Abstract
In this paper, DGS(Defected Ground Structure) is applied to multi-layer structure using LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics). Sprial DGS is adopted in order for size-reduction and higher quality factor, the multi-layer DGS has the same characteristics as the planar DGS. Multi-layer bandpass filter of new shape is confiured using two multi-layer spiral DGS and is designed with no via-hole for the simple process. 5.25 GHz Wireless LAN bandpass filter is designed and fabricated, the insertion loss of the filter is measured less than 1.5 dB, and the size is 2.0 mm${\times}$1.2 mm${\times}$1.1 mm(L${\times}$W${\times}$H).
본 논문에서는 기존의 DGS를 LTCC 공정기술을 이용해서, 적층구조에 적용해 보았다. 크기 축소 및 품질계수를 높이기 위해서 나선형 DGS를 사용하였으며, 적층 구조에서 기존의 DGS와 같은 공진 특성을 나타내는 것을 확인하였다. 2개의 나선형 DGS를 결합하여, 새로운 형태의 2단 적층 대역통과 여파기를 구성하였으며, 공정상의 편의를 위해서 비아(Via-Hole)가 없도록 설계하였다. 5.25 GHz 대역 무선랜용 대역통과 여파기를 설계 제작하였으며, 제작한 여파기의 삽입손실은 1.5 dB 이내이며, 크기는 2.0 mm${\times}$1.2 mm${\times}$1.1 mm(L${\times}$W${\times}$H)로 저손실의 초소형 여파기 제작에 적합함을 확인하였다.
