• 제목/요약/키워드: MCM-D

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MCM-41을 이용한 LDPE-LLDPE-EVA 공중합체 혼합물의 접촉 열분해 반응에 미치는 Aluminium 첨가 효과 (Effect of Aluminium Addition to MCM-41 on Catalytic Cracking of an LDPE-LLDPE-EVA Copolymer Mixture)

  • 김민지;전종기;박영권;고영수;손정민
    • Korean Chemical Engineering Research
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    • 제45권2호
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    • pp.117-123
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    • 2007
  • 농업용 필름을 제조하는데 사용되는 EVA 공중합체, LDPE, LLDPE 혼합물의 접촉 열분해 반응에 있어서 MCM-41 촉매에 aluminium을 첨가가 생성물의 수율, 탄소 수 분포 등에 미치는 영향을 조사하였다. Aluminium은 direct 및 post 방법으로 첨가하였고, 열분해 반응은 액상 접촉과 기상 접촉 반응 결과를 비교하였다. Direct 또는 post 방법으로 aluminium이 첨가된 MCM-41에서 aluminium 첨가량이 증가할수록 Lewis 산점이 증가하여 전체 산점의 양이 증가하였는데 post 방법으로 제조된 촉매에서 산점의 양이 더 많이 증가하였다. 액상 접촉 반응에서 aluminium의 양이 증가하면 가벼운 탄화수소가 많이 생기는데, $C_5-C_{12}$ 범위의 탄소화합물의 생성에 Al-MCM-41-P 촉매가 더 효과가 컸다. 기상 접촉 반응에서는 Al-MCM-41-D와 Al-MCM-41-P사이의 차이가 액상 접촉 반응시보다 상대적으로 적게 나타났으나, 액상접촉 반응에 비해 $C_{13}-C_{32}$ 범위의 탄화수소가 크게 감소했음을 알 수 있다.

감광성 BCB를 사용한 다층 MCM-D 기판에서 비아홀 형성에 관한 연구 (Study on Via hole formation in multi layer MCM-D substrate using photosensitive BCB)

  • 주철원;최효상;안용호;정동철;김정훈;한병성
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2000년도 하계학술대회 논문집
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    • pp.99-102
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    • 2000
  • Via for achieving reliable fabrication of MCM-D substrate was formed on the photosensitive BCB layer. MCM-D substrate consists of photosensitive BCB(Benzocyclobutene) interlayer dielectric and copper conductors. In order to form the vias in photosensitive BCB layer, the process of BCB and plasme etch using $C_2$F$_{6}$ gas were evaluated. The thickness of BCB after soft bake was shrunk down to 60% of the original. AES analysis was done on two vias, one is etched in $C_2$F$_{6}$ gas and the other is non etched. On via etched in $C_2$F$_{6}$, native C was detected and the amount of native C was reduced after Ar sputter. On via non etched in $C_2$F$_{6}$, organic C was detected and amount of organic C was reduced a little after Ar sputter. As a result of AES, BCB residue was not removed by Ar sputter, so plasma etch is necessary for achieving reliable via.ble via.

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MCM-C 기술을 이용한 저잡음 증폭기의 제작 및 특성평가 (Fabrication and Characterization of Low Noise Amplifier using MCM-C Technology)

  • 조현민;임욱;이재영;강남기;박종철
    • 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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    • 한국마이크로전자및패키징학회 2000년도 추계 기술심포지움 논문집
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    • pp.61-64
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    • 2000
  • IMT 2000 단말기용 2.14 GHz 대역의 저잡음 증폭기 (Low Noise Amplifier, LNA)를 MCM-C 기술을 이용하여 제작하고 그 특성을 측정하였다. 먼저 저잡음 증폭기 회로를 설계한 후, 각 소자들의 고주파 library를 이용한 회로 시뮬레이션으로과 특성을 확인하였다. 시뮬레이션 상에서 이득(Gain)은 17 dB 였으며, 잡음지수 (Noise Figure)는 1.4 dB 였다. MCM-C 저잡음 증폭기는 LTCC 기판과 전극 및 저항체의 동시소성에 의해 코일(L), 콘덴서(C), 저항(R)을 기판 내부에 넣었으며, 마이크로 스트립 라인과 SMD 부품의 실장을 위한 Pad를 최상부에 제작하였다. 기판은 총 6 층으로 구성하였으며, 내부에 포함된 수동소자는 코일 2개, 콘덴서 2개, 저항 3개 등 총 7 개 였다. 시작품의 특성 측정 결과, 2.14 GHz에서 이득은 14.7 dB 였으며, 잡음지수는 1.5 dB 정도의 값을 가졌다.

