• 한국세라믹학회지
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• 제41권8호
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• pp.578-581
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• 2004

본 연구에서는 Palladium-Metal Induced Lateral Crystallization(Pd-MILC)과 Nickel-Metal Induced Lateral Crystallization (Ni-MILC)을 동시에 사용하여 Ni-MILC의 결정화 속도를 향상시키는 방법을 제안하였다 이 방법을 사용하여 기존의 Ni-MILC 보다 거의 4배나 빠른 결정화 속도인 15 $\mu$m/h를 얻을 수 있었다. Ni과 Pd의 간격이 좁을수록 Ni-MILC의 결정화 속도가 더 빨라졌으며 Pd두께, Ni두께에, 비정질 실리콘 너비와는 큰 의존관계가 없었다. 하지만 Pd이 Ni에 의해 덮혀져 Pd-MILC가 일어나지 못하는 경우에는 이러한 현상이 발견되지 않았다. 이는 Pd물질 그 자체가 Ni-MILC를 향상시키는 것이 아니라 Pd MILC가 진행되면서 발생하는 tensile stress에 의해 향상되는 것임을 의미한다. 이와 같은 현상들을 새로운 MILC mechanism으로 설명하였다.

• 한국재료학회:학술대회논문집
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• 한국재료학회 2003년도 추계학술발표강연 및 논문개요집
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• pp.172-172
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• 2003

It has been known that Pd-MILC shows much faster and lower temperature crystallization than Ni-MILC but it can not be put into practice due to the quality issue of thus fabricated poly crystals. In this study, addition of Pd into Ni-MILC has been attempted in order to take advantages of the Pd-MILC without sacrificing of the Ni-MILC TFTs. It turns out that when 5% of Pd has been added to Ni for MILC, MILC growth rate increases two - three times faster than pure Ni-MILC. The MILC growth rate shows monotonic increase with increase the amount of Pd in Ni up to 50%. Even when small amount of Pd was added to Ni like 5%, crystallization phenomenon already follows the way of Pd-MILC. The Poly-W thus fabricated shows lower leakage current than pure Ni-MILC TFT without losing any amount of on-current This fact is very important in low temperature poly-TFTs because MILC-TFTs, especially suffer from the relatively high leakage current

• 한국재료학회지
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• 제14권7호
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• pp.500-504
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• 2004

It is well-known that adjacent Pd-MILC enhanced the rate of Ni-MILC. And the phenomena can be explained by tensile stress propagation between amorphous silicon and Pd silicide which is catalyst of crystallization. In this study, we modified tensile stress by changing geometry of amorphous silicon to prove that there is a direct relation between tensile stress and Ni-MILC rate enhancement. When the tensile stress concentrated, the Ni-MILC rate was enhanced more(14.5 ${\mu}m/hr$) by Pd-MILC while the conventional Pd-MILC enhanced Ni-MILC rate was 11 ${\mu}m/hr$. As the result we can be sure that the tensile stress causes the enhancement of Ni-MILC rate.

• 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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• 한국정보디스플레이학회 2005년도 International Meeting on Information Displayvol.I
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• pp.307-309
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• 2005

We investigated light absorption layer effect on metal-induced lateral crystallization (MILC) growth rate and MILC thin films transistors (TFTs). As annealing method, we used scanning-rapid thermal annealing (RTA). MILC growth rate which was crystallized by light absorption layer and using scanning-RTA was 3 times than normal MILC which was without light absorption layer growth rate. Also we compared MILC TFTs characteristics which were combined to light absorption layer with conventional MILC TFTs. After scanning-RTA process, MILC-TFTs which were with light absorption layer were superior to conventional MILC-TFTs. With this new MILC-TFTs structure, we could reduced crystallization time and obtain good electrical properties.

• 한국재료학회:학술대회논문집
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• 한국재료학회 2003년도 추계학술발표강연 및 논문개요집
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• pp.201-201
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• 2003

It has been well known that Ni-MILC TFTs are acceptable for operation of LCD devices but still decrease of annealing temperature is desirable for the future devices like LCD on the plastic substrate. In this work, Cu was added to Ni-MILC in an attempt to lower the annealing temperature and enhance the MILC rate. It has been found that even small amount of Cu addition enhances the MlLC rate considerably. Also well One MILC can be distinguished from island type, which cannot be observed in pure Ni-MILC. Poly TFTs were fabricated with Cu/Ni-MILC and the effects of copper addition on the electrical properties were carefully investigated.

