• 제목/요약/키워드: IC&RC

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적분회로를 응용한 능동 RC 회로합성 (Active RC Synthesis Using Integrators)

  • 이영근
    • 대한전자공학회논문지
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    • 제9권5호
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    • pp.6-11
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    • 1972
  • 임의의 안정한 전달함수를 실현하는 일반적인 능동 RC회로합성방법에 대하여 논의하였다. 회로요소는 R, C, 및 연산증폭기 뿐이며, 회로구성은 박막 RC전로와 IC연산증폭기를 적용하는데 적합하다. 극과 전송령은 서로 독립식으로 조정될 수 있으며, 이들은 회로요소들의 변화에 민감하지 않다.

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A critical steel yielding length model for predicting intermediate crack-induced debonding in FRP -strengthened RC members

  • Dai, Jian-Guo;Harries, Kent A.;Yokota, Hiroshi
    • Steel and Composite Structures
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    • 제8권6호
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    • pp.457-473
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    • 2008
  • Yielding of the internal steel reinforcement is an important mechanism that influences the Intermediate Crack-induced debonding (IC debonding) behavior in FRP-strengthened RC members since the FRP is required to carry additional forces beyond the condition of steel yielding. However, rational design practice dictates an appropriate limit state is defined when steel yielding is assured prior to FRP debonding. This paper proposes a criterion which correlates the occurrence of IC debonding to the formulation of a critical steel yielding length. Once this length is exceeded the average bond stress in the FRP/concrete interface exceeds its threshold value, which proves to correlate with the average bond resistance in an FRP/concrete joint under simple shear loading. This proposed IC debonding concept is based on traditional sections analysis which is conventionally applied in design practice. Hence complex bond stress-slip analyses are avoided. Furthermore, the proposed model incorporates not only the bond properties of FRP/concrete interface but also the beam geometry, and properties of steel and FRP reinforcement in the analysis of IC debonding strength. Based upon a solid database, the validity of the proposed simple IC debonding criterion is demonstrated.

저전력 모터 구동을 위한 SOI 드라이브 IC 와 RC-IGBT를 탑재한 지능형 반도체 모듈 (The Intelligent Power Modules Assembly with Reverse Conduction IGBTs and SOI Driver for Low Power Motor Drives)

  • 조정수;박성범;이준배;정대웅
    • 전력전자학회:학술대회논문집
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    • 전력전자학회 2011년도 전력전자학술대회
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    • pp.287-289
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    • 2011
  • 본 논문은 인피니언 테크놀로지스의 RC-IGBT (Reverse Conducting Isolated Gate Bipolar Transistor)와 SOI 드라이브 IC(Integrated Circuit)를 사용한 DIL(Dual-In-Line) 구조의 저전력 모듈인 CIPOS TM (Control Integrated POwer System) 제품을 소개한다. 이 전력 모듈은 최적의 게이트 구동회로, 트렌치 필드스톱의 RC-IGBT를 사용하여 기존의 IGBT 와 Diode를 사용하는 구조에서 최소화 된 패키지 크기를 사용하여 높은 효율을 구현할 수 있다. 본 논문을 통하여 인버터의 어플리케이션에 적합하게 설계된 전력모듈에 대한 소개와 그 특징 및 시스템 구성을 위한 고려사항에 대하여 기술하였다.

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Debonding failure analysis of prestressed FRP strengthened RC beams

  • Hoque, Nusrat;Jumaat, Mohd Z.
    • Structural Engineering and Mechanics
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    • 제66권4호
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    • pp.543-555
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    • 2018
  • Fiber Reinforced Polymer (FRP), which has a high strength to weight ratio, are now regularly used for strengthening of deficient reinforced concrete (RC) structures. While various researches have been conducted on FRP strengthening, an area that still requires attention is predicting the debonding failure load of prestressed FRP strengthened RC beams. Application of prestressing increases the capacity and reduces the premature failure of the beams largely, though not entirely. Few analytical methods are available to predict the failure loads under flexure failure. With this paucity, this research proposes a method for predicting debonding failure induced by intermediate crack (IC) for prestressed FRP-strengthened beams. The method consists of a numerical study on beams retrofitted with prestressed FRP in the tension side of the beam. The method applies modified Branson moment-curvature analysis together with the global energy balance approach in combination with fracture mechanics criteria to predict failure load for complicated IC-induced failure. The numerically simulated results were compared with published experimental data and the average of theoretical to experimental debonding failure load is found to be 0.93 with a standard deviation of 0.09.

