Several arsenic compound-resistant bacteria were isolated from Jung-Rang stream. The isolates, D-3, D-12, and D-14 were characterized phenotypically and genetically, and identified as Serratia liquefaciens, Klebsiella oxytoca, and Klebsiella pneumoniae, respectively. A plasmid of 67kb was found in Klebsiella oxytoca D-12 and designated as pMH12. Transfer of this plasmid from D-12 to E. coli HB101 was occurred, and the resulting transconjugant strains expressed the same level of heavy metal resistance as the donor strain. The physical presence of this plasmid in transconjugant was detected with agarose gel electrophoresis. Arsenite-sensitive derivatives of isolate D-12 were obtained with Mitomycin C treatment which cured pMH12. Antibiotics and heavy metal resistances were also examined to be used as a proper marker for the isolates in gene cloning. Isolate D-12 has resistance to several heavy metal ions such as $Cd^{2+}$ , $Zn^{2+}$ and $Hg^{ 2+}$ Also, all the other arsenite resistant isolates showed resistance to several heavy metal ions and antibiotics.
The study is concerned with the coupled analysis of heat transfer and thermoelastoplastic deformation. The thermoelastoplastic model is very useful for the analysis of residual stress and the analysis of thermal stress as well as the analysis of metal forming. Heat of deformation, phase transformation and contact heat transfer boundary are considered. The contact heat transfer boundary is treated by the interpolation of shape function. The analysis of deformation and the analysis of heat transfer are carried out for the could upsetting and the hot rolling. The computed results are found to be in good agreement with the experimental results.
Casting structures and properties are determined by the solidification speed in the metal mold. The heat transfer characteristics of the interface between the mold and the casting is one of the major factors that control the solidification speed. According to Sully's research, the thermal resistance exists due to the air-gap formation at the mold-casting interface during the freezing process and the interface heat transfer coefficient is used to describe the degree of it. In this study, one-dimensional Stefan problem with air-gap resistance in the cylindrical geometry is considered and heat transfer characteristics is numerically examined. The temperature distribution and solidification speed are obtained by using the modified variable time step method. And the effects of the major parameters such as mold geometry, thermal conductivity, heat transfer coefficient and initial temperature of casting on the thermal characteristics are investigated.
Many studies have been conducted to increase heat transfer in fluid. One of the various heat transfer enhancement techniques is to suspend fine metallic or nonmetallic solid powder in traditional fluid. Nanofluid is defined at a new kind of heat transfer fluid containing a very small quantity of nanometer particles that are uniformly and stably suspended in a liquid. In this study CuNi or CuAg nano particles are used to investigate heat transfer enhancement. The result shows the thermal conductivity of nanofluid is much higher than that of traditional fluid.
The preparation of enatiomerically enriched homoallylic alcohols through asymmetric addition of chiral allylic transfer reagents and allylating reagents with chiral catalysts to the carbonyl functionalities represents an important chemical transformation. Excellent progress has been made over past decade in the development and application of catalytic asymmetric allylic transfer reactions. In this account, our efforts for the various intermolecular allylic transfer reactions such as allylation, propargylation, allenylation, and dienylation utilizing accelerating strategy and sequential allylic transfer reactions to achieve multiple stereoselection mainly using transition metal catalysts are described.
The materials for an electronic packaging provide diverse important functions including electrical contact to transfer signals from devices, isolation to protect from the environment and a path for heat conduction away from the devices. The packaging materials composed of metals, ceramics, polymers or combinations are crucial to the device operating properly and reliably. The demand of effective charge and heat transfer continuous to be challenge for the high-speed and high-power devices. Nanomaterials including graphene, carbon nanotube and boron nitride, have been designed for the purpose of exploiting the high thermal, electrical and mechanical properties by combining in the matrix of metal or polymer. In addition, considering the inherent electrical and surface properties of graphene, it is expected that graphene would be a good candidate for the surface layer of a template in the electroforming process. In this talk, I will present recent our on-going works in nanomaterials for microelectronic packaging: 1) porous graphene/Cu for heat dissipations, 2) carbon-metal composites for interconnects and 3) nanomaterials-epoxy composites as a thermal interface materials for electronic packaging.
To overcome the low reactivity and solubility of alkali metal fluorides (MFs), various types of phase transfer catalysts (PTCs) have been developed over the last decades. However, since the fluoride activated by such PTC sometimes has a strong basicity, it may cause various side reactions such as elimination reaction or hydroxylation reaction in the nucleophilic fluorination reaction. Also, they may cause separation problems in the compound purification process. In recent advanced study, various PTCs have been developed to solve these problem of conventional catalyst. In this review, we would like to introduce three kinds of novel multifunctional organic catalysts such as bis-tert-alcohol-functionalized crown-6-calix[4]arene (BACCA), easy separable pyrene-tagged ionic liquid (PIL) by reduced graphene oxide (rGO), and tri-tert-butanolamine organic catalyst.
In order to protect the environment, using light material is becoming more and more attractive within the automobile industry. Aluminum alloys are the best and lightest metallic materials used in the automotive, electron, and aerospace industries. Al alloy and SGARC were joined by cold metal transfer (CMT) welding, using AlSiMn4 as a filler. Results showed that dissimilar metals from the Al 6000 series/SGARC could be successfully joined by CMT under proper processing parameters. The micro-hardness value of 125Hv was obtained at an interface.
In the initial process of photosynthesis, a biological electron transfer system, photoelectric conversion occurs and then long-range electron transfer takes place very efficiently in one direction through the biomolecules. The metal/insulator/metal structured device consisting of GFP, viologen, cytochrome c hetero-thin film was presented based on the biomimesis. GFP, viologen, and cytochrome c was used as an electron sensitizer, a mediator, and an electron acceptor. Cytochrome c molecules and viologen molecules were deposited by Langmuir-Blodgett (LB) technique, and GFP molecules were adsorbed by self-assembly method (SAM). Surface morphology of hetero-thin film was analyzed by scanning tunneling microscopy (STM). Local photoswitching effects of a proposed photodiode were verified by current-voltage measurements using hybrid STM/I-V measurement system.
Natural frequency of a nano-resonator via nano transfer printing is studied. Through a nano transfer printing, the hybrid metal/polymer membrane may evolve a wrinkle. Natural frequency of a wrinkled hybrid membrane decreases significantly, as the amplitude to wavelength ratio becomes larger. To address the design limit of a hybrid nano resonator, we perform parametric study using finite element analysis. Specifically, we study the effects of the Young's modulus ratio of the metal/polymer membrane, thickness ratio and wrinkle amplitude to wavelength ratio, respectively. The results from the parametric studies can serve as guideline to design hybrid nano resonators.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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