• 제목/요약/키워드: Integrated Circuits

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본딩와이어를 이용한 수직형 집적 트랜스포머 (Vertical Integrated Transformer using Bondwires)

  • 송병욱;이해영
    • 대한전자공학회논문지TC
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    • 제37권3호
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    • pp.43-48
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    • 2000
  • 본 논문에서는 본딩와이어를 이용한 수직형 트랜스포머를 제안하고, FEM (Finite Element Method)을 이용한 완전 해석법 (Full-waye analysis)으로 20 GHz 까지 해석하였다 나선형 트랜스포머와 전기적인 특성을 비교하였고, 구해진 S-파라미터로부터 상호 인덕턴스를 추출하였다. 본딩와이어를 이용한 트랜스포머는 낮은 삽입손실을 가지며, 본딩와이어의 대부분이 손실이 없는 공기중에 위치하므로 정전용량 및 유전 손실을 줄일 수 있는 구조이다. 또한, 자동화된 와이어 본딩 장비를 이용하여 쉽게 제작할 수 있다. 본딩와이어를 이용한 트랜스포머는 Impedance matching, Phase shifting등 다양한 범위에 응용되어 MMIC의 성능 향상을 이룰 것으로 기대된다.

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항공기용 고주파 칩셋의 차폐율 개선을 위한 개구면 형상 연구 (A Study on Slots to Improve the Shield Effects of a High Frequency RF module for Aircraft)

  • 김승한;박상훈
    • 항공우주시스템공학회지
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    • 제16권6호
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    • pp.18-23
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    • 2022
  • 본 논문은 항공기에 사용되는 고주파 칩셋의 전파 차폐 구조에 대한 연구 결과를 제시한다. 전기전자 기술의 발전에 따라 항공기에 적용되는 전자 장비의 역할은 날로 증가하고 있으며, 고주파 무선장치는 넓은 주파수 대역에 대한 지원 및 소형화를 위한 초고주파 집적회로로 구현되고 있다. 특히, 항공용 집적소자는 이를 구현함에 있어 기능과 성능의 만족도 중요하지만, 예기치 않은 전파 간섭으로 인한 항공기 안전 위협이 보다 중요한 설계 요소로 작용한다. 본 논문에서는 전파에 의한 고주파 칩셋의 오동작 방지를 위한 차폐구조를 설계하고, 개구면 형태의 기하학적 구조를 적용하여 전기장 차폐성능이 향상되는 구조를 제안하였다.

Design of a 2.4-GHz Fully Differential Zero-IF CMOS Receiver Employing a Novel Hybrid Balun for Wireless Sensor Network

  • Chang, Shin-Il;Park, Ju-Bong;Won, Kwang-Ho;Shin, Hyun-Chol
    • JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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    • 제8권2호
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    • pp.143-149
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    • 2008
  • A novel compact model for a five-port transformer balun is proposed for the efficient circuit design of hybrid balun. Compared to the conventional model, the proposed model provides much faster computation time and more reasonable values for the extracted parameters. The hybrid balun, realized in $0.18\;{\mu}m$ CMOS, achieves 2.8 dB higher gain and 1.9 dB lower noise figure than its passive counterpart only at a current consumption of 0.67 mA from 1.2 V supply. By employing the hybrid balun, a differential zero-IF receiver is designed in $0.18\;{\mu}m$ CMOS for IEEE 802.15.4 ZigBee applications. It is composed of a differential cascode LNA, passive mixers, and active RC filters. Comparative investigations on the three receiver designs, each employing the hybrid balun, a simple transformer balun, and an ideal balun, clearly demonstrate the advantages of the hybrid balun in fully differential CMOS RF receivers. The simulated results of the receiver with the hybrid balun show 33 dB of conversion gain, 4.2 dB of noise figure with 20 kHz of 1/f noise corner frequency, and -17.5 dBm of IIP3 at a current consumption of 5 mA from 1.8 V supply.

