• 한국지구과학회지
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• 제36권7호
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• pp.617-631
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• 2015

태백산 분지에 분포하는 탄산염 및 규질쇄설성 혼합 퇴적물로 구성된 세송층(late Middle Cambrian to Furongian)은 ${\delta}^{13}C$값이 1.14에서 2.81‰을 갖는 SPICE (Steptoean positive carbon excursion)를 15 m 두께의 층서구간에서 보여준다. SPICE는 Fenghuangella laevis대, Prochuangia mansuyi대 그리고 Chuangia대로 구성된 삼엽충 생물대에서 산출되며 이는 Paibian Stage의 하부에 해당된다. 세송층은 엽층리 이암, 단괴상 셰일, 엽층리 사암, 균질사암, 석회역암, 석회암-셰일 쌍을 포함한 6개의 암상으로 구성된다. 세송층은 폭풍파도기저면 아래의 외대륙붕에서 퇴적된 것으로 알려져 있다. 시기적으로 Paibian Stage에 속하는 SPICE는 세송층에서 고수위 퇴적계 다발, 대비 정합면과 해침퇴적계 다발에서 발견된다. SPICE의 최대 안정 탄소 동위원소 값은 상대적인 해수면 하강에 의해 형성된 대비 정합면과 일치한다. 세송층에서 SPICE의 산출은 SPICE가 화석의 산출이 결여된 지층의 전세계적 대비를 위해 사용될 수 있는 도구임을 암시한다.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제11권5호
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• pp.347-352
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• 1998

In this paper, the extraction and optimization of SPICE parameters on SONOSFET for NVSM circuit design were discussed. SONOSFET devices with different channel widths and lengths were fabricated using conventional 1.2 um n-well CMOS process. And, electric properties for dc parameters and capacitance parameters were measured on wafer. SPICE parameters for the SONOSFET were extracted from the UC Berkeley level 3 model for the MOSFET. And, local optimization of Ids-Vgs curves has carried out in the bias region of subthreshold, linear, saturation respectively. Finally, the extracted SPICE parameters were optimized globally by comparing drain current (Ids), output conductance(gds), transconductance(gm) curves with theoretical curves in whole region of bias conditions. It is shown that the conventional model for the MOSFET can be applied to the SONOSFET modeling except sidewalk effect.

• 반도체디스플레이기술학회지
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• 제16권3호
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• pp.71-77
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• 2017

As the automobile industry has shifted to software, the Automotive SPICE standard has been established to ensure efficient product development process and quality. In the assessment model, the HIS Scope is the minimum standard for small and medium automotive electric companies to meet OEM requirements. However, in order to achieve the HIS Scope, the output of each process stage that meets the verification criteria of Automotive SPICE must be created. In particular, the test phase takes a lot of resources, which is a big burden for small and medium-sized companies. In this paper, we propose a methodology for creating test cases of software integration test phase based on UML sequence diagram, which is a software design phase of Automotive SPICE HIS Scope, by applying behavior model based testing method. We also propose a tool chain for automating the creation process. This will reduce the resources required to create a test case.

• 한국전자파학회논문지
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• 제29권7호
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• pp.560-565
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• 2018

기존에 제안된 SPICE(Sparse Iterative Covariance-based Estimation) 알고리즘은 시간영역에서 구현되며 공분산 행렬에 sparse recovery 기법을 적용함으로써 표적 방위각을 추정한다. 본 논문은 기존의 시간영역에서 다루던 SPICE 알고리즘을 주파수 영역으로 확장함으로써 주파수 영역에서도 구현 가능함을 보여준다. 또한 기존의 주파수 영역 표적 방위각 추정 알고리즘의 성능에 비하여 제안된 알고리즘의 성능이 우수함을 보여준다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제12권1호
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• pp.59-63
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• 2005

금속-강유전체-반도체 전계효과 트랜지스터 (MFS/MFISFET)의 동작 특성을 technology computer-aided design (TCAD)과 simulation program with integrated circuit emphasis (SPICE)를 결합하여 전산모사하는 방법을 제시하였다. 복잡한 강유전체의 동작 특성을 수치해석을 이용하여 해석한 다음, 이를 이용하여 금속-강유전체-반도체 구조에서 반도체 표면에 인가되는 표면 전위를 계산하였다. 계산된 TCAD 변수인 표면 전위를 전계효과 트랜지스터의 SPICE 모델에서 구한 표면 전위와 같다고 보고게이트 전압에 따른 전류전압 특성을 구할 수 있었다. 이와 같은 방법은 향후 MFS/MFISFET를 이용한 메모리소자의 집적회로 설계에 매우 유용하게 적용될 수 있을 것이다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제37권10호
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• pp.11-16
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• 2000

