The MarM247 based superalloy (8wt.%Cr- 9wt.%Co- 3wt.%Ta- 1.5wt.%Hf- 5.6%wt.Al- 9.5wt.%W- Bal. Ni) specimens were diffusion aluminized by for types of pack cementation methods, and their coating structure and their high temperature oxidation resistance were investigated. The coated specimens treated at 973K in high aluminum concentration pack had a coating layer containing large hafunium rich precipitates, which were originally included in substrate alloy. After the high temperature oxidation test in air containing 30 vol.% $H_2O$ at 1273K ~ 323K, the deep localized corrosion which reached to the substrate were observed along with these hafnium rich precipitates. On the other hand, the coated specimens treated at 1323K using low aluminum concentration pack showed the coating layer without the large hafunium rich precipitates, and after the high temperature oxidation test at 1273K for 1800 ksec, it did not show the deep localized corrosion. The nickel electroplating before the aluminizing forms thick hafnium free area, and its high temperature oxidation resistance were comparable to platinum modified aluminizing coatings at 1273K.
To prevent an interfacial reaction between the anode and the electrolyte layer during the conventional high-temperature co-firing process, an anode-supported type cell with a thin-film electrolyte was fabricated by low-temperature ceramic thick film coating process. Ni-GDC cermet composite was used as the anode material and YSZ was used as the electrolyte material. Open circuit voltage and maximum power density were found to strongly depend on the surface uniformity of the anode functional layer. By optimizing the microstructure of the anode functional layer, the open circuit voltage and maximum powder density of the cell increased to 1.11 V and $1.35W/cm^2$, respectively, at $750^{\circ}C$. When a GDC barrier layer was applied between the YSZ electrolyte and the LSCF cathode, the cell showed good stability, with almost no degradation up to 100 h. Anode-supported type SOFCs with high performance and good stability were fabricated using a coating process.
Lee, Su Il;Song, Wooseok;Kim, Yooseok;song, Inkyung;Park, Sangeun;Cha, Myung-Jun;Jung, Dae Sung;Jung, Min Wook;An, Ki-Seok;Park, Chong-Yun
한국진공학회:학술대회논문집
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한국진공학회 2013년도 제44회 동계 정기학술대회 초록집
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pp.208-208
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2013
Graphene has emerged as a fascinating material for next-generation nanoelectronics due to its outstanding electronic properties. In particular, graphene-based field effect transistors (GFETs) have been a promising research subject due to their superior response times, which are due to extremely high electron mobility at room temperature. The biggest challenges in GFET applications are control of carrier concentration and opening the bandgap of graphene. To overcome these problems, three approaches to doping graphene have been developed. Here we demonstrate the decoration of Ni nanoparticles (NPs) on graphene films by simple annealing for p-type doping of graphene. Ni NPs/graphene films were fabricated by coating a $NiCl2{\cdot}6H2O$ solution onto graphene followedby annealing. Scanning electron microscopy and atomic force microscopy revealed that high-density, uniformly sized Ni NPs were formed on the graphene films and the density of the Ni NPs increased gradually with increasing $NiCl2{\cdot}6H2O$ concentration. The formation of Ni NPs on graphene films was explained by heat-driven dechlorination and subsequent particlization, as investigated by X-ray photoelectron spectroscopy. The doping effect of Ni NPs onto graphene films was verified by Raman spectroscopy and electrical transport measurements.
Ultraviolet (UV) photodetectors are used in various industries and fields of research, including optical communication, flame sensing, missile plume detection, astronomical studies, biological sensors, and environmental research. However, general UV detectors that employ Schottky junction diodes and p-n junctions have high fabrication cost and low quantum efficiency. In this study, we investigated the characteristics of materials used to manufacture UV photodetectors in a low-cost solution process that requires easy fabrication of flexible substrates. We fabricated p-type NiO and n-type ZnO substrates with wide band gap by the sol-gel method and compared the characteristics of substrates prepared under different spin-coating and heat-treatment conditions.
Effects of sealant and sealing procedure on corrosion resistance of high velocity oxy-fuel (HVOF) sprayed coatings were studied. HVOF-sprayed CrC-20NiCr coatings were sealed using three commercial sealants based on phenolics and epoxy. Penetration depth of sealants, measured by fluorescent microscope technique, was between $19{\mu}m$ and $340{\mu}m$ depending on sealant, sealing condition or sealing procedure. It was found that sealing on rotation status was more effective than that on stationary specimen due to the Coriolis effect of fluid in pores of the coating. From the CASS results, corrosion resistance of properly sealed CrC-20NiCr coatings was equal to that of hexa-valent chromium plating.
