This paper presents ESPI system for the measurement of thermal expansion coefficient of STS430 up to 1,000$^{\circ}C$. Existing methods, strain gauge and moire have the limitation of contact to object and do not supply the coefficient up to 800$^{\circ}C$. There needs to measure the data up to 800$^{\circ}C$, because heat resistant materials have high melting temperature up to 1,000$^{\circ}C$. In previous studies related to thermal strain analysis, the quantitative results are not reported by ESPI at high temperature, yet. In-plane ESPI and vacuum chamber for the reduction of air turbulence and oxidation are designed for the measurement of the coefficient up to 1,000$^{\circ}C$and speckle correlation fringe pattern images are processed by commercial image filtering tool-smoothing, thinning and enhancement- to obtain quantitative results, which is compared with references data. The comparison shows two data are agreed within 4.1% blow 600$^{\circ}C$ however, there is some difference up to 600$^{\circ}C$. Also, the incremental ratio of the coefficient is changed up to 800$^{\circ}C$. The reason is the phase transformation of STS430 probably begins at 800$^{\circ}C$.
This paper presents ESPI system for the measurement of thermal expansion coefficient of STS430 up to 1,00$0^{\circ}C$ . Existing methods, strain gauge and moire have the limitation of contact to object and do not supply the coefficient up to 80$0^{\circ}C$ . There needs to measure the data up to 80$0^{\circ}C$, because heat resistant materials have high melting temperature up to 1,000'E In previous studies related to thermal strain analysis, the quantitative results have not reported by ESPI at high temperature, yet. In-plane ESPI and vacuum chamber for the reduction of air turbulence and oxidation are designed for the measurement of the coefficient up to 1,00$0^{\circ}C$ and speckle correlation fringe pattern images are processed by commercial image filtering tool-smoothing, thinning and enhancement- to obtain quantitative results, which is compared with references data. The comparison shows two data are agreed within 4.1% blow $600^{\circ}C$ however, there is some difference up to $600^{\circ}C$. Also, the incremental ratio of the coefficient is changed up to 80$0^{\circ}C$ . The reason is the phase transformation of STS430 probably begins at 80$0^{\circ}C$
후방 종인대 골화중의 치료에 수술적 처치 이전 단계의 환자에 대한 보존적 치료는 대증적 치료가 주가 되어 왔다. 본 증례에서는 추나요법을 주로 시행한 후방 종인대 골화증 환자(32세, 여자)에서 시각적 상사 척도의 각 치료기간별 감소 및 ROM의 증가와 더불어 X-ray상의 변화까지도 감소되는 현저한 치료효과를 나타내게 되었다. 향후 본 질환에 대한 보다 심도 있는 연구가 진행된다면 후방 종인대 골화증의 보존적 치료에 추나요법이 뚜렷한 역할을 공헌하리라 기대되며 이에 대한 관심과 연구가 진행되어야 한다.
역 해프토닝(inversehalftoning)의 성능을 향상시키기 위해서는 최적의 평활화 마스크(mask)가 생성되어야 하고, 최적의 평활화 마스크를 생성하기 위해서는 정확한 해프톤 셀 정보가 구해져야 한다. 본 논문에서는, 클러스터드 도트(clustered dot) ordered dither 방법으로 해프토닝된 일반적인 인쇄물 영상을 주 대상으로 해프톤 셀 정보의 정확성을 판정하기 위한 최소 에너지를 정의하고, 퓨리에 공간에서의 피크 형태 분석 및 여러 가지 함수에 의한 피크 모델링을 통해, 제한된 탐색구간에서 타원분해 (dimension decomposition)의 방법을 적용하여 보다 정확하게 근사화된 해프톤 셀 정보를 효율적으로 추출하는 방법을 제안한다. 제안한 방법으로 구한 해프톤 셀 정보를 이용해서 영상의 전체 영역에 대한 해프톤 셀 중심(seed)을 정확하게 추출하는 것을 실험을 통해 확인하였다. 제안한 방법은 퓨리에 공간의 피크 정보를 이용한 텍스쳐 패턴 분석, 칼라 해프톤 영상의 채널분리 및 모아레 패턴 존재 영역 판정 등에 유용하게 활용할 수 있다.
