The industry-wide development of digital technologies has also affected the textile and fashion industries immensely. The applications of 3D technology, virtual reality, and/or augmented reality systems have helped to create novel fashion brands based on the marriage of IT and textile/fashion industries. 3D digital virtual clothing systems have been developed to help the textile and fashion industries in terms of the planning, manufacturing, marketing and sales sectors. So far, most of the development effort for the 3d virtual clothing systems has been focused on the woven fabrics. The characteristics of woven fabrics differ from those of knitted fabric. Since the physical structures and mechanical properties of the knitted fabrics are definitely different from those of woven fabrics, the simulation process for the knitted fabrics should follow different approaches. The loops in a knitted fabric deform easily. The deformation results in a readily stretchable fabric appearance. Cloth simulation mostly employs models that approximate the mechanical properties of linear elastic planes. This simulation scheme does not, however, describe well enough the behavior of knitted fabrics, which deviate largely from the linear isotropic material characteristics. This study aims at characterizing the tensile deformation and surface textures of a knitted fabric product. Tensile deformation curves for the wale, course, and bias direction are analyzed. The surface texture of the knitted fabric is analyzed by using a 3-dimensional scanning device.
최근 제조업의 자동화 및 로봇기술의 발전은 건설업에서 고도의 자동화 기술이 매우 유용할 수 있음을 보여주고 있다. 그러나 첨단기술의 일부만이 건설업에 적용되고 있는데 이것은 작업의 위치가 수시로 변경되고 재료, 장비 및 작업자가 항상 움직이는 건설현장의 특성 때문이다. 단지개발과 같은 토공작업은 매우 반복적이고 지루한 작업이며 많은 건설장비가 필요한 작업이기 때문에 자동화 기술을 적용하기에 좋은 후보분야이다. 본 논문에서는 자동화 토공을 위하여 옥트리 모델을 이용하여 작업환경을 모델링하고 효과적인 굴삭기 플랫폼 이동계획을 생성하는 방법을 제시하고 있다. 굴삭기 플랫폼의 이동경로를 생성하기 위하여 숙련된 작업자와 공사관리자의 노하루를 제안된 토공작업계획 모델에 반영하였다.
4차 산업혁명에 맞춰 제조·생산의 패러다임 또한 변경되고 있는 상황에서 인더스트리 4.0에 대한 사회적 요구 및 방향은 이미 되돌릴 수 없으며, 그로 인하여 3D프린팅 기술의 확장성과 범용성이 주목받고 있다. 3D 프린터는 제품 개발 비용 감소를 위한 목적으로 개발된 기술로, 최근 3D 프린터 기술특허가 만료되면서 관련 기술이 공개되었고 이를 적용한 다양한 기술이 연구 개발되고 있으며 이로 인해 다양한 특이점이 발견 및 보완되고 있다. 이에 본 연구에서는 3D 프린터 사용에 있어 오프라인에서 기계를 직접 조정하고, 모델링 데이터의 직접 입력을 통해 3D프린팅 시작해야 하는 현재 출력방식에 대한 불편함을 보완하기 위해 다중 3D 프린터에 대한 실시간 온라인 출력요청 및 정상적인 출력물을 기대할 수 있는 모니터링 기능 그리고 다중 3D 프린터에 대한 온라인 실시간 원격관리 기능을 수행하기 위해 IoT 시스템에 대한 설계를 제안한다.
청정석탄기술 중 하나인 석탄가스화 복합발전기술의 이론적 고찰 및 주요단위공정에 사용되는 고온건식 탈황제의 연구 및 기술개발 동향을 조사하였다. 고온건식 탈황제 개발의 중요한 요소는 반응성, 내구성 및 내마모성에 있으며, 탈황제 종류는 칼슘계, 아연계, 망간계, 철계, 구리계 등이 있다. 현재 고온건식 탈황제의 경우 선진국을 중심으로 아연계 탈황제 제조기술이 가장 상용화 단계에 있으며, 국내에서도 다양한 지지체를 사용하여 가격이 저렴하고 성능이 우수한 아연계 및 비아연계 고온건식 탈황제의 상용화를 위한 연구개발이 진행 중에 있다.
