• 설비공학논문집
• /
• 제26권1호
• /
• pp.32-37
• /
• 2014

The thermal contact resistance (TCR) is one of the important resistance components in cryogenic systems. Cryogenic measurement devices using a cryocooler can be affected by TCR because the device has to consist of several metal components that are in contact with each other for heat transfer to the specimen without a cryogen. Therefore, accurate measurement and understanding of TCR is necessary for the design of cryogenic measurement devices using a cryocooler. The TCR occurs at the interface between metals and it can be affected by variable factors, such as the roughness of the metal surface, the contact area and the contact pressure. In this study, we designed a TCR measurement system at variable temperature using a cryocooler as a heat sink. Copper was selected as a specimen in the experiment because it is widely used as a heat transfer medium in cryogenic measurement devices. We measured the TCR between Cu and Cu for various temperatures and contact pressures. The effect of the interfacial materials on the TCR was also investigated.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
• /
• 한국마이크로전자및패키징학회 2003년도 기술심포지움 논문집
• /
• pp.151-155
• /
• 2003

The requirements for harsh environment electronic controllers in automotive applications have been steadily becoming more and more stringent. Electronic substrate technologists have been responding to this challenge effectively in an effort to meet the performance, reliability and cost requirements. An effect of the plasma cleaning at the alumina substrate and the IMC layer between $Sn-37wt\%Pb$ solder and Ag-Pd thick film conductor after reflow soldering has been studied. Organic residual carbon layer was removed by the substrate plasma cleaning. So the interfacial adhesive strength was enhanced. As a result of AFM measurement, Ag-Pd conductor pad roughness were increased from 304nm to 330nm. $Cu_6Sn_5$ formed during initial ref]ow process at the interface between TiWN/Cu UBM and solder grew by the succeeding reflow process so the grains had a large diameter and dense interval. A cellular-shaped $Ag_3Sn$ was observed at the interface between Ag-Pd conductor pad and solder. The diameters of the $Ag_3Sn$ grains ranged from about $0.1\~0.6{\mu}m$. And a needle-shaped $Ag_3Sn$ was also observed at the inside of the solder.

• Composites Research
• /
• 제22권5호
• /
• pp.8-14
• /
• 2009

유리섬유 강화 CNT-에폭시 나노복합재료의 계면특성은 미세역학적 시험법과 젖음성 측정을 통하여 평가하였다. CNT-에폭시 나노복합재료의 접촉저항은 전기적 접촉부가 일정하게 점차적으로 증가하는 경사형 (gradient) 시편으로 측정되었다. CNT-에폭시나노복합재료의 접촉저항은 2-점법 대신에 4-점법을 사용하여 평가하였다. 불균일한 표면에 존재하는 소수성 영역 때문에 CNT-에폭시 나노복합재료의 어떤 부분은 초소수성보다는 다소 낮은 접촉각인 120도를 가졌다. 표면처리된 유리섬유는 에칭된 섬유 표면의 흠이 있지만 인장 강성도는 약간의 변화가 나타나는 반면에, 인장강도는 현저하게 감소하였다. 에칭된 유리섬유와 CNT-에폭시 나노복합재료는 표면 에너지와 거친 정도가 증가함으로써, 계면전단강도가 증가되었다 열역학적 에너지 일인 $W_a$가 증가함에 따라, 기계적 계면전단강도와 겉보기 강성도 모두 상호일치하게 증가를 보여주었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제25권2호
• /
• pp.41-48
• /
• 2018

