• 반도체디스플레이기술학회지
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• 제12권2호
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• pp.51-56
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• 2013

Even if transmissions through normal channel between ubiquitous devices and terminal readers are encrypted, any extra sources of information retrieved from encrypting module can be exploited to figure out the key parameters, so called side channel attack. Since side channel attacks are based on statistical methods, making side channel signal weak or complex is the proper solution to prevent the attack. Among many countermeasures, shielding the electromagnetic signal and adding noise to the EM signal were examined by applying different thicknesses of thin films of ferroelectric (BTO) and conductors (copper and gold). As a test vehicle, chip antenna was utilized to see the change in radiation characteristics: return loss and gain. As a result, the ferroelectric BTO showed no recognizable effect on both shielding and adding noise. Cu thin film showed increasing shielding effect with thickness. Nanometer Au exhibited possibility in adding noise by widening of bandwidth and red shifting of resonating frequencies.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2011년도 춘계학술대회 및 Fine pattern PCB 표면 처리 기술 워크샵
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• pp.51-52
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• 2011

본 연구에서는 전해 구리도금막과 SiN 피복층 사이의 힐락 (Hillock) 및 보이드 (Void) 결함에 미치는 전해 구리도금 공정 및 CVD SiN 피복층 증착 전 NH3 플라즈마 처리 효과에 대해 연구하였다. SiN 피복층 증착전 NH3 플라즈마 효과를 정량화하기 위해 실험계획법을 이용해 NH3 플라즈마 공정 인자가 힐락 결함의 밀도에 미치는 영향에 대해 고찰하였다. 실험결과, 힐락 결함의 밀도는 NH3 플라즈마 인가 시간에 비례한다는 것을 알았다. 보이드 결함의 경우, 구리 씨앗층 및 NH3 플라즈마 조건의 최적화를 통해 구리 씨앗층의 표면 조도를 최소화할 경우 보이드 결함이 최소화된다는 것을 알 수 있었다. 이는 구리 씨앗층의 표면 조도를 최소화함에 따라 전해 구리도금막의 결정립 크기가 커져 결정립 계면에 존재하는 불순물 양이 줄어들었기 때문인 것으로 사료된다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제28권3호
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• pp.9-15
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• 2021

최근 반도체 소자의 소형화는 물리적 한계에 봉착했으며, 이를 극복하기 위한 방법 중 하나로 반도체 소자를 수직으로 쌓는 3D 패키징이 활발하게 개발되었다. 3D 패키징은 TSV, 웨이퍼 연삭, 본딩의 단위공정이 필요하며, 성능향상과 미세피치를 위해서 구리 본딩이 매우 중요하게 대두되고 있다. 본 연구에서는 대기중에서의 구리 표면의 산화방지와 저온 구리 본딩에 티타늄 나노 박막이 미치는 영향을 조사하였다. 상온과 200℃ 사이의 낮은 온도 범위에서 티타늄이 구리로 확산되는 속도가 구리가 티타늄으로 확산되는 속도보다 빠르게 나타났고, 이는 티타늄 나노 박막이 저온 구리 본딩에 효과적임을 보여준다. 12 nm 티타늄 박막은 구리 표면 위에 균일하게 증착되었고, 표면거칠기(R_q)를 4.1 nm에서 3.2 nm로 낮추었다. 티타늄 나노 박막을 이용한 구리 본딩은 200℃에서 1 시간 동안 진행하였고, 이후 동일한 온도와 시간 동안 열처리를 하였다. 본딩 이후 측정된 평균 전단강도는 13.2 MPa이었다.

• 전기화학회지
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• 제4권4호
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• pp.160-165
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• 2001

황산원자를 포함하는 mercapto화합물은 도금시 전착속도를 증가시키는 첨가제로 알려져 있는데, 이 중 4가지의 mercapto 화합물을 선정하여 농도를 변화시켜가며 Hull cell test, Haring-Blum cell test, cathodic polarization, EQCM(Electrochemical Quartz Crystal Microbalance)등을 이용하여 도금특성 및 throwing power를 알아보았다. Cathode polarization 및 EQCM을 통한 구리 전착량을 알아본 결과 4가지의 mercapto 화합물 중 3-mercapto-1-propanesulfonic acid가 activator로서 가장 적당하였으며, 그 농도가 20 ppm에서 throwing power를 증가시키고, 농도 및 활성 과전압이 오직 $Cl^-$만 포함되었을 때보다 cathodic scan시 100 mV 만큼 shift되어 증착속도를 증가시킴을 알 수 있었다.