80년대 반도체 산업의 급격한 성장으로 오늘날 반도체 산업은 반도체소자의 초고집접화, 웨이퍼의 대구경화로 발전이 거듭났으며, 소자의 성능과 생산 수율의 향상을 위하여 실리콘 웨이퍼의 세정하는 기술 및 연구를 계속 진행하고 있다. 기존의 반도체 세정은 과다한 화학약품의 사용으로 비 환경친화적이며, 이에 본 연구에서는 기존의 세정방법을 대체하기 위한 방법으로 환경친화적인 전리수를 이용한 반도체 세정법을 하였다. 이때 실리콘 웨이퍼 표면의 원자적 상태의 변화가 발생하여 다양한 방법으로 확인할 수 있다. 본 연구에 서는 이러한 분석을 하기 위하여 기존세정의 화학약품과 전리수로 세정한 웨이퍼의 표면을 비교하였으며, 또한 온도 및 시간별 표면상태변화를 분석하였다. 특히 접촉각 변하에 중점을 두어 변화를 관찰하였으며, 음극수의 경우 17.28°, 양극수의 경우 34.1°의 낮은 접촉각을 얻을 수 있었다.
최근 들어 다양한 재료 및 제조기술의 개발로 가스관 품질이 향상되어 매설심도를 저심도화 할 수 있는 환경이 조성되고 있다. 또한 선진 외국과 비교하여 국내 매설깊이 기준이 약 50cm 정도 깊은 것으로 조사되어 시공비용, 차량지체비용 등을 고려하였을 때 비효율적인 매설깊이 규정인 것으로 판단된다. 따라서 본 연구에서는 매설깊이 변화(0.8m, 1.0m, 1.2m)에 따른 가스관의 응력 및 변형 거동을 분석하였다. 본 연구에서는 수치해석 및 현장시험을 통하여 매설심도 변화에 따른 가스관(API 5L)의 거동특성을 분석하였다. 분석결과, 매설심도의 감소가 가스관의 응력, 변형 특성에 큰 영향을 미치지 않을 것으로 판단되었다.
On the other hand, the fiber orientation at the surface and middle layer of the sheet controls the bending stiffness of paperboard. Therefore, a reliable measurement of paper surface fiber orientation gives us a magnificent tool to investigate and predict paper curling and cockling tendency, and provides the necessary information to fine-tune the manufacturing process for optimum quality. Many papers, especially heavily calendered and coated grades, do resist liquid and gas penetration very much, being beyond the measurement range of the traditional instruments or resulting inconveniently long measuring time per sample. The increased surface hardness and use of filler minerals and mechanical pulp make a reliable, non-leaking sample contact to the measurement head a challenge of its own. Paper surface coating causes, as expected, a layer which has completely different permeability characteristics compared to the other layers of the sheet. The latest developments in sensor technologies have made it possible to reliably measure gas flow n well controlled conditions, allowing us to investigate the gas penetration of open structures, such as cigarette paper, tissue or sack paper, and in the low permeability range analyze even fully greaseproof papers, silicon papers, heavily coated papers and boards or even detect defects in barrier coatings! Even nitrogen or helium may be used as the gas, giving us completely new possibilities to rank the products or to find correlation to critical process or converting parameters. All the modern paper machines include many on-line measuring instruments which are used to give the necessary information for automatic process control systems. Hence, the reliability of this information obtained from different sensors is vital for good optimizing and process stability. If any of these on-line sensors do not operate perfectly as planned (having even small measurement error or malfunction), the process control will set the machine to operate away from the optimum, resulting loss of profit or eventual problems in quality or runnability. To assure optimum operation of the paper machines, a novel quality assurance policy for the on-line measurements has been developed, including control procedures utilizing traceable, accredited standards for the best reliability and performance.