Fan-out wafer level packaging (FOWLP) 적용을 위한 최적의 Cu 재배선 계면접착에너지 측정방법을 도출하기 위해, 전기도금 Cu 박막과 WPR 절연층 계면의 정량적 계면접착에너지를 $90^{\circ}$ 필 테스트, 4점 굽힘 시험법, double cantilever beam (DCB) 측정법을 통해 비교 평가 하였다. 측정 결과, 세 가지 측정법 모두 배선 및 패키징 공정 후 박리가 일어나지 않는 산업체 통용 기준인 $5J/m^2$보다 높게 측정되었다. 또한, DCB, 4점 굽힘 시험법, $90^{\circ}$ 필 테스트 순으로 계면접착에너지가 증가하는 거동을 보였는데, 이는 계면파괴역학 이론에 의해 위상각 증가에 따라 이종재료 계면균열 선단의 전단응력성분 증가에 따른 소성변형에너지 및 계면 거칠기 증가 효과에 의한 것으로 설명이 가능하다. FOWLP 재배선에 대한 최적의 계면접착에너지 도출을 위해서는 시편제작 공정, 위상각 차이, 정량적 측정 정확도 및 결합력 크기 등을 고려하여 4점 굽힘 시험법 또는 DCB 측정법을 적절히 혼용 사용하는 것이 타당한 것으로 판단된다.

• 폴리머
• /
• 제37권3호
• /
• pp.373-378
• /
• 2013

폴리카보네이트(PC) 필름을 유연기판으로 사용하기 위해서는 $SiO_x$ 증착에 의한 베리어 특성 개선이 필요하며 이때 베리어 층과 PC 계면 접착력이 매우 중요하다. 본 연구에서는 언더 코팅, UV/$O_3$ 및 저온 플라즈마와 같은 다양한 표면 처리 방법에 의하여 PC 필름 표면을 개질하여 표면의 물리적 화학적 변화가 증착된 베리어 층 계면 접착력에 미치는 영향을 살펴보았다. 표면 처리 전의 PC 필름은 표면 거칠기 및 표면 에너지가 매우 낮아 $SiO_x$ 베리어 층과의 접착력이 현저히 떨어짐을 알 수 있었다. PC 필름을 저온 플라즈마로 표면 처리한 결과, 표면의 거칠기 증가와 극성 관능기 생성에 의하여 극성 표면 에너지가 향상되는 반면 UV/$O_3$ 처리의 경우, 표면 거칠기 변화 없이 표면에 생성된 극성 관능기에 의해 극성 표면 에너지가 증가됨을 알 수 있었다. 이러한 표면의 변화는 베리어층과 PC 기판의 계면 접착력 증가에 기여함을 알 수 있었다. 표면 처리 방법으로 언더 코팅을 사용하는 경우 표면에 에너지를 가하지 않아도 코팅제의 아크릴산과 $SiO_x$의 접착력 향상에 의하여 PC 필름과의 계면 접착력이 증가되며 유무기 하이브리드 다층 구조에 의한 베리어 특성 개선이 함께 일어남을 알 수 있었다.

• 콘크리트학회논문집
• /
• 제28권6호
• /
• pp.637-646
• /
• 2016

이 연구에서는 강섬유 보강 초고성능 콘크리트(Ultra-high performance fiber reinforced concrete, 이하 UHPFRC)로 보강된 콘크리트 계면에서의 전단강도 평가를 위한 경사전단실험을 수행하였다. 실험변수는 면처리 유무와 콘크리트 강도, 그리고 UHPFRC의 강섬유 혼입률이다. 콘크리트의 계면은 숏블라스팅으로 면처리되었다. 실험결과, 숏블라스팅으로 면처리된 실험체의 계면 전단강도는 매끄러운 표면을 가진 실험체의 부착강도에 비해 매우 크게 나타났으며, 거친면을 만들기 위한 숏블라스팅 방법은 매우 효과적인 방법인 것으로 나타났다. 숏블라스팅으로 표면처리를 할 경우, 전단마찰 철근이 없더라도 콘크리트 계면에서 저항하는 전단강도는 현행 기준에서 제시하고 전단강도 상한값을 초과하는 것으로 나타났다. 기존의 콘크리트와 UHPFRC 사이의 전단마찰 설계는 전단마찰 철근의 유무와 상관없이 현행 콘크리트 구조기준을 사용해도 무방할 것으로 판단된다. 다만, 면처리를 하지 않은 경우에는 적절한 전단 보강재가 추가 설치하여야 할 것이다.

