Stainless steel 304 and 316 plates were deposited with the multi-layered coatings of titanium film (0.1um) and gold film (1-2um) by an electron beam evaporation method. The XRD patterns of the stainless steel plates modified with the multi-layered coatings showed the crystalline phases of the external gold film and the stainless steel substrate. Surface microstructural morphologies of the stainless steel bipolar plates modified with multi-layered coatings were observed by AFM and FE-SEM images. The external gold films formed on the stainless steel plates showed microstructure of grains of about 100nm diameter. The grain size of the external surface of the stainless steel plates increased with the gold film thickness. The electrical resistance and water contact angle of the stainless steel bipolar plates covered with multi-layered coatings were examined with the thickness of the external gold film.
This paper reports a methodology for preparing close-packed two dimensional gold nanoprism films and hexagonal nanoplate films at a hexane/water interface. By controlling the concentration of linker molecules in the hexane layer and the temperature of the colloid solution, highly ordered close-packed nanoplate arrays can be fabricated. These films were investigated to compare their corresponding surface enhanced Raman scattering (SERS) efficiencies. It was demonstrated that the Au nanoprism films resulted in a stronger SERS enhancement than the Au hexagonal nanoplate films. The difference in the SERS enhancement is attributed to the film array difference, demonstrating that Au nanoprism films have a higher line contact density than their Au hexagonal analogues.
Kim Cheol;Lim Jang-Seop;Jeon Young-Chan;Jeong Chang-Mo;Jeong Hee-Chan
The Journal of Korean Academy of Prosthodontics
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v.43
no.5
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pp.599-610
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2005
Purpose: The success of the bonding between electroformed gold and ceramic is dependent on the surface treatment of the pure gold coping. The purpose of this study was to evaluate the bonding strength between the electroformed gold and ceramic with varying surface treatment. Materials and methods: A total of 32 disks,8 were using conventional ceramometal alloy, 24 were using electroforming technique as recommended by manufacturer, were prepared. 24 electroformed disks were divided 3 groups according to surface treatment, i.e. 50 microns aluminium oxide sandblasting(GES-Sand), gold bonder treatment(GES-Bond) and $Rocatec^{TM}$ system(GES-Rocatec). For control group of conventional alloy 50 microns aluminium oxide treatment was done(V-Supragold). Energy dispersive x-ray analysis and scanning electron microscope image were observed. Using universal testing machine, shear bond strength and bonding failure mode at metal-porcelain interface were measured. Results and Conclusion: The following conclusions were drawn: 1. In the energy dispersive x-ray analysis, the Au was main component in electroformed gold(99.9wt%). After surface treatment, a little amount of $Al_2O_3(2.4wt%)$ were found in GES-Sand, and $SiO_2(4wt%)$ in GES-Bond. In GES-Rocatec, however, a large amount of $SiO_2(17.4wt%)$ were found. 2. In the scanning electron microscopy, similar pattern of surface irregu larities were observed in V-Supragold and GES-Sand. In GES-Bond, surface irregularities were increased and globular ceramic particles were observed. In GES-Rocatec, a large amount of silica particles attached to metal surface with increased surface irregularities were observed. 3. The mean shear bond strength values(MPa) in order were $22.9{\pm}3.7(V-Supragold),\;22.1{\pm}3.8(GES-Bond),\;20.1{\pm}2.8(GES-Rocatec)\;and\;13.0{\pm}1.4(GES-Sand)$. There was no significant difference between V-Supragold, GES-Bond, and GES-Rocatec. (P>0.05) 4. Most bonding failures modes were adhesive type in GES-Sand. However, in V-Supragold, GES-Bond and GES-Rocatec, cohesive and combination failures were commonly observed. From the result, with proper surface treatment method electroformed gold may have enough strength compare to conventional ceramometal alloy.
The purpose of this study was to analyze the sintering characteristics of gold and silver nanoparticles. In this study, gold and silver nanoparticles were prepared by using Inert Gas Cndensation (IGC). The sintering temperatures for gold and silver nanoparticles were $100{\sim}1000^{\circ}C\;and\'100{\sim}500^{\circ}C$, respectively. The sintering characteristics of gold and silver nanoparticles prepared by IGC were evaluated by X-ray diffraction(XRD), transmission electron microscopy (TEM), and scanning electron microscopy (SEM). Gold and silver nanoparticles with the size of $1{\sim}100\;nm\;and\;10{\sim}100\;nm$, respectively, were obtained. The size of sintered gold and silver nanoparticles increased with an increase in the sintering temperature. XRD data showed that silver nanoparticles were similar with polycrystal single-phase.
