Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference (한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집)

The Korean Microelectronics and Packaging Society (한국마이크로전자및패키징학회)
권호 표지

Fabrication and Characterization of Low Noise Amplifier using MCM-C Technology

MCM-C 기술을 이용한 저잡음 증폭기의 제작 및 특성평가

  • Cho, H.M. (Electronic Components Research Center, Korea Electronics Technology Institute(KETI)) ;
  • Lim, W. (Electronic Components Research Center, Korea Electronics Technology Institute(KETI)) ;
  • Lee, J.Y. (Electronic Components Research Center, Korea Electronics Technology Institute(KETI)) ;
  • Kang, N.K. (Electronic Components Research Center, Korea Electronics Technology Institute(KETI)) ;
  • Park, J.C. (Electronic Components Research Center, Korea Electronics Technology Institute(KETI))
  • 조현민 (전자부품연구원 소자통신부품연구센터) ;
  • 임욱 (전자부품연구원 소자통신부품연구센터) ;
  • 이재영 (전자부품연구원 소자통신부품연구센터) ;
  • 강남기 (전자부품연구원 소자통신부품연구센터) ;
  • 박종철 (전자부품연구원 소자통신부품연구센터)
  • Published : 2000.11.01
Download PDF
⟨ Previous Next ⟩

Abstract

We fabricated and characterized Low Noise Amplifier (LNA) using MCM-C (Multi-Chip-Module-Cofired) technology for 2.14 GHz IMT-2000 mobile terminal application. First, We designed LNA circuits and simulated it's high frequency characteristics using circuits simulator. For the simulation, we adopted high frequency libraries of all the devices used in LNA samples. By the simulation, Gain was 17 dB and Noise Figure was 1.4 dB. We used multilayer process of LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) substrate and conductor, resistor pattern for the MCM-C LNA fabrication. We made 2 buried inductors, 2 buried capacitors and 3 buried resistors. The number of the total layers was 6. On the top layer, we patterned microstrip line and pads for the SMT device. We measured the high frequency characteristics, and the results were 14.7 dB Gain and 1.5 dB Noise Figure.

IMT 2000 단말기용 2.14 GHz 대역의 저잡음 증폭기 (Low Noise Amplifier, LNA)를 MCM-C 기술을 이용하여 제작하고 그 특성을 측정하였다. 먼저 저잡음 증폭기 회로를 설계한 후, 각 소자들의 고주파 library를 이용한 회로 시뮬레이션으로과 특성을 확인하였다. 시뮬레이션 상에서 이득(Gain)은 17 dB 였으며, 잡음지수 (Noise Figure)는 1.4 dB 였다. MCM-C 저잡음 증폭기는 LTCC 기판과 전극 및 저항체의 동시소성에 의해 코일(L), 콘덴서(C), 저항(R)을 기판 내부에 넣었으며, 마이크로 스트립 라인과 SMD 부품의 실장을 위한 Pad를 최상부에 제작하였다. 기판은 총 6 층으로 구성하였으며, 내부에 포함된 수동소자는 코일 2개, 콘덴서 2개, 저항 3개 등 총 7 개 였다. 시작품의 특성 측정 결과, 2.14 GHz에서 이득은 14.7 dB 였으며, 잡음지수는 1.5 dB 정도의 값을 가졌다.

Keywords