Dong Yul Kim;Myenog Guk Yu;Heng Suk Lee;Sang Min Kim
KOREAN JOURNAL OF PACKAGING SCIENCE & TECHNOLOGY
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v.29
no.3
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pp.175-179
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2023
This paper analyzes the vibration characteristics within the cargo compartment of a three-wheeled cargo bike when used on both regular roads and dedicated bicycle lanes. When cargo is loaded into the cargo compartment of a cargo bike and driven on the road, the shocks and vibrations transmitted from the ground can potentially affect the transported goods and even lead to product damage. As the vibration characteristics applied to the cargo compartment may vary depending on the condition of the road, vibration sensors were attached to the cargo bike's cargo compartment for data collection during operation on different road types. According to KS T ISO 13355 standards, the cargo bike can withstand vibrations within the range of 10 Hz to 60 Hz when operating on both bicycle lanes and regular roads. However, it is observed that there are peaks exceeding the profile in the frequency range of 3-6 Hz. In the 70-200 Hz range, the profile is exceeded on both regular roads and bicycle lanes, with a tendency for higher exceedance on bicycle lanes. The Grms value within the frequency range of KS T ISO 13355 is 5.926 m/s2 (0.604 Grms). When operating on bicycle lanes with cargo, the Peak envelope optimization PSD value is 6.553 Grms, while on bicycle lanes, it is 7.708 Grms, indicating a difference of at least tenfold.
Proceedings of the Korean Society for Noise and Vibration Engineering Conference
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2014.10a
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pp.262-266
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2014
Military vehicle equipped with an antenna and a shelter for operating radar has a vibration exposure during driving time. This vibration would have influence on structure of military vehicle critically. In this paper, driving stability of the military vehicle is obtained through the vibration response analysis. And, vibration level of the military vehicle satisfied the military vibration specification through analysis and comparing the MIL-STD-810G. PSD and Grms data obtained by road test can be used for vibration test specification of cabinets and electronic equipment in shelter.
Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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v.20
no.12
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pp.53-59
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2019
To reduce the vibrations and shocks during the cargo transportation of high value-added goods, the vibration history was measured on the truck transportation section (Asan-Uiwang) and the freight train transportation section (Uiwang-Pusan). The internal vibrations of the container were obtained by attaching acceleration sensors in three axis directions (longitudinal, lateral. and vertical directions) on the front and rear bogies. The rail vibration profile (0.29Grms) proposed in ASTM D-4169 was approximately 50% higher than the truck vibration profile (0.54Grms). The overall vibration was 16% and 33 % lower in the longitudinal and transverse directions, respectively, compared to the ASTM truck transport vibration profile. On the other hand, the vertical vibration measurement history partially exceeded the ASTM truck transport vibration profile over the range, 4 - 15Hz, and over 60Hz. The vibration measurement history of the cargo train was similar to that of the road. The longitudinal and lateral vibration history was lower than the ASTM D-4169 rail vibration profile, while the vertical history was over 30Hz.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.20
no.3
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pp.59-62
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2013
Experimental analyses on the solder joint reliability of plastic ball grid array under harsh random vibration were presented. The chips were assembled on the daisy chained circuit boards for the test samples preparation, half of which were processed for underfill to investigate the underfill effects on the solder failures. Acceptance and qualification levels were applied for the solder failure tests, and the overall controlled RMS of the power spectrum densities of the steps were 22.7 Grms and 32.1 Grms, respectively. It was found that the samples survived without any solder failure during the tests, demonstrating the robustness of the packaging structure for potential avionics and space applications.
Lee, Seok-min;Hwang, Do-soon;Kim, Sun Won;Kim, Yeong Kook
Journal of the Korean Society for Aeronautical & Space Sciences
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v.46
no.10
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pp.876-882
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2018
The purpose of this research is to verify the feasibility of Plastic Ball Grid Array (PBGA), one of the most popular chip packaging types for commercial electronics, under strong random vibration occurred in satellite during launch. Experiment were performed by preparing daisy chained PCB specimen, where large size PBGA were surface mounted, and the PCB was fixed to an aluminum frame which is commonly used to install the electronics parts to satellite. Then the entire sample was fixed to vibration tester. The random vibration power spectrum density employed in the tests were composed of two steps, the acceptance level of 22.7 Grms, and qualification level of 32.1 Grms with given period of time. The test results showed no solder cracks, which provided the strong structural integrity and feasibility evidences of the PBGA packaging to aerospace electronics. Numerical analyses were also performed to calculate the solder stresses and analyze their development mechanism.
The amount of delivered parcels have been increasing according to the change and expansion of consumption pattern through e-commerce, and they are required to minimize breakout or failure under the delivery. In this study, we measured and analyzed the distribution environment data (vibration and impact) occurred in the packaging, which were prepared with 5 types by the weight and dimension, distributed from Seoul to Busan in Korea by 2 parcel delivery service companies through e-commerce order. Date showed the parcels had 3-5 times of drop impact and 0.3-0.7 m of drop height on average, and 0.8 Grms of vibration acceleration from equivalent equation to the vertical direction. The significant gap in service quality was not found between 2 parcel delivery service companies. This study is expected to be useful for designing the suitable packaging in order to enhance safe transportation of the delivered packaging, and furthermore useful for developing Korean testing method for Field-to-Lab simulation.