Protein immobilization on a gold surface plays an important role in the usefulness of biosensors that utilize gold-coated surfaces such as surface plasmon resonance (SPR), quartz crystal microbalance (QCM), etc. For developing high performance biosensors, it is necessarily required that immobilized proteins must remain biologically active. Loss of protein activity and maintenance of its stability on transducer surfaces is directly associated with the choice of immobilization methods, affecting protein-protein interactions. During the past decade, a variety of strategies have been extensively developed for the effective immobilization of proteins in terms of the orientation, density, and stability of immobilized proteins on analytical devices operating on different principles. In this review, recent advances and novel strategies in protein immobilization technologies developed for biosensors are briefly discussed, thereby providing an useful information for the selection of appropriate immobilization approach.
We studied the physical properties of the mercaptopyruvic-acid layer formed on gold surfaces, which has the interactions with the titanium dioxide surface for design of gold- titanium dioxide distribution. Surface force measurements were performed, using the atomic force microscope (AFM), between the surfaces as a function of the salt concentration and pH value. The forces were analyzed with the DLVO (Derjaguin-Landau-Verwey-Overbeek) theory, to evaluate the potential and charge density of the surfaces quantitatively for each salt concentration and each pH value. The difference in the properties reflected the effect of the isoelectric point on the surface forces. The forces were interpreted for the evaluation with the law of mass action and the ionizable groups on the surface. The salt concentration dependence of the surface properties, found from the measurement at pH 8.0, was consistent with the prediction from the law. It was found that the mercaptopyruvic-acid layer had higher values for the surface charge densities and potentials than the titanium dioxide surfaces at pH 8, which may be attributed to the ionized-functional-groups of the mercaptopyruvic-acid layer.
This study tries to investigate the differences in combination of gold and other metals used in the surface guilt of the gold-guilt relics found in the Seonwonsa Temple of the Korea Dynasty. Our findings are as follows. The gilded roller knobs found in the Seonwonsa Temple of the Korea Dynasty can be classified into three groups by the color of the surface guilt: gold, white-gold, red-gold. By the color it is found that gold type contains $Au\;81.0\%,\;Ag\;3.5\%,\;Cu\;5.6\%$, white-gold type contains $Au\;82.1\%,\;Ag\;10.6\%,\;Cu\;2.4\%$, and the red-gold type contains $Au\;59.9\%,\;Ag\;3.7\%,\;Cu\;33.2\%$. The gold metal used for guilt is found to be amalgam of Hg and the depth of the guilt was uneven with the average of $2.5\~25{\mu}m$. These gilded roller knobs were produced in two methods. One of them was made out of pure bronze, and the other out of bronze veneer and led. Since we found led on the outer surface, we conclude that the led juncture was later guilt with gold.
Statement of problem. There have been previous studies about instability according to screw material by means of calculating preload in tightening screw or recording of the torque necessary to loosen screw after tightening screw. Purpose. The purpose of this study was to evaluate screw joint stability through the analysis of fitness at the mating thread surfaces between implant and screw after tightening screws made of different materials. Material and methods. In this study, screws were respectively used to secure a cemented abutment to a hexlock implant fixture; teflon coated titanium alloy screw and titanium alloy screw(Steri-Oss), gold-plated gold-palladium alloy screw and titanium alloy screw(Implant Innovation), gold screw and titanium screw(AVANA Dental Implant System). Each abutment screw was secured to the implant with recommended torque value using a digital torque controller. Each screw was again tightened after 10minutes. All samples were cross sectioned with sandpaper and polished. Then samples were evaluated with an scanning electron microscope analysis. Results. In titanium alloy screw, irregular contact and relatively large gap was present at mating thread surface. Also in teflon-coated titanium screw, incomplete seating and only partially contact was present at the mating thread surface. In gold-plated gold-palladium alloy screw, relatively close and tight contact without the presence of large gap was present by existing of gold coating at the mating thread surfaces. In gold alloy screw, relatively small gap between the mating components was seen. Conclusions. This result suggested that gold plated gold-palladium alloy screw and gold alloy screw achieved a greater degree of contact at the mating thread surfaces compared to titanium alloy screw and teflon-coated titanium alloy screw.
Journal of the Korean institute of surface engineering
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v.50
no.3
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pp.170-176
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2017
EPIG (Electroless Pd/immersion Au) process was studied to replace ENIG (electroless Ni/immersion Au) and ENEPIG (electroless Ni/electroless Pd/immersion Au) processes for bump surface treatment used in high reliable flip chip packages. The palladium and gold layers formed by EPIG process were uniform with thickness of 125 nm and 34.5 nm, respectively. EPAG (Electroless Pd/autocatalytic Au) also produced even layers of palladium and gold with the thickness of 115 nm and 100 nm. TEM results exhibited that the gold layer in EPIG surface had crystalline structure while the palladium layer was amorphous one. After annealing at 250 nm, XPS analysis indicated that the palladium layer with thickness more than 22~33 nm could act as a diffusion barrier of copper interconnects. As a result of comparing the chip shear strength obtained from ENIG and EPIG surfaces, it was confirmed that the bonding strength was similar each other as 12.337 kg and 12.330 kg, respectively.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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