Kim, Kyung-Cho;Kang, Sung-Sik;Shin, Ho-Sang;Song, Myung-Ho;Chung, Hae-Dong;Kim, Yong-Sik
Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing
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v.29
no.3
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pp.256-263
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2009
After several PWSCCs were found in Bugey(France), Ringhals(Sweden), Tihange(Belgium), Oconee, Arkansas, Crystal Fever, Davis-Basse, VC Summer(U.S.A.), Thuruga(Japan), USNRC and PNNL started the research on PWSCC, that is, the PINC project. USNRC required KINS to participate in the PINC project in May 2005. KINS organized the Korean consortium at March 2006 and Pre-RRT for RVHP were performed for the preparation of PINC RRT. Through these preliminary RRT, Korea NDE teams can learn and develop the detection and sizing technique for RVHP dissimilar metal weld. These techniques are now being prepared in Korea and need to be utilized for the In-service inspection of the RVHP and BMI of Korea Nuclear Power Plants. PINC RRT mock-ups will be helpful to training.
Influence of Ca addition on microstructure and room temperature mechanical properties has been studied for AZ31(Mg-3%Al-1%Zn-0.2%Mn)-(0~0.5)%Ca wrought alloys, based on experimental results from metallography, X-ray diffractometry and mechanical tests. Yield strength, ultimate tensile strength and hardness of the alloys increased remarkably with increasing Ca content, whereas elongation was deteriorated continuously. Microstructural examination revealed that Ca addition efficiently refined grains of ${\alpha}$(Mg) phase and that some of the Ca dissolved in ${\beta}(Mg_{17}Al_{12})$ precipitates. The former and the latter facts are thought to be responsible for improved strength and loss of ductility of the AZ31+Ca wrought alloys, respectively.
A slightly curved crack with an eigenstrain is considered. Solutions for a slightly curved crack in a linear isotropic material under asymptotic loading as well as for a slightly curved crack in a linear isotropic material with a concentrated force are obtained from perturbation analyses, which are accurate to the first order of the parameter representing the non-straightness. Stress intensity factors for a slightly curved crack with an eigenstrain are obtained from the perturbation solutions by using a body force analogy. Particular attention is given to the crack path stability under mode I loading. A new parameter of crack path stability is proposed for a crack with an eigenstrain. The path stability of a crack with steady state growth in a transforming material and a ferroelectric material is examined.
Ghorbanpour, A.;Loghman, A.;Khademizadeh, H.;Moradi, M.
Journal of Mechanical Science and Technology
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v.17
no.4
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pp.477-483
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2003
An independent kinematic hardening material model in which the reverse yielding point is defined by the Bauschinger effect factor (BEF) , has been defined for stainless steel SUS 304. The material model and the BEF are obtained experimentally and represented mathematically as continuous functions of effective plastic strain. The material model has been incorporated in a non-linear stress analysis for the prediction of reverse yielding in thick-walled cylinders during the autofrettage process of these vessels. Residual stress distributions of the independent kinematic hardening material model at the onset of reverse yielding are compared with residual stresses of an isotropic hardening model showing the significant effect of the BEF on reverse yielding predictions. Critical pressures of direct and reverse yielding are obtained for the most commonly used cylinders and a range of permissible internal pressures for an efficient autofrettaged process is recommended.
The homogenization method and the density function method are common approaches to evaluate the equivalent material properties for design cells composed of matter and void. In this research, using a new topology optimization method based on the homogenized material with a penalty factor and the chessboard prevention strategy, we obtain the optimal layout of a structure for the natural frequency of a designated mode. The volume fraction of nodes of each finite element is chosen as the design variable and a total material usage constraint is imposed. In this paper, the subspace method is used to evaluate the eigenvalue and its corresponding eigenvector of the structure for the designated mode and the recursive quadratic programming algorithm, PLBA algorithm, is used to solve the topology optimization problem.
In power cables as one of the important power applications adopting HTS tapes, a good insulation should be kept at its optimum performance. As an insulation material for superconducting device applications, polypropylene laminated paper (PPLP) is now widely used instead of the conventional Kraft paper. In addition to its dielectric property, the insulation material should also possess superior mechanical property at cryogenic temperatures and operability that is necessary for the insulation winding process. This study aims to evaluate the mechanical property of the PPLP material at ambient and cryogenic temperatures. At cryogenic temperature, the failure stress of PPLP increased significantly as compared with that at ambient temperature. The failure stress at both temperatures depended upon the sample orientation to the load application.
