• 항공우주기술
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• 제3권2호
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• pp.124-132
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• 2004

본 논문은 KSLV-I의 추력기 제어기로 사용되는 TCU(Thruster Control Unit)의 하우징과 PCB의 정적 및 진동해석에 관한 것이다. KSLV-I(Korea Space Launch Vehicle-I)에 장착되는 전자유닛들은 KSLV-I의 비행환경을 모사하는 환경시험을 통과하여야만 비행환경에서 기능 및 성능에 문제가 없다는 가정 하에 장착이 된다. 이 중 가장 문제가 되는 진동 및 충격시험에 대한 설계기준을 제시하였으며 설계된 하우징과 PCB가 이 설계 기준에 타당한지를 검토하였다. 설계기준을 만족하기 위해서 하우징을 재설계하였으며 검토결과 주어진 환경시험에 파손되지 않고 정상 작동할 것이라는 결론을 얻었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제29권3호
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• pp.31-35
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• 2022

최근 4차산업혁명으로 대용량 데이터 처리를 위한 고집적 반도체에 대한 수요가 증가하고 있다. 반도체 제품에 장착되는 소자들의 크기가 작아 짐에 따라 표면실장기술(SMT)의 신뢰성에 대한 연구가 관심을 받고 있다. 본 연구에서는 PCB의 패드 디자인이 수동소자의 조립 및 접합 신뢰성에 미치는 영향을 실험 계획법(design of experiment, DOE) 이용하여 분석하였다. 수동소자를 실장하기 위한 PCB의 패드 길이, 너비 및 두 패드간 거리를 변수로 하여 실험계획법을 수립하였다. 저항칩의 오배치(misplacement) 방향에 따른 수동소자의 톰스톤(tombstone)불량률을 도출하였다. 전단테스트를 통해 수동소자와 PCB 사이의 전단력을 측정하였다. 또한, 단면분석을 통해 패드 디자인에 따른 솔더의 형상을 분석하였다.

• 한국전자파학회:학술대회논문집
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• 한국전자파학회 2005년도 종합학술발표회 논문집 Vol.15 No.1
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• pp.429-432
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• 2005

This paper investigates how the PCB power-bus structure's characteristics are influenced by the loading of decoupling capacitors that are placed close to vias, on purpose or not. It is worthwhile to see the correlated effects of the aforementioned lumped elements in that when they inevitably share one DC power-bus they will result in positive or negative changes in the PCB EMC design. The EM fields and impedance profiles are rigously calculated on the PCB power-bus cases loaded with the above components and their effects will be given to bring better PCB EMC countermeasures.

• 한국항해학회지
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• 제23권2호
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• pp.61-66
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• 1999

It is being more and more difficult to suppress emissions from electronic products using PCB(Printed Circuit Board) to the limit. Therefore, the exact evaluation of the emission from PCB has been more important to reduce the required time and the cost at the design phase of the products, especially on board ship's equipments. This research has evaluated the emission radiated from PCB based on the theoretical approach of SDA(Spectral Domain Analysis), which is available to analyze microwave stripline, coplanar line, patch antenna, etc. According to the theoretical results, it has been clearly shown that the emission radiated from PCB is reduced as the thickness of PCB is thinner, the permittivity of PCB is higher, the length of stripline is shorter, and the frequency is lower.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제15권8호
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• pp.4736-4741
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• 2014

본 연구는 PCB기판 세척에 관한 것으로 기존 세척 방법인 침전식 세척의 단점인 PCB기판 표면실링제와 접착제 공정에서 형성된 이물질이 달라붙거나 끼워 있는 경우, 쉽게 제거되지 못하는 문제점이 있었다. PCB기판이 안착되어 고속회전을 통해 원심력으로 기판의 미세한 부분까지 이물질이 제거되도록 하는 PCB기판 세청용 회전 지그를 개발 하였다. 결과는 다음과 같다. 개발 목표는 PCB기판 세척시 불량률을 줄이는 것으로 기존 침전식에서, 원심력을 이용한 회전형으로 개발, 세척액에 따른 기판손상을 80%이상 줄이는 결과를 얻었다. 회전식에 따른 세척할 수 있는 수량이 제한된 단점을 베이스플레이트에서 PCB기판의 용이한 탈부착이 가능하도록 설계 기존 방법의 세척 후 공정을 포함한 시간과 비교하여 큰 차이를 보이지 않았으며. 기존 시간과 비교하여 세척시간을 90%까지 높였다. 세척용 회전 지그에 고정된 PCB기판이 원심력에 의해 이탈현상 없이 고정력을 효과적으로 유지 할 수 있도록 설계함으로써, 세척공정의 안정성 및 신뢰성을 확보하여 불량률을 1% 미만으로 개선 할 수 있었다.