스폿용접은 겹침판을 끼우고 가압상태의 전극 사이에 단시간의 대전류를 흘려, 전류가 집중하는 전극 직하의 모재 저항발열과 전극 및 모재의 열전도를 이용해서 판과 판의 접촉부에 안정한 용융부를 형성하는 압접법이다. 스폿용접으로 대표되는 저항용접법의 특징은 작업속도가 빠르고. 대량 생산적인 성격이 강하다는 점이다. 그러나, 용접부의 점검이 중요함에도 불구하고 용접부의 직접 감시가 곤란하여 적절한 검사 방법이 확립되지 않은 결점이 있다. 최근 제조공정 중에 실시간으로 스폿 용접부를 비파괴적인 방법을 이용하여 응력 및 변형상태를 체크하고. 결합을 검출할 수 있는 방법이 강력히 요구되고 있는 실정이다. 스폿 용접부페 광학적으로 레이저 빔을 조사하여 렌즈에 의해 결상되면 결상면상에 작은 입자모양의 반점이 생긴다. 이 반점을 스페클이라 하며 이 스페클에 의해 만들어진 불규칙한 반점모양을 스페클 패턴이라 한다. 이러한 현상은 레이저 빔이 가간섭의 성질을 지니고 있으므로 조사영역에서는 랜덤하지만 시간적으로 정상적인 위상관계에 있는 다수의 광파가 간섭함으로서 발생하는데 이와 같은 줄무늬 간격을 PC 프로그램으로 계산하여 응력을 측정한다. 따라서 본 연구에서는 레이저를 이용한 전자처리식 스페클 패턴 간섭법(ESPI)으로 스폿 용접부의 응력 및 변형률을 측정하여 스트레인 게이지법과 비교 고찰한 결과, ESPI법이 유용함을 알 수 있었으며. 이 방법을 생산 공정에 적용함으로서 생산성 및 품질 향상을 기할 수 있다고 판단된다.
Moiré patterns emerge due to the interference between the non-emission area of the LED screen and the grid line in an image sensor of a video recording device when taking a video in the presence of the LED screen. To reduce the moiré intensity, we have fabricated an anti-moiré filter using hollow glass microspheres (HGMs) by slot-die coating. The LED screen has a large non-emission area because of a large pitch (distance between LED chips), causing more severe moiré phenomenon, compared with a display panel having a very narrow black matrix (BM). It is shown that HGMs diffuse light in such a way that the periodicity of the screen is broken and thus the moiré intensity weakens. To quantitatively analyze its moiré suppression capability, we have calculated the spatial frequencies of the moiré fringes using fast Fourier transform. It is addressed that the moiré phenomenon is suppressed and thus the amplitude of each discrete spatial frequency term is reduced as the HGM concentration is increased. Using the filter with the HGM concentration of 9 wt%, the moiré fringes appeared depending sensitively on the distance between the LED screen and the camera are almost completely removed and the visibility of a nature image is enhanced at a sacrifice of luminance.
LQFP/TQFP(Low-profile Quad Flat Package/Thin Quad Flat Package) 패키지 공정에서는 높은 수준의 품질 관리를 위해 3차원 형상 측정 방법을 도입하고 있어 본 연구에서는 최종 외관 불량 검사를 위하여 projection moire 방식의 3D 영상 검사를 위한 광학 시스템과 영상처리 알고리즘을 개발하였다. LQFP/TQFP칩에서 발생하는 불량들은 2D 불량항목과 3D 불량 항목으로 구분하여 불량 항목을 상세히 정의하였다. 광학계를 설계함에 있어서 2D 측정 광학계는 돔 조명을 사용하여 일정한 광분포도를 갖도록 설계하고, 3D 측정 광학계는 PZT를 이용하여 모아레 패턴이 90도씩 정확한 위상을 갖도록 이송을 위한 기구적 메커니즘을 설계한다. 물체의 모아레 측정시 위상 변화에서 나타나는 $2{\pi}$ 모호성을 해결하기 위해 측정된 모아레 무늬를 비교하여 $2{\pi}$ 위상의 모호성이 발생하는 부분에서 수정된 다른 위상을 참고하는 알고리즘을 적용하였다. 개발된 검사 시스템은 LQFP/TQFP 외관 검사 공정에 적용하였으며, 실험에서 최대 높이의 측정 오차는 $1.34{\mu}m$ 이내로, 3차원 외관형상 불량 검사 조건을 만족할 만한 성능을 보였다.