회로설계 엔지니어들이 쉽게 RF IC 설계에 사용할 수 있는 나선형 인덕터의 SPICE 모델을 개발하였다. 이 모델은 나선형 인덕터의 등가회로 소자 값들을 SPICE의 user-defined function 및 subcircuit 기능을 이용하여, 레이아웃 변수, 공정 변수, 실리콘 기판 변수로부터 정의하였다. 특히 인덕턴스는 임의의 회전에 대한 인덕턴스 Li 및 임의의 두 회전에 대한 상호 인덕턴스 Mij를 subcircuit으로 정의하여 전체 인덕턴스 값을 계산하였다. 모델의 정확성을 검증하기 위하여 CMOS 0.8${\mu}m$ 공정으로 제작된 나선형 인덕터의 측정 s-파라미터, 총 인덕턴스 및 quality-factor 결과를 시뮬레이션 데이터와 비교한 결과 일치함을 확인하였다. 본 논문에서 제시된 SPICE를 이용한 나선형 인덕턴스 모델은 scalable하며, 실리콘 기판의 영향등을 포함하기 때문에 레이아웃 최적화에 쉽게 사용할 수 있는 장점을 가진다.

• 한국산업정보학회:학술대회논문집
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• 한국산업정보학회 1999년도 추계공동학술대회 논문집:21세기지식경영과 정보기술
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• pp.675-690
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• 1999

This study is to answer the following three questions: (1) What is SPICE? (2) Is it flexible enough to be applied to the small projects such as the ones owned by local companies and government agencies. The standards and models which comprise SPICE (Software Process Improvement and Capability dEtermination) or IS0/IEC 15504 were thoroughly reviewed first Based on the standards, we developed a methodology for the assessment of software processes was developed. Then the methodology is applied for the assessment for three projects in Kwangju area. For this experiment, a university, a district office, and a IT company were selected. Both the development application of the methodology was considered to be successful. As we go through the assessment, we can be convinced that the foundation of the SPICE is very sound. As we stick to the principles of SPICE, the assessment methodology that we developed worked well. The study suggests several implications for the policy making.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 1990년도 하계학술대회 논문집
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• pp.387-392
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• 1990

In this papers, SPICE which is widely used in analysis of general circuit and simulation in electric and electrical field is applied to DC-DC converter. Be selected Forward which is widely used as SMPS(Switched Mode Power Supply) amang DC-DC converter, and showed the aveformer, we know that the converter is operated in normal. Including the control circuit in converter, by controlling the duty ratio of switch, we know that the output voltages is staple from the transient state of convwrter. Also, comparing SPICE simulation with experiment, the validity of simulate is showed.

• 한국정보과학회논문지:컴퓨팅의 실제 및 레터
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• 제8권2호
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• pp.141-154
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• 2002

소프트웨어에 관련된 문제들을 프로세스 심사를 통하여 해결하고자 하는 노력이 확산되고 그 표준으로 IS0/1EC 15504(SPICE)가개발되었다. 이 논문에서는 SPICE에 근거한 프로세스 심사를 한국 SPICE 위원회의 심사운영 절차에 맞게 자동화 심사 도구로 설계하고 구현했다. 설계근거 문서는 ISO/[EC 15504의 표준문서와 SPICE 한국 위원회의 심사운영규정 그리고 적용사례 분석 논문을 기준으로 했으며 심사 대상 프로세스를 (ENG2)로 한정했다. 제안된 심사 시스템은 심사의 전 과정을 지원하고 각 심사단계의 목표와 결과물을 제시해 주며, 심사 결과물은 화면상에서 직접 작성되고 저장된다. 또한 등급 결정 시에는 저장된 모든 자료와 문서를 검색하여 참조함으로 심사의 신뢰성을 높이도록 설계했다. 예비심사 7단계와 현장심사 9단계의 모든 화면을 표준화시켜 친근감을 높였고, 표준 문서의 세부 내용과 심사 대상 프로세스의 목적, 성공적 구현결과 그리고 기본활동 및 입출력 산출물이 무엇인지 확인할 수 있도록 했다. 또한 달성도 입력과 동시에 자동으로 등급이 계산되어 그래픽 처리되어 나타난다. 제안된 심사 지원 시스템은 소프트웨어 개발 프로세스의 객관적인 심사와, 심사 프로세스의 정형화와 자동화를 통한 심사 비용의 절감 그리고 소프트웨어 개발 조직의 능력 판정과 자체 프로세스의 개선을 위한 프로세스 심사의 활성화에 기여할 것이다.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제26권2호
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• pp.92-97
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• 2013

In this paper the author proposes a method of implementing a numerical model for threshold voltage ($V_{th}$) shift in organic thin-film transistors (OTFTs) into SPICE tools. $V_{th}$ shift is first numerically modeled by dividing the shift into sequentially ordered groups. The model is then used to derive a simulations model which takes into simulation parameters and calculation complexity. Finally, the numerical and simulation models are implemented in AIM-SPICE. The SPICE simulation results agree well with the $V_{th}$ shift obtained from an OTFT fabricated without any optimization. The proposed method is also used to implement the stretched-exponential time dependent $V_{th}$ shift in AIM-SPICE and the results show the proposed method is applicable to various types of $V_{th}$ shifts.