• 제어로봇시스템학회논문지
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• 제16권6호
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• pp.559-565
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• 2010

In this paper, we present a transformation method of source code from a POSIX (Portable Operating System Interface) based source code into an OSEK/VDX (Offene Systeme und deren Schnittstellen fur die Elektronik in Kraftfahrzeugen/Vehicle Distributed eXecutive) source code. As the electronic parts of automobile systems increase, the use of embedded software in automobile systems is also growing. Accordingly, many electronic systems are designed in automobile system with OSEK/VDX. Otherwise, one of the major problems of embedded software would be portability to other OS's. To enhance the portability and interoperability of embedded software, we propose a source code transformation method from POSIX to OSEK/VDX based on API (Application Programming Interface) translation method. Considering the characteristics of the OSEK/VDX which uses OIL (OSEK/VDX Implementation Language) standard, transformation process is performed with source code transformation and OIL code generation. For the validity of the proposed method, the transformation experiment is given using Micro-C OS II and OSEK/VDX with XC167CI micro-controller.

• 한국소성가공학회:학술대회논문집
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• 한국소성가공학회 2002년도 금형가공 심포지엄
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• pp.274-284
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• 2002

Deep drawing process for rectangular drawn section is different with that for axisymmetric circular one. Therefore deep drawing process for rectangular drawn section requires several intermediate steps to generate the final configuration without any significant defect. In this study, finite element analysis for multi-stage deep drawing process for high precision rectangular cases is carried out especially for an extreme aspect ratio. The analysis is performed using rigid-plastic finite element method with an explicit time integration scheme of the commercial program, LS-DYNA3D. The sheet blank is modeled using eight-node continuum brick elements. The results of analysis show that the irregular contact condition between blank and die affects the occurrence of failure, and the difference of aspect ratio in the drawn section leads to non-uniform metal flow, which may cause failure. A series of experiments for multi-stage deep drawing process for the rectangular cases are conducted, and the deformation configuration and the thickness distribution of the drawn rectangular cases are investigated by comparing with the results of the numerical analysis. The numerical analysis with an explicit time integration scheme shows good agreement with the experimental observation.

• 소성∙가공
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• 제27권1호
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• pp.18-27
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• 2018

As one of the functional metal parts in steam turbine diaphragm assembly, the hollow-partitioned turbine nozzle (stator) has large and thick geometries, as well as an asymmetric configuration. Therefore it is hard to support a metal blank in the die cavity. To ease this situation and control posture and position of metal blank (workpiece), a blank support structure is newly introduced. The blank support structure is basically composed of enlarged arms from the blank, guide pins and linear bearings. It can help to control the intermediate blank without a critical sliding phenomenon. The operation mechanism of this blank support structure, during thick plate forming for the hollow-partitioned turbine nozzle stator, is first evaluated. A series of FEM-based numerical simulations, with respect to the width of the guide arm as geometric design parameters, are carried out to investigate its applicable range. As the results, it is observed the blank support structure for this thick plate forming can guide the workpiece to have stable posture during the plate forming process.

• 한국주조공학회지
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• 제24권6호
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• pp.331-339
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• 2004

Melt-extrusion process, a metallic melt poured and solidified up to semisolid state in the container can be directly extruded through the die exit to form a product of bar shape without other intermediate processes. In this study, the fabrication characteristics of the process were evaluated with various process parameters, such as preheating temperature of extrusion dies, extrusion temperature and extrusion ratio. AI-Cu alloys were successfully extruded after squeezing out of liquid during melt-extrusion with smaller force compared to the solid extrusion. Soundly AI-Cu alloy bar was fabricated at the preheating temperature of $500{\sim}520^{\circ}C$. The range of extrusion temperature for soundly melt-extruded AI-Cu alloy bar was increased with increasing extrusion ratio. Mechanical properties of melt-extruded AI-Cu alloy bars were found change with Cu content of the melt-extruded bars due to the occurrence of segregation. The various extrusion temperature yielded equiaxed structure with a grains size about 200 ${\mu}m$.

• 소성∙가공
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• 제13권7호
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• pp.586-593
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• 2004

A terminal pin, which is a part of high-voltage capacitors, has a plate-shaped head section with thickness of 0.8mm. The current manufacturing process, in which the head section is welded on the body part, has given wide deviations of part qualities such as geometrical accuracy, mechanical strength and electrical stability. In this study, a cold forging process sequence was designed in order to produce the terminal pin as one piece. The plate-shaped head section requires an upsetting in the lateral direction of a cylindrical billet, which is followed by a blanking process. The deformed geometry of the lateral upsetting, however, could not be predicted precisely by intuition since metal flows of an axial and a lateral direction of the cylindrical billet would occur simultaneously. Therefore, in this study, three dimensional finite element analyses were applied to the lateral upsetting process in order to determine a proper diameter and height of the cylindrical billet. Once the geometry of the initial billet was determined, intermediate forging processes were designed by applying cold forging guidelines and the designed process sequence was verified by two dimensional finite element analysis. In addition, cold forging tryouts were conducted by using a die set, which was manufactured based on the designed process and finally we found that the part qualities were improved by the proposed cold forging process.

