Zintl phase Mg3Sb2 is a promising thermoelectric material in medium to high temperature range due to its low band gap energy and characteristic electron-crystal phonon-glass behavior. P-type Mg3Sb2 has conventionally exhibited lower thermoelectric properties compared to its n-type counterparts, which have poor electrical conductivity. To address these problems, a small amount of Sn doping was considered in this alloy system. P-type Mg3Sb2 was synthesized by controlled melting, pulverizing, and subsequent vacuum hot pressing (VHP) method. X-ray diffraction (XRD) and scanning electron microscopy (SEM) were used to investigate phases and microstructure development during the process. Single phase Mg3Sb2 was successfully formed when 16 at.% of Mg was excessively added to the system. Nominal compositions of Mg3.8Sb2-xSnx (0 ≤ x ≤ 0.008) were considered in this study. Thermoelectric properties were evaluated in terms of Seebeck coefficient, electrical conductivity, and thermal conductivity. A peak ZT value ≈ 0.32 was found for the specimen Mg3.8Sb1.994Sn0.006 at 873 K, showing an improved ZT value compared to intrinsic one. Transport properties were also evaluated and discussed.
Hot torsion tests were conducted to investigate the high temperature deformation behavior of $Al_{85}Ni_{10}Y_5$ alloy extrudates fabricated with amorphous ribbons. The powder metallurgy routes, hot pressing and hot extrusion were used to fabricate the extrudates. Thermal properties of amorphous ribbons with different thickness as a function of aging temperature were studied by thin film x-ray dif-fraction (XRD) and differential scanning calorimetry(DSC). The Al phase crystallite firstly formed in the amorphous ribbons and its crystallization temperature($T_x$)Was ~210${\circ}C$ During the processings of consolidation and extrusion, nano-grained structure(~100 nm) was formed in the Al85Ni10Y5 alloy extrudates. The as-extrudated Al85Ni10Y5 alloy and the $Al_{85}Ni_{10}Y_5$ alloy annealed at 250${\circ}C$ for 1 hour showed a flow curve of DRV(dynamic recovery) during hot deformation at 400-550${\circ}C$. On the other hand, the $Al_{85}Ni_{10}Y_5$ alloy annealed at 400${\circ}C$ for 1 hour showed a flow curve of DRX(dynamic recrys-tallization) during hot deformation at 450-500${\circ}C$. Also the flow stress and flow strain of the $Al_{85}Ni_{10}Y_5$ alloy extrudate annealed at 400${\circ}C$ were higher than those at 250${\circ}C$.
SiC-Si3N4 composites were prepared by mixing $\alpha$-Si3N4 powder to $\alpha$-SiC powder in the range of 10 to 30 vol% with 10vol% interval. 6wg% Al2O3 and 6wt% Y2O3 were respectively added as sintering aids. Hot pressing was performed at 1,80$0^{\circ}C$ for 1 hour with 25 MPa pressure. In the case of adding 20vol% of $\alpha$-Si3N4 powder the relative density to theoretical value and the flexural strength were 99.1% and 34,420 MPa respectively and the worn amount was 2.09$\times$10-3 mm2 which were the highest values in the all range of he composition. Although the composite containig 10 vol% of $\alpha$-Si3N4 powder showed the highest fracture toughness(KIC) of 4.65MN/m3/2 the reduction of the wear resistance in this composite is likely to be affected by the homogeneity and the uniformity of the grain coalescence and growth during the sintering process.
This paper presents a silicon nanostructure array embedded in a polymer film. The silicon nanostructure array was fabricated by using basic microelectromechanical systems (MEMS) processes such as photolithography, reactive ion etching, and anisotropic KOH wet etching. The fabricated silicon nanostructure array was transferred into polymer substrates such as polymethyl methacrylate (PMMA), polyethylene terephthalate (PET), and polycarbonate (PC) through the hot-embossing process. In order to determine the transfer conditions under which the silicon nanostructures do not fracture, hot-embossing experiments were performed at various temperatures, pressures, and pressing times. Transfer was successfully achieved with a pressure of 1 MPa and a temperature higher than the transition temperature for the three types of polymer substrates. The transferred silicon nanostructure array was electrically evaluated through measurements with a semiconductor parameter analyzer (SPA).
