Purpose: Heat pressed ceramics, used for all ceramic restorations, have the additional advantage of being technically less change through using of the lost-wax technique. Conceptually, combining the ceramic with the clinically proven reinforcing ability of a metal framework would be advantageous; however, cause of mismatching of fusion between ceramics and metal frameworks which from differences of casting temperature and coefficient of thermal expansion, pressed ceramics could not be used with a metal framework. The purpose of this study was to compare shear bond strength of press-to metal ceramic to porcelain fused non precious metal and feldspatic porcelain fused non precious metal. Methods: The 30 metal specimens were casted in a porcelain fused non precious metal nickel-chromium alloy. They were divided into 3 groups by surface treatment and applied ceramic: $125{\mu}m$ aluminium oxide sandblasting and veneered feldspatic porcelain (group FP), $125{\mu}m$ aluminium oxide sandblasting and had press-to-metal ceramic applied (group PC), porcelain bonder (gold bonder) fused on surface of metal specimens and had press-to-metal ceramic applied (group PCG). In each group 10 metal specimens were used. The press-to-metal ceramic applied 20 specimens had ash-free wax pattern applied, the metal-wax complexes invested, and were pressed with heat press ceramic. All specimens were subjected to shear bond strength test at a crosshead speed of 1.0 mm/min. Results: The results of measured in Mean SD and data were analyzed by one-way AVOVA (p= .05) and Tukey HSD test (p= .05).: group FP $16.090{\pm}1.841$ MPa, group PC $12.620{\pm}1.8256$ MPa, group PCG $10.920{\pm}0.9283$, significant differences between all groups (p < .05). Significant differences were found in each between group FP and group PC, group FP and group PCG (p < .05). Conclusion: The shear bond strength of press-to-metal ceramic to porcelain fused non precious metal was described higher in unused gold bonder group than used gold bonder groups.
Journal of Korean Society of Occupational and Environmental Hygiene
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v.32
no.4
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pp.302-324
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2022
Objectives: The objective of this study is to investigate exposure to occupational carcinogens in the nationwide electronics industries and to establish a strategy for control of occupational carcinogens in South Korea. Methods: We evaluated occupational carcinogens as defined by International Agency for Research on Cancer (IARC) using a nationwide work environment measurement database on the electronics industry in South Korea measured between 2013 and 2017 in accordance with the Occupational Safety and Health Act. Results: The number of occupational carcinogens found in the electronics industry in South Korea were: 20 for IARC Group 1, 14 for Group 2A, and 30 for Group 2B. The occupational carcinogens (Group 1) most frequently exposed were strong-inorganic-acid mists containing sulfuric acid (sulfuric acid), welding fumes, mineral oils (untreated or mildly treated), nickel compounds, silica dust, crystalline substances in the form of quartz or cristobalite, formaldehyde, arsenic and inorganic arsenic compounds, chromium (VI) compounds, trichloroethylene, cadmium and cadmium compounds, vinyl chloride, ethylene oxide, wood dust, beryllium and beryllium compounds, 1,3 butadiene, benzene, and others. Among them, the carcinogens (Group 1) exceeding the acceptable standard were trichloroethylene, formaldehyde, and ethylene oxide. The working environment measurement system as regulated by Occupational Safety and Health Act is not properly assessed and managed for occupational carcinogens in South Korea. A component analysis for all materials used should be set up to practically reduce occupational carcinogens. A ban on the use of occupational carcinogens and the development of alternative materials are needed. The occupational carcinogens below the acceptable standards should be carefully examined and a new standard for exposure needs to be established. Conclusions: The Occupational Safety and Health Act should be improved to identify and monitor occupational carcinogens at work sites. A strategy for occupational safety and health systems should be provided to give direction to workers' needs and right to know.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.36
no.4
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pp.413-417
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2023
Gallium Oxide (Ga2O3) is preferred as a material for next generation power semiconductors. The Ga2O3 should solve the disadvantages of low thermal resistance characteristics and difficulty in forming an inversion layer through p-type ion implantation. However, Ga2O3 is difficult to inject p-type ions, so it is being studied in a heterojunction structure using p-type oxides, such as NiO, SnO, and Cu2O. Research the lateral-type FET structure of NiO/Ga2O3 heterojunction under the Gate contact using the Sentaurus TCAD simulation. At this time, the VG-ID and VD-ID curves were identified by the thickness of the Epi-region (channel) and the doping concentration of NiO of 1×1017 to 1×1019 cm-3. The increase in Epi region thickness has a lower threshold voltage from -4.4 V to -9.3 V at ID = 1×10-8 mA/mm, as current does not flow only when the depletion of the PN junction extends to the Epi/Sub interface. As an increase of NiO doping concentration, increases the depletion area in Ga2O3 region and a high electric field distribution on PN junction, and thus the breakdown voltage increases from 512 V to 636 V at ID =1×10-3 A/mm.
