In this paper, a design of multi-layered BPF(bandpass filter) using LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic) process by a lumped-elements is proposed for SOP(system-on-a-chip) of wireless communication systems. The proposed BPF improved a characteristic of rejection band to build an attenuation pole caused by structurally adjacent co-inductance and coupling. The simulation data shows a bandwidth of 90MHz from a center frequency of 2.4GHz, a return loss of 27dB, an insertion loss of 3.2dB, and an attenuation of at least 20dBc at $f_0{\pm}250MHz$. Simulations have used serenade circuit simulation and HFSS EM simulation.
In this paper, 5.2 GHz WLAN BPF(Band Pass Filter) using LTCC(Low temperature co-firing ceramic) Multilayer technology was simulated and manufactured. A DGS(Defected Ground structure) resonator with spiral ground pattern is used to shorten resonator size and improve circuit Q factor. And the equivalent circuit of BPF was suggested. The measured result shows good agreement with simulated data. Experimental results show the center frequency of 5.25GHz, the insertion loss of 0.14dB, and the 3-dB bandwidth of 350MHz (6%). The center frequency of BPF is 5.25GHz which is available for wireless LAN.
The Ku band that has been using for the satellite communication and broadcasting would be changed to K/Ka bands. The satellite system requires the antenna structure to fabricate low loss and small antenna that is able to be integrated with other Rf circuits for both Rx and Tx. So we should design it with dual feed antennas at K/Ka bands, high isolation between two different feeds and broadband circular polarization. This paper proposes the LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic) process for integration with other Rf circuits and the Axial mode of the helical antenna to satisfy those requirements.
The sintering behavior of LTCC (low temperature cofired ceramics) chip couplers was investigated in relation with Ag diffusion at the interface of glass ceramic substrate-Ag electrode. Sintering temperature was in the range of 825$^{\circ}C$-975$^{\circ}C$. The commercial green sheet and silver electrode were used. Below 875$^{\circ}C$ the diffusion of the Ag ion into the substrate and the penetration of glassy phases into the electrode occurred due to an increase of fluidity. Thus the lectrode line was severely deformed and damaged. At 975$^{\circ}C$ the transformation of crystalline phases into glassy phases and the melting of the Ag electrode resulted in the diffusion of the considerable amount of Ag ions.
본 논문에서는 지능형 교통망(ITS)에 사용될 수 있도록 5.8 GHz 대역에서 경제적이며 초소형 RF 송신기 모듈을 구현하였다. LTCC 방식으로 설계하여 회로의 소형화와 함께 전기적 성능을 개선하였다. 제작된 모듈은 ASK 데이터 변조 장치, 주파수 합성기, 송신용 전력 증폭 회로 등으로 구성되었으며 모듈 크기는 0.8 CC이다. 측정결과 1.024 Mbps 데이터를 5.8 GHz의 주파수 대역으로 직접 ASK 변조시켜 출력 10 dBm 이상과 인접 채널 간섭비 -40 dBc 등의 RF 송신 성능을 나타낸다. 송신기의 신호원으로서 설계 제작된 주파수 합성기는 26 usec의 채널 이동시간(lock time)을 보여주며 중심 주파수에서 1 MHz 떨어진 지점에서 -115 dBc/Hz의 우수한 위상 잡음 특성을 나타낸다.
본 논문에서는 기존의 DGS를 LTCC 공정기술을 이용해서, 적층구조에 적용해 보았다. 크기 축소 및 품질계수를 높이기 위해서 나선형 DGS를 사용하였으며, 적층 구조에서 기존의 DGS와 같은 공진 특성을 나타내는 것을 확인하였다. 2개의 나선형 DGS를 결합하여, 새로운 형태의 2단 적층 대역통과 여파기를 구성하였으며, 공정상의 편의를 위해서 비아(Via-Hole)가 없도록 설계하였다. 5.25 GHz 대역 무선랜용 대역통과 여파기를 설계 제작하였으며, 제작한 여파기의 삽입손실은 1.5 dB 이내이며, 크기는 2.0 mm${\times}$1.2 mm${\times}$1.1 mm(L${\times}$W${\times}$H)로 저손실의 초소형 여파기 제작에 적합함을 확인하였다.
본 논문에서는 LTCC(low temperature co-fired ceramic) 공정을 이용한 삽입된 수동 소자들을 갖는 필터 설계를 하였다. 우수한 성능과 소형화를 위해서 제안된 적층 구조의 기생 성분들은 제안된 회로 변환 과정을 통해 전체 필터 회로에서 긍정적인 효과를 갖도록 하였다. 그 결과 소형화된 저역 통과 필터는 다른 논문들의 소형화된 구조들에 비해 50프로 이상의 적은 두께를 갖을 뿐만 아니라 0.5 GHz와 5 GHz 사이에서 이상적인 저역 통과 필터의 응답을 보였다.
본 논문에서는 선행 연구된 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic) 적층형 대역 통과 필터 구조에 대해 기생 성분을 고려한 등가회로를 제시하고 SOC(Short-Open Calibration) 기법을 적용하여 소자값을 추출하는 과정을 보인다. 추출된 소자 값을 제시한 등가회로에 적용함으로써 위성 DMB에 적용 가능한 2차 LTCC 필터를 설계 제작하였다. 비유전율 7.8의 Dupont951을 사용하여 제작된 필터의 크기는 $2.4{\times}3.8{\times}0.378mm^3$이다. 측정 결과 1.4 dB의 삽입 손실과 32.3 dB의 반사 손실을 보였으며 설계 사양과 대체로 일치함을 보인다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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