최근 환경오염에 대한 경각심이 높아지면서 대기오염의 원인인 자동차 배기가스에 대한 규제가 강화되고 있다. 이에 따라 자동차의 배기가스 규제를 만족하기 위해 각국의 자동차회사와 엔진 메이커에서 관련 기술 개발이 활발히 일어나고 있다. 이러한 자동차의 배기가스를 줄이고자 고안된 것이 배기가스 재순환 시스템이다. 배기가스 규제가 점차 엄격해지면서 보다 신속하고 정밀한 제어를 위하여 전자식 모터나 솔레노이드 밸브를 사용하는 시스템의 사용이 증가하고 있는 추세이다. 이에 따라 배기가스 저감과 시스템의 성능 및 효율 향상을 위한 요소부품의 최적화가 필요할 뿐만 아니라, 요소부품의 설계 및 제작기술 확보를 통한 전자제어식 시스템 최적설계기술개발이 필요하다. 본 논문에서는 배기가스 재순환을 위한 전자식 EGR밸브의 위치제어응답성을 적용한 제어로직과 실험결과를 통해서 제시하고자 한다.
영상을 기반으로 하는 기술들의 지속적인 발전으로 다양한 분야에서 활용되고 있고, 카메라를 통하여 획득한 영상의 객체를 분석하고 판별하는 비전 시스템의 기술 수요가 급속하게 증가하고 있다. 비전 시스템의 핵심 기술인 영상처리는 반도체 생산 분야의 불량 검사, 타이어 표면의 숫자 및 심볼과 같은 객체 인식 검사 등에 사용되고 있고, 자동차 번호판 인식 등의 연구가 계속하여 이루어지고 있는 실정으로, 객체를 신속, 정확하게 인식할 필요가 있다. 본 논문에서는 곡면과 같은 곳에 마킹되어 있는 숫자나 심볼과 같이 기울어진 객체를 인식하기 위하여 입력된 영상 이미지의 객체 기울기에 대한 각도 값을 확인하여 객체의 회전 정렬을 통한 인식 모델을 제안한다. 제안 모델은 컨투어 알고리즘을 기반으로 객체 영역을 추출하고, 객체의 각도를 산출한 후, 회전 정렬된 이미지에 대한 객체 인식을 진행할 수 있는 모델이다. 향후 연구에서는 기계학습을 통한 탬플릿 매칭 연구가 필요하다.
Chemical mechanical polishing (CMP), which is a material removal process involving chemical surface reactions and mechanical abrasive action, is an essential manufacturing process for obtaining high-quality semiconductor surfaces with ultrahigh precision features. Recent rapid growth in the industries of digital devices and semiconductors has accelerated the demands for processing of various substrate and film materials. In addition, to solve many issues and challenges related to high integration such as micro-defects, non-uniformity, and post-process cleaning, it has become increasingly necessary to approach and understand the processing mechanisms for various substrate materials and abrasive particle behaviors from a tribological point of view. Based on these backgrounds, we review recent CMP R&D trends in this study. We examine experimental and analytical studies with a focus on substrate materials and abrasive particles. For the reduction of micro-scratch generation, understanding the correlation between friction and the generation mechanism by abrasive particle behaviors is critical. Furthermore, the contact stiffness at the wafer-particle (slurry)-pad interface should be carefully considered. Regarding substrate materials, recent research trends and technologies have been introduced that focus on sapphire (${\alpha}$-alumina, $Al_2O_3$), silicon carbide (SiC), and gallium nitride (GaN), which are used for organic light emitting devices. High-speed processing technology that does not generate surface defects should be developed for low-cost production of various substrates. For this purpose, effective methods for reducing and removing surface residues and deformed layers should be explored through tribological approaches. Finally, we present future challenges and issues related to the CMP process from a tribological perspective.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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