The purpose of this study is to establish powder metallurgy (P/M) fabrication processes for high performance 2XXX Al composites reinforced with SiC whiskers. Rapidly solidified 2XXX Al powders produced by commercial atomization technique were mixed with SiC whiskers. The results of mixing processes indicated that fluidized zone mixing technique was considerably effective for the large scale production of the mixture of Al powders and whiskers. In order to consolidate these $Al-SiC_w$ mixtures into $Al-SiC_w$ composite billets, a vacuum hot press was set up, and hot processing variables were investigated. Using the hot pressing temperature of $620^{\circ}C$ under the pressure of 50 MPa, good quality $Al-SiC_w$ composite billets having relatively homogeneous microstructure and sound Al/sic interfacial bonding were obtained. Composite billets were then extruded to bars having relatively homogeneous microstructures at the extrusion temperature of 450~500$^{\circ}C$ under the extrusion pressure of 700~ 1000 MPa. Mechanical properties of the extruded bars were found to be comparable with those of the composite processed by Advanced Composite Materials Corp. To improve mechanical properties of the composites, elimination of coarse intermetallic compounds, uniform distribution of reinforcements, and minimization of whisker breakage are suggested.
Through mechanical alloying, hot isostatic pressing and hot rolling, a 9%Cr Fe-based oxide dispersion-strengthened alloy sample was fabricated. The tensile strength of the alloy is significantly improved when the microstructure is modified during the post-consolidation process. The alloy samples were strengthened as the cooling rates increased, though the elongation was somewhat reduced. With a cooling rate of $800^{\circ}C/s$ after normalization at $1150^{\circ}C$, the alloy sample showed a tensile strength of 1450 MPa, which is about twice that of the hot rolled sample; however, at $600^{\circ}C$ the tensile strength dramatically decreased to 620 MPa. Optical microscope and transmission electron microscope were used to investigate the microstructural changes of the specimens. The resultant strengthening of the alloy sample could be mainly attributed to the interstitially dissolved nitrogen, the fraction of the tempered martensite, the fine grain and the presence of a smaller precipitate. The decrease in the tensile strength was mainly caused by the precipitation of vanadium-rich nitride.
During rolling, rolling mill rolls endure wear when shaping metal billets into a desired form, such as bars, plates, and shapes. Such wear affects the lifespan of the rolls and product quality. Therefore, in addition to rigidity, wear performance is a key factor influencing the performance of rolling mill rolls. Conventional methods such as casting and forging have been used to manufacture rolling mill rolls. However, powder alloying methods are increasingly being adopted to enhance wear resistance. These powder manufacturing methods include atomization, canning to shape the powder, hot isostatic pressing to combine the powder alloy with conventional metals, and various wear performance tests on rolls prepared with powder alloys. In this study, numerical simulations and experimental tests were used to develop and elucidate the wear analysis mechanism of rolling mill rolls. The wear characteristics of the rolls under various rolling conditions were analyzed. In addition, experimental tests (wear and surface analysis tests) and wear theory (Archard wear model) were used to evaluate wear. These tests were performed on two different materials in various powder states to evaluate the different aspects of wear resistance. In particular, this study identifies the factors influencing the wear behavior of rolling mill rolls and proposes an analytical approach based on the actual production of products. The developed wear analysis mechanism can serve the future development of rolls with high wear resistance using new materials. Moreover, it can be applied in the mechanical and wear performance testing of new products.