• 대한유전성대사질환학회지
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• 제3권1호
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• pp.4-14
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• 2003

Maple syrup urine disease or branched chain ketoacidurias caused by a deficiency in activity of the branched-chain ${\alpha}$-keto acid dehydrogenase(BCKD) complex. This metabolic block results in the accumulation of the branched-chain amino acids(BCAAs) leucine, isoleucine and valine, and the corresponding branched chain ${\alpha}$-keto acids (BCKAs). Based on the clinical presentation and biochemical responses to thiamine administration, MSUD patients can be divided into five phenotypes : classic, intermediate, intermittent, thiamine responsive and dihydrolipoyl dehydrogenase(E3)-deficient. Classic MSUD has a neonatal onset of encephalopathy, and is the most severe ad most common form. Variant forms of MSUD generally have the initial symptoms by 2 years of age. The majority of untreated classic patients die within the early months of life from recurrent metabolic crisis and neurologic deterioration. Treatment involves both longterm dietary management and aggressive intervention during acute metabolic decompensation. We report here our experience of longterm diet therapy and treatment of acute metabolic decompensation of a case of classic MSUD.

• ETRI Journal
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• 제26권3호
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• pp.229-240
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• 2004

This paper reports on our development of a dual-mode transceiver for a CMOS high-rate Bluetooth system-onchip solution. The transceiver includes most of the radio building blocks such as an active complex filter, a Gaussian frequency shift keying (GFSK) demodulator, a variable gain amplifier (VGA), a dc offset cancellation circuit, a quadrature local oscillator (LO) generator, and an RF front-end. It is designed for both the normal-rate Bluetooth with an instantaneous bit rate of 1 Mb/s and the high-rate Bluetooth of up to 12 Mb/s. The receiver employs a dualconversion combined with a baseband dual-path architecture for resolving many problems such as flicker noise, dc offset, and power consumption of the dual-mode system. The transceiver requires none of the external image-rejection and intermediate frequency (IF) channel filters by using an LO of 1.6 GHz and the fifth order onchip filters. The chip is fabricated on a $6.5-mm^{2}$ die using a standard $0.25-{\mu}m$ CMOS technology. Experimental results show an in-band image-rejection ratio of 40 dB, an IIP3 of -5 dBm, and a sensitivity of -77 dBm for the Bluetooth mode when the losses from the external components are compensated. It consumes 42 mA in receive ${\pi}/4-diffrential$ quadrature phase-shift keying $({\pi}/4-DQPSK)$ mode of 8 Mb/s, 35 mA in receive GFSK mode of 1 Mb/s, and 32 mA in transmit mode from a 2.5-V supply. These results indicate that the architecture and circuits are adaptable to the implementation of a low-cost, multi-mode, high-speed wireless personal area network.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제40권8호
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• pp.598-609
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• 2003

본 논문에서는 CMOS IF PLL 주파수합성기를 설계하였다. 설계된 주파수합성기는 칩 외부에 LC 공진 회로를 원하는 값에 맞게 바꿈으로써 다양한 중간 주파수에서 동작 가능하다. VCO는 자동진폭조절 기능을 갖도록 설계하여 LC 공진회로의 Q-factor에 무관하게 일정한 진폭의 출력을 발생한다. 설계된 주파수분주기는 8/9 또는 16/17 dual-modulus prescaler를 포함하며, 다양한 응용분야에 적용 가능하도록 외부 직렬데이터에 의해 동작 주파수를 프로그램할 수 있도록 하였다. 설계된 회로는 0.35㎛ n-well CMOS 공정을 사용하여 제작되었으며, 제작된 IC의 성능을 측정한 결과 260㎒의 동작주파수에서 위상잡음은 -114dBc/Hz@100kHz 이고 lock time은 300㎲보다 작다. 설계된 회로는 3V의 전원전압에서 16mW의 전력을 소모하며, 칩 면적은 730㎛×950㎛이다.

