• The Journal of the Korea Contents Association
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• v.17 no.7
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• pp.182-192
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• 2017

Recently, there is an increasing interest in analysis of big data that is coming from manufacturing industry. In this paper, we use PCB (Printed Circuit Board) manufacturing data to provide manufacturers with information on areas with high PCB defect rates, and to visualize them to facilitate production and quality control. We use the K-means and DBSCAN clustering algorithms to derive the high fraction of PCB defects, and compare which of the two algorithms provides more accurate results. Finally, we develop a system of MVC structure to visualize the information about bad clusters obtained through clustering, and visualize the defected areas on actual PCB images.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2012.05a
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• pp.134-134
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• 2012

패키징용 PCB를 비롯한 대부분의 PCB는 동박을 소재로 사용하게 된다. 패키징용 PCB를 중심으로 한 PCB의 협피치화에 대응하기 위해서 전해동박의 저조도화, 박형화에 대한 필요성이 증대되고 있다. 동박의 제조공정은 드럼상에 Cu를 도금하는 공정(EM 공정), 표면에 조도를 부여하고 내열, 방청성 등을 부여하는 공정(TM공정), 절단하는 공정(SM공정)으로 이루어진다. 동박의 저조도화를 위해서는 EM 및 TM공정의 첨가제 개발 및 저조도 도금 공정 개발이 필요하다. 박형화를 위해서는 얇은 두께에서도 핸들링이 가능하도록 동박의 강도를 높이거나 제조공정을 개선하는 연구가 필요하다. 본 발표에서는 이러한 전해동박의 제조공정을 소개하고 협피치화 대응을 비롯한 전해동박의 개발 방향에 대해서 소개하고자 한다.

• Proceedings of the Korean Operations and Management Science Society Conference
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• 2006.05a
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• pp.1240-1245
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• 2006

PCB는 수십개의 주공정과 보조공정으로 구성된 제품으로 동일한 생산라인에서 로트 단위로 다품종 혼류 생산되고 있다. 따라서 PCB 제조라인에서는 많은 공정수, 높은 불량률, 다양한 공정설비 및 빈번한 설비고장, 중소기업의 낮은 설계 및 생산기술력, 빈번한 수주 변경 및 다품종 혼류, 긴급 수주 등과 같이 제조원가를 증가시키는 다양한 교란요인들이 항상 발생하고 있다. 본 연구에서는 생산성, 품질 등을 고려하면서 리드 타임을 단축하기 위하여 TOC DBR 기법을 개선한 2개의 DBR 개념을 도입하여 성공적으로 리드타임을 개선한 사례를 소개하고자 한다.

• KIPS Transactions on Software and Data Engineering
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• v.4 no.2
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• pp.65-70
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• 2015

In the PCB(Printed Circuit Board) manufacturing industry, the yield is an important management factor because it affects the product cost and quality significantly. In real situation, it is very hard to ensure a high yield in a manufacturing shop because products called chips are made through hundreds of nano-scale manufacturing processes. Therefore, in order to improve the yield, it is necessary to analyze main fault process and equipment that cause low PCB yield. This paper proposes a systematic approach to discover fault-causing processes and equipment by using a logistic regression and a stepwise variable selection procedure. We tested our approach with lot trace records of real work-site. A lot trace record consists of the equipment sequence that the lot passed through and the number of faults for each fault type in the lot. We demonstrated that the test results reflected the real situation of a PCB manufacturing line.

• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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• v.10 no.10
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• pp.2935-2944
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• 2009

This paper proposes Dual DBR(Drum-Buffer-Rope) system for a small-to-medium-sized PCB(Printed Circuit Board) manufacturing line. DBR method of TOC(Theory of Constraints) is an effective system for a small-to-medium-sized company to build production scheduling system. But to apply it to PCB line, it needs more technical consideration because of multiple constraints, looping process line and complex buffer management. This paper proposes an answer of these problems using Dual DBR to build production scheduling system more successfully. And it was confirmed that lead time was reduced more than 20% applying Dual DBR system to a domestic PCB manufacturing line actually.