We prepared a new a SOS(silicon-on-silicide) wafer pair which is consisted of Si(100)/1000$\AA$-NiSi Si (100) layers. SOS can be employed in MEMS(micro- electronic-mechanical system) application due to low resistance of the NiSi layer. A thermally evaporated $1000\AA$-thick Ni/Si wafer and a clean Si wafer were pre-mated in the class 100 clean room, then annealed at $300~900^{\circ}C$ for 15hrs to induce silicidation reaction. SOS wafer pairs were investigated by a IR camera to measure bonded area and probed by a SEM(scanning electron microscope) and TEM(transmission electron microscope) to observe cross-sectional view of Si/NiSi. IR camera observation showed that the annealed SOS wafer pairs have over 52% bonded area in all temperature region except silicidation phase transition temperature. By probing cross-sectional view with SEM of magnification of 30,000, we found that $1000\AA$-thick uniform NiSi layer was formed at the center area of bonded wafers without void defects. However we observed debonded area at the edge area of wafers. Through TEM observation, we found that $10-20\AA$ thick amourphous layer formed between Si surface and NiSix near the counter part of SOS. This layer may be an oxide layer and lead to degradation of bonding. At the edge area of wafers, that amorphous layer was formed even to thickness of $1500\AA$ during annealing. Therefore, to increase bonding area of Si NiSi ∥ Si wafer pairs, we may lessen the amorphous layers.
Kim, Jone Soo;Moon, Sun Hong;Yang, Yong Ho;Kang, Sung Mo;Ahn, Byung Tae
Korean Journal of Materials Research
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v.24
no.9
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pp.443-450
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2014
Amorphous (a-Si) films were epitaxially crystallized on a very thin large-grained poly-Si seed layer by a silicide-enhanced rapid thermal annealing (SERTA) process. The poly-Si seed layer contained a small amount of nickel silicide which can enhance crystallization of the upper layer of the a-Si film at lower temperature. A 5-nm thick poly-Si seed layer was then prepared by the crystallization of an a-Si film using the vapor-induced crystallization process in a $NiCl_2$ environment. After removing surface oxide on the seed layer, a 45-nm thick a-Si film was deposited on the poly-Si seed layer by hot-wire chemical vapor deposition at $200^{\circ}C$. The epitaxial crystallization of the top a-Si layer was performed by the rapid thermal annealing (RTA) process at $730^{\circ}C$ for 5 min in Ar as an ambient atmosphere. Considering the needle-like grains as well as the crystallization temperature of the top layer as produced by the SERTA process, it was thought that the top a-Si layer was epitaxially crystallized with the help of $NiSi_2$ precipitates that originated from the poly-Si seed layer. The crystallinity of the SERTA processed poly-Si thin films was better than the other crystallization process, due to the high-temperature RTA process. The Ni concentration in the poly-Si film fabricated by the SERTA process was reduced to $1{\times}10^{18}cm^{-3}$. The maximum field-effect mobility and substrate swing of the p-channel poly-Si thin-film transistors (TFTs) using the poly-Si film prepared by the SERTA process were $85cm^2/V{\cdot}s$ and 1.23 V/decade at $V_{ds}=-3V$, respectively. The off current was little increased under reverse bias from $1.0{\times}10^{-11}$ A. Our results showed that the SERTA process is a promising technology for high quality poly-Si film, which enables the fabrication of high mobility TFTs. In addition, it is expected that poly-Si TFTs with low leakage current can be fabricated with more precise experiments.
Carbon coils could be synthesized on nickel catalyst layer-deposited silicon oxide substrate using $C_2H_2$ and $H_2$ as source gases and $SF_6$ as an additive gas under thermal chemical vapor deposition system. The characteristics (formation density and morphology) of as-grown carbon coils were investigated as functions of additive gas flow rate and the cycling on/off modulation of $C_2H_2/SF_6$ flows. Even in the lowest $SF_6$ flow rate (5 sccm) in this work, the cycling on/off modulation injection of $SF_6$ flow for 2 minutes could give rise to the formation of nanosized carbon coils, whereas the continuous injection of $SF_6$ flow for 5 minutes could not give rise to the carbon coils formation. With increasing $SF_6$ flow rates from 5 to 30 sccm, the cycling on/off modulation injection of $SF_6$ flow confines the geometry for the carbon coils to the nanosized ones. Fluorine's role of $SF_6$ during the reaction was regarded as the main cause for the confinement of carbon coils geometries to the nano-sized ones.
Carbon coils could be synthesized on nickel catalyst layer-deposited silicon oxide substrate using $C_2H_2$ and $H_2$ as source gases and SF6 as an additive gas under thermal chemical vapor deposition system. The geometries of as-grown carbon materials were investigated with increasing the reaction temperature as the increment of $25^{\circ}C$ from $650^{\circ}C$ up to $800^{\circ}C$. At $650^{\circ}C$, the embryos for carbon coils were formed. With increasing the reaction temperature to $700^{\circ}C$, the coil-type geometries were developed. Further increasing the reaction temperature to $775^{\circ}C$, the development of wave-like nano-sized coils, instead of nano-sized coils, and occasional appearance of micro-sized carbon coils could be observed. Fluorine in $SF_6$ additive may shrink the micro-sized coil diameter via the reduction of Ni catalyst size by fluorine's etching role. Finally, the preparation of the micro-sized carbon coils having the smaller coil diameters, compared with the previously reported ones, could be possible using $SF_6$ additive.
