• 제목/요약/키워드: Metalization thickness

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다층구조에서 도체 두께를 고려한 비대칭 결합선로의 특성해석 (Characteristic Analysis of the Asymmetric Coupled microstrip Lines with finite Metalization Thickness in the Multilayered Structure)

  • 윤남일;홍익표;박한규
    • 한국통신학회논문지
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    • 제25권3A호
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    • pp.424-429
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    • 2000
  • 본 논문에서는 준정적 해석방법을 사용하여 다층 구조에서 유한한 도체 두께를 갖는 비대칭결합 마이크로스트립(ACM: Asymmetric Couple Microstrip) 선로의 특성을 연구하였다. 준정적 해석방법으로서 모드정합법을 이용하였으며, ACM 선로의 특성 임피던스와 유효 유전율 상수가 도체 두께의 함수로 나타나는 결과를 얻었다. 수치해석 결과를 통해서 단층 및 다층구조에서 도체 두께의 변화로 인하여 ACM 선로의 전파특성이 변화되는 것으로 나타났다.

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도체두께를 가진 비대칭 결합선로를 이용한 정방향 -3㏈ 방향성 결합기의 설계 및 제작 (Design and Fabrication of Forward -3㏈ Directional Coupler Using Asymmetrical Coupled Lines with Mentalization Thickness)

  • 홍익표;윤남일;육종관
    • 한국통신학회논문지
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    • 제28권8A호
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    • pp.626-632
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    • 2003
  • 본 논문에서는 모드정합법을 이용하여 도체두께를 고려한 비대칭 결합선로의 특성을 해석하고, 중심주파수 5㎓ 인 정방향 -3㏈ 방향성 결합기를 설계 및 제작하였다. 결합선로의 결합도에 대한 연구는 대부분 기하학적인 구조의 변화에 대해 연구되어 왔으나, 본 논문에서는 도체두께가 비대칭 결합선로의 간격, 선로 폭, 결합기의 길이에 미치는 영향을 이론적으로 분석하고, 도체두께를 고려한 비대칭 결합선로를 이용한 결합기를 설계하여 도체 두께가 두꺼울수록 강한 결합으로 인하여 정방향 결합기의 결합길이가 짧아지고 광대역 특성이 얻어지는 결과를 얻었다. 본 논문에서는 5㎓ 중심주파수로 한 도체두께가 서로 다른 비대칭 결합선로로 구성된 정방향 -3㏈ 결합기를 설계하고, 제작 및 실험을 통하여 약 -4.05㏈∼-4.09㏈의 결합특성을 갖는 주파수특성 측정결과를 얻어 설계 값에 거의 근접하는 것을 확인하였으며, 도체 두께를 고려한 정확한 설계로써 결합선로에서 강한결합과 광대역 특성을 만들 수 있다는 사실을 확인하였다.

결정질 실리콘 태양전지에서 도금을 이용한 전극 형성 시 발생되는 레이저 손상 제거 (Removal of Laser Damage in Electrode Formed by Plating in Crystalline Silicon Solar Cells)

  • 정명상;강민구;이정인;송희은
    • 한국전기전자재료학회논문지
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    • 제29권6호
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    • pp.370-375
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    • 2016
  • In this paper, we investigated the electrical properties of crystalline silicon solar cell fabricated with Ni/Cu/Ag plating. The laser process was used to ablate silicon nitride layer as well as to form the selective emitter. Phosphoric acid layer was spin-coated to prevent damage caused by laser and formed selective emitter during laser process. As a result, the contact resistance was decreased by lower sheet resistance in electrode region. Low sheet resistance was obtained by increasing laser current, but efficiency and open circuit voltage were decreased by damage on the wafer surface. KOH treatment was used to remove the laser damage on the silicon surface prior to metalization of the front electrode by Ni/Cu/Ag plating. Ni and Cu were plated for each 4 minutes and 16 minutes and very thin layer of Ag with $1{\mu}m$ thickness was plated onto Ni/Cu electrode for 30 seconds to prevent oxidation of the electrode. The silicon solar cells with KOH treatment showed the 0.2% improved efficiency compared to those without treatment.

실시간 맥박 및 혈압 측정을 위한 폴리머 기판 압력센서 개발 (Development of Pressure Sensor on Polymer Substrate for Real-time Pulse and Blood Pressure Measurements)

  • 김진태;김성일;정연호
    • 한국전기전자재료학회논문지
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    • 제26권9호
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    • pp.669-676
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    • 2013
  • In this study, we introduce a polymer(polyimide) based pressure sensor to measure real-time heart beat and blood pressure. The sensor have been designed with consideration of skin compatibility of material, cost effectiveness, manufacturability and wireless detection. The designed sensor was composed of inductor coils and an air-gap capacitor which generate self-resonant frequency when electrical source is applied on the system. The sensor was obtained with metalization, etching, photolithography, polymer adhesive bonding and laser cutting. The fabricated sensor was shaped in circular type with 10mm diameter and 0.45 mm thickness to fit radial artery. Resonant frequencies of the fabricated sensors were in the range of 91~96 MHz on 760 mmHg pressurized environment. Also the sensor has good linearity without any pressure-frequency hysteresis. Sensitivity of the sensor was 145.5 kHz/mmHg and accuracy was less than 2 mmHg. Real-time heart beat measurement was executed with a developed hand-held measurement system. Possibility of real-time blood pressure measurement was showed with simulated artery system. After installation of the sensor on skin above radial artery, simple real blood pressure measurement was performed with 64 mmHg blood pressure variation.