물리적 복제 불가능 회로 정량적 특성 평가 방법 연구 (A Study of Quantitative Characterization of Physically Uncloanble Functions)

  • 김문석
    • 융합보안논문지
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    • 제23권5호
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    • pp.143-150
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    • 2023
  • 하드웨어를 이용한 보안 프로토콜 구현 및 사용에 있어 물리적 복제 불가능 회로 연구가 증가하고 있다. 물리적 복제 불가능 회로는 집적 회로 및 보안 시스템의 인증, 복제 방지. 중요 정보 저장 등의 기능 수행이 가능하다. 물리적 복제 불가능 회로의 구현을 통해 기밀성, 무결성, 가용성 보안 기능 중 많은 보안 기능의 적용이 가능한 솔루션이다. 따라서, 물리적 복제 불가능 회로는 안전한 반도체 집적 회로 및 보안 시스템 구현에 중요한 기반 기술로 주목받고 있다. 하지만, 물리적 복제 불가능회로가 보안 기능을 갖기 위해서는 예측 불가능성, 특이성, 견고성 특성을 가져야 한다, 이 연구에서는 물리적 복제 불가능 회로의 특성 방법에 관하여 자세히 설명하고 소개한다. 이 연구 결과를 적용하여 구현한 물리적 복제 불가능 회로의 정량적 특성 평가가 가능하고 보안 시스템의 적용 가능성을 평가할 수 있다.

PLL없이 동작하는 S/PDIF IC 설계에 관한 연구 (Study on the Design of S/PDIF BC which Can Operate without PLL)

  • 박주성;김석찬;김경수
    • 한국음향학회지
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    • 제24권1호
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    • pp.11-20
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    • 2005
  • 본 논문에서는 PLL (Phase Locked Loop)없이 동작할 수 있는 S/PDIF (Sony Philips Digital Interface) 수신기의 연구에 관하여 다룬다. 현재 대부분의 오디오 장치와 오디오 프로세서에서 S/PDIF 수신기가 사용되고 있음에도 불구하고, 국내에서는 이에 관한 연구가 많지 않은 실정이다. 현재 사용되고 있는 S/PDIF 수신용 상용 DAC(Digital-to-Analog Converters) 칩들은 모두 내부에 PLL 회로를 포함하고 있다. PLL 회로는 S/PDIF 디지틸 신호로부터 클럭 정보를 뽑아내고 클럭과 입력 신호간의 동기화를 맞추는 역할을 한다. 그러나, PLL 회로는 "아날로그 회로"라는 특성 때문에 VLSI (Very Large Scale Integrated Ciruits)회로의 SOCs (System On Chips)설계에 있어 많은 어려움을 야기한다. 본 논문에서는 PLL 회로 없이 순수 디지털 회로로만 구현된 S/PDIF 수신기를 제안하였다. 제안된 수신기의 핵심 아이디어는 16 MHz의 기본 클럭과 S/PDIF 신호의 속도비를 이용한다는 것이다. 본 논문에서는 수십만개의 S/PDIF 입력 신호에 대한 디코딩 확인 후, PLL같은 아날로그 회로 없이 순수 디지틸 회로만으로 S/PDIF 수신기를 설계할 수 있음을 확인하였다. 제안된 S/PDIF 수신기는 SOC 설계용 If로서 활용될 수 있을 것으로 본다.

A Multi-Level Simulation Technique for Large-ScaleAnalog Integrated Circuits

  • Yang Jeemo
    • 한국산업정보학회:학술대회논문집
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    • 한국산업정보학회 1998년도 공동추계학술대회 경제위기 극복을 위한 정보기술의 효율적 활용
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    • pp.827-834
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    • 1998
  • This paper describes a multi-level simulation technique and its implementation, which accurately solve voltages and currents of circuits descreibed at mixed levels of abstractions. A metho to form a tightly coupled simulation environment is proposed and, starting from a description of a circuit, simulation set-up and analysis procedure of the multi-level simulator for a transient response are presented. Circuit and behavioral simulation techniques and their implementations composing the multi-level simulation are explained in detail. Most of the algorithms implemented in the simulation are based upon the standard simulation techniques in order to obtain the reliability and accuracy of conventinoal simulators. Simulation examples show that the multi-level simulator can analyze circuits containing highly nonlinear behavioral models without loss of accuracy provided the behavioral models are accurate enough.

