The light diffusion component spreads the light from one point evenly over a large area. Various types of light diffusion parts such as films and lenses are applied in the high-tech industries such as LCD display devices, lighting devices, and solar energy generation. Among these, a diffuser sheet (Diffuser Sheet) has a function to uniformly distribute the light, and various studies have been conducted to improve its function. The shape of the conventional light diffusion pattern is mainly made of a dot or hemispherical shape. In this study, a rectangular cone-shaped structure having a light diffusion function and an advantage of controlling the angle of refraction of light was fabricated by using a solenoid indentation process. The change in shape of the indentation structure was analyzed.
Polyurethane acrylate (PUA) has been introduced to utilize as a mold material for sub-100 nm lithography as it provides advantages of stiffness for nanostructure formation, short curing time, flexibility for large area replication and transparency for relevant biomedical applications. Due to the ability to fabricate nanostructures on PUA, there have been many efforts to mimic extracellular matrix (ECM) using PUA especially in a field of tissue engineering. It has been demonstrated that PUA is useful for investigating the nanoscale-topographical effects on cell behavior in vitro such as cell attachment, spreading on a substrate, proliferation, and stem cell fate with various types of nanostructures. In this study, we have conducted surface modification of PUA films with micro/nanostructures on their surfaces using plasma treatment. In general, it is widely known that the plasma treated surface increases cell attachment as well as adsorption of ECM materials such as fibronectin, collagen and gelatin. Effect of plasma treatment on PUA especially with surface of micro/nanostructures needs to be understood further for its biomedical applications. We have evaluated the modified PUA film as a culture platform using adipose derived stem cells. Then, the behavior of stem cells and the level of adsorbed protein have been analyzed.
Amophization and decomposition behaviour in $Mg_{62}Cu_{26}Y_{12}$ alloy prepared by melt spinning method and wedge type metal mold casting method have been investigated by a detailed transmission electron microscopy. Amorphous phase has formed in melt-spun ribbon. In the case of the wedge type specimen, however, the amorphous phase has formed only around the tip area within about 2 mm thickness. The remaining part of the wedge type specimen consists of crystalline phases, $Mg_{2}Cu\;and\;Cu_{2}Y$. The supercooling for crystallization behaviour of the amorphous $Mg_{62}Cu_{26}Y_{12}$ alloy, ${\Delta}T_x$ has been measured to be about 60 K. Such a large undercooling of the crystallization bahaviour enables formation of the amorphous phase in the $Mg_{62}Cu_{26}Y_{12}$ alloy under the cooling rate of $10^{2}K/s$. The amorphous $Mg_{62}Cu_{26}Y_{12}$ has decomposed into crystalline phases, $Mg_{2}Cu\;and\;Cu_{2}Y$ after heat treatment at $170^{\circ}C\;and\;250^{\circ}C$.
Ball-end milling process is widely used in the die and mold manufacturing because of suitable one for the machining of free-form surface. During the process, the pencil cutting operation can be adopted before finish cut to eliminate overload in uncut area caused by large diameter of ball-end mill. The ball-end mill cutter for the pencil cutting is easily deflected by cutting force due to the long and thin shape, and the tool deflection in pencil cutting is one of the main reason of the machining errors in a free-form surface. The purpose of this study is to find the characteristics of deflected cutter trajectory by constructing measurement system with eddy-current sensor. It was found that the severe reduction of corner radius produced the overcut during the plane cutting. Up cutting method induced the overcut both plane and slope cutting, but down cutting one induced the undercut. From the experiments, down cutting with upward cutting path can generate the small undercut surface.
Park, Y.K.;Y.S. Ahn;Lee, K.H.;C.H. Cho;T.Y. Chung;Kim, Kinam
JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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제3권2호
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pp.76-82
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2003
The robust stack storage node and sufficient cell capacitance for high performance is indispensable for 90 nm DRAM capacitor. For the first time, we successfully demonstrated MIS capacitor process integration for 90 nm DRAM technology. Novel cell layout and integration technology of 90 nm DRAM capacitor is proposed and developed, and it can be extended to the next generation DRAM. Diamond-shaped OCS with 1.8 um stack height is newly developed for large capacitor area with better stability. Furthermore, the novel $Al_2O_3/HfO_2$ dielectric material with equivalent oxide thickness (EOT) of 25 ${\AA}$ is adopted for obtaining sufficient cell capacitance. The reliable cell capacitance and leakage current of MIS capacitor is obtained with ~26 fF/cell and < 1 fA/ceil by $Al_2O_3/HfO_2$ dielectric material, respectively.
