Micro-conductive patterns were microfabricated on an insulating substrate ($SiO_2$) surface by a selective electroless nickel plating process in order to investigate the formation of seed layers. To fabricate micro-conductive patterns, a thin layer of metal (Cu.Cr) was deposited in the desired micropattern using laser-induced forward transfer (LIFT). and above this layer, a second layer was plated by selective electroless plating. The LIFT process. which was carried out in multi-scan mode, was used to fabricate micro-conductive patterns via electroless nickel plating. This method helps to improve the deposition process for forming seed patterns on the insulating substrate surface and the electrical conductivity of the resulting patterns. This study analyzes the effect of seed pattern formation by LIFT and key parameters in electroless nickel plating during micro-conductive pattern fabrication. The effects of the process variables on the cross-sectional shape and surface quality of the deposited patterns are examined using field emission scanning electron microscopy (FE-SEM) and an optical microscope.
Lee, Geun-Tak;Yoon, Bo-Kyung;Acharya, Himadri;Park, Cheol-Min;Huh, June
Macromolecular Research
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제17권3호
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pp.181-186
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2009
We fabricated ordered micro/nano patterns induced by controlled dewetting on the topographically patterned PS/P4VP bilayer thin film. The method is based on utilizing microimprinting lithography to induce a topographically heterogeneous bilayer film that allows the controlled dewetting upon subsequent thermal annealing. The dewetting that was initiated strictly at the boundary of the thicker and thinner regions was guided by the presence of the topographic structure. The dewetting front velocity of the microdomains in the confined regions was linearly proportional to the measurement time, which enabled us to control the size of the dewet domain with annealing time. In particular, the submicron sized dot arrays between lines were generated with ease when the dewetting was confined into geometry with a few microns in size. The kinetically driven, non-lithographical pattern structures accompanied the pattern reduction to 400%. The pattern arrays on a transparent glass substrate were especially useful for non-circular microlens arrays where the focal length of the lens was easily tunable by controlling the thermal annealing.
Micro electro mechanical systems (MEMS) and precision machines require excellent friction and wear characteristics to improve energy efficiency generated during sliding motion. In this study, DLC thin film with high hardness and low friction was deposited on STS304 substrate material by CVD method, and dot-shaped convex and concave micropatterns were fabricated by photolithography process. The diameter of the pattern was 20 ㎛, the pitch was 40 ㎛, and a pattern having a mesh type arrangement was fabricated and an abrasion test was performed. The results of the wear test on the micro pattern confirmed that the friction coefficient characteristics were improved compared to STS 304 and DLC thin films. In addition, in this result, the micro-pattern showed 11.4% more improved friction coefficient than the DLC thin film. The friction coefficient characteristics for convex and concave patterns of the same size showed almost similar results.
In this study, a simple procedure is described for patterning biotin on a glass substrate and then selectively immobilizing proteins of interest onto the biotin-patterned surface. Microcontact printing (CP) was used to generate the micropattern of biotin and to demonstrate the selective immobilization of proteins by using enhanced green fluorescent protein (EGFP) as a model protein, of which the C-terminus was fused to a core streptavidin (cSA) gene of Streptomyces avidinii. Confocal fluorescence microscopy was used to visualize the pattern of the immobilized protein (EGFP-cSA), and surface plasmon resonance was used to characterize biological activity of the immobilized EGFP-cSA. The results suggest that this strategy, which consists of a combination of $\mu$CP and cSA-fused proteins. is an effective way for fabricating biologically active substrates that are suitable for a wide variety of applications. one such being the use in protein-protein assays.
The use of holographic interference lithography and removal techniques to corrugate GaAs substrate have been studied. The periodic photoresist structure, which serves as a protective mask during etching, is holographically prepared. Subsequently periodic V-grooved pattern is formed on the GaAs substrate by conventional a H$_{2}$SO$_{4}$-H$_{2}$O$_{2}$-H$_{2}$O wet etching. The linewidth of a GaAs pattern is about 0.4$\mu$m and the depth is 0.5$\mu$m A quantum wires(QWRs) array is well formed on the V-grooved substrate by MOCVD (metalorganic chemical vapor deposition) growth of GaAs/Al$_{0.5}$Ga$_{0.5}$As (50$\AA$/300$\AA$) quantum wells. The formation of QWR array is confirmed by the temperature dependent photoluminescence (PL) measurement. The intensive PL peak with a FWHM of 6meV at 21K shows the high quality of the QWR array.
