• 한국산학기술학회논문지
• /
• 제13권10호
• /
• pp.4378-4384
• /
• 2012

LED 칩 패키징에서 다이 본딩은 웨이퍼에서 분할된 다이를 리드 프레임에 접착제로 고정시켜 칩이 다음 공정을 견딜 수 있는 충분한 강도를 제공하는 중요한 공정이다. 본 논문에서는 PLCC 구조 LED 패키지 프레임에 소형 제너 다이오드를 부착하는 다이 본딩 공정능력의 최적화를 위하여 공정에 영향을 미치는 여러 인자를 분석하여 반응표면분석법을 적용하여 그 결과를 도출하였다. 인자를 분석하여 5인자 3수준 4반응치를 고려하여 실험계획법을 수립하였으며, 그 결과 모든 반응치의 목표를 만족하는 최적 조건을 확보할 수 있었다.

• 산업융합연구
• /
• 제17권4호
• /
• pp.9-14
• /
• 2019

본 논문은 1mm 이하의 극소형 LED 패키지 개발 과정에서 발생할 수 있는 여러 문제점들을 제시하고 이에 대한 해결 방안을 소개한다. 기존의 금형 구조는 상하 코어부가 일체형으로 이루어져 극소형 모델의 경우 EDM(Electric Discharge Machining)의 마찰계수로 인해 다양한 오류가 발생하였고 금형의 크기를 더 줄이는데 한계 요소가 되었다. 이의 개선 방안으로 선행 연구에서 조립식 모델을 제시하여 극소형 LED 패키지 개발의 방해 요소를 극복하려 하였다. 본 논문에서는 제시된 모델에 대한 결과물을 산출하기 위한 전초 작업으로 시제품을 제작하는 중에 여러 가지 문제점이 발견되었는데 이에 대한 유형을 제시하고 해결 방안을 논한다. 그리고 같은 크기의 Lead Frame(L/F) 안에 2열 구조를 3열 구조로 배치함으로써 효율적인 생산을 고려한다. 실험 과정을 통해 제시한 해결 방안을 검증하고 시제품을 양산하기 위한 테스트를 행하여 양질의 제품을 생산할 수 있는지를 확인한다.

• 한국전기전자재료학회논문지
• /
• 제23권1호
• /
• pp.38-41
• /
• 2010

Compared to conventional molding technology, the color uniformity of light direction emitted from LED is improved with PCB type lead frame technology in which metal thin film is used and transfer molding technology which makes the density of phosphor uniform by manufacturing high density LED lamp. The light efficiency and the color uniformity of the LED are improved by molding the phosphor layer outside of chip and controlling the thickness of the phosphor layer. CIE x,y difference of LED in major axis is also improved uniformly from 0 to 90 degrees.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제20권2호
• /
• pp.29-32
• /
• 2013

본 연구에서는 LED 리드프레임 상에 Sn-3.5wt%Ag를 무전해도금하여 표면 거칠기와 반사율을 측정하였다. Sn-3.5wt%Ag를 도금하기에 앞서 Sn-3.5wt%Ag 도금층의 반사율을 향상시키기 위하여 Cu 전해도금을 실시하였다. 도금 후 도금액의 교반속도와 온도가 도금층의 표면 거칠기와 반사율에 어떠한 영향을 미치는지 알아보기 위하여 각각의 도금인자에 대해서 표면 거칠기와 반사율을 측정하고자 하였다. 교반속도가 100~300 rpm으로 증가함에 따라 표면 거칠기는 0.513 ${\mu}m$에서 0.266 ${\mu}m$으로 감소하였으며, 반사율은 1.67 GAM에서 1.86 GAM으로 증가하였다. 또한 온도가 $25{\sim}45^{\circ}C$로 증가함에 따라 표면 거칠기는 0.507 ${\mu}m$에서 0.350 ${\mu}m$으로 감소하였으며, 반사율은 1.68 GAM에서 1.84 GAM으로 증가하였다.

• 반도체디스플레이기술학회지
• /
• 제19권4호
• /
• pp.1-5
• /
• 2020

By adapting black body leadflame and thin film type Green A filter, we successfully demonstrated night vision imaging system (NVIS) Green A compatible LED. Fabricated NVIS compatible LEDs show small form factor compared to that of commercialized NVIS compatible LED. Especially, NVIS radiance and chromaticity of MIL-STD-3009 specification can be satisfied simultaneously and easily by controlling the color temperature of the white LED as well as the concentration of the Green A dye and the thickness of the Green A filter. The optimal dye concentration of the NVIS Green A filter is expected to be about 1 wt%. The results of this study are expected to contribute to miniaturization, weight reduction and localization of avionic display and lighting devices.

• 한국신뢰성학회지:신뢰성응용연구
• /
• 제13권3호
• /
• pp.207-216
• /
• 2013

This paper, we classified LED failure mechanisms that occur due to the delamination and analyzed each of the mechanism that gives the LED PKGs the effect. Usually, the LED is composed of several materials which are LED chips, gold wire, phosphor, epoxy resin, adhesive, reflector and lead frame. These different materials are usually delaminated in trouble conditions which are huge temperature difference, hot and humid or mechanical shocked. When the components are delaminated, a luminance will be lost and moisture be absorbed easily, a thermal resistance be increased attendantly. In this paper, we experimented to investigate failure mechanism of the thermal resistance and failure mechanism of the decrease of luminance that occur due to the delamination. A thermal shock test was performed to reproduce this phenomena by subjecting samples to a cold-hot cyclling process between $-30^{\circ}C$(15min) and $110^{\circ}C$(15min). The samples were inspected at 200, 600 and 1,000 cycles. We measured feature of LED using the spatial analyzer, optical microscope, thermal resistance, photometer, scanning electron microscope (SEM). As a result, the progression of the crack and the thermal resistance and decrease in luminance are proportional to number of thermal shock.

