Acknowledgement
본 연구는 중소벤처기업부의 기술개발사업[S3106002]과 산업통상자원부의 글로벌주력산업품질대응뿌리기술개발[20016445]의 지원에 의한 연구임
References
- 김성빈 외, 전기화학 및 노즐 유체역학 방식의 3D프린터 개발을 통한 금속 적층공정 특성 분석과 초미세 인쇄전자회로 제작, 대한금속재료학회, 3D프린팅 심포지엄 (2021)
- Jie Hu and Min-Feng Yu, Meniscus-confined three-dimensional electrodeposition for direct writing of wire bonds, Science, 329 (2010) 313. https://doi.org/10.1126/science.1190496
- SK Seol, et al., Electrodeposition-based 3D printing of metallic microarchitectures with controlled internal structures, Small, 11 (2015) 3896. https://doi.org/10.1002/smll.201500177
- A Kamaraj, S Lewis and M Sundaram, Numerical study of localized electrochemical deposition for micro electrochemical additive manufacturing, ScienceDirect, 42 (2016) 788.
- YG Kim, et al., The characteristics of selective 3D metal additive process using electrochemical deposition and nozzle fluid dynamics, Frontiers in Mechanical Engineering, 6 (2020) 1. https://doi.org/10.3389/fmech.2020.00001
- 김영국 외, 전기화학적 금속 3D 프린터의 적층 조건 연구를 통한 마이크로 코일 제작, 한국표면처리공학회지, 53 (2020) 138.
- 박찬규 외, 선택적 금속 전착에 대한 전해질 온도 및 전류밀도 영향분석, 한국표면처리공학회지, 51 (2018) 400.
- 홍순관 저, 새로운 PCB 제조기술 입문, 복두출판사, (2017)