Cryogenic insulation systems, with proper materials selection and execution, can offer the highest levels of thermal performance. Insulations are listed in order of increasing performance and, generally, in order of increasing cost. The specific insulation to be used for a particular application is determined through a compromise between cost, ease of application and the effectiveness of the insulation. Consequently, materials, representative test conditions, and engineering approach for the particular application are crucial to achieve the optimum result. The present work is based on energy cost balance for optimizing the thickness of insulated chambers, using foamed or multi layered cryogenic shell. The considered insulation is a uniformly applied outer layer whose thickness varies with the initial and boundary conditions of the studied vessel under steady-state radial heat transfer. An expression of the optimal insulation thickness derived from the total cost function and depending on the geometrical parameters of the container is presented.
Park, Kyoung-Woo;Shaislamov, Ulugbek;Hyun, Moon Seop;Yoo, Jung Ho;Yang, Jun-Mo;Yoon, Soon-Gil
Korean Journal of Metals and Materials
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v.47
no.5
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pp.311-315
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2009
2-dimensional (2D) dopant profiling in semiconductor device was carried out by electron holography and scanning capacitance microscopy methods with the same multi-layered p-n junction sample. The dopant profiles obtained from two methods are in good agreement with each other. It demonstrates that reliability of dopant profile measurement can be increased through precise comparison of 2D profiles obtained from various techniques.
The magnetron reactive sputtering was adopted to deposit CuO buffer layers on the polyimide surfaces for increasing the adhesion strength between Cu thin films and polyimide, varying $O_2$ gas flow rate from 1 to 5 sccm. The CuO oxide was formed through all the $O_2$ gas flow rates of 1 to 5 sccm, showing the highest value at the 3 sccm $O_2$ gas flow rate. The XPS analysis revealed that the $Cu_2O$ oxide was also formed with a significant ratio during the reactive sputtering. The adhesion strength is mainly dependent on the amount of CuO in the buffer layers, which can react with C-O-C or C-N bonds on the polyimide surfaces. The adhesion strength of the multi-layered Cu/buffer layer/polyimide specimen decreased linearly as the heating temperature increased to $300^{\circ}C$, even though there showd no significant change in the chemical state at the polyimide interface. This result is attributed to the decrease in surface roughness of deposited copper oxide on the polyimide, when it is heated.
Park, Tae Wan;Jung, Hyunsung;Bang, Jiwon;Park, Woon Ik
Journal of Surface Science and Engineering
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v.51
no.6
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pp.387-392
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2018
Nanopatterning is one of the essential nanotechnologies to fabricate electronic and energy nanodevices. Therefore, many research group members made a lot of efforts to develop simple and useful nanopatterning methods to obtain highly ordered nanostructures with functionality. In this study, in order to achieve pattern formation of three-dimensional (3D) hierarchical nanostructures, we introduce a simple and useful patterning method (nano-transfer printing (n-TP) process) consisting of various linewidths for diverse materials. Pt and $WO_3$ hybrid line structures were successfully stacked on a flexible polyimide substrate as a multi-layered hybrid 3D pattern of Pt/WO3/Pt with line-widths of $1{\mu}m$, $1{\mu}m$ and 250 nm, respectively. This simple approach suggests how to fabricate multiscale hybrid nanostructures composed of multiple materials. In addition, functional hybrid nanostructures can be expected to be applicable to various next-generation electronic devices, such as nonvolatile memories and energy harvesters.
The absorption and the interference shielding of the problems thor both commercial and military purposes. In this study, the minimization of the electromagnetic wale reflections using composite layers with different dielectric properties was performed. Dielectric constants were measured for glass/epoxy composites containing conductive carbon blacks and carbon/epoxy fabric composites. Using the measured permittivities of the composites having various carbon black contents, the optimal electromagnetic wave absorbing structure in X-band(8.2GHz-12.4GHz) was determined. The optimal multi-layered composite plates have the thickness of 2.6mm. The maximum reflection loss is -30dB at 10GHz, and the bandwidth haying the absorptivity lower than -l0dB is about 2GHz.
In this study, multilayered SnO nanoparticles are prepared using oleylamine as a surfactant at 165℃. The physical and chemical properties of the multilayered SnO nanoparticles are determined by transmission electron microscopy (TEM), scanning electron microscopy (SEM), energy-dispersive spectroscopy (EDS), X-ray diffraction (XRD), and X-ray photoelectron spectroscopy (XPS). Interestingly, when the multilayered SnO nanoparticles are heated at 400℃ under argon for 2 h, they become more efficient anode materials, maintaining their morphology. Heat treatment of the multilayered SnO nanoparticles results in enhanced discharge capacities of up to 584 mAh/g in 70 cycles and cycle stability. These materials exhibit better coulombic efficiencies. Therefore, we believe that the heat treatment of multilayered SnO nanoparticles is a suitable approach to enable their application as anode materials for lithium-ion batteries.
