실리콘 집적회로 인터컨넥트에서 전송선 파라미터를 추출하는 새로운 방법을 제시하고 이를 실험적으로 고찰 한다. 실리콘 기판 위에 있는 전송선에서의 신호는 PCB (printed circuit board)혹은 MCM (multi-chip module)의 인터컨넥트와 같은 마이크로 스트립 구조에서 가정하는 quasi-TEM 모드가 아니라 slow wave mode (SWM)로 대부분의 에너지가 전송되기 때문에 기판의 효과를 고려하여 전송선 파라미터를 추출한다. 실리콘 기판에서 전계 및 자계의 특성을 고려하여 커패시턴스 파라미터의 계산을 실리콘 표면을 그라운드로 설정하고 계산하고 인덕턴스는 단일 전송선 모델로부터 추출한 실효 유전상수를 도입하여 계산한다. 제안한 전송선 파라미터 추출 방법의 타당성을 검증하기 위하여 테스트 패턴을 제작하여 실험적 파리미터 추출 값이 제시한 방법의 결과와 약 10% 이내에서 일치한다는 것을 보여 계산 방법의 타당성을 입증한다. 또한 고속 샘플링 오실로스코프(TDR/TDT 메터) 측정을 통하여 제시한 방법이 크로스톡 노이즈를 정확히 예측 할 수 있는 반면 흔히 사용하고 있는 기판의 효과를 고려하지 않는 RC 모델 혹은 ? 모델은 약 20∼25% 정도 과소 오차(underestimation error)를 보인다는 것을 보인다.
장수버섯(Fomitella fraxinea)의 균사체 배양액으로부터 laccase를 생산하기 위한 최적 배양조건을 조사하였다. 복합 배지 중에서 MCM이 laccase의 생산에 가장 우수하였으며, laccase를 생산하기 위한 최적 배지조건은 탄소원, 질소원, 인산원 및 무기질원으로 각각 2% dextrose, 0.4% $(NH_4)_{2}HPO_4$, 0.05% $Na_{2}HPO_{4}{\cdot}7H_{2}O$ 및 0.05% KCl의 첨가에 의하여 효소의 생산이 가장 높았다. 따라서 E. fraxinea로 부터 laccase를 생산하기 위한 최적 배지조건은 2% dextrose, 0.4% $(NH_4)_{2}HPO_4$, 0.05% $Na_{2}HPO_{4}{\cdot}7H_{2}O$ 및 0.05% KCl 이다. 이상의 배지를 사용하여 배양온도 $25^{\circ}C$, 초기 pH 8.0에서 10일 동안 배양하였을 때 효소의 생산이 가장 증가함을 알 수 있었다. Staib agar plate 상에서 장수 버섯(Fomitella fraxinea) 균사체의 laccase활성여부를 확인할 수 있었으며 배양액 중의 효소 활성의 최적 pH와 온도는 pH 5.0과 $50^{\circ}C$ 이었다.
The ionic conductivity of NASICON solid electrolytes was simulated by using Monte Carlo Method (MCM). There were included two conduction paths: (1) Na1-Na2 and (2) Na1-Na2 including Na2-Na2. We assumed that mid-Na ions provde an additional driving force for Na mobile ions due to the interionic repulsion between Na1 and Na2 ions. The inflection point of vacancy availability factor, V has been shown at nearby x=2, the maximum mid-Na ions. The inflection point of vacancy availability factor, V has been shown at nearby x=2, the maximum mid-Na sites are occupied. The effective jump frequency factor, V has been shown at nearby x=2, the maximum mid-Na sites are occupied. The effective jump frequency factor, W increased rapidly with the composition at low temperature, but decreased at high temperature region. On Na1-Na2 conduction path, the minimum of charge correlation factor, fc and the maximum of $\sigma$T were appeared at x=2.0. this indicated that mid-Na ions affect on the high ionic conductivity behavior. At the whole range of NASICON composition, 1n $\sigma$T vs. 1/T* plots have been shown Arrhenius behavior but 1n (VWFc) vs. 1/T* have been shown the Arrhenius type tendency at x=2, which mid-Na is being the maximum. The results of MCM agreed with the experimental one when the chosen saddle point value was 6$\varepsilon$ : 3$\varepsilon$. Here the calculated characteristic parameter of materials, K and the phase transition temperature were -4.001$\times$103 and 178$^{\circ}C$ (1/T*=1.92, 1000/T=2.22), respectively.
통신분야에서 사용주파수대역의 증가, 제품의 소형화 및 가격경쟁력등의 요구에 따라 RF 소자의 패키징 기술도 플라스틱 패키지 대신에 flip chip interconnection, MCM(multichip module)등과 같은 고밀도 실장기술이 발전해가고 있다. 따라서, 본 논문은 최근 수년간 보고된 응용사례를 중심으로 RF flip chip의 기술적인 개발방향과 장점들을 분석하였고, RF 소자 및 시스템의 개발단계에 따른 적합한 적용기술을 제시하였다. RF flip chip의 기술동향을 요약하면, 1) RF chip배선은 microstrip 대신에 CPW 구조을 선택하며, 2) wafer back-side grinding을 하지 않아서 제조공정이 단순하고 wafer 파손이 적어 제조비용을 낮출 수 있고, 3) wire bonding 패키징에 비해 전기적인 특성이 우수하고 고집적의 송수신 모듈개발에 적합하다는 것이다. 그러나, CPW 배선구조의 RF flip chip 특성에 대한 충분한 연구가 필요하며 RF flip chip의 초기 개발 단계에서 flip chip interconnection 방법으로는 Au stud bump bonding이 적합할 것으로 제안한다.
