Spinel $LiNi_{0.5}Mn_{1.5}O_4$ has received great attention as one of the most outstanding cathode materials for Li-ion batteries (LIBs) because of its high energy density resulting from the operating voltage of ~ 4.7 V (vs. $Li^+/Li$) based on the $Ni^{2+}/Ni^{4+}$ redox reaction. However, $LiNi_{0.5}Mn_{1.5}O_4$ is known to suffer from undesirable side reactions with the electrolyte at high voltage as well as Mn dissolution from the structure. These issues prevent the realization of the optimal electrochemical performance of $LiNi_{0.5}Mn_{1.5}O_4$. Extensive research has been conducted to overcome these issues. This review presents an overview of the various surface-modification methods available to improve the electrochemical properties of $LiNi_{0.5}Mn_{1.5}O_4$ and provides perspectives on further research aimed at the application of $LiNi_{0.5}Mn_{1.5}O_4$ as a cathode material in commercialized LIBs.
본 연구에서는 안동댐 퇴적물의 중금속 및 용출 특성을 분석하기 위하여 X-선 회절 분석, ICP 분석, 용출 실험을 수행하였다. X-선 회절 분석 결과 안동댐 퇴적물의 주구성 광물은 석영, 사장석, 녹니석, 일라이트이다. 퇴적물에 대한 ICP 분석 결과 비소와 카드뮴의 농도가 매우 높게 나타났다. 용출 실험은 교란 상태에서 호기성 및 혐기성 환경에서 수행하였다. 용출 실험 결과 혐기성보다 호기성 상태에서 더 많은 중금속이 용출되는 경향을 나타내었다. 호기성 상태에서 시간이 지남에 따라 농도가 증가하는 항목은 망간, 아연, 카드뮴이며 혐기성 상태에서는 망간, 철, 비소이다. 퇴적물 중금속 농도대비 용출비는 호기성 및 혐기성 환경에서 각각 Mn > Cd > Zn > Ni > Cu > As > Pb ≒ Fe ≒ Cr이며 Mn > As > Cu > Ni > Zn > Pb ≒ Cd ≒ Fe ≒ Cr이다.
The effect of under-bump-metallization (UBM) on electromigration was investigated at temperatures ranging from $135^{\circ}C$ to $165^{\circ}C$. The UBM structures were examined: 5-${\mu}m$-Cu/3-${\mu}m$-Ni and $5{\mu}m$ Cu. Experimental results show that the solder joint with the Cu/Ni UBM has a longer electromigration lifetime than the solder joint with the Cu UBM. Three important parameters were analyzed to explain the difference in failure time, including maximum current density, hot-spot temperature, and electromigration activation energy. The simulation and experimental results illustrate that the addition 3-${\mu}m$-Ni layer is able to reduce the maximum current density and hot-spot temperature in solder, resulting in a longer electromigration lifetime. In addition, the Ni layer changes the electromigration failure mode. With the $5{\mu}m$ Cu UBM, dissolution of Cu layer and formation of $Cu_6Sn_5$ intermetallic compounds are responsible for the electromigration failure in the joint. Yet, the failure mode changes to void formation in the interface of $Ni_3Sn_4$ and the solder for the joint with the Cu/Ni UBM. The measured activation energy is 0.85 eV and 1.06 eV for the joint with the Cu/Ni and the Cu UBM, respectively.
With the contact pad consisted of $0.5{\mu}{\textrm}{m}$$Au/5{\mu}{\textrm}{m}$ Ni/Cu layers on a conventional ball grid array(BGA) substrate, metallurgical reaction properties between the pad and In-15(wt.%)Pb-5Ag solder alloy were studied after reflow and solid aging. In as-reflow condition, thin AuIn$_2$or Ni$_{28}$In$_{72}$ intermetallic layer was formed at the solder/pad interface according to reflow time. Dissolution of the Au layer into the molten solder was remarkably limited in comparison with eutectic Sn-37Pb alloy. After solid aging of 300 hrs, thickness of In-Ni layer increased to about $2{\mu}{\textrm}{m}$ in the both as-reflow case. It was observed that In atoms diffuse through the AuIn$_2$phase to react with underlaying Ni layer. The metallurgical reaction properties between In-l5Pb-7Ag alloy and Au/Ni surface finish were analysed to result in suppression of Au-embrittlement in the solder joints.