전자기력을 이용한 자기연마 공정은 전통적 가공방식으로 버를 제거하기 힘든 비자성체의 소재 및 마이크로 형상의 가진 제품에 활용될 수 있는 새로운 정밀 디버링 방식이다. 그러나 이러한 자기연마법은 자기연마입자를 이용한 기계적 절삭력을 이용하고 있기 때문에 마이크로 단위의 구조물의 형상을 변형시킬 가능성이 높다. 따라서 본 연구에서는 탄소나노튜브-코발트 금속복합체를 이용한 전해-자기복합가공을 STS316 소재의 미세 그루브의 마이크로 디버링공정에 적용하고 그 특성을 분석하였다. 그 결과 자기연마공정을 적용한 공정에서는 공정 후 그루브에 생성된 버는 효율적으로 제거되었으나 그루브 끝단의 형상변화가 두드러지게 관찰되었다. 반면 전해-자기복합가공을 이용한 경우에는 재료제거율이 낮아 그루브 끝단의 형상변화 없이 디버링 공정이 진행됨을 확인하였다.
본 연구에서는 폴리디메틸실록산(PDMS)과 모세관-미세몰딩(MIMIC) 기술을 활용하여 마이크로패턴 채널 시스템을 제작하고, 단일 세포 수준에서 극성화 패턴으로 형성되는 분자 신호를 고해상도 세포 이미징을 통해 분석하였다. 이 과정에서 혈소판유래성장인자(PDGF)가 처리된 세포에서는 세포 이동에 중요한 세 종류의 신호인 포스포이노시티드 3-인산화효소(PI3K), Rac 및 액틴(Actin) 신호가 선두(front)영역에서 후미(rear)영역에 비해 강하게 활성화 하는 데 반해, 마이오신 경쇄(MLC) 신호는 비특이적 경향성을 보여주었다. 본 연구 결과는 향후 마이크로패턴의 미세환경에서 세포 극성화 신호와 세포 이동과의 상관 관계를 연구하는 데 중요한 도움이 될 것으로 사료된다.
본 논문에서는 반사형 포토폴리머의 투과형 기록구조에서의 광학 특성을 분석하고 전반사 홀로그램 기법이 적용된 반사형 포토폴리머를 이용하여 미세패턴을 기록하였다. 투과형 포토폴리머는 대칭형 입사구조에서 $40^{\circ}$ 일 때 최대 효율을 보였으나 반사형 포토폴리머는 $60^{\circ}{\sim}80^{\circ}$에서 90% 이상의 회절효율을 보였다. 미세패턴 기록에서 10배 및 100배로 확대하여 측정한 결과 선 패턴과 점 패턴 간격 모두 $1{\mu}m$ 까지 구분할 수 있었다.
이젯 프린팅은 직접적인 비접촉 마이크로 팹기술의 하나로서 노즐과 기판 사이에 강한 전기장을 가함으로써 넓은 범위의 마이크로/나노패턴 어레이를 구현할 수 있는 다목적 팹공정이다. 제조된 고분자/퀀텀닷 마이이크로 패턴의 모양과 두께는 자동화된 프린트 기계에 설치된 노즐 직경과 공정에 사용된 잉크 성분에 일반적으로 정밀한 의존성을 갖는다. 본 논문의 목적은 실험 결과에 영향을 미칠 수 있는 각각의 공정 변수 효과를 설명하기 위해서 이젯 프린팅된 고분자/퀀텀닷의 전형적인 실제 예를 설명하는데 있다. 여기서 우리는 마이크로/나노 해상도로 두께가 정밀하게 제어된 고분자/퀀텀닷 패턴을 제조할 수 있는 몇 가지 이젯 프린팅 공정을 구현하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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