A simple method for the fabrication of porous nano-master for the anti-reflection effect on the transparent substrates is presented. In the conventional fabrication methods for antireflective surface, coating method using materials with low refractive index has usually been used. However, it is required to have a high cost and long processing time for mass production. In this paper, we developed a porous nano-master with anti-reflective surface for the molding stamper of the injection mold, hot embossing and UV imprinting by using the aluminum anodizing process. Through two-step anodizing and etching processes, a porous nano-master with anti-reflective surface was fabricated at the large area. Pattern size Pore diameter and inter-pore distance are about 130nm and 200nm, respectively. In order to replicate anti-reflective structure, hot embossing process was performed by varying the processing parameters such as temperature, pressure and embossing time etc. Finally, antireflective surface can be successfully obtained after etching process to remove selectively silicon layer of AAO master.
Recently, the major trends of NIL are high throughput and large area patterning. For UV NIL, if it can be proceeded in the non-vacuum environment, which greatly simplifies tool construction and greatly shorten process times. However, one key issue in non-vacuum environment is air bubble formation problem. In this paper, numerical analysis of bubble defect of UV NIL is performed. Fluent, flow analysis focused program was utilized and VOF (Volume of Fluid) skill was applied. For various resist-substrate and resist-mold angles, effects of velocity inlet and residual layer thickness of resist on bubble defect formation were investigated. The numerical analyses show that the increases of velocity inlet and residual layer thickness can cause the bubble defect formation, however the decreases of velocity inlet and residual layer thickness take no difference in the bubble defect formation.
The nanoprobe based on lithography, mainly represented by SPM based technologies, has been recognized as potential application to fabricate the surface nanostructures because of its operational versatility and simplicity. The objective of the work is to suggest new mastless pattern fabrication technique using the combination of machining by nanoindenter and KOH wet etching. The scratch option of the nanoindenter is a very promising method for obtaining nanometer scale features on a large size specimen because it has a very wide working area and load range. Sample line patterns were machined on a silicon surface, which has a native oxide on it, by constant load scratch (CLS) of the Nanoindenter with a Berkovich diamond tip, and they were etched in KOH solutions to investigate chemical characteristics of the machined silicon surface. After the etching process, the convex structure was made because of masking effect of the affected layer generated by nano-scratch. On the basis of this fact, some line patterns with convex structures were fabricated. Achieved patterns can be used as a mold that will be used for mass production processes such as nanoimprint or PDMS molding process. All morphological data of scratch traces were scanned using atomic force microscope (AFM).
As the rising attention to the medical and healthcare issue, Bio-MEMS (Micro electro mechanical systems) platform such as bio sensor, cell culture system, and microfluidics device has been studied extensively. Bio-MEMS platform mostly has high resolution structure made by biocompatible material such as polydimethylsiloxane (PDMS). In addition, three dimension structure has been applied to the bio-MEMS. Lithography can be used to fabricate complex structure by multiple process, however, non-rectangular cross section can be implemented by introducing optical apparatus to lithography technic. X-ray lithography can be used even for sub-micron scale. Here in, we demonstrated lines with round shape cross section using the tilted gold absorber which was deposited on the oblique structure as the X-ray mask. This structure was used as a mold for PDMS. Molded PDMS was applied to the cell culture platform. Moreover, molded PDMS was bonded to flat PDMS to utilize to the sub-micro channel. This work has potential to the large area bio-MEMS.
독일의 Industry4.0에서 출발한 ICT 융합 스마트공장은 4차 산업혁명의 견인차가 되어왔고 주요 국가의 제조업 혁신의 중심에 서 있다. 또한 국가 별 산업 특성에 맞는 방식으로 발전해 나가고 있다. 한국의 경우 경쟁국 대비 뒤늦은 출발로 인해 정부는 빠른 시간 내에 중소 중견업체 중심으로 스마트공장 확산을 위해 정책 수립 및 각종 지원을 하고 있다. 스마트공장의 국제 경쟁력 확보를 위해서는 중소 중견업체에 대한 획일적인 지원보다는 유사 제조업종별 카테고리화 및 디지털 기반의 생산정보 공유가 필요하다. 또한 대기업도 개별적인 스마트공장 확충보다는 중소 중견기업과 함께 동종 산업 간 클라우드 기반의 생산 예측 시스템 구축 및 공유를 통한 스마트공장 협력기반 마련에 동참하여야 제조 산업의 동반 발전을 이룰 수 있다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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