• 자원리싸이클링
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• 제19권5호
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• pp.44-49
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• 2010

태양전지산업으로부터 배출되는 Si waste로부터 탄소환원법을 사용하여 SiC 분말을 제조하였다. 태양광 산업의 실리콘 웨이퍼 가공 공정에서 다량의 실리콘 및 오일 포함된 폐액이 발생한다. 환경과 경제적인 측면에서 폐액으로부터 실리콘 성분을 재회수하는 기술의 개발은 매우 중요하다. 본 연구에서는 폐 실리콘를 milling하여 나노화한 후 카본 블랙과 혼합하고 진공분위기에서 $1,350^{\circ}C$로 열처리하여 100 nm크기의 균일한 입도를 갖는 SiC 분말을 제조하였다. 폐실리콘과 생성물의 물리적 특성을 SEM, XRD, 입도분석 그리고 원자 흡수 분광기를 사용하여 분석하였다.

• Composites Research
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• 제33권4호
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• pp.191-197
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• 2020

본 연구에서는 향상된 내구성을 가진 고효율 전자파차폐용 랜덤배향 시트 소재를 개발하기 위해 구리(Copper: Cu)와 니켈 (Nickel: Ni)이 코팅된 탄소섬유(Carbon fiber: CF)와 같은 하이브리드 소재를 습식공정을 통해 제조 하였다. 제조된 시트 소재는 69.4~93.0 dB의 높은 전자파 차폐효율을 보여주었다. 또한 하이브리드 금속으로 코팅된 Ni-Cu/CFs 시트는 Ni표면의 유효한 부식저항성과 기계적 저항성 때문에 가혹한 화학적/열적 환경하에서 매우 우수한 내구성을 보여주었다. 이와 관련하여 Ni-Cu/CF 시트는 Cu/CF 시트와 비교하여 1.7배 긴 수명을 가지는 것을 확인하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제28권2호
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• pp.59-64
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• 2021

차세대 반도체 기술은 이종소자 집적화(heterogeneous integration)를 이용한 시스템-인-패키징(system-inpackage, SIP) 기술로 발전하고 있고, 저온 Cu 본딩은 SIP 구조의 성능 향상과 미세 피치 배선을 위해서 매우 중요한 기술이라 하겠다. 본 연구에서는 porous한 Ag 나노막을 이용하여 Cu 표면의 산화 방지 효과와 저온 Cu 본딩의 가능성을 조사하였다. 100℃에서 200℃의 저온 영역에서 Ag가 Cu로 확산되는 것보다 Cu가 Ag로 확산되는 것이 빠르게 관찰되었고, 이는 저온에서 Ag를 이용한 Cu간의 고상 확산 본딩이 가능함을 나타내었다. 따라서 Ag 나노막을 이용한 Cu 본딩을 200℃에서 진행하였고, 본딩 계면의 전단 강도는 23.27 MPa로 측정되었다.

• 대한금속재료학회지
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• 제46권10호
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• pp.609-616
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• 2008

Conventional bake-hardenable(BH) steels should be annealed at higher temperatures because of the addition of Ti or/and Nb which forms carbides and raises recrystallization start temperature. In this study, the development of new BH steels without Ti or Nb addition has been reviewed. The new BH steels have nearly same mechanical properties as the conventional BH steels even though it is annealed at lower temperature. The steels also show smaller deviation of the mechanical properties than that of the conventional BH steels because of the conarol of solute carbon content during steel making processes. The deviation of mechanical properties in conventional BH steels is directly dependent on the deviation of solute carbon which is greatly influenced by the amount of the carbide formers in conventional BH steels. Less alloy addition in the newly developed BH steels gives economical benefits. By taking the advantage of sulfur and/or nitrogen which scarenge in Interstitial-Free or conventional BH steels, fine manganese sulfides or nano size copper sulfides were designed to precipitate, and result in refined ferrite grains. Aluminum nitrides used as a precipitation hardening element in the developed steels were also and resull in fine and well dispersed. As a result, the developed steels with less production cost and reduced deviation of mechanical properties are under commercial production. Note that the developed BH steels are registered as a brand name of MAFE(R) and/or MAF-E(R).