• 한국산학기술학회논문지
• /
• 제18권4호
• /
• pp.175-182
• /
• 2017

본 와이어 본딩은 발광 다이오드의 패키징 공정에서 매우 중요한 공정으로 금 와이어를 이용하여 발광 다이오드 칩과 리드 프레임을 연결함으로써 다음 공정에서의 전기적 작동을 가능하게 한다. 와이어 본딩 공정은 얇은 금속선을 연결하는 공정으로 열 압착 본딩(thermo compression bonding)과 초음파 본딩(ultra sonic bonding)이 있다. 일반적인 와이어 본딩 공정은 LED 칩 상부 전극 부위에 볼 모양의 본딩을 진행하는 1st ball bonding 공정, loop를 형성하여 다른 전원 연결부위로 wire를 늘어뜨리는 looping 공정, 다른 전극 부위 상부에 stitch를 형성하여 bonding 하는 2nd stitch bonding으로 구분된다. 본 논문에서는 발광 다이오드 다이 본딩 공정에 영향을 주는 다양한 공정 변수에 대하여 분석을 수행하였다. 그리고 반응 표면 분석법을 통하여 Zener 다이오드 칩과 PLCC 발광 다이오드 패키지 프레임을 연결하는 공정 최적화 결과를 도출하였다. 실험 계획법은 5인자, 3수준에 대하여 설정하였으며 4가지 반응에 대하여 인자를 분석하였다. 결과적으로 본 연구에서는 모든 목표에 맞는 최적 조건을 도출하였다.

• Earthquakes and Structures
• /
• 제26권5호
• /
• pp.383-400
• /
• 2024

For a conventionally repaired frame-supported-transfer-slab (FSTS) reinforced concrete (RC) structure, both the transfer slab and the beam-to-column and transfer slab-to-column joints remain vulnerable to secondary earthquakes. Aimed at improving the seismic performance of a damaged FSTS RC structure, an innovative retrofitting scheme is proposed, which adopts the sector lead rubber dampers (SLRDs) at joints after the damaged FSTS RC structure is repaired by conventional approaches. In this paper, a series of quasi-static cyclic tests was conducted on a large-scale retrofitted FSTS RC structure. The seismic performance was evaluated and the key test results, including deformation characteristics, damage pattern, hysteretic behaviour, bearing capacity and strains on key components, were reported in detail. The test results indicated that the SLRDs started to dissipate energy under the service level earthquake, and thus prevented damages on the beam-to-column and transfer slab-to-column joints during the secondary earthquakes and shifted the plastic hinges away from the beam ends. The retrofitting scheme of using SLRDs also achieved the seismic design concept of 'strong joint, weak component'. The FSTS RC structure retrofitted by the SLRDs could recover more than 85% bearing capacity of its undamaged counterpart. The hysteresis curves were featured by the inverse "S" shape, indicating good bearing capacity and hysteresis performance. The deformation capacity of the damaged FSTS RC structure retrofitted by the SLRDs met the corresponding codified requirements for the case of the maximum considered earthquake, as set out in the Chinese seismic design code. The stability of the FSTS RC structure retrofitted by the SLRDs, which was revealed by the developed stains of the RC frame and transfer slab, was improved compared with the undamaged FSTS RC structure.

• 한국산학기술학회논문지
• /
• 제13권8호
• /
• pp.3301-3306
• /
• 2012

LED 칩 패키징에서 다이 본딩은 분할된 칩을 리드 프레임에 고정시켜 칩이 이후 공정을 견딜 수 있도록 충분한 강도를 제공하는 중요한 공정이다. 기존의 다이 본더의 픽업 장치는 단순히 콜렛의 하강 동작과 이젝터 핀의 상승 동작만으로 구동되어 픽업 장치와 다이가 접촉하는 순간 충격에 의한 다이의 손상과 위치 정렬 오차에 대한 문제점이 발생한다. 본 연구에서는 위치 정렬 에러 및 다이의 손상을 최소화시키기 위하여 고정밀, 고속 이송이 가능한 픽업 헤드를 사용한 다이 본더 시스템을 개발하였다. 구조적 안정성을 평가하기 위해 다이 본더의 유한요소모델을 생성하였고 구조 해석을 수행하였다. 그다음, 다이 본더의 작동 주파수에 대해 픽업 헤드의 유한요소모델을 이용하여 진동해석을 수행하였다. 해석 결과, 다이 본더에 작용하는 응력 및 변위, 고유진동수에 대해 분석하였고 개발된 시스템의 구조적 안정성에 대해 확인하였다.

• Safety and Health at Work
• /
• 제6권4호
• /
• pp.263-267
• /
• 2015

Significant changes in the past year have taken place in the world of work that are bringing new challenges with regard to employee safety and health. These changes have led to emerging psychosocial risks (PSRs) at work. The risks are primarily linked to how work is designed, organized, and managed, and to the economic and social frame of work. These factors have increased the level of work-related stress and can lead to serious deterioration in mental and physical health. In tackling PSRs, the European labor inspectorates can have an important role by enforcing preventive and/or corrective interventions in the content and context of work. However, to improve working conditions, unilateral interventions in the context and content of work are insufficient and require adopting a common strategy to tackle PSRs, based on a holistic approach. The implementation of a common strategy by the European Labor Inspectorate for tackling PSRs is restricted by the lack of a common legislative frame with regard to PSR evaluation and management, the different levels of labor inspectors' training, and the different levels of employees' and employers' health and safety culture.