• 항공우주시스템공학회지
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• 제14권3호
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• pp.51-59
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• 2020

초소형 위성인 큐브위성의 경우 위성체의 제한적인 중량 및 부피를 고려하여 경량화 및 전기적 회로설계 측면에서 유리한 PCB 기반의 전개형 태양전지판이 폭넓게 적용되고 있으나, PCB의 낮은 두께 방향 열전도율로 인해 태양전지셀의 방열이 어려운 점이 있다. 본 논문에서 제안한 6U 큐브위성용 태양전지판은 PCB 기반의 태양전지판으로 제작되고, 판넬 외곽에 장착된 알루미늄 보강재 접속부에 열전도 패드가 적용된다. 따라서 판넬 전면부의 태양전지셀에서 방열면인 판넬 후면으로 열전달이 원활하도록 하여 PCB 적용에 따른 장점을 유지하면서도 방열성능을 극대화함으로서 태양전지셀 온도 하강에 따른 전력생성효율 향상이 가능한 장점을 갖는다. 본 연구에서 제안된 열전도 패드가 적용된 태양전지판의 열제어 측면에서의 유효성 입증을 위해 궤도 열해석을 통해 기존 PCB 태양전지판과 비교 분석을 실시하였다.

• 한국안전학회지
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• 제13권2호
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• pp.22-29
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• 1998

The natural convection cooling of simulated electronic chips located on a printed circuit board(PCB) has been studied by Computer Aided Engineering(CAE). In CAE, 3-dimensional finite element model of simulated electronic chip was made to accomplish heat transfer analysis at each design stage of a printed circuit boards for thermal optimization. The simulated electronic chips are installed protrudent from the plate about 3mm. The materials the plates are epoxy and aluminum. The results show that the chip with relatively high heat generation rates should not be close to each other. It is found, as well that cooling effect for the aluminum plate is superior to the epoxy plate and location of maximum temperature is significantly influenced by the structure variation of PCB. In developing PCB and electronic chips, it's recommended that CAE is very useful to estimate to the distribution of temperature.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제20권7호
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• pp.310-316
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• 2019

자동차 편의 장치에 대하여 고객들은 높은 효율과 많은 기능을 요구하고 있으며, 이러한 자동차 어플리케이션에 대한 수요가 지속적으로 증가하고 있다. 본 연구에서는 최근 자동차 편의 사양으로 개발된 무선충전기의 PCB(printed circuit board) 발열 성능 향상을 위한 열 유동해석에 관한 연구를 진행하였다. 무선충전기는 PCB의 전력 손실 및 열 저항의 특성 발열에 따라 충전의 성능이 급격히 저하된다. 따라서 열 유동해석 시뮬레이션을 통해 최적의 PCB 설계 및 부품의 실장 위치를 제안하고, 각 설계 단계에서 해석을 통해 디자인을 결정한다. 이후, 실제 환경 조건에서 해석결과 정합성 검증을 위해 시험을 수행하고 결과를 비교 분석한다. 본 논문에서는 HyperLynx Thermal와 FloTHERM 프로그램을 사용하여 PCB 모델링 및 과도 응답 열 유동해석을 수행하였다. 또한, 해석 및 측정 결과의 정합성 검증을 위해 적외선 열화상 카메라를 사용하여 시험을 진행하였다. 최종 결과 비교에서 해석과 시험의 오차는 10 % 이내로 확인되었고, PCB의 발열 성능도 향상되었다.

• 한국전자파학회논문지
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• 제7권5호
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• pp.430-439
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• 1996

인쇄회로기판(PCB) 설계시 회로 동작 상 혼신(crosstalk)의 영향도를 예측하는 것이 중요하다. 본 논문에서는 평행 또는 교차선로 간의 혼선을 FDTD 방볍에 의해 다루었다. 이 모델들은 PCB 선로의 대표적인 형태이며 그 혼선은 전자파 장해(EMI)의 주요 요인이 된다. 혼선의 영향도를 평행선로와 교차선로의 선로 간 간격 및 길이 변화에 따라 계산하였다. 시간 및 주파수 영역에서의 결과가 논의되고 MDS(microwave design system) 및 HFSS(high frequency structure simulator)를 사용한 주파수 영역 결과와 비교된다. 그로부터 FDTD 방볍이 해석 모델에 있어 적용범위가 넓고 계산 시간을 줄일 수 있음을 보인다.

• 한국표면공학회지
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• 제54권3호
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• pp.158-163
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• 2021

Some studies on electrochemical additive manufacturing of metals were summarized in this technical report, and development status of selective electrochemical 3D printing technology was introduced. In order to apply it to the PCB mass production process, essential considerations how to overcome the fundamental problems, such as the sizing, process sequence and PCB process design have been described.