This paper proposes a new solid-shape modeling system based on a lusterware-image illustration. The proposed method reconstructs a three dimensional solid shape from a set of rough sketches that are typically drawn in the early stages of the design process. The sketches do not have to be strictly accurate, and this tolerance to the roughness of the input sketches is one of the major advantages of the proposed method. The proposed system creates an initial shape based on the silhouette of the input lusterware-images. Then the user can edit the initial shape with intuitive cutting and dishing-up operations, which are based on sketching user interface. To achieve the goal, the system retains the geometric model with two representations: a point-set data and a volume data. This dual data structure allows the program to create an initial shape from the input images with little computational cost, and the user can apply cutting and dishing-up operations without substantially increasing computational and memory requirements. In this research, we have tested the proposed system by reconstructing solid models of some mechanical parts from rough sketches. The experimental results indicate that the proposed method is useful for the prototyping of a solid shape.
보강재의 방향, 표면거칠기 그리고 점토의 함수비가 보강점토의 응력-변형률 거동 및 파괴거동에 미치는 영향을 조사하기 위하여 강으로 보강된 점토를 대상으로 일축압축시험을 실시하였다. 시험결과 보강점토 강도의 증가 또는 감소는 보강재의 방향과 점토의 함수비에 영향을 받고 있는 것으로 나타났다. 보강재 설치방향에 따른 점토의 강도저하는 점토와 보강재의 경계면 끝에서 발생된 균열과 관련이 있는 것으로 판단된다. 파괴역학 이론을 적용하여 보강점토의 파괴 거동에 대한 이론적인 고찰을 하였으며 시험 결과를 이론적인 예측결과와 비교하였다. 폐합된 균열이 내재된 물질의 파괴기준을 적용하여 예측한 균열진행 방향은 시험으로부터 측정된 값과 비교적 잘 일치되었다.
As the design rule of device continued to shrink, the contact resistance in small contact size became important. Although the conventional TiN/Ti structure as a ohmic layer has been widely used, we propose a new TiN/Co film structure. We characterized a contact resistance by using a chain pattern and a KELVIN pattern, and a leakage current determined by current-voltage measurements. Moreover, the microstructure of TiN/ Ti/ silicide/n$\^$+/ contact was investigated by a cross-sectional transmission electron microscope (TEM). The contact resistance by the Co ohmic layer showed the decrease of 26 % compared to that of a Ti ohmic layer in the chain resistance, and 50 % in KELYIN resistance, respectively. A Co ohmic layer shows enough ohmic behaviors comparable to the Ti ohmic layer, while higher leakage currents in wide area pattern than Ti ohmic layer. We confirmed that an uniform silicide thickness and a good interface roughness were able to be achieved in a CoSi$_2$ Process formed on a n$\^$+/ silicon junction from TEM images.
In this paper, we first applied the chemical mechanical polishing (CMP) process to the planarization of ferroelectric film in order to obtain a good planarity of electrode/ferroelectric film interface. $Bi_{3.25}La_{0.75}Ti_{3}O_{12}$ (BLT) ferroelectric fan was fabricated by the sol-gel method. Removal rate and non-uniformity (WIWNU%) were examined by change of silica slurries pH(10.3, 11.3, 12.3). Surface roughness of BLT thin films before and after CMP process was inquired into by atomic force microscopy (AFM). Effects of silica slurries pH(10.3, 11.3, 12.3) were investigated on the CMP performance of BLT film by the surface analysis of X-ray photoelectron spectroscopy(XPS).
In this paper, the formation and thermal stability characteristics of Ni silicide using Ni-V alloy on Boron cluster ($B_{18}H_{22}$) implanted bulk and SOI substrate were examined in comparison with pure Ni for nano-scale CMOSFET. The Ni silicide using Ni-V alloy on $B_{18}H_{22}$ implanted SOI substrate after high temperature post-silicidation annealing showed the lower sheet resistance, no agglomeration interface image and lower surface roughness than that using pure Ni. The thermal stability of Ni silicide was improved by using Ni-V alloy on $B_{18}H_{22}$ implanted SOI substrate.
Naghipour, Morteza;Khalili, Aidin;Hasani, Seyed Mohammad Reza;Nematzadeh, Mahdi
Steel and Composite Structures
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제42권2호
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pp.191-207
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2022
Undoubtedly, the employment of direct bond interaction between steel and concrete is preceding the other mechanisms because of its ease of construction. However, the large scatter in the experimental data about the issue has hindered the efforts to characterize bond strength. In the following research, the direct bond interaction and bond-slip behavior of CFTs with circular cross-section were examined through repeated load-reversed push-out tests until four cycles of loading. The influence of different parameters including the diameter of the tube and the use of shear tabs were assessed. Moreover, the utilization of expansive concrete and external spirals was proposed and tested as ways of improving bond strength. According to the results section dimensions, tube slenderness, shrinkage potential of concrete, interface roughness and confinement are key factors in a natural bond. Larger diameters will lead to a considerable drop in bond strength. The use of shear tabs by their associated bending moments increases the bond stress up to eight times. Furthermore, employment of external spirals and expansive concrete have a sensible effect on enhancing bonds. Macro-locking was also found to be the main component in achieving bond strength.
