Dissolution Phenomenon of the Base Metal during TLP Bonding Using the Modified Base Metal Powder and Ni Base Filler Metal Powder (유사 조성의 모재분말과 Ni기 삽입금속 혼합분말을 사용한 천이액상확산 접합 시 모재의 용해현상)
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- Journal of Welding and Joining
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- v.25 no.3
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- pp.64-71
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- 2007