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GaAs 기반 IPD(Integrated Passive Device)를 이용한 Power Divider

  • 유찬세;송생섭;정성훈;이우성;김준철;강남기;서광석
    • 대한전자공학회:학술대회논문집
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    • 대한전자공학회 2008년도 하계종합학술대회
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    • pp.543-544
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    • 2008
  • Nowadays, the research on the system integration using various technologies, like MCM-C, MCM-L and MCM-D. Especially, MCM-D technology is suitable for mmwave application due to its high resolution of patterning and thermal property similar to that of semiconductor devices. In this work, integrated passive devices like inductor, capacitor and resistor are evaluated on the GaAs substrate and their characteristics are examined. And finally, the Wilkinson power divider using lumped IPD are evaluated on GaAs substrate and it shows low insertion loss below 0.5 dB and the isolation over 15 dB.

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고속, 고집적 Multichip Module의 시험성 확보에 관한 고찰 (The Study on Testability of high Speed and High Integrated Multichip Module)

  • 김승곤
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제5권2호
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    • pp.21-26
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    • 1998
  • 대용량, 고속데이터 처리가 요구되는 System 개발은 이들의 복잡하고 고기능의 회 로 구현이 가능하냐에 달려 있고 또한 이들고기능 요구를 가장 잘 만족할수 있는 패키지는 MCM 이라 할 수있다. 시스템의 고속화, 소형화는 회로의 복잡성을 요구하는 있는 이를 패 키지로 구현하는 MCM은 시험성 확보에 심각한 문제점으로 나타나고 있다. 본 논문에서는 고밀도 구조의 MCM 기판에 대한 Interconnetion Line 시험검증을 위한 Flying Prober의 적 용 및 모듈 패키징 공정에 대한 조립성 검증을 위한 BST에 대해 설명한다. 연구에 사용된 MCM 모듈은 MCM-D 공정으로 제작되었으며 31um 신호선폭, 50um Via Hole Dia. 5신호 선층 5절연층 및 455 Net의 기판으로절연층은 Dow chemical의 BCB-4024/4026을 적용하였 다. 조립은 3 ASIC, 24소자 실장 및 2000 Wire Bonding으로 이루어지며 패키지는 방열특성 을 고려한 BGA(491 I /O,50mil pitch)를 개발하여 사용하였다. MCM 기판의미세패턴으로 구성된 Interconnection Line에 대해 Fine Ptich Probing이 가능한 Flying Prober를 사용하 여 평가하였으며 BST를 이용하여 실장소자의 KGD평가 및 능동, 수동소자가 실장된 MCM Package의 조립시험성을 확보할수 있었다.

Solid-state NMR Studies of Phenethyl Sulfonic Acid-functionalized MCM-41

  • Chul Kim
    • 대한화학회지
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    • 제68권2호
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    • pp.74-81
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    • 2024
  • A sulfonic acid-water-silanol system in SO3H-functionalized MCM-41 was investigated using solid-state nuclear magnetic resonance techniques. The proton exchange rate between a water molecule and a silanol group in the S-PE-MCM-41 was determined by analyzing the 1D proton spectra, the proton EXSY spectrum, and 2H spin-lattice relaxation data under various hydration levels. Two kinds of water-bounding sites were found in the S-PE-MCM-41: weakly and strongly bound sites. Over several hours, water molecules bound to the weakly bound sites at the low hydration level migrated to the strongly bound sites. At high temperature, the S-PE-MCM-41 easily lost water molecules weakly bound to the silanol, while the strongly bound water molecules survived. Water molecules that participated in the hydration of the phenethyl sulfonate were involved in the hydrogenbonded silanol mechanism of proton conductivity. This phenomenon contributes higher proton conductivity to the S-PE-MCM-41 by the cooperation of sulfonyl and silanol groups in the proton transfer process, even at higher temperature.