A mono-disperse Ni powders for multilayer ceramic capacitors were prepared in a large scale by solution reduction method using $NiSO_{4}$$N_{2}$$H_{4}$and NaOH. The exothermic reactions such as Ni-complex formation between highly concentrated $NiSO_{4}$ and $N_{2}$$H_{4}$ and the reduction of $Ni^{2+}$ into Ni provided thermal energy sufficient for spontaneous solution-reduction reaction. Because well-defined Ni particles could be prepared without external heating, the present method was named as 'auto-thermal method'. The formation of Nicomplex, the precipitation of $Ni(OH)_{2}$ gel triggered by NaOH addition, and its reduction into Ni by dissolution-recrystallization route were the reaction mechanism. The preparation of mono-disperse and spherical Ni powder was attributed to uniform distribution of reducing agent $N_{2}$$H_{2}$ within $Ni(OH)_{2}$ gel due to the decomposition of$NiSO_{4}$-$N_{2}$$H_{4}$ complex.
The toxic metal ion release behaviour and the cytotoxicity of a super stainless steel (S.S.S, 22cr-20Ni -6Mo-0.25N) were investigated The measurement of the amount of static and wear- induced trace metal ion released from the steels was conducted in Hank's balanced salt solution using an electrothermal atomic absdrption spectrometry equiped with Uaphite furnace. And the in vitro cytotoxicity of the materials was assesed in cell culture. The static dissolution rates of Fe and Cr ions from the S.S.S were significantly lower than those of 316L SS. However, the Ni ion release from the S.S.S during the first 4 weeks was yester than that from 316L 55 by 15-45%. Also, the wear-in- duces dissolution rates from the steels were not correlated either with their elemental composition rates or with the static metal ion release rates. The S.S.S did not deteriorate the osteoblasts viability. And no toxic response was observed from the macrophages cultured for 7 days in RFMI 1640 medium immersed with the S.S.S specimens.
메탄술폰산은 우수한 물리화학적 특성을 지니고 있어 금속의 침출에 효과적이다. 분자구조 및 코발트와 니켈 금속의 침출자료를 이용하여 메탄술폰산과 황산의 화학적 반응성을 비교하였다. 유발과 공명효과는 두 산의 반응성에 큰 영향을 미쳤다. 동일한 침출조건에서 코발트와 니켈의 침출률은 메탄술폰산보다 황산에서 높았다. 메탄술폰산의 강한 산도와 금속염의 높은 용해도를 고려하면 메탄술폰산을 금속회수시 침출제로 이용하는 것이 가능하다.
Purpose: Calcium phosphate (CaP)-coated implants promote osseointegration and survival rate. The aim of this study was to (1) analyze the dissolution behavior of the residual CaP particles of removed implants and (2) evaluate bone apposition of CaP-coated machined surface implants at the early healing phase. Methods: Mandibular premolars were extracted from five dogs. After eight weeks, the implants were placed according to drilling protocols: a nonmobile implant (NI) group and rotational implant (RI) group. For CaP dissolution behavior analysis, 8 implants were removed after 0, 1, 2, and 4 weeks. The surface morphology and deposition of the coatings were observed. For bone apposition analysis, block sections were obtained after 1-, 2-, and 4-week healing periods and the specimens were analyzed. Results: Calcium and phosphorus were detected in the implants that were removed immediately after insertion, and the other implants were composed mainly of titanium. There were no notable differences between the NI and RI groups in terms of the healing process. The bone-to-implant contact and bone density in the RI group showed a remarkable increase after 2 weeks of healing. Conclusions: It can be speculated that the CaP coating dissolves early in the healing phase and chemically induces early bone formation regardless of the primary stability.
The wear corrosion behaviour of a nitrogen ion implanted super stainless steel (S.S.S, 22Cr - 20Ni - 6Mo - 0.25N) was compared with those of S.S.S, 316L SS and TiN coated 316L SS. The Cr and Ni amounts won out from the materials were investigated using an electrothermal atomic absorption spectrometry. We observed that the Cr dissolution rate of the S.S.S was similar to that of 316L SS, however, the Ni release of the S.S.S was feater than 316L SS. The metal ions released from the nitrogen ion implanted S.S.S surface were significantly reduced. The wear corrosion behaviour of the stainless steels was not correlated with the results shown by a static metal ion release test.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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