• 한국반도체및디스플레이장비학회:학술대회논문집
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• 한국반도체및디스플레이장비학회 2005년도 춘계 학술대회
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• pp.173-179
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• 2005

본 연구에서는 Nickel-Metal Induced Lateral crystallization(Ni-MILC)에 depart에 따른 영향을 관찰함에 있어 Nickel에 Palladium Metal을 인접시켜(Pd assisted Ni-MILC) 그 결정화 속도를 향상시키는 방법을 제안하였다. a-Si에 Phosphorous가 doping 되어 있는 경우 Ni-MILC의 성장은 intrinsic에 비해 2.5배 감소되는 반면, Boron을 doping한 경우 Ni-MILC의 성장은 intrinsic의 경우보다 5배 이상의 성장을 보이게 되는데, well type의 Pd을 인접시킨 경우 Pd에 의해 유도된 tensile stress가 각 doping에 따른 성장 속도를 더욱 증대시키는 것을 확인할 수 있었으며, 이와 같은 현상을 MILC mechanism으로 설명하였다. 이는 Ni-MILC를 이용하여 다결정 실리콘 TFT 제작 시 결정화 속도로 인하여 문제가 되었던 N-type에서의 적용이 가능함과 동시에 contact MILC 등의 방법에도 이용가능성을 의미한다.

• 한국재료학회지
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• 제14권7호
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• pp.477-481
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• 2004

High quality polycrystalline silicon is very critical part of the high quality thin film transistor(TFT) for display devices. Metal induced lateral crystallization(MILC) is one of the most successful technologies to crystallize the amorphous silicon at low temperature(below $550^{\circ}C$) and uses conventional and large glass substrate. In this study, we observed that the MILC behavior changed with abrupt variation of the amorphous silicon active pattern width. We explained these phenomena with the novel MILC mechanism model. The 10 nm thick Ni layers were deposited on the glass substrate having various amorphous silicon patterns. Then, we annealed the sample at $550^{\circ}C$ with rapid thermal annealing(RTA) apparatus and measured the crystallized length by optical microscope. When MILC progress from narrow-width-area(the width was $w_2$) to wide-width-area(the width was $w_1$), the MILC rate decreased dramatically and was not changed for several hours(incubation time). Also the incubation time increased as the ratio, $w_1/w_2$, get larger. We can explain these phenomena with the tensile stress that was caused by volume shrinkage due to the phase transformation from amorphous silicon to crystalline silicon.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제37권4호
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• pp.31-37
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• 2000

금속 유도 측면 결정화 (Metal-Induced Lateral Crystallization; MILC)에 의해 저온다결정 실리콘 박막트랜지스터를 형성할 때 Ni박막을 게이트와 소오스/드레인간 경계로부터 거리를 달리하여 형성한 뒤 결정화시킴으로써 소오스와 드레인으로부터 결정화가 진행되어 서로 만나는 경계 면을 채널 내부 외부에 인위적으로 위치시킬 수 있었고 이들의 전기적 특성비교를 통하여 MILC경계가 트랜지스터 특성에 미치는 영향을 고찰할 수 있었다. MILC 경계를 채널 내부로부터 제거시킴으로써 On Current, Subthreshold slope 특성을 향상시킬 수 있었고 누설전류 특성도 크게 향상시킬 수 있었다. 채널 내부에 MILC 경계가 존재할 경우 전기적 스트레스를 인가함에 따라 누설전류의 양이 감소하였고, 전체 감소량은 채널 폭이 넓을수록 증가하였고 채널길이에는 무관하였다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제37권12호
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• pp.29-34
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• 2000

금속유도 측면 결정화에 의해 제작된 다결정 실리콘 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor; TFT)의 전기적 스트레스의 효과에 대해 연구하였다. MILC로 제작된 TFT에 전기적 스트레스가 인가될 때, off-state 전류가 100배에서 10000배까지 감소한다. 그러나 전기적 스트레스를 인가한 소자를 관상로에서 열처리를 할 경우 열처리온도가 증가할 수록 off-state 전류가 다시 증가했다. 열처리온도에 따른 off-state 전류의 의존성으로부터 MILC 다결정 실리콘 박막내 트랩준위의 활성화에너지(0.34eV)를 얻어냈다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제37권4호
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• pp.25-30
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• 2000

금속 유도 측면 결정화에 의한 다결정 실리콘 박막 트랜지스터의 제작에서 이온 질량 주입이 MILC 속도 및 거동에 미치는 영향을 분석하였다. 비정질 실리콘에 도펀트를 주입하거나 이온충돌을 가하면 MILC의 속도가 50% 이상 감소하고 MILC선단이 불균일 해졌다. IMD에 따른 비정질 실리콘 박막의 성질 변화를 분석하기 위하여 자외선 반사도 및 표면 거칠기를 관찰하였고, 이온 충돌에 의한 표면 거칠기의 증가가 MILC 속도 감소와 균일도에 영향을 주는 것으로 나타났다.