• 한국공작기계학회:학술대회논문집
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• 한국공작기계학회 2005년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.377-382
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• 2005

This paper describes the design of micro machine tools system for mechanical machining of micro/meso scale mechanical parts. The micro machining systems such as $\mu-Late$, $\mu-milling/drilling$ machine and $\mu-grinding$ machine are the basic elements constructing $\mu-factory$ which gains more attention recently because of increasing needs of mico and nano-parts in various industrial and medical area. A miniaturized 3-axis milling machine with VCM stage and air spindle and palm-top size micro-late are designed, and air bearing stage and stepwise linear motion system with PZT are studied for motion system. The micro cutting characteristics are investigated experimentally, and reconfigurable machine structures are also considered.

• 한국전자파학회논문지
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• 제12권1호
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• pp.58-64
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• 2001

B-WLL 용 마이크로스트립 패치 안테나를 설계 및 제작하였다. 배열 안테나를 만들기 위해 안테나의 크기를 소형화하였다. 두 개의 기생 소자를 급전되는 메인 패치에 가깝게 위치시킴으로써 광대역 특성을 얻을 수 있었다. 설계, 제작된 안테나는 약 15%의 대역폭을 가졌다. 넓은 대역폭에 걸쳐 방사 패턴을 측정하였다.

• 한국정보통신학회:학술대회논문집
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• 한국해양정보통신학회 2011년도 추계학술대회
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• pp.54-55
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• 2011

마이크로 스트립 안테나는 최근 소형화, 경량화 및 다층 구조를 통합 집적화 과정을 통하여 통신용 소자로서 그 활용도가 높다. 또한 통신 시스템의 소형화를 통하여 저전력 및 경비 절감이 기대된다. 본 연구에서는 장거리 통신이 가능한 마이크로 스트립 안테나를 설계를 목적으로 하며, 제작된 프로토타입 안테나를 대상으로 네트워크 어낼라이저를 이용하여 그 특성을 분석하였다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제6권5호
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• pp.407-411
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• 2005

본 논문에서는 원통 실린더 내부의 아래와 윗면에 융기부가 있고 원통의 가운데 면을 따라 슬롯이 있는 구조에 대한 모사 연구이다. 이 연구는 두 융기부나 슬롯의 크기를 조절하여 원통의 크기를 0.3파장으로 줄일 수 있음을 보여주고 있다. CST MWS를 이용한 모사 결과는 이론적인 예측과 비슷한 결과를 보여주고 전기적으로 작은 안테나의 연구에 중요한 역할을 할 것으로 사료된다.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제17권6호
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• pp.598-601
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• 2004

A microstrip filter has been designed and fabricated in hairpin form on a GaAs substrate and its characteristics such as the insertion loss, return loss, and bandwidth have been investigated. The presented filter is realized with relatively small size, 4.5 by 3.6 mm. The insertion loss and return loss of the filter are 1.17 dB and 30 dB, respectively. The filter exhibits 3 dB-bandwidth of 350 MHz at the center frequency, 5.890 GHz. The experimental results show good agreement with the numerical ones. However, the measured center frequency is about 100 MHz higher than the designed one.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제15권1호
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• pp.56-60
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• 2002

A low-temperature cofired-ceramic (LTCC) multi-layer ceramic (MLC) band-pass filter (BPF) is presented, which has the benefits of low cost and small size. The BPF is designed for an IMT-2000 handset. The computer-aided design technology is also presented. The BPF with an attenuation pole at below the passband has been discussed and realized. The equivalent circuit of the BPF was established by transmission lines and lumped capacitors. The frequency characteristics of the LTCC-MLC BPF is well acceptable for IMT-2000 application.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2000년도 Proceedings of 5th International Joint Symposium on Microeletronics and Packaging
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• pp.35-40
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• 2000

MCM technology languished troughout most of the 1990's due to high costs resulting from low yields and issues with known god die. During the last five years of the decade new developments in chip scale packages and high density, build up multi-layer printed wiring boards created new opportunities to design and produce ultra miniaturized modules using conventional surface mount manufacturing capabilities. Focus on the miniaturization of substrate based packages such as ball grid arrays (BGAs) resulted in chip scale packages (CSPs) offering many of the benefits of flip chip along with the handling, testing, manufacturing and reliability capabilities of packaged deviced. New developments in the PWB industry sought to reduce the size, weight, thickness and cost of high density interconnect (HDI) substrates. Shrinking geometries of vias and new constructions significantly increased the interconnect density available for MCM-L applications. This paper describes the most promising CSP and HDI technologies for portable products, high performance computing and dense multi-chip modules.