Park, Se-Won;Jung, Min-Woo;Son, Yong-Un;Kang, Tae-Young;Lee, Chibum
Journal of the Korean Society of Manufacturing Technology Engineers
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v.26
no.1
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pp.100-107
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2017
3D printing is a technology that converts a computer-generated 3D model into a real object with additive manufacturing technology. A majority of 3D printing technologies uses one material, and this is considered a limitation. In this study, we developed a multi-material 3D printer by adopting dual resin vat and cleaning system with DLP (Digital Light Processing) 3D printing technology. The developed multi-material DLP 3D printer is composed of a manufacturing system, cleaning system, transporting system, and automatic resin recharging system. Various 3D structures were 3D printed with two materials, thus demonstrating the potential. Printing performance of the multi-material DLP 3D printer was studied by performing a comparative surface roughness test and tension test on specimens composed of one material as well as those composed of two materials.
Chemical mechanical polishing (CMP) is a key technology used for the global planarization of thin films in semiconductor production and smoothing the surface of substrate materials. CMP is a type of hybrid process using a material removal mechanism that forms a chemically reacted layer on the surface of a material owing to chemical elements included in a slurry and mechanically removes the chemically reacted layer using abrasive particles. Sapphire is known as a material that requires considerable time to remove materials through CMP owing to its high hardness and chemical stability. This study introduces a technology using electrolytic ionization and ultraviolet (UV) light in sapphire CMP and compares it with the existing CMP method from the perspective of the material removal rate (MRR). The technology proposed in the study experimentally confirms that the MRR of sapphire CMP can be increased by approximately 29.9, which is judged as a result of the generation of hydroxyl radicals (·OH) in the slurry. In the future, studies from various perspectives, such as the material removal mechanism and surface chemical reaction analysis of CMP technology using electrolytic ionization and UV, are required, and a tribological approach is also required to understand the mechanical removal of chemically reacted layers.
Chemical mechanical polishing (CMP) is a hybrid processing method in which the surface of a wafer is planarized by chemical and mechanical material removal. Since mechanical material removal in CMP is caused by the rolling or sliding of abrasive particles, interfacial friction during processing greatly influences the CMP results. In this paper, the trend of tribology research on CMP process is discussed. First, various friction force monitoring methods are introduced, and three elements in the CMP tribo-system are defined based on the material removal mechanism of the CMP process. Tribological studies on the CMP process include studies of interfacial friction due to changes in consumables such as slurry and polishing pad, modeling of material removal rate using contact mechanics, and stick-slip friction and scratches. The real area of contact (RCA) between the polishing pad and wafer also has a significant influence on the polishing result in the CMP process, and many researchers have studied RCA control and prediction. Despite the fact that the CMP process is a hybrid process using chemical reactions and mechanical material removal, tribological studies to date have yet to clarify the effects of chemical reactions on interfacial friction. In addition, it is necessary to clarify the relationship between the interface friction phenomenon and physical surface defects in CMP, and the cause of their occurrence.
Domen Seruga;Jernej Klemenc;Simon Oman;Marko Nagode
Coupled systems mechanics
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v.12
no.5
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pp.409-418
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2023
A coupled algorithm is proposed which first considers the creation of porous structure of the material and then the simulations of response of mechanical components with porous structure to a variable load history. The simulations are carried out by the Prandtl operator approach in the finite element method (FEM) which enables structural simulations of mechanical components subjected to variable thermomechanical loads. Temperature-dependent material properties and multilinear kinematic hardening of the material can be taken into account by this approach. Several simulations are then performed for a tensile-compressive specimen made of a generic porous structure and mechanical properties of Aluminium alloy AlSi9Cu3. Variable mechanical load history has been applied to the specimens under constant temperature conditions. Comparison of the simulation results shows a considerable elastoplastic stress-strain response in the vicinity of pores whilst the surface of the gauge-length of the specimen remains in the elastic region of the material. Moreover, the distribution of the pore sizes seems more influential to the stress-strain field during the loading than their radial position in the gauge-length.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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