This study conducted the gamma ray spectroscopic analysis of the microcolumnar CsI:Tl deposited onto the SiPMs using thermal evaporation deposition. The SEM measured thickness of microcolumnar CsI:Tl and of its individual columns. From the SEM observation, the measured thickness of CsI:Tl were $450{\mu}m$ and $600{\mu}m$. The gamma ray spectroscopic properties of microcolumnar CsI:Tl, $450{\mu}m$ and $600{\mu}m$ thick deposited onto the SiPMs were analyzed using standard gamma ray sources $^{133}Ba$ and $^{137}Cs$. The spectroscopic analysis of microcolumnar CsI:Tl deposited onto the SiPMs included the measurements of response linearity over the $^{137}Cs$ gamma ray intensity; and gamma ray energy spectrum. Furthermore from the gamma ray spectrum measurement of $^{133}Ba$ and $^{137}Cs$, $450{\mu}m$ thick CsI:Tl showed good efficiency when measured with $^{133}Ba$ and $600{\mu}m$ thick CsI:Tl was highly efficient when measured with $^{137}Cs$.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2002.05b
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pp.66-69
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2002
This paper presents deposition and characterizations of microcrystalline silicon$({\mu}c-Si:H)$ films prepared by hot wire chemical vapor deposition at substrate temperature below $300^{\circ}C$. The $SiH_{4}$ concentration$[F(SiH_{4})/F(SiH_{4})+F(H_{2})]$ is critical parameter for the formation of Si films with microcrystalline phase. At 6% of silane concentration, deposited intrinsic ${\mu}c-Si:H$ films shows sufficiently low dark conductivity and high photo sensitivity for solar cell applications. P-type ${\mu}c-Si:H$ films deposited by Hot-Wire CVD also shows good electrical properties by varying the rate of $B_{2}H_{6}$ to $SiH_{4}$ gas. The solar cells with structure of Al/nip ${\mu}c-Si:H$/TCO/glass was fabricated with single chamber Hot-Wire CVD. About 3% solar efficiency was obtained and applicability of HWCVD for thin film solar cells was proven in this research.
Silicon Oxynitride(SiON) thick films on p-type silicon(100) wafers have obtained by using plasma-enhanced chemical vapor deposition from SiH$_4$ , N$_2$O and N$_2$. Prism coupler measurements show that the refractive indices of SiON layers range from 1.4620 to 1.5312. A high deposition power of 180 W leads to deposition rates of up to 5.92${\mu}$m/h. The influence of the deposition condition on the chemical composition was investigated using X-ray photoelectron spectroscopy. After deposition of the SiON thick films, the films were annealed at 1050$^{\circ}C$ in a nitrogen atmosphere for 2 h to remove absorption band near 1.5${\mu}$m.
The novelty of this study resides in the fabrication of stoichiometric and stress-reduced $Si_3N_4/SiO_2/Si_3N_4$ triple-layer membrane sieves. The membrane sieves were designed to be very flat and thin, mechanically stress-reduced, and stable in their electrical and chemical properties. All insulating materials are deposited stoichiometrically by a low-pressure chemical vapor deposition system. The membranes with a thickness of 0.4 ${\mu}m$ have pores with a diameter of about 1 ${\mu}m$. The device is fabricated on a 6" silicon wafer with the semiconductor processes. We utilized the membrane sieves for plasma separations from human whole blood. To enhance the separation ability of blood plasma, an agarose gel matrix was attached to the membrane sieves. We could separate about 1 ${\mu}L$ of blood plasma from 5 ${\mu}L$ of human whole blood. Our device can be used in the cell-based biosensors or analysis systems in analytical chemistry.