Primary 인체 전립선 암세포에서 Resveratrol의 Apoptosis 유도 효과 (Resveratrol Induces Apoptosis in Primary Human Prostate Cancer Cells)

  • 강혜인;김재용;조현동;박경욱;강점순;서권일
    • 한국식품영양과학회지
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    • 제39권8호
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    • pp.1119-1125
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    • 2010
  • 본 연구에서는 resveratrol을 전립선 암 치료제로의 활용 가능성을 조사하기 위하여 primary 인체 전립선 암세포에 대한 resveratrol의 성장억제 효과 및 그 기전에 대하여 조사 하였다. Resveratrol은 RC-58T/h/SA#4 세포에서 농도 및 시간에 의존적으로 세포의 증식을 억제하였으며, $IC_{50}$ 값은 암세포인 RC-58T/h/SA#4, LNCaP, PC-3에서는 각각 245, 320, $340\;{\mu}M$, 전립선 정상세포인 RWPE-1에서는 $982\;{\mu}M$로 나타나 정상세포에서보다는 암세포에서 그 독성이 크게 나타났다. 또한 resveratrol에 의해 유도된 세포 사멸은 핵 응축, sub-G1 함량 증가 및 DNA 분절 현상이 나타나 apoptosis를 유도함을 알 수 있었다. Resveatrol은 caspase-8, -9 및 effector casapse-3 활성을 농도 의존적으로 증가시켰으며, caspase 저해제인 z-VAD-fmk로 caspase의 처리 시 resveratrol에 의한 apoptosis 유도 현상이 유의적으로 감소되어 resveratrol에 의한 RC-58T/h/SA#4 세포의 apoptosis 유도에 caspase가 중요한 역할을 하고 있음을 확인하였다. Resveratrol에 의해 anti-apoptotic 인자인 Bcl-2 및 Bid 단백질의 발현은 감소하였으나, pro-apoptotic 인자인 Bax 단백질 발현은 변화가 없었다. 따라서 본 연구는 resveratrol이 RC-58T/h/SA#4세포에서 caspase 의존형 미토콘드리아 경로에 의해 유도되며, resveratrol은 전립선암 치료제로서 사용 가능성을 시사한다.

단일 역률 달성을 위한 Boost Converter용 PFC IC 설계 (Design of Boost Converter PFC IC for Unity Power Factor Achievement)

  • 전인선;김형우;김기현;서길수;조효문;이종화
    • 대한전자공학회논문지SD
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    • 제47권2호
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    • pp.60-67
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    • 2010
  • 본 논문에서는 입력 전류를 정현파가 되도록 제어하기 위하여 boost 인덕터 전류의 평균값이 정현파 모양을 따라가도록 하는 평균전류 제어 방식의 PFC IC를 설계하였다. 설계된 IC는 EMI 규격에 적합하도록 75kHz의 고정주파수를 가지고 고속 제어를 위해 넓은 대역폭을 갖도록 오차 증폭기 및 전류 증폭기에 RC 보상 루프를 구성하였다. 또한 시스템 내부의 오실레이터를 이용해 구형파와 삼각파를 발생시켜 역률제어에 적합한 신호를 생성하고, UVLO, OVP, OCP, TSD의 회로를 추가하여 시스템이 안정적으로 동작이 되도록 하였다. 설계된 IC는 $1{\mu}m$ High Voltage(20V) CMOS 공정을 이용하였고, 역률보정기능과 각종 보호 회로를 검증하기 위해 Cadence의 Spectre simulator를 이용하였다.

CMOS RE-IC 설계를 위한 실리콘 기판 커플링 모델 및 해석 (Modeling and Analysis of Silicon Substrate Coupling for CMOS RE-IC Design)

  • 신성규;어영선
    • 대한전자공학회:학술대회논문집
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    • 대한전자공학회 1999년도 하계종합학술대회 논문집
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    • pp.393-396
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    • 1999
  • A circuit model of silicon substrate coupling for CMOS RF-IC design is developed. Its characteristics are analyzed by using a simple RC mesh model in order to investigate substrate coupling. The coupling effects due to the substrate were characterized with substrate resistivity, oxide thickness, substrate thickness. and physical distance. Thereby the silicon substrate effects are analytically investigated and verified with simulation. The analysis and simulation of the model have excellent agreements with MEDICI(2D device simulator) simulation results.

