• Journal of the Korean Wood Science and Technology
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• 제29권3호
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• pp.27-35
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• 2001

Four different sources of wood-fibers from Eucalyptus, Italian poplar, hemlock, and mixed species fibers were used to study the influence of their fiber characteristics on the performance of medium density fiberboard (MDF) panels bonded with both urea-formaldehyde (UF) and phenol-formaldehyde (PF) adhesives. Included fiber characteristics were fiber length, size distribution, bulk density, and acidity. Physical and mechanical properties of MDF panels manufactured by dry process using these different fibers were determined for the comparison of board performance. Two hardwood species had a large fraction of short fibers resulting in a higher bulk density while very long hemlock fibers had lower bulk density. Fiber acidity was revealed to strongly affect the internal bond (IB) strength of MDF panels bonded with UF resins. MDF panels made from mixed species fibers showed highest IB strength of all panels prepared. UF-bonded MDF panels showed poor dimensional stability. In conclusion, the present study showed that wood-fiber characteristics such as fiber length, bulk density, and acidity affect the performance of MDF boards, and also suggested that fiber characteristics be considered for MDF panel manufacture.

• 한국화재소방학회논문지
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• 제25권6호
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• pp.146-155
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• 2011

본 연구에서는 현장방염처리(방염후처리)가 적용되고 있는 MDF 목재에 국내에서 유통되는 5개사 제품을 MDF 목재에 부착한 방염필름과 MDF 목재(무처리, 비방염필름)에 수성 유성 방염도료로 도포된 시편을 대상으로 현재 시중에서 사용되고 있는 방염처리 방법에 따라 방염성능을 비교하는 실험을 실시하였다. MDF 목재에 5개사의 방염필름을 부착하여 연소 시험한 결과 2개사 제품은 4가지 기준 내에 적합한 값을 나타냈으나 나머지 3개사 제품은 10~40 %의 불합격률을 나타냈다. 방염도료의 특성별로는 유성방염도료가 수성방염도료보다 방염성능 기준 내에서는 더 우수한 것으로 나타났지만 유성방염도료를 도포한 MDF 목재에서 수성방염도료를 도포한 MDF 목재에서 보다 독성지수의 위험등급은 상대적으로 더 높은 위험도를 나타내었다.

• Journal of the Korean Wood Science and Technology
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• 제42권6호
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• pp.714-722
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• 2014

선행연구에서 다양한 목질 보드류를 열분해하여 다공질 탄화보드 제조에 성공하였고, 높은 난연성, 전자파차폐성, 원적외선방사, 폼알데하이드 흡착성, 흡음성능을 확인하였다. 본 연구에서는 경제성과 흡음성이 뛰어난 탄화 중밀도 섬유판(MDF)을 선택하여 보다 높은 흡음성능을 부여하기 위해 다른 흡음재료에도 사용 중인 샌딩처리와 타공기법을 시도하였다. 또한 개선된 흡음성능을 바탕으로 실제 음향판을 제작하여 그 음향적 효과를 파악하였다. 탄화 MDF를 십자모양(타공 5개), 직사각형모양(타공 9개), 일자모양(타공 5개)으로 타공 처리한 후, 흡음률을 측정한 결과, 무처리 탄화 MDF의 흡음률은 14% 정도를 나타내었고, 직사각형모양 타공 시편이 16.01%로 흡음률이 가장 높았고 십자모양 타공 시편이 15.68%, 일자 타공 시편은 14.25%의 흡음률을 나타내어 그 효과가 미미하였다. 반면에, 탄화 MDF의 표면을 각 1, 2, 3 mm로 표면샌딩 처리후 흡음률을 측정한 결과, 무처리 시편(13%)에 비해 65% 증가한 21.7% (1 mm 샌딩), 21.83% (2 mm 샌딩), 19.37% (3 mm 샌딩)를 확인하였다. 이 결과를 바탕으로 실대형 탄화보드 복합 음향판을 제작하였으며 잔향실법으로 흡음시험한 결과 감음계수 0.45로 높은 흡음성능을 발휘하여 상업화도 가능할 것으로 판단된다.