디지털 이미징 장치는 일반적으로 베이어 패턴(Bayer pattern)을 사용하며, 영상 획득 과정에서 광학적 블러(blur)에 의해 영상의 품질이 손상된다. 블러된 베이어 영상에서 고해상도 컬러 영상을 얻기 위하여, 일반적으로 컬러 보간 방법과 디블러링 방법을 독립적으로 수행한다. 하지만, 베이어 샘플링에 의한 에지 정보가 불충분하여 에지를 가로지르는 방향으로 보간 하게 되고, 이에 따라 컬러 보간 과정에서 에러가 발생한다. 이러한 에러는 디블러링 과정에서 강조되어 영상의 품질을 하락시킨다. 따라서 본 논문은 컬러 보간 방법과 결합된 디블러링 알고리즘을 제안한다. 제안하는 방법은 크게 보간 단계와 영역 결정 단계로 나눌 수 있다. 보간 단계에서는 가정된 에지 방향에 따라 보간 및 디블러링 과정을 수행하고, 영역 결정 단계에서는 각 화소 위치에서 국부 영역의 특성을 추정하고, 보간 단계에서 구한 값을 영역 적응적으로 융합한다. 또한 본 논문에서는 디블러링 성능을 향상시키기 위하여 광학적 블러와 유사한 파동 광학에 근거한 블러 모델을 기반으로 하고, 추정한 국부 영역 특성을 반영하여 디블러링 필터를 추정한다. 실험 결과를 통해 제안하는 방법이 컬러 보간 에러가 확대되는 것을 방지함을 확인할 수 있으며, 기존 방법에 비해 수치적인 면과 시각적인 면에서 뛰어난 결과를 보임을 확인 할 수 있다.
전자처리스페클패턴간섭법을 CW 레이저에 비디오 시스템과 화상 처리 장치를 조합하여 평판의 변위를 측정하는데 이용하였다. 과거의 스트레인 게이지나 모아레법과는 달리 전자처리스페클패턴간섭법(ESPI)은 측정물에 아무런 처리를 할 필요가 없고, 완전한 비접촉 측정이 가능하며, 또한 감도가 높은 이점이 있다. 본 연구에서 사용한 시험편은 로드셀과 같은 방향으로 하중이 걸리도록 하였다. 시험편은 평판이고 스트레인 게이지를 부착하였다. 이 연구는 전자처리스페클패턴간섭법에 의해 변위와 응력 분포를 구하여 스트레인 게이지와의 비교함으로써 전자처리스페클패턴간섭법의 측정 정밀도에 대해 검토하고자 한다.
비산란 그리드는 X선 영상에서 산란방사선을 제거시키기 위해 사용되고, 그에 따라 X선 영상의 대조도를 향상 시킬 수 있다. 그러나 많은 경우 디지털 X선 영상에서는 그리드의 부적절한 샘플링으로 인해 moir$\acute{e}$ artifact를 발생 시키게 된다. 본 논문에서는 그리드 주파수, pixel pitch, 각도와 moir$\acute{e}$ artifact의 상관관계에 관하여 분석하고 실험으로 확인하였다. 실험을 위하여 4..0 - 8.5 까지의 6가지 탄소 그리드를 사용하여 $139{\mu}m{\times}139{\mu}m$ pixel size의 DDR system에서 실험을 하였다. 본 실험을 통하여 획득한 moir$\acute{e}$ artifact의 frequency는 이론적 계산값과 거의 같았고, 특히 그리드와 detector array의 각도에 따라 moir$\acute{e}$ frequency가 달라지는 것을 확인 할 수 있었다. 본 연구를 통한 moir$\acute{e}$ artifact에 대한 이론과 data는 향후 DR system에서 moir$\acute{e}$ artifact 제거에 큰 도움을 주리라 생각한다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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