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A PWM Phase-Shift Circuit using an RC Delay for Multiple LED Driver ICs

  • Oh, Jae-Mun;Kang, Hyeong-Ju;Yang, Byung-Do
    • JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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    • 제15권4호
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    • pp.484-492
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    • 2015
  • This paper proposes a PWM phase-shift circuit to make that the LED lighting system distributes the channel currents evenly for any number of LED strings by generating evenly phase-shifted PWM signals for multiple LED driver ICs. The evenly distributed channel currents reduce the peak current, the decoupling capacitor size, and EMI noise. The PWM phase-shift circuit makes an arbitrary degree of PWM phase-shift by using a resistor and a capacitor. It measures the RC delay once. It reduces the number of external resistors and capacitors by providing zero and 180 degree phase-shift modes requiring no resistor and capacitor. An LED driver IC with the PWM phase-shift circuit was fabricated with a $0.35{\mu}m$ BCDMOS process. The PWM phase-shift circuit receives a PWM signal of 50 Hz~20 kHz at $f_{CLK}=450kHz$ and it generates a $0{\sim}360^{\circ}$ phase-shifted PWM signal with $R=0{\sim}1.1M{\Omega}$ at C=1 nF and $f_{PWM}=1kHz$. The measured phase errors are 1.74~3.94% due to parasitic capacitances.

단상유도전동기의 효율 개선을 위한 강화코일 개발에 관한 실험적 연구 (A experimental Study on the Reinforced Coil Development for the Efficiency Improvement of a Single Phase Induction Motor)

  • 이종명;김남호
    • 조명전기설비학회논문지
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    • 제24권1호
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    • pp.78-84
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    • 2010
  • 단상유도전동기의 효율을 높이기 위한 강화 코일형(RC형)을 개발하여 기존의 코일과 비교하였을 때, 코일의 길이, 굵기, 종류 등이 같은 동일조건에서 전류를 흘려 자속을 발생시키는 코일은 (1) 전체자속발생량이 증가하고, (2) 자속의 공간분포가 정현파에 가깝고, (3) 자속흐름이 고유방향성을 유지할 때, 코일을 내장한 시스템의 성능이 개선된다. 강화코일(RC: Reinforced Coil)은 코일의 원래영역을 갖는 바깥코일(OC: Outer Coil)과 중앙부위 자속을 강화하기 위한 안쪽코일(IC: Inner Coil)을 매턴마다 양방향으로 원점대칭이 되도록 결합함으로써 정현근접성은 물론 영역친근성을 높여 고유방향성을 동시에 구현할 수 있다. 따라서 강화코일형(RC형)은 코일 좌우의 자속량과 중앙부위의 자속량이 정현파에 가깝도록 순수 바깥코일(OC)과 강화코일(RC)의 적정 턴수를 직렬 연결함으로써 얻어진다. 강화코일을 단상유도전동기에 적용하여 효율을 높일 수 있는 유용성에 대한 것을 실험을 통하여 확인하였다.

3D IC 열관리를 위한 TSV Liquid Cooling System (TSV Liquid Cooling System for 3D Integrated Circuits)

  • 박만석;김성동;김사라은경
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제20권3호
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    • pp.1-6
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    • 2013
  • TSV는 그동안 3D IC 적층을 하는데 핵심 기술로 많이 연구되어 왔고, RC delay를 줄여 소자의 성능을 향상시키고, 전체 시스템 사이즈를 줄일 수 있는 기술로 각광을 받아왔다. 최근에는 TSV를 전기적 연결이 아닌 소자의 열관리를 위한 구조로 연구되고 있다. TSV를 이용한 liquid cooling 시스템 개발은 TSV 제조, TSV 디자인 (aspect ratio, size, distribution), 배선 밀도, microchannel 제조, sealing, 그리고 micropump 제조까지 풀어야 할 과제가 아직 많이 남아있다. 그러나 TSV를 이용한 liquid cooling 시스템은 열관리뿐 아니라 신호 대기시간(latency), 대역폭(bandwidth), 전력 소비(power consumption), 등에 크게 영향을 미치기 때문에 3D IC 적층 기술의 장점을 최대로 이용한 차세대 cooling 시스템으로 지속적인 개발이 필요하다.