• Journal of the Speleological Society of Korea
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• no.79
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• pp.73-75
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• 2007

과거 PCB 제조의 주된 화제는 다양한 산업분야의 발전을 위해 한정된 시간 안에 좀 더 많은 PCB를 양산하는 기술 개발에 집중되어 있었지만, 현재는 비정상적인 공정 상태를 파악함으로써 제조 공정 환경에서의 오류를 줄여 전체 수율을 높이는 방법에 시선을 돌리고 있다. PCB 에칭의 경우 에칭 용액의 상태를 실시간으로 모니터링 하는 것이 중요하다. 본 논문에서는 기존 애칭용액의 상태를 판단할 때 사용되는 ORP센서 대신, RGB센서를 이용하여 실시간으로 용액의 상태를 모니터링 할 수 있는 시스템을 개발하였다. 개발된 시스템을 이용하여, 기존 ORP시스템과의 비교 분석을 및 RGB 센서를 이용한 모니터링 방법이 ORP센서를 이용한 방법 보다 좀 더 쉽고 정확하게 에칭 액의 상태를 모니터링 할 수 있다는 것을 확인하였다.

• The Magazine of the IEIE
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• v.21 no.8
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• pp.39-47
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• 1994

전자제품의 소형화와 반도체 및 관련 Packaging 기술의 발달로 인해 PCB는 회로의 세선화 및 Via Hole의 소형화, 다양화 그리고 두께의 박판화의 추세로 사양이 변하고 있다. 이를 달성하기 위해 PCB 제조 Process에 변화가 있으며 또한 새로운 형태의 PCB 제조방법이 모색되고 있다. 원판에서도 박판화의 대응으로 내연성이 강조되고 있으며 고주파용으로는 저유전율, 특수 동박이 요구되고 있다. 신 PCB 제조공정 및 공법으로는 특수 Via Hole 사용, ?, ED, Direct Plate가 있다. 또한 PCB는 Packaging 기술의 하나로 이해되며 강조되고 있다.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2007.06a
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• pp.548-549
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• 2007

과거 PCB 제조의 주된 화제는 다양한 산업분야의 발전을 위해 한정된 시간 안에 좀 더 많은 PCB를 양산하는 기술 개발에 집중되어 있었지만, 현재는 비정상적인 공정 상태를 파악함으로써 제조 공정 환경에서의 오류를 줄여 전체 수률을 높이는 방법에 시선을 돌리고 있다. PCB 에칭의 경우 에칭 용액의 상태를 실시간으로 모니터링 하는 것이 중요하다. 본 논문에서는 기존 애칭용액의 상태를 판단할 때 사용되는 ORP 센서 대신, RGB 센서를 이용하여 실시간으로 용액의 상태를 모니터링 할 수 있는 시스템을 개발 하였다. 개발된 시스템을 이용하여 기존 ORP 시스템과의 비교 분석을 및 RGB 센서률 이용한 모니터링 방법이 ORP 센서를 이용한 방법 보다 좀 더 쉽고 정확하게 에칭 액의 상태를 모니터링할 수 있다는 것을 확인 하였다.

• Resources Recycling
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• v.28 no.6
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• pp.87-95
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• 2019

This study investigated the effect of process variables for smelting of recovery of valuable metal in the sludge generated from PCB. The moisture and organics in the sludge was removed by preteatment process. The phase equilibria and slag system was selected by thermodynamic phase calculation program and the process variable of pyro-metallurgical process such as reductant. Smelting temperature and holding time for a recovery of valuable metal was studied.

• Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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• v.45 no.4
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• pp.72-77
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• 2008

This paper investgated on fabrication process and tolerance of resistance body with a uniform thickness formed by the process of cavity type on organic substrate for application of embedded resistor. To improve the tolerance of resistance value according to a position of PCB cause by conventional screen printing, we introduced the process of cavity type from organic substrate. A resistor with a desired shape and volume was precisely formed by the process of cavity using a resistor paste and screen printing. This method can increase PCB's productivity by shortening its production time because process conditions of a screen prining device can be set quickly without any affection on its position accuracy.