• 대한기계학회논문집A
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• 제34권5호
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• pp.549-556
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• 2010

가변성형공정에서는 형상 변형이 가능한 가변금형의 성형면을 고르게 형성하기 위하여 일반적으로 우레탄, 고무 등 같은 탄성체 패드를 가변금형과 소재 사이에 삽입하여 이용한다. 이에 본 연구에서는 이러한 탄성패드가 성형성에 미치는 영향에 대한 조사를 위하여 탄성체의 경도 및 두께를 주요 변수로 고려한 수치해석적 연구를 수행하였다. 탄성패드 소재로는 우레탄을 이용하였으며, 이의 물성 획득을 위한 압축시험을 수행하였고, 초탄성체 재료 모델로 가정하여 가변성형공정해석에 적용하였다. 탄성체의 경도와 두께의 변화에 따른 해석 결과로부터 성형 정확도를 조사하기 위하여 주방향의 단면형상을 비교하였으며, 목적형상에 대한 오차를 비교하였다. 이로부터 가변성형공정에 이용되는 탄성 패드가 적절히 선정되어야 함을 확인하였으며, 패드의 경도 및 두께 선정에 대한 기준을 제안하였다.

• 한국재료학회:학술대회논문집
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• 한국재료학회 2011년도 추계학술발표대회
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• pp.24.1-24.1
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• 2011

CMP (Chemical Mechanical Planarization)는 고직접도의 다층구조의 소자를 형성하기 위한 표면연마 공정으로 사용되며, pattern 크기의 감소에 따른 공정 중요도는 증가하고 있다. 반도체 소자 제조 공정에서는 낮은 비용으로 초기재료를 만들 수 있고 우수한 성능의 전기 절연성질을 가지는 산화막을 만들 수 있는 단결정 실리콘 웨이퍼가 주 재료로 사용되고 있으며, 반도체 공정에서 실리콘 웨이퍼 표면의 거칠기는 후속공정에 매우 큰 영향을 미치므로 CMP 공정을 이용한 평탄화 공정이 필수적이다. 다결정 실리콘 박막은 현재 IC, RCAT (Recess Channel Array Transistor), 3차원 FinFET 제조 공정에서 사용되며 CMP공정을 이용한 표면 거칠기의 최소화에 대한 연구의 필요성이 요구되고 있다. 본 연구에서는 알칼리성 슬러리를 이용한 단결정 및 다결정 실리콘의 식각 및 연마거동에 대한 특성평가를 실시하였다. 화학적 기계적 연마공정에서 슬러리의 pH는 슬러리의 분산성, removal rate 등 결과에 큰 영향을 미치고 연마대상에 따라 pH의 최적조건이 달라지게 된다. 따라서 단결정 및 다결정 실리콘 연마공정의 최적 조건을 확립하기 위해 static etch rate, dynamic etch rate을 측정하였으며 연마공정상의 friction force 및 pad의 온도변화를 관찰한 후 removal rate을 계산하였다. 실험 결과, 단결정 실리콘은 다결정 실리콘보다 static/dynamic etch rate과 removal rate이 높은 것으로 나타났으며 슬러리의 pH에 따른 removal rate의 증가율은 다결정 실리콘이 더 높은 것으로 관찰되었다. 또한 다결정 실리콘 연마공정에서는 friction force 및 pad의 온도가 단결정 실리콘 연마공정에 비해 상대적으로 더 높은 것으로 나타났다. 결과적으로 단결정 실리콘의 연마 공정에서는 화학적 기계적인 거동이 복합적으로 작용하지만 다결정 실리콘의 경우 슬러리를 통한 화학적인 영향보다는 공정변수에 따른 기계적인 영향이 재료 연마율에 큰 영향을 미치는 것으로 확인되었으며, 이를 통한 최적화된 공정개발이 가능할 것으로 예상된다.