To make the all-solid-state lithium thin film battery having less than 1 fm in thickness, LiCoO$_2$ thin films were deposited on Pt/TiO$_2$/SiO$_2$/Si substrate as a function of Li/Co mole ratio and the deposition temperature by Pulsed Laser Deposition (PLD). Especially, LiCoO$_2$ thin films deposited at 50$0^{\circ}C$ with target of Li/Co=1.2 mole ratio show an initial discharge capacity of 53 $\mu$Ah/cm$^2$-$\mu$m and capacity retention of 67.6%. The microstructural and electrochemical properies of (Li, La)TiO3 thin films grown on LiCoO$_2$Pt/TiO$_2$/SiO$_2$/Si structures by Pulsed Laser Deposition (PLD) were investigated at various deposition temperatures. The thin films grown at 10$0^{\circ}C$ show an initial discharge capacity of approximately 51 $\mu$Ah/cm$^2$-$\mu$m and moreover show excellent discharge capacity retention of 90% after 100 cycles. An amorphous (Li, La)TiO$_3$ solid electrolyte is possible for application to solid electrolyte for all-solid-state lithium thin film battery below 1 $\mu$m.
A new triode type Co-silicided Si FEA(field emitter array) was realized by Co-silicidation of Co coated Si FEA and its field emission properties were investigated. The field emission properties of the fabricated device through the unit pixel with $45{\times}45$ tip array in the area of $250{\mu\textrm{m}}{\times}250{\mu\textrm{m}}$ under high vacuum condition of $10^{-8}Torr$ were as follows : the turn-on voltage was about 35V and the anode current was about $1.2\mu\textrm{A}(0.6㎁/tip)$ at the bias of $V_A=500V\;and\; V_G=55V$. The fabricated device showed the stable electrical characteristics without degradation of field emission current for the long term operation except for the initial transient state. The low turn-on voltage and the high current stability of the Co-silicided Si FEA were due to the thermal and chemical stability and the low work function of silicide layer formed at the surface of Si tip.
Kim, Sung-Chul;Yoon, Ki-Chan;Kyung, Do-Hyun;Lee, Young-Seok;Kwon, Tae-Young;Jung, Woo-Won;Yi, Jun-Sin
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2009.06a
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pp.456-456
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2009
Boron doping on an n-type Si wafer is requisite process for IBC (Interdigitated Back Contact) solar cells. Fiber laser annealing is one of boron doping methods. For the boron doping, uniformly coated or deposited film is highly required. Plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) method provides a uniform dopant film or layer which can facilitate doping. Because amorphous silicon layer absorption range for the wavelength of fiber laser does not match well for the direct annealing. In this study, to enhance thermal affection on the existing p-a-Si:H layer, a ${\mu}c$-Si:H intrinsic layer was deposited on the p-a-Si:H layer additionally by PECVD. To improve heat transfer rate to the amorphous silicon layer, and as heating both sides and protecting boron eliminating from the amorphous silicon layer. For p-a-Si:H layer with the ratio of $SiH_4$ : $B_2H_6$ : $H_2$ = 30 : 30 : 120, at $200^{\circ}C$, 50 W, 0.2 Torr for 30 minutes, and for ${\mu}c$-Si:H intrinsic layer, $SiH_4$ : $H_2$ = 10 : 300, at $200^{\circ}C$, 30 W, 0.5 Torr for 60 minutes, 2 cm $\times$ 2 cm size wafers were used. In consequence of comparing the results of lifetime measurement and sheet resistance relation, the laser condition set of 20 ~ 27 % of power, 150 ~ 160 kHz, 20 ~ 50 mm/s of marking speed, and $10\;{\sim}\;50 {\mu}m$ spacing with continuous wave mode of scanner lens showed the correlation between lifetime and sheet resistance as $100\;{\Omega}/sq$ and $11.8\;{\mu}s$ vs. $17\;{\Omega}/sq$ and $8.2\;{\mu}s$. Comparing to the singly deposited p-a-Si:H layer case, the additional ${\mu}c$-Si:H layer for doping resulted in no trade-offs, but showed slight improvement of both lifetime and sheet resistance, however sheet resistance might be confined by the additional intrinsic layer. This might come from the ineffective crystallization of amorphous silicon layer. For the additional layer case, lifetime and sheet resistance were measured as $84.8\;{\Omega}/sq$ and $11.09\;{\mu}s$ vs. $79.8\;{\Omega}/sq$ and $11.93\;{\mu}s$. The co-existence of $n^+$layeronthesamesurfaceandeliminating the laser damage should be taken into account for an IBC solar cell structure. Heavily doped uniform boron layer by fiber laser brings not only basic and essential conditions for the beginning step of IBC solar cell fabrication processes, but also the controllable doping concentration and depth that can be established according to the deposition conditions of layers.