고속/고집적 ATM Switching MCM 구현을 위한 설계 Library 구축 밀 시험성 확보 (Generation of Testability on High Density /Speed ATM MCM and Its Library Build-up using BCB Thin Film Substrate)

  • 김승곤;지성근;우준환;임성완
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제6권2호
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    • pp.37-43
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    • 1999
  • 대용량, 고속 정보처리가 요구되는 시스템의 모듈은 데이터 처리의 고속성 및 회로의 고집적이 가능한 MCM의 형태로 구현되어 ATM, GPS 및 PCS 등의 분야에 광범위하게 응용되고 있다. 3개의 칩으로 구성되고 2.48 Gbps의 데이터 처리용량을 가지는 ATM Switching 모듈을 기판 Size 48$\times$48mm2, Cu/PhotoBCB를 이용한 10 Multi-Layer 그리고 491 Pin PBGA 형태의 MCM을 개발하였다. MCM 개발을 위해 요구되는 기술로는 고속신호 특성구현을 위해 Interconnect Characterization을 통한 기판/ 패키지의 설계 파라미터 추출, 고밀도 MCM 에서의 방열처리 그리고 MCM 개발의 가장 난점중의 하나인 시험성 확보를 들 수 있다. ATM Switching MCM 개발을 위해 MCM-D 기판에서의 Interconnect Characterization을 통한 신호지연, 비아특성, 신호간섭(Cross-talk) 파라미터 등을 추출하였다. 고집적 구조에서 15.6Watt의 방열처리를 위해 열 해석을 진행하고 기판에 열 비아 1.108개를 형성하고 패키지 전체에 $85^{\circ}C$ 이하 유지조건의 방열처리를 하였다. 마지막으로 시험성 확보를 위해 미세 간격 프로빙을 통한 기판 검증 및 복잡한 패키지/어셈블리 공정검증을 위해 Boundary Scan Test(BST)를 적용하여 효과적이고 비용 절감형의 제품을 개발하였다.

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MEA (monoethanolamine) 함침 메조포러스 물질을 이용한 CO2 회수 (CO2 Removal using MEA (monoethanolamine) Impregnated Mesoporous Materials)

  • 박예원;백일현;박상도;이재욱;박소진
    • Korean Chemical Engineering Research
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    • 제45권6호
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    • pp.573-581
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    • 2007
  • 본 연구에서는 MEA(monoethanolamine)를 함침한 메조포러스 물질을 이용하여 이산화탄소를 회수하고자 하였다. 이를 위해 MCM-41, MCM-48 및 SBA-15의 메조포러스 물질을 제조한 후 30, 50, 70 wt%의 MEA로 함침하였다. 함침한 메조포러스 물질의 특성을 평가하기 위하여 XRD, FT-IR, SEM, BET를 이용하였다. 이산화탄소 흡탈착 실험을 수행한 결과, 흡착량은 MCM-41>MCM-48>SBA-15 순으로 나타내었다. 최대 이산화탄소 흡착량은 50 wt% MEA 함침 MCM-41으로써 $40^{\circ}C$에서 $57.1mg-CO_2/gr-sorbent$이며, 이는 MCM-41과 비교할 때 8배 높았다. 그리고 20회 반복 흡탈착 실험 결과, 반복 실험에도 일정한 흡착능을 나타내었다.

A Study of the Optimum Pore Structure for Mercury Vapor Adsorption

  • Kim, Byung-Joo;Bae, Kyong-Min;Park, Soo-Jin
    • Bulletin of the Korean Chemical Society
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    • 제32권5호
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    • pp.1507-1510
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    • 2011
  • In this study, mercury vapor adsorption behaviors for some kinds of porous materials having various pore structures were investigated. The specific surface area and pore structures were studied by BET and D-R plot methods from $N_2$/77 K adsorption isotherms. It was found that the micropore materials (activated carbons, ACs) showed the highest mercury adsorption capacity. In a comparative study of mesoporous materials (SBA-15 and MCM-41), the adsorption capacity of the SBA-15 was higher than that of MCM-41. From the pore structure analysis, it was found that SBA-15 has a higher micropore fraction compared to MCM-41. This result indicates that the mercury vapor adsorptions can be determined by two factors. The first factor is the specific surface area of the adsorbent, and the second is the micropore fraction when the specific surface areas of the adsorbent are similar.