• Elastomers and Composites
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• 제43권3호
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• pp.173-182
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• 2008

고무나 우레탄과 같은 고 탄성력을 이용하여 튜브를 임의의 형상으로 성형하는 고 탄성체 성형방법은 타 공정에 비해 높은 치수 정밀도와 생산 공정의 단축, 에너지 절감 등을 기대할 수 있는 차세대 성형기술이라 할 수 있다. 본 연구에서는 탄성체에 대한 소재 물성시험과 특성평가를 통해 고 탄성체 성형에 적합한 소재를 선정하고 시험으로 얻어진 응력-변형률을 이용하여 비선형 재료상수를 결정하여 성형해석에 필요한 물성 데이터를 확보하였다. 또한, 랙튜브에 대한 유한요소해석을 통해 탄성체의 두께변화에 따른 공정변수의 영향을 검토하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제7권3호
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• pp.37-44
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• 2000

Electrochemical impedance spectroscopy (EIS)를 이용하여 에폭시 수지 조성물이 코팅된 알루미늄 패드의 부식거동을 연구하였다. 에폭시 수지 조성물은 반도체 패키지 봉지용으로써 80 wt%의 충전재를 포함하고 있으며, $100^{\circ}C$의 끊는 가혹 조건에서 탈이온수 (deionized water)를 사용하여 에폭시 조성들에 침투시켰다. 흡습이 진행되면서 에폭시 조성물 및 알루미늄/에폭시 계면에서의 저항 감소와 커패시턴스 증가가 관찰되었으며 , 약 170 시간까지는 물분자와 유기물로부터 발생된 이온이 에폭시 조성물에 포화되고, 그 이후에는 계면에 침투하여 금속의 부식을 발생시키는 것을 알 수 있었다. 수분 흡습에 따른 에폭시 조성물/금속간의 접착강도 측정으로부터 계면에 물분자 및 이온이 포화됨에 따라 접착강도가 감소하는 것을 예상할 수 있었으며, 반도체 패키지용 에폭시 수지 조성물에 의한 알루미늄 전극의 부식을 방지하기 위해서는 충전재의 함량증가가 필수적이라는 것을 알 수 있었다.

• 한국재료학회지
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• 제25권1호
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• pp.21-26
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• 2015

CMP(Chemical Mechanical Polishing) Processes have been used to improve the planarization of the wafers in the semiconductor manufacturing industry. Polishing performance of CMP Process is determined by the chemical reaction of the liquid sol containing abrasive, pressure of the head portion and rotational speed of the polishing pad. However, frictional heat generated during the CMP process causes agglomeration of the particles and the liquidity degradation, resulting in a non-uniform of surface roughness and surface scratch. To overcome this chronic problem, herein, we introduced NaCl salt as an additive into silica sol for elimination the generation of frictional heat. The added NaCl reduced the zata potential of silica sol and increased the contact surface of silica particles onto the sapphire wafer, resulting in increase of the removal rate up to 17 %. Additionally, it seems that the silica particles adsorbed on the polishing pad decreased the contact area between the sapphire water and polishing pad, which suppressed the generation of frictional heat.

• 한국추진공학회지
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• 제26권5호
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• pp.52-62
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• 2022

우주발사체는 가장 거대한 시스템 중의 하나로, 이처럼 장대한 발사체를 발사운용시 안전하고 신속하게 발사대로 이송하고 발사자세인 수직상태로 전환하는 것은 매우 중요한 요소이다. 이에따라, 발사체를 전기체로 총조립하고 발사대에서 발사자세인 수직자세로 만들기위한 과정은 매우 정밀한 운용방법, 절차 및 관련장치들을 필요로 한다. 이러한 이송 기립 운용 개념은 세계 각국의 우주 발사체 개발 과정 중 각각의 요구조건 및 당시의 기술수준에 맞도록 발전되어 왔다. 본 논문에서는 세계 발사체들의 이송 기립 운용 개념을 소개하고 한국의 나로호 및 누리호의 운용개념에 대해 소개한다.

• 산업과 과학
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• 제3권2호
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• pp.23-30
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• 2024

본 연구는 불안정한 지지면에서 런지운동과 지면에서 런지운동 후 동적균형운동의 변화를 확인하고자 하였다. 보수훈련군, 밸런스패드훈련군 ,지면훈련군으로 나눠 런지운동을 시행하였다. 그 결과 기능적 팔뻗기검사는 보수훈련군과 지면훈련군에서 유의하게 증가하였으며, Y 균형검사에서는 밸런스패드훈련군에서만 유의하게 증가하였다. 각 군간의 유의한 차이는 확인하지 못하였다. 본 연구를 통해 지면훈련과 불안정한 지지면에서의 런지운동의 차이는 확인할 수 없었으나 런지운동이 균형능력에 영향을 주는 것을 확인할 수 있었다.