본 연구에서는 기존의 전자기파 차폐 성능이 없는 콘크리트를 대상으로 아크 금속용사 공법을 적용하여 전자기파 차폐성능을 확보하고자 한다. 이를 위해 금속 코팅의 두께에 전기적 특성을 평가하기 위해서 8 종류의(Cu, CuAl, CuNi, CuZn, Al, Zn, ZnAl, AlMg) 금속들을 두께 100, 200 및 500㎛의 금속 코팅으로 제작하여 4pin-probe로 표면에서의 전기전도도를 측정하였고, KS C 0304에 의거하여 전자기파 차폐 성능 시험을 실시하였다. 금속 코팅 시험 결과를 토대로 전자기파 차폐를 위한 최적의 금속 코팅 두께 200㎛를 제안하였으며, 이를 300×300×100mm 콘크리트 시험체에 용사하여 전자기파 차폐 성능을 분석한 결과 목표 성능 1GHz에서 80dB의 전자기파 차폐 성능이 확보됨을 확인하였다. 하지만 부착 강도의 경우 최대 1.11MPa로 목표 성능 대비 74% 이하로 확인되어 추후 콘크리트 표면에 미세한 요철을 형성하여 부착 성능을 향상시키는 연구가 필요할 것으로 판단된다.
한국마이크로전자및패키징학회 2001년도 The IMAPS-Korea Workshop 2001 Emerging Technology on packaging
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pp.119-126
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2001
Chip-on-glass(COG) mounting of area array electronic packages was attempted by heating the rear surface of a contact pad film deposited on a glass substrate. The pads consisted of an adhesion(i.e. Cr or Ti) and a top coating layer(i.e. Ni or Cu) was heated by an UV laser beam transmitted through the glass substrate. The laser energy absorbed on the pad raised the temperature of a solder ball which is in physical contact with the pad, forming a reflowed solder bump. The effects of the adhesion and top coating layer on the laser reflow soldering were studied by measuring temperature profile of the ball during the laser heating process. The results were discussed based on the measurement of reflectivity of the adhesion layer. In addition, the microstructures of solder bumps and their mechanical properties were examined.
This paper will present an overview of toxicity of hexavalent chromium as well as effort for its replacement by a wide spectrum of alternative materials and technologies. Cr-based materials such as trivalent electrodeposit will be one of strong candidates for hard chromium by surface modification of its surface hardness. Ni-base alloy deposits has proved its application in specific mold for glass. HVOF has been studied in aircraft and military sector. There are still under way of development for commercially available alternatives. To date, no single coating has been identified as universal process as comparable to conventional hard chromium electroplating.
The degradation mechanisms of thermal barrier coatings (TBCs) were investigated in different thermal fatigue condition in terms of microstructural analyses. The isothermal and cyclic oxidation tests were conducted to atmospheric plasma sprayed-TBCs on NIMONIC 263 substrates. The delamination occurred by the oxide layer formation at the interface, the Ni/Cr-based oxide was formed after Al-based oxide layer grew up to ${\sim}10{\mu}m$ in the isothermal condition. In the cyclic oxidation with dwell time, the failure occurred earlier (500 hr) than in the isothermal oxidation (900 hr) at same temperature. The thickness of Al-based oxide layer of the delaminated specimen in the cyclic condition was ${\sim}4{\mu}m$ and the interfacial cracks were observed. The acoustic emission method revealed that the cracks generated during the cooling step. It was considered that the specimens were prevented from the formation of the Al-based oxide by cooling treatment, and the degradation mode in the cyclic test was dominantly interfacial cracking by the difference of thermal expansion coefficients of the coating layers.
A Pd-based hydrogen membranes for hydrogen purification and separation need high hydrogen perm-selectivity. The surface roughness of the support is important to coat the pinholes free and thin-film membrane over it. Also, The pinholes drastically decreased the hydrogen perm-selectivity of the Pd-based composite membrane. In order to remove the pinholes, we introduced various surface pre-treatment such as alumina powder packing, nickel electro-plating and micro-polishing pre-treatment. Especially, the micro-polishing pretreatment was very effective in roughness leveling off the surface of the porous nickel support, and it almost completely plugged the pores. Fine Ni particles filled surface pinholes with could form open structure at the interface of Pd alloy coating and Ni support by their diffusion to the membrane and resintering. In this study, a $4{\mu}m$ surface pore-free Pd-Cu-Ni ternary alloy membrane on a porous nickel substrate was successfully prepared by micro-polishing, high temperature sputtering and Cu-reflow process. And $H_2$ permeation and $N_2$ leak tests showed that the Pd-Cu-Ni ternary alloy hydrogen membrane achieved both high permeability of $13.2ml{\cdot}cm^{-2}{\cdot}min^{-1}{\cdot}atm^{-1}$ permation flux and infinite selectivity.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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