• 한국항행학회논문지
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• 제28권2호
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• pp.246-249
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• 2024

In this paper, we present a miniaturized differential line (DL) using inductance-enhanced corrugated ground planes (LCGP) for effective common-mode (CM) noise suppression in high-speed packages and printed circuit boards. The LCGP-DL demonstrates the CM noise suppression in the frequency range from 2.09 GHz to 3.6 GHz. Furthermore, to achieve the same low cutoff frequency, the LCGP-DL accomplishes a remarkable 23.2% reduction in size compared to a reference DL.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제28권12호
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• pp.792-796
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• 2015

With high integration of electronic components, power inductors are also miniaturized. Recently, thick film processes for small size power inductors were developed and commercialized. However, the thick film process to prepare soft magnetic green sheets was not reported enough. In this study, we used Fe-Si magnetic and CIP (carbonyl iron powders) as starting materials to lead to a bimodal particle size distribution in the sheet. We proposed a newly developed 'Modified slurry preparation process' to get well dispersed condition even at high solid contents. Using the new process, it was possible to prepare a well dispersed slurry over 70 vol% of solid. BYK-103 was better than BYK-111 as dispersant in this slurry and the optimum amount was 0.6 wt%. The optimized slurry was formed into a sheet by tape casting process and then the sheet was laminated. We conformed that small size powder, large size powder, and epoxy resin were well dispersed in the green sheet.

• 전자공학회논문지
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• 제50권1호
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• pp.174-179
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• 2013

이 논문에서는 multiple split ring resonator(MSRRs)와 로딩된 스위치드 제어부를 이용하여 2개의 전송영점을 가지는 대역통과 여파기를 설계하였다. 높은 선택도와 칩 사이즈의 초소형화를 위해 비대칭의 급전 선로를 도입하여 통과 대역 주위에 위치한 전송 영점 쌍을 생성하였다. Cross coupling 또는 source-load coupling 방식을 이용한 기존의 여파기와 비교해보면 이 논문에서 제안된 여파기는 단지 2개의 공진기만으로 전송 영점을 생성하여 높은 선택도를 얻었다. 여파기의 선택도와 민감도(삽입 손실)를 최적화하기 위해 비대칭 급전 선로의 위치에 따른 전송 영점과 삽입손실의 관계를 분석하였다. 통과 대역 주파수의 가변과 30dBm 정도의 고 출력 신호를 처리하기 위해 MSRRs의 최 외각 링에 MIM 커패시터와 stacked-FET으로 구성된 SOI-CMOS 스위치드 제어부가 로딩되어 있다. 스위칭 트랜지스터의 전원을 켜고 끔으로써 통과 대역 주파수를 4GHz로부터 5GHz까지 이동시킬 수 있다. 제안된 칩 여파기는 0.18-${\mu}m$ SOI CMOS 기술을 이용함으로써 높은 Q를 가지는 수동 소자와 stacked-FET의 집적을 가능하게 만들었다. 설계된 여파기는 $4mm{\times}2mm$ ($0.177{\lambda}g{\times}0.088{\lambda}g$)의 초소형화 된 크기를 가진다. 여기서 ${\lambda}g$는 중심 주파수에서의 $50{\Omega}$ 마이크로스트립 선로의 관내 파장을 나타낸다. 측정된 삽입손실(S21)은 5.4GHz, 4.5GHz에서 각 각 5.1dB, 6.9dB를 나타내었다. 설계된 여파기는 중심 주파수로부터 500MHz의 오프셋에서 20dB이상의 대역외 저지 특성을 나타내었다.