• 한국결정성장학회지
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• 제30권5호
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• pp.174-182
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• 2020

최근 잉크젯 프린팅 기술을 이용한 인쇄전자 분야가 차세대 기술로서 각광받고 있으며, 복수의 프린트 헤드(head)로부터 다양한 잉크 형태의 소재를 정밀하게 출력하여 적층할 수 있는 3D 프린팅 기술에 관한 연구가 활발하게 진행되고 있다. 본 연구에서는 잉크젯 3D 프린팅 기술을 이용하여 광경화성 실리카 잉크와 PVP가 첨가된 나노 구리 잉크로 절연층과 전도층의 복합구조체를 제작하였다. 프린팅 구동 조건과 잉크의 유변학적 거동을 최적화하여 정밀한 광경화 실리카 절연층을 적층 제조하였으며, 절연층의 저항은 2.43 × 10¹³ Ω·cm의 값을 나타내었다. 광경화 실리카 절연층 위에는 액적 간격 제어를 통하여 나노 구리 전도층을 프린팅하였다. PVP 첨가 나노 구리 잉크의 소결은 IPL 광소결 공정을 이용하였으며, 어닐링 온도와 인가 전압 변화에 따른 전기적, 기계적 특성을 확인하였다. 100℃ 어닐링 온도와 700 V IPL 광소결 조건에서 PVP가 첨가된 나노 구리 전도층의 저항은 29 μΩ·cm으로 매우 낮으며, 광경화 실리카 절연층과의 접착력은 매우 우수한 것으로 확인하였다.

• Journal of Microbiology and Biotechnology
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• 제30권2호
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• pp.226-236
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• 2020

Antibiotic resistance by pathogenic bacteria and fungi is one of the most serious global public health problems in the 21^st century, directly affecting human health and lifestyle. Pseudomonas aeruginosa and Staphylococcus aureus with strong resistance to the common antibiotics have been isolated from Intensive Care Unit patients at Zagazig Hospital. Thus, in this study we assessed the biocidal activity of nanoparticles of silver, copper and zinc synthesized by Fusarium solani KJ 623702 against these multidrug resistant-bacteria. The synthesized Metal Nano-particles (MNPs) were characterized by UV-Vis spectroscopy, transmission electron microscopy, Fourier transform infrared spectroscopy, X-ray diffraction, and Zeta potential. The Fourier transform infrared spectroscopy (FTIR) result showed the presence of different functional groups such as carboxyl, amino and thiol, ester and peptide bonds in addition to glycosidic bonds that might stabilize the dispersity of MNPs from aggregation. The antimicrobial potential of MNPs by F. solani against the multidrug-resistant (MDR) P. aeruginosa and S. aureus in addition to the mycotoxigenic Aspergillus awamori, A. fumigatus and F. oxysporum was investigated, based on the visual growth by diameter of inhibition zone. Among the synthesized MNPs, the spherical AgNPs (13.70 nm) displayed significant effect against P. aeruginosa (Zone of Inhibition 22.4 mm and Minimum Inhibitory Concentration 21.33 ㎍/ml), while ZINC oxide Nano-Particles were the most effective against F. oxysporum (ZOI, 18.5 mm and MIC 24.7 ㎍/ml). Transmission Electron Microscope micrographs of AgNP-treated P. aeruginosa showed cracks and pits in the cell wall, with internalization of NPs. Production of pyocyanin pigment was significantly inhibited by AgNPs in a concentration-dependent manner, and at 5-20 ㎍ of AgNPs/ml, the pigment production was reduced by about 15-100%, respectively.