금형온도는 사출성형시 수지의 유동특성이나 성형품의 변형에 영향을 미치는 중요한 변수로서, 고온의 수지 주입과 냉각회로에 주입되는 냉각수의 영향을 받아 사출 사이클이 반복될수록 온도의 상승과 하강이 반복되는 주기적인 변화특성을 가지고 있다. 본 연구에서는 금형 냉각회로에 저온과 고온의 유체를 번갈아 주입하는 가변 금형온도 제어기법을 적용하여 성형전에는 금형온도를 높게 유지하고 성형후에는 낮게 유지함으로써 사출성형시 품질과 생산성을 동시에 높일 수 있는 연구를 수행하였다. 특히 열전달-유동해석을 연계한 다중사이클 사출성형 과도해석을 수행하여 수지와 금형, 냉각수간의 과도적인 온도변화를 수치적으로 고찰하였고, 기존 냉각방법과의 해석결과를 비교하여 제안된 가변 금형온도 제어기법의 가열 및 냉각과정에서의 효율성을 비교하였다.
The light-weight of the research and development materials is actively carried out by overseas automobile companies and technology development continues in Korea. For the sake of fuel efficiency, the development of lightweight technology by improving the manufacturing method has been very effective. Recently, to maximize the effects of light weight, automotive interior parts have been applied by the micro-cellular injection molding using supercritical fluids and we call the Mucell manufacturing. This technique causes a problem in the quality of the surface of the products, because the shooting cells are revealed as the surface layer of the products by forming micro cells at the center of the products during injection molding. To overcome these phenomenon, we increased the temperature of injection molding using joule heating until critical value. In this study, we have predicted the problem of Mucell injection molding through the finite element analysis as changed the temperature by joule heating. From the result of finite element analysis, we have determined the optimized process and made the injection mold included electric current heating system with Mucell manufacturing analyzed the surface characteristics of the injection product according to changing mold temperature.
In this study, volumes of shrinkage and porosity of A356.2 alloys during casting were analyzed as a function of melt temperature, pouring diameter, mold temperature, and Sr content. The temperature of the melt barely affected the shrinkage and porosity formation. The pouring diameter determined the pouring rate, and it was proportional to the shrinkage, yet no relationships with the density of porosity were observed. When the mold was heated at $400^{\circ}C$, shrinkage and porosity in the alloy increased above the one in the mold without heating. However, the mold without heating experienced interior shrinkage and the porosity was mainly distributed near interior shrinkage. The addition of Sr to the melt resulted in more shrinkage and less porosity.
The rapid thermal response (RTR) molding is a novel process developed to raise the temperature of mold surface rapidly to the polymer melt temperature prior to the injection stage and then cool rapidly to the ejection temperature. The resulting filling process is achieved inside a hot mold cavity by prohibiting formation of frozen layer so as to enable thin wall injection molding without filling difficulty. The present work covers flow simulation of thin wall injection molding using the RTR molding process. In order to take into account the effects of thermal boundary conditions of the RTR mold, coupled analysis with transient heat transfer simulation is suggested and compared with conventional isothermal analysis. The proposed coupled simulation approach based on solid elements provides reliable thin wall flow estimation for both the conventional molding and the RTR molding processes.
The injection molding process has high accuracy and good reproducibility that are essential for mass production at low cost. Conventional molding processes typically use the water-based mold heating and air cooling methods. However, in the nano injection molding processes, this semi-active mold temperature control results in the several defects such as air-flow mark, non-fill, sticking and tearing, etc. Therefore, in order to control temperature of the molds actively and improve the quality of the molded products, the novel nano injection molding system, which uses active heating and cooling method, has been introduced. By using the Peltier devices, the temperature of locally adiabatic molds can be controlled dramatically and the quality of the molded patterns can be improved.
The peltier thermoelectric module are used to cool the heat generated by electronic equipment. In order to increase the efficiency of the peltier thermoelectric module, the heat must be released to the outside. A heat sink is used to discharge such heat to the outside. in this paper, two types of heat sinks with internal tunnels were designed. And the heating and cooling performance of the heat sink with internal tunnel structure was compared and analyzed through ANSYS. The heat sink of the A type had better heat transfer than the heat sink of the B type. Which is about 70% improved.
고주파 유도가열은 전자기 유도현상을 이용하여 금형표면을 비접촉 형태로 급속 가열할 수 있는 기술이다. 본 연구에서는 고주파 유도가열을 사용하여 사출금형의 표면을 급속으로 가열함으로써 휴대폰 사출성형품의 웰드라인을 제거하기 위한 연구를 수행하였다. 고주파 유도가열 실험을 통해 3초간의 가열로 금형 표면온도를 $143^{\circ}C$까지 가열함으로써 고분자수지의 유리전이온도 이상으로 급속 가열할 수 있음을 확인하였으며, 상기 고주파 유도가열을 적용하여 휴대폰 외장부의 사출성형을 실시하여 기존에 발생되었던 웰드라인을 성공적으로 제거할 수 있었다. 또한 유도가열시 가열조건(고주파 유도가열기 출력 및 가열시간)의 변화에 따른 웰드부 표면특성의 변화를 고찰하였다.
This research reviewed the status of binder removal depending on the heating temperature and duration by using the 3D sand mold as an electric heating method. In the case of the electric heating method, it was confirmed that a heating temperature of at least 800℃ or higher was required to remove the binder of the 3D sand mold, and the heating duration was confirmed to be about 10 minutes. Afterwards, it is considered necessary to further evaluate the additional binder removal method and the utilization of recycling silica in consideration of economic feasibility and productivity.
Proportional integral derivative (PID) control is one of the conventional control strategies. Industrial PID control has many options, tools, and parameters for dealing with the wide spectrum of difficulties and opportunities in manufacturing plants. It has a simple control structure that is easy to understand and relatively easy to tune. Injection mold is warming up to the idea of cycling the tool surface temperature during the molding cycle rather than keeping it constant. This “heating and cooling” process has rapidly gained popularity abroad. However, it has discovered that raising the mold wall temperature above the resin’s glass-transition or crystalline melting temperature during the filling stage is followed by rapid cooling and improved product performance in applications from automotive to packaging to optics. In previous studies, optimization methods were mainly selected on the basis of the subjective experience. Appropriate techniques are necessary to optimize the cooling channels for the injection mold. In this study, a digital signal processor (DSP)-based PID control system is applied to injection molding machines. The main aim of this study is to optimize the control of the proposed structure, including a digital PID control method with a DSP chip in the injection molding machine.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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