• 한국실내디자인학회논문집
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• 제16권5호
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• pp.98-106
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• 2007

With the recent increase in the amount of interior materials, the medium-density fiberboard(MDF) has continued to be produced at an increasing rate. Accordingly, to prevent the deformation of MDF after its construction, secure the precision of its finishing and improve the performance of its design, this study attempted to investigate the effect of environment humidity conditions on flatness according to the field used in MDF and its relationship to other physical properties. An attempt was made to conduct this study by changing the conditions of surface treatment by moisture and by thickness. For this purpose, it is judged that it is desirable to prevent scheme to maintain the flatness by defining the coefficient of water absorption-induced length change as in the regulation on low-density soft fiberboard and adjusting the standard for wet bending strength upward. It is thought that is further studies will be conducted about the effect of material, adhesive and thermal pressure condition, production system and processing method used in MDF on its scheme to maintain the flatness and changes in length and thickness expansion.

• Journal of the Korean Wood Science and Technology
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• 제27권1호
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• pp.64-71
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• 1999

본 연구는 통상적으로 충밀도 섬유판 제조에 사용되고있는 요소수지를 페놀수지로 대체함으로써 그 장단점을 찾아 보기 위해 실행되었다. 페놀수지을 이용해 제조한 중밀도 섬유판의 성능은 표준 요건을 충족시켰으며 높은 내구성을 보였다. 아울러 24 시간 냉수 침적후 두께팽창은 2 퍼센트 이하로 낮게 나타났다. 요소수지를 페놀수지로 대체했을 경우 단점들은 비교적 높은 수지함량 (8% 섬유전건종량기준)과 긴 열압시간 (7 분)으로 판명되었다. 이러한 결과들은 페놀수지을 사용한 중밀도 섬유판제조시 열압공정의 최적화가 되어야함을 시사하였다.

• Journal of the Korean Wood Science and Technology
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• 제40권3호
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• pp.177-185
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• 2012

목질 판상재료 생산을 위하여 현재 주로 사용되고 있는 석유화학계 접착제를 대체하여 재생가능한 원료로부터 대체 접착제를 개발하기 위한 관심이 증대하고 있다. 본 연구에서는 바이오 디젤 부산물인 유채박을 산 및 알칼리 가수분해를 통해 접착제를 제조하고, 이 접착제를 중밀도섬유판(MDF) 제조에 적용한 후 물성과 강도 특성을 조사하여 유채박의 중밀도 섬유판 제조용 접착제에 대한 가능성을 확인하고자 하였다. 먼저 유채박 접착제 조제를 위하여 유채박을 산과 알칼리 가수분해를 통해 개량한 다음, phenol formaldehyde (PF) prepolymer 와 혼합하여 접착제를 제조하고 이를 중밀도 섬유판 제조용 접착제로 사용하였다. 제조된 중밀도 섬유판의 평균 함수율과 밀도는 모두 KS의 기준을 만족시키는 것으로 나타났으며, 흡수 두께 팽창률은 다소 높게 나타났다. 중밀도 섬유판의 휨강도는 요소수지 접착제로 제조한 중밀도 섬유판보다 낮은 것으로 나타났지만 박리강도는 일부 조건에서 요소수지 접착제로 제조한 중밀도 섬유판보다 높게 나타나 석유화학계 접착제의 대체 접착제로의 가능성을 보여주었다. 접착성능의 향상을 위해서는 최적화되는 중밀도 섬유판의 제조공정의 변수에 대한 추가 연구가 필요할 것으로 생각된다.