$Al_2O_3$/SiC particulate composites were fabircated by pressureless sintering. The dispersed phase was SiC of which the content was varied from 1.0 to 10 vol%. Three SiC powders having different median diameters from 0.28 $\mu\textrm{m}$ to 1.9 $\mu\textrm{m}$ were used. The microstructure became finer and more uniform as the SiC content increased except the 10 vol% specimens, which were sintered at a higher temperature. Under the same sintering condition, densification as well as grain growth was retarded more severly when the SiC content was higher or the SiC particle size was smaller. The highest flexural strength obtained at 5.0 vol% SiC regardless of the SiC particle size seemed to be owing to the finer and more uniform microstructures of the specimens. Annealing of the specimens at $1300^{\circ}C$ improved the strength in general and this annealing effect was good for the specimens containing as low as 1.0 vol% of SiC. Fracture toughness did not change appreciably with the SiC content but, for the composites containing 10 vol% SiC, a significantly higher toughness was obtained with the specimen containing 1.9$\mu\textrm{m}$ SiC particles.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2011.02a
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pp.403-403
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2011
TCO/p/i/n 구조의 비정질 실리콘 박막 태양전지의 제작에 있어서 a-Si 혹은 넓은 밴드갭 물질인 SiOx, SiC 등은 window layer로 주로 사용 되어왔다. 그러나 ${\mu}c$-Si는 우수한 광학적, 전기적 특성에 불구하고 낮은 activation energy에 의한 p/i interface 에서의 band-off set에 의한 정공재결합에 의해 사용되어 지지 못했다. 이러한 재결합은 p/i interface상에 buffer layer를 삽입함으로써 개선되어 질 수 있다. 본 논문에서는 비정질 실리콘 보다 넓은 광학적 밴드갭을 가지는 a-SiOx 박막을 완충층으로 사용하여 p/i 계면에서의 재결합 감소에 대한 시뮬레이션을 수행하였다. a-SiOX 박막 내에 포함 된 산소의 양에 따라 밴드갭을 조절하여 1.8eV~2.0eV 사이의 완충층을 삽입하여 박막태양전지의 개방전압, 단락전류, 효율 등에 끼치는 영향을 ASA 시뮬레이션을 통하여 알아보았다.
Kim, Young-Jin;Park, Wug-Dong;Kim, Ki-Wan;Choi, Kyu-Man
Journal of Sensor Science and Technology
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v.2
no.1
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pp.95-99
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1993
a-Si : H TFTs for image sensor have been fabricated and their operational characteristics have been investigated. Hydrogenated amorphous silicon nitride(a-SiN : H) films were used for the gate insulator and $n^{+}$-a-Si : H films were depostied for the source and drain contact. The thicknesses of a-SiN : H and a-Si : H films were $2000{\AA}$, respectively and the thickness of $n^{+}$-a-Si : H film was $500{\AA}$. Also the channel length and channel width of a-Si : H TFTs were $50{\mu}m$ and $1000{\mu}m$, respectively. The ON/OFF current ratio, threshold voltage, and field effect mobility of fabricated a-Si : H TFTs were $10^{5}$, 6.3 V, and $0.15cm^{2}/V{\cdot}s$, respectively.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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