• 한국식품영양과학회지
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• 제42권3호
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• pp.389-396
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• 2013

본 연구에서는 난소절제를 통하여 폐경기가 유도된 백서 모델에서 생산지가 다른 국내산 로얄제리 식이와 이소플라본을 식이로 공급한 후 표피의 필라그린 및 유리아미노산의 함량과 관련 대사 효소의 발현 변화를 정상대조군인 SHAM군 및 난소절제군인 OVX군과 비교 분석하였다. Profilaggrin, filaggrin 및 total filaggrin의 발현은 SHAM군> RJ2군> OVX군=IF군> RJ1군 순으로 RJ1군의 profilaggrin, filaggrin의 발현량이 가장 낮게 나타났다. Profilaggrin에서 filaggrin으로, filaggrin에서 유리아미노산으로의 분해하는 과정에 관여하는 여러 효소 중에 PAD3의 발현은 RJ2군에서 가장 높았으나 SHAM군을 비롯하여 OVX군, RJ1군, IF군에서는 군간 유의성이 없었다. 전체 유리아미노산의 함량은 SHAM군에 비해 OVX군에서 다소 감소하였으나 RJ1군 및 IF군에서 SHAM군보다 높게 나타났다. 특히 RJ1군에서 aspartate와 proline의 함량이 SHAM군에 비해 현저히 높아졌다. 결론적으로 RJ1군에서는 filaggrin의 함량 감소가 있었지만 표피 보습 유지기능이 있는 aspartate 및 proline을 비롯한 전체 유리아미노산의 함량이 높아졌다. RJ1군의 로얄제리가 폐경으로 인해 감소되는 표피의 보습인자 중 궁극적으로 피부 보습에 관여하는 천연보습인자의 유리아미노산의 발현을 증가시켜 손상된 표피의 장벽기능 보완에 긍정적 영향을 보였다. RJ2군은 profilaggrin, filaggrin을 포함한 total filaggrin의 함량이 증가되었으나 그 분해산물인 유리 아미노산의 함량은 SHAM군과 유사하였다. RJ2군의 로얄제리가 유리아미노산의 전구단백질의 발현 증가를 야기하나 유리아미노산으로의 분해는 촉진시키지 못하였음을 시사한다. 이는 산지별 로얄제리의 피부 보습 기능에 미치는 영향이 다르게 나타날 수 있음을 의미하며 추후 각 산지별 유효성분의 분석과 함께 관련 효능에 대한 연구가 이루어질 필요성이 있다. 본 연구에서 국내산 로얄제리의 식이 공급이 피부 보습 관련 건강기능식품 개발 소재로서의 가능성이 있을 것으로 사료된다.

• 정보와 통신
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• 제29권9호
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• pp.3-9
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• 2012

본고에서는 WWCD2012에서 발표한 iOS 6.0에서는 Maps/Siri/Facetime/Passbook 등의 자체 서비스 강화, Major Service의 Embedded를 통한 Application 기능 강화 등에 초점을 맞추어 개선점을 찾아가고 있다. 이에 대해 Google도 Siri에 대응되는 Google Now를 발표하고, iPad에 대응되는 넥서스7를 발표하였다. 지금까지는 자체 개선점에 주력하며 기능을 하나씩 개선하는데 주력한 것에 비해서 2012년에는 안정적이고 빠른 UI 및 Frameworks의 개선을 제시하면서 사실상 유사한 품질을 제공하려 노력하고 있으며, 경쟁 OS 대비 경쟁을 의식한 기능과 서비스를 계속 제안할 것이다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제10권1호
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• pp.39-43
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• 2003

열전달에 대해 고려하는 것은 LTCC와 같은 고밀도 회로기판을 설계하는데 매우 중요한 요소이다. 본 연구에서는 열전달 효과를 조사하기 위해서 LTCC 기판 내에 열 비아 및 패드를 위치시킨 기판을 제작하였다. 제작된 기판의 정확한 열적인 분석을 이해하기 위해서 Laser Flash Method에 의한 샘플의 열전도도 분석 및 수치해석을 수행하였다. 열비아 및 열방출을 위한 패드로 구성된 LTCC 기판의 열전도 특성은 순수 Ag재료의 44%인 103 W/mK 값을 초과하는 특성을 나타내었다. 수치해석에 의해서 LTCC 기판내의 비아 배열, 크기, 밀도 변화에 따른 열거동의 해석을 수행하였다.