Quadrature Oscillators with Grounded Capacitors and Resistors Using FDCCIIs

  • Horng, Jiun-Wei;Hou, Chun-Li;Chang, Chun-Ming;Chou, Hung-Pin;Lin, Chun-Ta;Wen, Yao-Hsin
    • ETRI Journal
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    • 제28권4호
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    • pp.486-494
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    • 2006
  • Two current-mode and/or voltage-mode quadrature oscillator circuits each using one fully-differential second-generation current conveyor (FDCCII), two grounded capacitors, and two (or three) grounded resistors are presented. In the proposed circuits, the current-mode quadrature signals have the advantage of high-output impedance. The oscillation conditions and oscillation frequencies are orthogonally (or independently) controllable. The current-mode and voltage-mode quadrature signals can be simultaneously obtained from the second proposed circuit. The use of only grounded capacitors and resistors makes the proposed circuits ideal for integrated circuit implementation. Simulation results are also included.

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MultiSIM과 NI ELVIS를 이용한 전자회로 해석 (Analysis of Electronic Circuits by using MultiSIM & NI ELVIS)

  • 이명호;사공성대;강현웅
    • 대한전자공학회:학술대회논문집
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    • 대한전자공학회 2008년도 하계종합학술대회
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    • pp.147-148
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    • 2008
  • A MultiSIM software is very friendly tool that analysis of electronic circuits. The integrated capture and simulation is much easier to use and provides features that currently meet or exceed those of another capture and simulation tools. And actual hardware use the NI ELVIS to easily and quickly measure circuits and comparison and analysis of simulated actual data. In this paper, we introduce a combination of MultiSIM, the NI ELVIS, and NI LabVIEW and this combination gives to college and university a comprehensive, hands-on experience throughout the entire educational cycle.

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Poly-Silicon TFT's on Metal Foil Substrates for Flexible Displays

  • Hatalis, Miltiadis;Troccoli, M.;Chuang, T.;Jamshidi, A.;Reed, G.
    • 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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    • 한국정보디스플레이학회 2005년도 International Meeting on Information Displayvol.I
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    • pp.692-696
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    • 2005
  • In an attempt to fabricate all inclusive display systems we are presenting a study on several elements that would be used as building blocks for all-on-board integrated applications on stainless steel foils. These systems would include in the same substrate all or many of the components needed to drive a flat panel OLED display. We are reporting results on both digital and analog circuits on stainless steel foils. Shift registers running at speeds greater than 1.0MHz are shown as well as oscillators operating at over 40MHz. Pixel circuits for driving organic light emitting diodes are presented. The device technology of choice is that based on poly-silicon TFT technology as it has the potential of producing circuits with good performance and considerable cost savings over the established processes on quartz or glass substrates (amorphous Silicon a-Si:H or silicon on Insulator SOI).

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AIGaAs/GaAs 이종접합 바이폴라 트랜지스터를 이용한 10Gbps 고속 전송 회로의 설계 및 제작에 관한 연구 (Design and Fabrication of 10Gbps Optical Communication ICs Using AIGaAs/GaAs Heterojunction Bipolar Transistors)

  • 이태우;박문평;김일호;박성호;편광의
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 1996년도 추계학술대회 논문집
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    • pp.353-356
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    • 1996
  • Ultra-high-speed analog and digital ICs (integrated circuits) fur 10Gbit/sec optical communication systems have been designed, fabricated and analyzed in this research. These circuits, which are laser diode (LD) driver, pre-amplifier, automatic gain controlled (AGC) amplifier, limiting amplifier and decision circuit, have been implemented with AIGaAs/GaAs heterojunction bipolar transistors (HBTs). The optimized AIGaAs/GaAs HBTs for the 10Gbps circuits in this work showed the cutoff and maximum oscillation frequencies of 65㎓ and 53㎓, respectively. It is demonstrated in this paper that the 10Gbps optical communication system can be realized with the ICs designed and fabricated using AlGaAs/GaAs HBTs.

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