섬유판공업(纖維板工業)의 목질자원(木質資源)의 부족(不足)을 타개(打開)하고저 단벌기임업(短伐期林業)에서 생산(生産)되는 목질섬유(木質纖維)는 미성숙재(未成熟材)가 점(占)하는 비율(比率)이 차차 많아져 유령목(幼齡木)을 원료(原料)로 한 섬유판(纖維板)의 원료적부(原料適否) 및 그 제조조건(製造條件)에 관한 연구가 요청(要請)되었다. 따라서 본(本) 연구(硏究)는 우선 버즘나무 유령목(幼齡木)을 이용(利用)한 경질섬유판(硬質纖維板)(S-1-S)의 제조조건(製造條件) 및 그 재질(材質)에 대한 보오드의 성상(性狀) 및 수획기(收獲期)의 판정(判定) 나아가서는 그 재질(材質)을 개선(改善)하기 위한 자료(資料)를 삼고저 검토(檢討)한 것이다. 그 시험결과(試驗結果)는 다음과 같이 요약(要約)될 수 있다. 1. 펄프수율(收率)은 해섬조건(解纖條件)에 있어 예열시간(豫熱時間)에 유의차(有意差)가 인정(認定)되고 수령간(樹齡間)에 펄프수율(收率)은 2<4<6<8년순(年順)이다. 2. 비중(比重)은 열압조건(熱壓條件)에 있어 온도간(溫度間)에, 그리고 해섬(解纖)의 예열시간(豫熱時間) 간(間)에 유의성(有意性)이 인정(認定)되고 접착제(接着劑)와 방수제(防水劑)들 간(間)에는 유의성(有意性)이 없다. 그리고 모든 처리하(處理下)에서 비중규정(比重規定) 0.8 이상(以上)을 유지하고 있다. 3. 함수율(含水率)은 모든 처리하(處理下)에서 함수율규정(含水率規定) 13 %이하(以下)를 나타내고 예열시간(豫熱時間) 접착제(接着劑) 및 열압온도간(熱壓溫度間)에 유의성(有意性)이 인정(認定)되고 수령간(樹齡間)에 함수율(含水率)은 2<4<6<8년순(年順)으로 나타났다. 4. 흡수율(吸水率)과 후팽창율(厚膨脹率)은 해섬조건(解纖條件)의 처리간(處理間), 부원료(副原料)(접착제(接着劑) 및 방수제(防水劑))조건(條件)의 처리간(處理間), 열압조건(熱壓條件)의 처리간(處理間)에 고도(高度)의 유의성(有意性)이 인정(認定)되었고 수령간(樹齡間)에는 8<6<4<2년순(年順)으로 나타났다. 5. 곡강도(曲强度)는 모든 처리하(處理下)에서 곡강도규정(曲强度規定) $200kg/cm^2$를 유지 하였고 해섬조건(解纖條件)<원료조건(原料條件)<열압조건순(熱壓條件順)으로 나타났으며 특(特)히 곡강도(曲强度)에는 열압조건(熱壓條件)이 크게 작용(作用)하였다. 6. 유령(幼齡) 버즘나무재(材)를 이용(利用)하여 비중규정(比重規定) 0.8 이상(以上), 곡강도규정(曲强度規定) $200kg/cm^2$이상(以上)의 경질섬유판(硬質纖維板) 제조(製造)가 가능(可能)하다고 여겨진다.
This study was carried out to determine the possibility of making fiberboard through the dry forming process, utilizing the tannin-like material of the Asplund pulp from the silk worm oak as a binder. The fiberboard was made through paraformaldehyde treatment, spray of NaOH solution and adjustment of mat moisture content, by hot-pressing at $220^{\circ}C$, and 50-6-50kg/$cm^2$ pressure with 6-min. (0.6-1.8-3.6) three-stage pressing cycle. The results are summarized as follows: 1. The modulus of rupture value of fiberboard treated with NaOH solution was greater than that of untreated. The value was increased in proportion to the paraformaldehyde content from I to 5%, but there was no increasing between 5 and 7% paraformaldehyde content. The value became higher along with the increase of mat moisture content from 15% to 25%. 2. The water adsorption of fiberboard treated with NaOH solution was lower than that of untreated. The value was de"creased in proportion to the paraformaldehyde content from 1 to 5%, but there was no decreasing between 5 and 7% paraformaldehyde content.. 3. A good quality fiberboard (modulus of rupture value of about 250kg/$cm^2$) was made through 5% paraformaidehyde treatment and 3% treatment of 10% NaOH solution, when the mat moisture content was 25%. was 25%.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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