• 한국재료학회지
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• 제25권5호
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• pp.226-232
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• 2015

본 연구에서는 손상된 알루미늄 금형의 복원을 위해 고온플라즈마 용사법을 이용하여 금형의 표면에 $Al/Al_2O_3$ 혼합분말을 용사한 후 코팅층과 모재의 증착강도에 대한 평가를 수행하였다. 증착강도의 평가는 분사노즐의 이동속도, 순수한 알루미늄 bond coat 층의 유무에 따라 평가되었으며, bond coat 층을 생성시키지 않았을 때, 코팅층의 두께는 열팽창에 의한 잔류인장응력의 감소를 위해 두껍지 않아야 하지만 일정두께 이상이 되어야 최대의 증착강도를 얻을 수 있음이 나타났다. 또한 순수한 알루미늄 bond coat 층은 내부 결함이 없는 응고된 금속이기 때문에 두께에 따른 증착강도의 영향을 그대로 받아 두께가 두꺼울수록 bond coat 층을 생성시키지 않은 시험편보다 증착강도가 매우 낮게 측정되었다. 반면, 가장 얇게 bond coating 된 시험편 Bc3(3회의 bond coating층과 분사건의 이동속도가 20 cm/sec인 시험편) 는 bond coating을 하지 않은 시험편 중 가장 높은 증착강도를 가지는 시험편 Wbc20(bond coating층이 없고 분사건의 이동속도가 20 cm/sec인 시험편)보다 약 2배 이상증착강도가 향상되었다. 따라서 금형의 복원시에 중간층의 형성이 반드시 필요하며, 이는 코팅층의 잔류 인장응력을 보완시키며 고인성의 순수한 알루미늄과 같은 코팅층과 유사한 층을 코팅하는 것이 필요한 것으로 사료된다.

• 한국잠사곤충학회지
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• 제13권2호
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• pp.81-94
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• 1971

적기의 조상중간벌채시기 및 잔조에서의 적엽정도가 재발아와 선단고사, 수량 및 아고병등의 발생에 미치는 영향을 조사한바, 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. 조상의 중간벌채시기가 늦어지는데 따라서 재발아 조수가 감소하는 것이며 또 잔조에 잔엽을 많이 할수록 재발아조수가 적어질뿐만아니라 재발아엽수도 적어지는데 잔엽은 잔조의 상부에 하여야만 재발아억제의 효과가 있는 것이니 실용적으로는 3∼5 엽정도의 잔엽이 유리할 것 같다. 3∼5엽정도 잔엽을 하고 9월 20일 이후벌채를 하면 재발아조수가 격감한다. 2. 벌채후의 잔조에서 전적엽을 하면 지조의 선단고사비율이 매우 높고 상반부적엽구도 그외의 다른구들보다 약간 많은 것 같으며 벌채시기에 따라서는 전적엽구를 제외한 다른구에서는 별로 차가 없는 것 같지만 전적엽구만은 9월 15일 벌채구가 특히 높으니 이것은 전적엽으로 인한 지조의 불윤실과 이때의 온도조건이 아지병균의 기생에 호적하였다는 것이 그 원인인 것 같다. 3. 수량과의 관계를 보면 추잠기는 벌채시기에 따라서는 별로 차가 없지만 잔조에시의 적엽양이 많아질수록 전수량이 많아진다. 춘잠기수량은 무적엽구와 전적엽구는 벌채시기의 여하에 불구하고 가장 적으며 무적엽구를 제외한 그 외의 각구에서는 9월 15일과 9월 20일 벌채구가 수량이 발은 반면에 이보다 이르거나 늦은 경우에는 수량이 적어진다. 또 적엽각구는 9월 15일과 9월 20일 벌채구를 제외하고는 대체로 무적엽구보다 적으니 추기에 있어서의 적엽이 익춘기의 수량에 상당한 영향을 미치고 있다. 춘추합계수량에 있어서는 무적엽구와 전적엽구보다 그 외의 각구가 수량이 많으며 그 중에서도 9월 15일과 9월 20일 벌채구가 특히 많고 잔엽정도에 따르는 차는 별로 없는 것 같다. 이것을 종합해 볼때에 연간수량이 가장 많은 것은 9월 15일∼20일경에 중간벌채수확을 한후 그잔조에 3∼5 엽잔엽을 하는 방법이며 9월 5일∼10일 벌채구도 무적엽구나 그 이후의 벌채구와 별로 차가 없다. 4. 잔조에 발생하는 병은 아고병 가장 심하고 맛사리아병과 동고병도 약간 발생하였으며 아고병은 전적엽구에 가장 심하게 발생하였고 시기적으로는 9월 15일구에서 지수 92.9, 9월 20 일구에서는 지수 100으로 가장 심하게 발생하였으며 상반부적엽구에서도 상당히 발생하였고 무적엽구는 거의 발생하지 않았다. 5. 재발아비율 및 평균재발아엽수와 익춘잠기 수량과의 사이에는 각각 상관계수 r=-0.42, r=-0.27로서 부외 상관을 가지고 있으나 깊은 상관관계는 없으며 선단고사비율 및 아고병발생비율과 익춘잠기수량과의 사이에는 거의 상관이 없다. 아고병발생비율과 선단고사비율과의 사이에는 상관계수 r=＋0.8로서 깊은 정의 상관이 있다.