Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference (한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집)

The Korean Microelectronics and Packaging Society (한국마이크로전자및패키징학회)
권호 표지

A Study on the Extraction of High frequency Characteristics of monoblock in 3D Ceramic Module using LTCC Process

LTCC를 이용한 3차원 세라믹 모듈 내 monoblock의 고주파 특성 추출에 관한 연구

  • 김경철 (전자부품연구원 고주파재료연구센터) ;
  • 유찬세 (전자부품연구원 고주파재료연구센터) ;
  • 박종철 (전자부품연구원 고주파재료연구센터) ;
  • 이우성 (전자부품연구원 고주파재료연구센터)
  • Published : 2002.11.01
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Abstract

Accurate circuit simulation models for embedded RF passive components in LTCC provide a way to efficiently design high performance RF modules. Particularly, consideration of unavoidable parasitic components is required certainly. In this study, the parasitic components which is appeared from 3-D structure is considered.

LTCC에 내장되는 RF 수동소자에 대한 정확한 회로 모델은 RF 모듈을 구성하는데 상당히 효과적인 길을 제공한다. 특히 부득이한 기생성분에 대한 고찰은 반드시 필요하다. 본 연구에서는 3차원 구조에서 발생하는 기생 성분에 대한 고찰을 하였다.

Keywords