인공위성은 지상에서 설계 제작된 후에 발사체에 탑재되어 궤도에 진입되어 위성에 부여된 고유임무를 수행하게 된다. 위성체가 임무를 수행하는 우주공간은 고진공 환경과 태양 복사열에 의한 고온 환경 및 극저온이 반복되는 가혹한 환경으로 특징지어진다. 때때로 위성체는 이러한 가혹한 우주환경의 영향으로 인해 주요 부품의 기능장애가 초래되기도 하며 이는 결국 임무의 실패로 이어지도 한다. 따라서 고진공과 극저온 환경으로 일컬어지는 우주환경을 지상에서 모사하여 위성체의 안정성 및 신뢰성을 시험하기 위해서 열진공 시험장비를 이용한 열진공시험을 수행한다. 한국항공우주연구원에서는 인공위성의 탑재체인 광학카메라의 국산화 개발을 위하여 우주공간의 고진공과 극저온 상태를 모사할 수 있는 $\varphi4m\timesL10m$ 규모의 광학탑재체 전용 열진공챔버를 국산화 제작하였다. 관측 위성용 광학카메라는 초고정밀 장비로서, 이를 테스트하기 위한 광학탑재체용 진공챔버는 특히 진동환경에 매우 민감한 하여 10-7 grms 이하의 진동레벨을 허용하고 있다. 그러나 진공용기는 지진 및 외부 환경으로부터의 시스템외부진동과 진공펌프 및 기타 장비들로부터의 내부 진동환경에 항상 노출되어 있으며, 가진 주파수가 구조물 자체의 고유진동수와 일치될 경우 공진이 발생하여 시스템에 큰 영향을 미칠 수 있으므로, 외부 진동 및 챔버 자체 진동이 광학계에 전달되지 않도록 진동차단장치가 필요하다. 이 논문에서는 광학탑재체 궤도환경시험용 챔버에 대한 진동차단장치의 개발 및 활용 예를 논의하고자 한다.
Geum, Gang-Hun;U, Ju;Lee, Seong-Hwan;Lee, Yong-Seok;Jeon, Je-Heon;Chae, Gyu-Seong;Jin, Ho;Seon, Jong-Ho;Lee, Dong-Hun;Thomas, Immel;Lin, Robert P.
The Bulletin of The Korean Astronomical Society
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v.37
no.2
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pp.167.2-167.2
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2012
경희대학교와 UC Berkeley, Imperial College London에서 공동으로 진행하는 TRIO-CINEMA Mission(TRiplet Ionosphere Observatory-Cubesat for Ion, Neutral, Electron and MAgnetic fields)은 총 3기의 초소형 위성으로 구성되어 있다. 3기의 위성은 고도 650~800km 상공의 태양동주기 궤도운동을 예상하고 있으며, 지구 근접공간의 입자 검출과 자기장 측정의 과학 임무를 맡게 된다. TRIO-CINEMA 비행 모델(Flight Model)의 환경시험은 진동시험과 열진공시험으로 진행되었다. 진동시험은 X, Y, Z 세 축에 대해 Sine 과 Random 모드로 진행되었다. TRIO-CINEMA가 탑재 될 러시아의 드네프르 로켓의 요구사항은 각 축에서 20Hz 이상의 고유진동수, Sine의 경우 최대 0.8G와 4oct/min Sweep Rate, Random의 경우 5.2Grms 와 35초의 지속시간에서의 안정성을 만족하는 것이다. 시험 결과 TRIO-CINEMA가 요구사항을 모두 만족시키는 것을 확인하였다. 또한, 열 주기 시험(Thermal Cycling Test)을 진행하여 우주공간에서 위성 시스템이 정상 동작하는지에 대한 신뢰성을 검증하였다. 열주기 시험은 미국 MIL표준 값을 참고하여 $10^{-6}Torr$에서 $-20{\sim}30^{\circ}C$의 온도를 주었으며, 시험을 진행하는 동안과 시험 후에 위성이 정상작동 함을 확인하였다. 이에 본 연구의 시험 방법과 그 결과를 기술하였다.
Journal of the Korea Institute of Military Science and Technology
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v.25
no.1
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pp.1-8
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2022
Electronic equipment mounted on military vehicles is exposed to external shocks and vibrations. This causes problems in tactical operation and also causes cost loss in equipment maintenance. Therefore, to optimize the test standards for military vehicles with vibration, dynamic characteristics should be analyzed and standardized through actual driving tests. In this paper, the internal structure of 2.5tons military vehicle is designed in the form of a drawer and lathe, and the dynamic characteristics are identified by experiment, and the design is proposed.
Environmental and health concerns over the lead have led to investigation of the alternative Pb-free solders to replace commonly used Pb-Sn solders in microelectronic packaging application. The leading candidates for lead-free solder alloys are presently the near eutectic Sn-Ag-Cu alloys. Therefore, extensive studies on reliability related with the composition have been reported. However, the insufficient drop property of the near eutectic Sn-Ag-Cu alloys has demanded solder compositions of low Ag content. In addition, the solder interconnections in automobile applications like a smart box require significantly improved vibration resistance. Therefore, this study investigated the effect of alloying elements (Ag, Bi, In) on the vibration fatigue strength. The vibration fatigue was conducted in 10~1000Hz frequency and 20Grms. The interface of the as-soldered cross section close to the Cu pad indicated the intermetallic compound ($Cu_6Sn_5$) regardless of solder composition. The type and thickness of IMC was not significantly changed after the vibration test. It indicates that no thermal activities occurred significantly during vibration. Furthermore, as a function of alloying composition, the vibration crack path was investigated with a focus on the IMCs. Vibration crack was initiated from the fillet surface of the heel for QFP parts and from the plating layer of chip parts. Regardless of the solder composition, the crack during a vibration test was propagated as same as that during a thermal fatigue test.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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