• 기술사
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• 제16권3호
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• pp.68-73
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• 1983

IC전자부품 중 DIP계 종류를 바렐을 사용하여 주석도금 할 때에 그 전착현상을 조사하여 부분전류의 동태를 설명할 수 있는 변화인자를 알아보려 하였다. DIP와 같은 모양인 IC부품은 부분전도체로 구분되어지며 그 전착상태를 one-dimensional model로 분석하였을때, 가입전류밀도, 바렐의 회전속도, 용액중 금속이온 농도와 깊은 관계가 있음을 보인다. 다공질과 같은 것으로 간주한 one-dimensional model로서 의 이론식은 J=$\delta$'/$\beta$-{-c$^3$/${\gamma}$-exp-(1-$\alpha$)n$\Phi$}로 표현된다.

• 자원리싸이클링
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• 제21권2호
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• pp.41-46
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• 2012

전해채취법을 이용하여 무전해 니켈 도금폐액으로부터 니켈을 회수하기 위한 실험을 수행하였다. 이를 위해 우선 가성소다를 첨가하는 방법으로 무전해 니켈 도금폐액중의 니켈을 수산화물 형태로 침전분리하였다. 또한, 니켈 수산화물을 황산 용액으로 용해시킨 니켈 수용액을 대상으로 전기분해를 실시하였다. 실험결과, 가성소다를 첨가하여 pH 10 이상으로 조절하면 99% 이상의 Ni을 수산화물로 침전시킬 수 있는 것으로 나타났다. 한편, 니켈 수용액으로부터 전해채취를 통한 Ni의 석출시 전류밀도가 증가할수록 전류효율은 감소하는 것으로 나타났다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제14권3호
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• pp.51-55
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• 2007

Ni-Fe 전해도금 시 전류밀도, 펄스주기와 전류인가 방식, 도금욕의 Fe 이온의 농도, 첨가제 등의 인자들이 도금 층의 조성, 표면형상, 표면 경도에 미치는 영향에 관하여 연구하였다. 시편에 가해지는 전류밀도, 전류인가방식과 Fe이온의 농도를 변화시킴으로써 Ni-Fe의 도금 층 내에 Ni-Fe의 조성을 조절하는 것이 가능하였고 또한 첨가제의 양을 변화시킴으로써 표면형상이 변화됨을 확인하였다. PC를 사용한 경우 직류를 사용한 경우보다 높은 $550{\sim}600Hv$의 경도값을 얻을 수 있었다. 사카린을 첨가한 경우 도금층의 잔류응력을 낮추어 균열이 없는 도금층을 얻었다. Ni-Fe의 단면의 조성을 분석함으로써 도금 층의 두께에 따른 조성의 변화를 확인하였다.

• 한국표면공학회지
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• 제42권1호
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• pp.47-52
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• 2009

Cu-Ag powder having Core-Shell structure was prepared from by electroless plating method using agents such as $AgNO_3$, $NH_{4}OH$, Hydroquinone. Ag coated copper powders were analyzed using scanning electron microscopy(SEM) and energy dispersive X-ray spectrometer(EDX). The silver coating layer of copper powder was affected from various reaction conditions such as molar ratio of $NH_{4}OH$, $AgNO_3$, and pulp density. Free silver was generated below 0.1M or 0.3M and above of $NH_{4}OH$ mole ratio. Silver coating layer thickened as addition of $AgNO_3$. When the pulp density reached 12% with 0.2M $NH_{4}OH$, and 0.15M $AgNO_3$ at $4^{\circ}C$, silver was homogeneously distributed around the copper particles and free silver particles were not generated.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 1989년도 하계종합학술대회 논문집
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• pp.335-337
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• 1989

The Charcteristics of the HCD ion plating system for TiN coating was Investigated. 1-V curvet of the HCD ( hollow cathode discharge ), radiation temperatures of the Ta tube and the Ti pool and the electron density and the temperature of the generated plasma are shown. The preferred orientation and the micro-hardness of coatings performed by HCD process are studied.

• 한국표면공학회지
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• 제35권5호
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• pp.295-304
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• 2002

In this study, the effect of the diameter and the number of barrel hole on the total area of barrel hole were calculated and analyzed. And the effects of applied current density, rotational speed of the barrel, size and number of barrel hole, and the volume of plating materials on the distribution of plating thickness were experimented and discussed by the barrel electroplating of the tube type brass specimens in a sulfamate nickel barrel solution. The effect of barrel hole size and barrel hole area on the throwing power was also discussed.

• 한국표면공학회지
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• 제24권2호
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• pp.88-95
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• 1991

The tin-lead alloy was electrodeposited in the low range of peak current density in order to investigate the change of composition and microstructure of them. The Pb content of alloy deposits, which was decreased with increasing average current density, was relatively lower than that of D.C. plated alloy deposit. The preferred orientation of alloy deposit was changed with increasing peak current density and the surface morphology of alloy deposits was closely related to the preferred orientation of them.

• 한국융합학회논문지
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• 제8권11호
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• pp.307-312
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• 2017

산업계에서는 희생양극의 원리를 이용한 아연도금이 사용되고 있다. 순수아연도금보다 내식성을 증가시키기 위한 방안의 하나로 Zn-Ni 합금도금이 개발되었다. 합금 도금층은 순 아연 도금층에 비하여 4-5배의 내식성을 가지고 있어서 도금 단가가 높음에도 불구하고 고내식성을 요구하는 자동차 부품 등에 적용이 증가되고 있다. Zn-Ni 합금도금액은 황산욕, 염화욕, 알칼리욕과 암모니아욕 등이 사용되고 있다. 여기에서는 염화욕에서 합금도금의 조성에 미치는 전해조건의 영향을 조사하였다. 그 결과는 음극 과전압 및 확산계수에 의해 설명하였다. 일반적으로 음극의 과전압이 증가함에 따라 활성화분극보다 농도분극이 중요하게 된다. 농도분극은 확산 층 내의 원소 확산에 의해 결정된다. 즉 음극의 과전압이 증가함에 따라 확산계수가 큰 Zn 함량이 증가한다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2008년도 하계학술대회 논문집 Vol.9
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• pp.10-10
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• 2008

Flip chip technology is keeping pace with the increasing connection density of the ICs and is capable of transferring semiconductor performance to the printed circuit board. One of the most general flip chip technology is CPB technology presented by Intel. The CPTB technology has similar benefits with CPB but has simpler process and better reliability characteristics. In this paper, process sequence and structure of CPTB are presented.

• 한국표면공학회지
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• 제31권4호
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• pp.181-190
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• 1998

Al ion plating was carried to improve corrosion resistance of Nd-based permanent magnet made by prwder molding method. The effects of applied votage, pressyre and temperature were investigated to find the reation between coating parameters and their properties. Density of coating layer increased with voltage and thus corrosion resistance improved. However when voltage was applied more than 1000V, corrosion resistance whet down because of resputtering effect. Good corrosion resistance was acquired when gas pressure was $5.0\times10^-2$>torr, which is satisfied momentum energy of Ar, Al ions as well as quantity of plasma. The layer coated in low temperature range have better surface density and corrosion resistance than in high temperature. This result is seemed due to the characteristics of substrate itself. All coating layers were showed stong adhesion with substrate.