Kim, Jong Bum;Kim, Kyung Hwan;Ryu, Sung Hee;Yun, Seong-Taek;Bae, Gwi-Nam
Journal of Korean Society of Occupational and Environmental Hygiene
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v.26
no.2
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pp.225-236
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2016
Objectives: Nanomaterials have been used in various fields. As use of nanoproducts is increasing, workers dealing with nanomaterials are also gradually increasing. Exposure assessments for nanomaterials have been carried out for protection of worker's health in workplace. Exposure studies were mainly focused on manufacturing processes, but these studies on after-treatment processes such as refinement, weighing, and packing were insufficient. So, we investigated exposure characteristics of particles during after-treatment processes of $Al_2O_3$ fibers and Ni powders. Methods: Mass-production of Ni powder process was carried out in enclosed capture-type canopy hood. In a developing stage, $Al_2O_3$ was handled with a local ventilation unit. Exposure characteristics of particles were investigated for $Al_2O_3$ fiber and Ni powder processes during the periods of 10:00 to 16:00, 20 May 2014 and 13:00 to 16:00, 21 May 2014, respectively. Three real-time aerosol instruments were utilized in exposure assessment. A scanning mobility particle sizer(SMPS, nanoscan, model 3910, TSI) and an optical particle counter(OPC, portable aerosol spectrometer, model 1.109, Grimm) were used to determine the particle size distribution in the size range of 10-420 nm and $0.25-32{\mu}m$, respectively. In addition, a nanoparticle aerosol monitor(NAM, model 9000, TSI) was used to measure lung-deposited nanoparticle surface area. Membrane filters(isopore membrane filter, pore size of 100 nm) were also used for air sampling for the FE-SEM(model S-5000H, Hitachi) analysis using a personal sampling pump(model GilAir Plus by 2.5 L/min, Gilian). Conclusions: For Ni powder after-treatment process, only 27% increase in particle concentration was found during the process. However, for $Al_2O_3$ fiber after-treatment process, significant exposure(1.56-3.34 times) was observed during the process.
Although the ferrous material was separated by the magnetic separation before the incineration process, the municipal solid waste incineration bottom ash generated during incinerator in metropolitan area consists of many iron products which account for about $3{\sim}11%$ as well as ceramics and glasses. The formation of $NiFe_2O_4$ and $FeCr_2O_4$ with a $Fe_3O_4-Fe_2O_3$ (similar to pure Fe) on the surface of iron product was found during air-annealing in the incinerator at $1000^{\circ}C$, because Ni and Cr has a chemical attraction about iron is using to coat with Ni and Cr metals for poish or to prevent corrosion. Therefore, Fe-Ni Cr oxide can be formed on durface of the iron product and it can be separated from bottom ash through the magnetic separation. So, in this study, the separation ratio of heavy metals as magnetic separation and mineralogical formation of Fe-ion(heavy metal) in ferrous metals corroded were investigated. As the result, the separation ratio of Ni and Cr based on particle sizes accounted for about $45{\sim}50%$, and Cu and Pb accounted for below 20%. Also, the leaching concentration of Ni and Cr in bottom ash separated by magnetic separation was lower than that in fresh bottom ash.
Ko Ilwon;Lee Cheol-Hyo;Lee Kwang-Pyo;Kim Kyoung-Woong
Journal of Soil and Groundwater Environment
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v.9
no.4
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pp.52-61
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2004
In order to remediate soils contaminated with oxyanionic As and cationic Zn and Ni through the pilot-scale acid washing, the effectiveness of acid washing and the properties of contaminated soils, fine soil particle and dissolved contaminants were evaluated. $H_{2}SO_4\;and\;H_{3}PO_4$ washing at pH $2{\sim}3$ enhanced the removal of As by the presence of competitive oxyanions and HCl washing effectively removed simultaneously As, Zn and Ni. The effectiveness of soil washing was little enhanced above the critical reaction time, and the carbonate, Fe/Mn oxide and organic/sulfides associated fraction were dominantly removed. The washing of coarse soil particles was highly efficient, but that of fine soil particles($<74{\mu}m$) was recalcitrant due to the enrichment with contaminants. Moreover, the physical separation of fine particles($<149{\mu}m$) enhanced the overall efficiency of soil washing. Therefore, both chemical extraction and separation of fine soil particles showed the high effectiveness of soil washing in the intersection point to minimize the amount of fine soil particles and to maximize the chemical extraction of contaminants.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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