• 한국방사선학회논문지
• /
• 제12권1호
• /
• pp.101-106
• /
• 2018

다층박막거울은 높은 반사 효율로 엑스선을 단색화 하는데 많이 사용되고 있다. 반사되는 엑스선의 파장은 두께주기와 입사각도에 의해 결정되고, 반사율은 층수와 표면 거칠기에 크게 의존하게 된다. 다층박막거울은 중원소와 경원소가 번갈아 적층되어 있는 구조로 되어 있으며 각 계면에서의 거칠기를 고려해야 한다. 본 논문에서는 두께 변화 W/Si 다층박막거울에서 계면 거칠기와 상호확산을 동시에 고려하여 반사율을 조사하였다. 두께 변화 다층박막거울은 균일한 다층박막거울에 비해 반사율은 감소하나 각도 및 에너지 반치폭이 넓은 특징을 보였으며, 상호확산에 따른 반사율의 저하가 크게 증가하였다. 이론적인 설계값에 가까운 반사율을 획득하기 위해서는 다층박막거울을 제작 할 때 나타나는 상호확산의 효과를 고려하여 설계함으로써 목적에 부합하는 최적의 다층박막거울을 설계하고 제작할 수 있을 것이다.

• Journal of Ceramic Processing Research
• /
• 제19권5호
• /
• pp.361-368
• /
• 2018

We investigated the interfacial properties of fluorocarbon self-assembled monolayers (FC-SAMs) with different alkyl chain lengths. It was found that the substrate characteristics were changed rapidly with the fabrication time and temperature of the SAM. FC-3SAM, which has the shortest alkyl chain in this study, showed a contact angle of $54.1^{\circ}$ when it was fabricated in an electric oven at $60^{\circ}C$ for the first minute. The FC-3SAM showed a contact angle of up to $76.9^{\circ}$ when it was fabricated in an electric oven at the same temperature condition for 180 minutes. FC-10SAM, which has the longest alkyl chain in this study, showed a contact angle of $64.7^{\circ}$ when it was fabricated at a temperature condition of $60^{\circ}C$ for 1 minute, and a contact angle of $98.7^{\circ}C$ at a temperature condition of $60^{\circ}C$ for 180 minutes. It was found that the FC-10SAM shows an increased contact angle and hydrophobic properties due to a well-aligned molecular structure resulting from a strong van der Waals force. In contrast, the FC-3SAM shows a small contact angle due to the intermolecular disorder resulting from a weak van der Waals force. The average roughness of FC-SAMs was investigated using AFM. The surface roughness of FC-SAMs, which verifies the results of contact angle, was confirmed. At a fabrication time of 120 minutes, the FC-10SAM showed an improvement in average roughness by 62% compared to that of FC-3SAM due to its good alignment.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
• /
• 한국전기전자재료학회 2002년도 하계학술대회 논문집
• /
• pp.439-442
• /
• 2002

The interface between two different materials in the insulation systems is the weak-link in the underground power transmission systems, In this paper, Optimum conditions of the interface between Epoxy and EPDM is studied. The variation factor condition of interface is roughness of surface, spreading of oils, interfacial pressure and temperature. The breakdown times under the constant voltage below the breakdown voltage were also gained. The breakdown voltage at the after laying time equivalent to is calculated by the V-t characteristic and the inverse power law. When this is done, the characteristic life exponent n is used and the long time breakdown voltage can be evaluated.

• 한국초전도ㆍ저온공학회논문지
• /
• 제15권2호
• /
• pp.48-51
• /
• 2013

The thermal contact resistance (TCR) is one of the important components in the cryogenic systems. Especially, cryogenic measurement devices using a cryocooler can be affected by TCR because the systems have to consist of several metal components in contact with each other for heat transferring to the specimen without cryogen. Therefore, accurate measurement and understanding of TCR is necessary for the design of cryogenic measurement device using a cryocooler. The TCR occurs at the interface between metals and it can be affected by variable factors, such as roughness of metal surface, contact area and contact pressure. In this study, we designed TCR measurement system at various temperatures using a cryocooler as a heat sink and used steady state method to measure the TCR between metals. The copper is selected as a specimen in the experiment because it is widely used as a heat transfer medium in the cryogenic measurement devices. The TCR between Cu and Cu is measured for various temperatures and contact pressures. The effect of the interfacial materials on the TCR is also investigated.