Due to the importance of the surface on the final slab quality, it is essential to maintain a smooth segment roll surface that is in touch with the thin solid shell during solidification. In this paper, the surface of the used continuous casting guide roll was analyzed to realize the mechanism of its surface deterioration. Surface analysis has revealed severe corrosion at two distinct areas leading to deep roughness occurring on the guide roll. Firstly, the severe corrosion follows prior austenite grain boundary due to exposure with acidic environment. Also, in heat affected zone (HAZ) where two cladding beads overlap, more severe corrosion takes place. The overheat input results in local ferritization without full melting which increases retained δ-ferrite content almost 10 times higher than surrounding area. Corrosion was observed to happen at the δ-γ interface where Cr depletion takes place.
This study investigates the effect of the surface microstructure on the tribological characteristics of glass substrates. Chemical etching using hydrofluoric acid and ammonium hydrogen fluoride was employed to create controlled asperity structures on glass surfaces. By varying the etching time from 10 to 50 min, different surface morphologies were obtained and characterized using optical microscopy, surface roughness measurements, and water contact angle analysis. Friction tests were performed using a stainless steel ball as the counter surface to evaluate the tribological behavior of the etched specimens. The results showed that the specimen etched for 20 min exhibited the lowest and most stable friction coefficient, which was attributed to the formation of a uniform and dense asperity structure that effectively reduced the stress concentration and wear at the contact interface. In contrast, specimens etched for shorter (10 min) or longer (30-50 min) durations displayed higher friction coefficients and accelerated wear owing to nonuniform asperity structures that led to local stress concentration. Optical microscopy of the wear tracks further confirmed the superior wear resistance of the 20-minute etched specimen. These findings highlight the importance of optimizing the etching process parameters to achieve the desired surface morphology for enhanced tribological performance, suggesting the potential of chemical etching as a surface modification technique for various materials in tribological applications.
Fan-out wafer level packaging (FOWLP) 적용을 위한 최적의 Cu 재배선 계면접착에너지 측정방법을 도출하기 위해, 전기도금 Cu 박막과 WPR 절연층 계면의 정량적 계면접착에너지를 $90^{\circ}$ 필 테스트, 4점 굽힘 시험법, double cantilever beam (DCB) 측정법을 통해 비교 평가 하였다. 측정 결과, 세 가지 측정법 모두 배선 및 패키징 공정 후 박리가 일어나지 않는 산업체 통용 기준인 $5J/m^2$보다 높게 측정되었다. 또한, DCB, 4점 굽힘 시험법, $90^{\circ}$ 필 테스트 순으로 계면접착에너지가 증가하는 거동을 보였는데, 이는 계면파괴역학 이론에 의해 위상각 증가에 따라 이종재료 계면균열 선단의 전단응력성분 증가에 따른 소성변형에너지 및 계면 거칠기 증가 효과에 의한 것으로 설명이 가능하다. FOWLP 재배선에 대한 최적의 계면접착에너지 도출을 위해서는 시편제작 공정, 위상각 차이, 정량적 측정 정확도 및 결합력 크기 등을 고려하여 4점 굽힘 시험법 또는 DCB 측정법을 적절히 혼용 사용하는 것이 타당한 것으로 판단된다.
본 연구는 PC와 RC부분이 만나는 접합면에 대한 구조적 거동과 수평 전단강도 평가를 위한 실험적 연구이다. 접합면에서의 수평전단 내력은 접합면의 거칠기나 전단보강근 유무에 따라 결정되어진다. 본 연구에서는 전단 보강근의 형상이 루프형과 래티스형로 구분하고, 보강근 간격 등에 따라 총 4개의 수평전단강도 실험체를 제작하여 실험을 수행하였다. 실험결과, 접합면에서 수평전단 강도는 수직방향 변형에 의해 지배됨을 알 수 있었다. 보강근 형상에 따른 비교 결과, 루프형의 실험체가 평균 초기균열하중, 평균 최대하중 및 접합면의 평균 초기강성 측면에서 각각 33.7%, 45.9%와 55.2%정도 큰 것으로 나타났다. 현행의 국내 전단강도 평가식과 비교한 결과, 루프형 전단보강 실험체는 2.32~4.23배, 래티스형 전단보강 실험체는 1.65~3.06배 상회하는 것으로 나타났다. 따라서 접합면의 거동이나 구조설계기준에 의한 내력이 안전측으로 평가되어 현장에 적용하는 데에는 별다른 문제는 없는 것으로 판단된다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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