• Korean Chemical Engineering Research
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• 제52권2호
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• pp.256-260
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• 2014

건축물 내부의 장식을 위해 사용되는 MDF합판은 화염의 착화를 지연시키기 위해 방염처리하도록 규정하고 있어 일반적으로 방염도료나 방염액 또는 방염필름 등을 적용하여 착화를 지연시키는데 이 때 적용하는 시료에 따라 방염성능과 연소 시 발생되는 가스의 유독성의 차이가 발생할 수 있어 본 연구에서는 MDF에 적용된 방염시료들의 방염성능 및 연소특성에 대해 비교분석하였으며 그 결과 방염성능에 부합하는 제품이 확인되었으나 방염처리방법에 따라 방염성능의 차이가 존재함을 확인할 수 있었으며 연소과정에서 발생되어지는 여러 종류의 유독가스의 영향도 함께 고려해야 할 요소임을 확인할 수 있었다.

• Journal of the Korean Wood Science and Technology
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• 제41권4호
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• pp.293-301
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• 2013

본 연구에서는 수분 흡착효과가 있다고 알려진 커피박을 첨가하여 중밀도섬유판을 제조한 다음 물성과 강도특성을 조사하여 커피박의 중밀도섬유판 원료로써의 가능성을 확인하고자 하였다. 커피박은 주로 인스턴트커피 제조 시 많이 발생하는 찌꺼기인데 가수분해된 것을 전건무게 기준 3, 6, 9% 수준에서 목섬유와 혼합해 중밀도섬유판을 제조하였으며, 이 때 사용한 접착제는 요소수지접착제였다. 커피박과 목섬유를 섞은 중밀도섬유판에 대해 물성과 강도 특성 및 포름알데히드 방산량을 측정하였다. 커피박과 목섬유를 무작위로 섞어 제조한 중밀도섬유판의 휨강도와 박리강도는 모두 KS 기준보다 높게 나타났으며 커피박을 층으로 구성한 적층 성형구조 경우에는 모두 기준에 미달하였다. 제조된 중밀도섬유판의 흡수 두께팽창률은 시판용 중밀도섬유판보다 낮아 물리적 특성 면에서 현저히 개선됨을 보여주었다. 포름알데히드 방산량은 시판용 중밀도섬유판과 유사한 것으로 나타났으며 모두 KS 기준상의 $E_1$급에 부합하였다. 이런 결과는 커피박이 친환경 중밀도섬유판 제조 시 원재료로 활용될 수 있음을 보여주고 있으며 중밀도섬유판의 성능 향상을 위해서는 접착제와 커피박 간의 상호 접착성 및 커피박의 흡착성능 향상을 위한 전환방법에 대한 추가 연구가 요구된다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제48권1호
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• pp.39-49
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• 2011

터보 코드는 반복 복호를 하기 때문에 긴 복호시간을 필요로 한다. 고속 통신을 하기 위해서는 복호 시간을 줄여야 하며 이는 병렬 처리를 통해 해결할 수 있다. 하지만 병렬 처리 시 메모리 경합이 발생할 수 있는데 이는 복호기의 성능을 저하시킨다. 이러한 메모리 정합을 피하기 위해 2006년 QPP 인터리버가 제안되었다. 본 논문에서는 QPP 인터리버에 적합하며 비교적 적은 지연 시간을 갖고 회로의 크기도 줄인 MDF 기법을 제안한다. 그리고 MDF 기법을 사용한 MAP 복호 모듈의 설계를 보인다. 구현한 복호기는 Xilinx 사의 FPGA에 타켓팅하였으며 최대 80Mbps의 처리율을 보인다.

• 한국구조물진단유지관리공학회 논문집
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• 제11권5호
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• pp.71-80
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• 2007

기존 시멘트에 비해 우수한 인장변형성능을 가지는 고인성 시멘트 복합체(HPFRCC)를 보수, 보강에 적용 시키려는 연구가 최근 활발히 진행되고 있다. 본 연구에서는 HPFRCC의 일종인 ECC와 초속경 숏크리트인 MDF의 보강성능을 알아보고자 한다. 실험체는 실존하는 철근콘크리트 구조물의 전단벽을 1/2 축소하여 제작하였으며 개구부를 가지고 있다. 실험결과 WB-MDF, ECC는 WB-0.23에 비해 각각 28.4%, 48.4%의 강도증가를 보였으며, 특히 WB-ECC가 WB-MDF에 비해 연성면에서 우수하게 나타났다.