Proceedings of the Korean Society For Composite Materials Conference
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2002.05a
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pp.181-183
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2002
The accurate permeability for preform is critical to model and design the impregnation of fluid resin in the composite manufacturing process. In this study, the in-plane and transverse permeability for a woven fabric are predicted numerically through the coupled flow model which combines microscopic with macroscopic flow. The microscopic and macroscopic flow which are flows within the micro-unit and macro-unit cell, respectively, are calculated by using 3-D CVFEM(control volume finite element method). To avoid checker-board pressure field and improve the efficiency on numerical computation, A new interpolation function for velocity is proposed on the basis of analytic solutions. The permeability of plain woven fabric is measured through unidirectional flow experiment and compared with the permeability calculated numerically. Based on the good agreement of the results, the relationships between the permeability and the structures of preform such as the fiber volume fraction and stacking effect can be understood. The reverse and the simple stacking are taken in account. Unlike past literatures, this study is based on more realistic unit cell and the improved prediction of permeability can be achieved. It is observed that in-plane flow is more dominant than transverse flow in the real flow through preform and the stacking effect of multi-layered preform is negligible. Consequently, the proposed coupled flow model can be applied to modeling of real composite materials processing.
Kim, Hyun-Sil;Ma, Pyung-Sik;Kim, Bong-Ki;Lee, Seong-Hyun;Seo, Yun-Ho
The Journal of the Acoustical Society of Korea
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v.39
no.4
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pp.270-278
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2020
In this paper, sound transmission of Micro-Perforated Plates (MPPs) installed in an impedance tube with a circular cross-section is described using an analytic method. Vibration of the plates is expressed in terms of an infinite series of modal functions, where modal function in the radial direction is given by the Bessel function. Under the plane wave assumption, a low frequency approximation is derived, and a formula for the sound transmission coefficient of multi-layered MPPs is presented using the transfer matrix method. The Sound Transmission Losses (STLs) of single and double MPPs are computed using the proposed method and compared with those done by the Finite Element Method (FEM), which shows an excellent agreement. As the perforation increases, the STL is degraded, since the STL becomes dominated by the perforation ratio rather than by vibration of the plate. The STL shows dips at natural frequencies as well as at the mass-spring-mass resonance frequency. The proposed model for the STL prediction in this study can be applied to an arbitrary number of MPPs, where each MPP may or may not have a perforation.
In superconducting coil applications particularly in wet wound coils, coated conductor (CC) tapes are subjected to different type of stresses that could affect its electromechanical transport property. These include hoop stress acting along the length of the CC tape and the Lorentz force acting perpendicular to the CC tape's surface. Since the latter is commonly associated with the delamination problem of multi-layered REBCO CC tapes, more understanding and attention on the delamination phenomena induced in the case of coil applications are needed. Difference on the coefficient of thermal expansion (CTE) of each constituent layer of the CC tape, the bobbin, and the impregnating materials is the main causes of delamination in CC tapes when subjected to thermal and mechanical cycling. In the design of degradation-free superconducting coils, therefore, characterization of the delamination behaviors including mechanism and strength in the multi-layered REBCO CC tapes becomes a critical issue. Various trials to increase the delamination strength by improving interface characteristics at interlayers have been performed. In this study, in order to investigate the influences of laser cleaning and Ag annealing treated at the substrate side surface, transverse tensile tests were conducted under different sample configurations using $4.5mm{\times}8mm$ upper anvil. The mechanical delamination strength of differently processed CC samples was examined at room temperature (RT). As a result, the Sample 1 with the additional laser cleaning and Ag annealing processes and the Sample 2 with additional Ag annealing process only showed higher mechanical delamination strength as compared to the Sample 3 without such additional treatments. Sample 3 showed quite different behavior when the loading direction is to the substrate side where the delamination strength much lower as compared to other cases.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.26
no.2
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pp.98-103
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2013
The alumina substrates that Ni electrode was printed on and the multi-layered PTCR thermistors of which composition is $(Ba_{0.998}Ce_{0.002})TiO_3+0.001MnCO_3+0.05BN$ were fabricated by a thick film process, and the effect of re-oxidation temperature on their resistivities and resistance jumps were investigated, respectively. Ni electroded alumina substrate and the multi-layered PTC thermistor were sintered at $1150^{\circ}C$ for 2 h under $PO_2=10^{-6}$ Pa and then re-oxidized at $600{\sim}850^{\circ}C$ for 20 min. With increasing the re-oxidation temperature, the room temperature resistivity increased and the resistance jump ($LogR_{290}/R_{25}$) decreased, which seems to be related to the oxidation of Ni electrode. The small sized chip PTC thermistor such as 2012 and 3216 exhibits a nonlinear and rectifying behavior in I-V curve but the large sized chip PTC thermistor such as 4532 and 6532 shows a linear and ohmic behavior. Also, the small sized chip PTC thermistor such as 2012 and 3216 is more dependent on the re-oxidation temperature and easy to be oxidized in comparison with the large sized chip PTC thermistor such as 4532 and 6532. So, the re-oxidation conditions of chip PTC thermistor may be determined by considering the chip size.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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