We assessed the regulation of cryparin, a class II hydrophobin, using three representative mitogen-activated protein kinase (MAPK) pathways in Cryphonectria parasitica. Mutation of the CpSlt2 gene, an ortholog of yeast SLT2 in the cell wall integrity (CWI) pathway, resulted in a dramatic decrease in cryparin production. Similarly, a mutant of the CpBck1 gene, a MAP kinase kinase kinase gene in the CWI pathway, showed decreased cryparin production. Additionally, mutation of the cpmk1 gene, an ortholog of yeast HOG1, showed decreased cryparin production. However, mutation of the cpmk2 gene, an ortholog of yeast Kss1/Fus3, showed increased cryparin production. The easy-wet phenotype and accumulation of the cryparin transcript in corresponding mutants were consistent with the cryparin production results. In silico analysis of the promoter region of the cryparin gene revealed the presence of binding motifs related to downstream transcription factors of CWI, HOG1, and pheromone responsive pathways including MADS-box- and Ste12-binding domains. Real-time reverse transcriptase PCR analyses indicated that both CpRlm1, an ortholog of yeast RLM1 in the CWI pathway, and cpst12, an ortholog of yeast STE12 in the mating pathway, showed significantly reduced transcription levels in the mutant strains showing lower cryparin production in C. prasitica. However, the transcription of CpMcm1, an ortholog of yeast MCM1, did not correlate with that of the mutant strains showing downregulation of cryparin. These results indicate that three representative MAPK pathways played a role in regulating cryparin production. However, regulation varied depending on the MAPK pathways: the CWI and HOG1 pathways were stimulatory, whereas the pheromone-responsive MAPK was repressive.
Alumina-surfactant mesostructures have been synthesized with the $Al_{13}$-Keggin cation prepared by Al(N $O_3$)$_3$.9$H_2O$ solution with NaOH solution in the presence of a non-ionic surfactant at room temperature. The synthesized samples had the hexagonal structure similar to MCM-41 type materials. These samples have been characterized by X-ray diffraction and thermal analysis(TG). The samples prepared from OH/Al ratio 1.5 and 2.0 were well-crystalline mesostructures, but the sample from OH/Al ratio 2.5 was not. Also, The d$_{100}$ value decreased slightly from 38 to 36 according to the OH/Al mole ratio. These results could be explained that Keggin ion depended on the OH/Al molar ratio and pHpH
As microeletronics technology continues to progress, there is also a continuous demand on highly integration and miniaturization of systems. For example, it is desirable to package several integrated circuits together in multilayer structure, such as multichip modules, to achieve higher levels of compactness and higher performance. Passive components (i.e., capacitors, resistors, and inductors) are very important for many MCM applications. In addition, the low-temperature co-fired ceramic (LTCC) process has considerable potential for embedding passive components in a small area at a low cost. In this paper, we investigate a method of statistically modeling integrated passive devices from just a small number of test structures. A set of LTCC inductors is fabricated and their scattering parameters (5-parameters) are measured for a range of frequencies from 50MHz to 5GHz. An accurate model for each test structure is obtained by using a building block based modeling methodology and circuit parameter optimization using the HSPICE circuit simulator.
As microelectronics technology continues to progress, there is also a continuous demand on highly integration and miniaturization of systems. For example, it is desirable to package several integrated circuits together in multilayer structure, such as multichip modules, to achieve higher levels of compactness and higher performance. Passive components (i.e., capacitors, resistors, and inductors) are very important fort many MCM applications. In addition, the low-temperature co-fired ceramic (LTCC) process has considerable potential for embedding passive components in a small area at a low cost. In this paper, we investigate a method of statistically modeling integrated passive devices from just a small number of test structures. A set of LTCC inductors is fabricated and their scattering parameters (s-parameters) are measured for a range of frequencies from 50MHz to 5GHz. An accurate model for each test structure is obtained by using a building block based modeling methodology and circuit parameter optimization using the HSPICE circuit simulator.
최근에 국외로부터 수집된 균주의 생리적 및 재배적 특성을 조사하고자 일련의 실험을 수행하였다. 수집균주 ASI 2394(큰느타리3호)의 최적배지는 YM배지로 균사생장이 6.1 mm/7일로 가장 빨랐으며 그 다음은 MCM, PDA배지 순이었다. 그리고 기존 보급종인 큰느타리1호(ASI 2302)와 비교시 배지의 선택성이 비교적 넓은 경향으로 나타났다. 균사생장 최적배양온도는 25~28 이었다. 자실체 수량은 ASI 2394가 $117{\pm}16g/850m{\ell}$, 기존품종은 $76{\pm}14g$으로 수집균주가 54% 증수되었다. 그리고 개체중도 ASI 2394 균주가 $41{\pm}27g$으로 기존품종보다 월등히 무거웠다. 또한 대가 굵고, 갓이 두꺼우며, 갓의 형태가 우산형으로 상품성이 좋은 것으로 나타났다. 톱밥 병재배시 ASI 2394 균주는 균배양기간이 30일(액체종균 이용시는 27일), 균긁기 후 버섯 수확까지 21일이 소요되어 기존품종보다 각각 3일씩 단축되었다. 따라서 총 재배기간이 6일 단축되어 재배회수가 연간 5.4회에서 6.0회로 높아지므로 재배사 이용율이 향상되어 농가의 소득향상에 기여할 것으로 기대된다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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