• 대한전자공학회논문지SD
• /
• 제39권1호
• /
• pp.83-88
• /
• 2002

HFET 소자의 선형성과 게이트-트레인 항복특성을 향상시키기 위해 부분채널 도핑된 Al/sub 0.25/Ga/sub 0.75/As/In/sub 0.25/Ga/sub 0.75/As/Al/sub 0.25/Ga/sub 0.75/As 이종접합 구조를 갖는 FET를 제안하였다. 제안된 HFET는 게이트 전극 아래로 도핑되지 않은 AlGaAs 진성공급층을 두어 -2OV 의 높은 항복전압을 얻었다. 또한 소자의 InGaAs 채널에 부분 도핑을 실시하여, 균일 채널 도핑을 실시한 경우보다 향상된 선형성을 유도하였고, 2차원 전산모사 견과와 제작 및 측정결과를 통해 선형성의 향상을 확인하였다. 본 실험에서 제안된 HFET소자는 DC측정 결과와 고주파측정 결과 모두에서 기존의 FET소자들에 비해 향상된 선형성을 나타내었다.

• 전력전자학회지
• /
• 제25권2호
• /
• pp.53-59
• /
• 2020

• 한국통신학회:학술대회논문집
• /
• 한국통신학회 1991년도 춘계종합학술발표회논문집
• /
• pp.219-222
• /
• 1991

• 한국통신학회:학술대회논문집
• /
• 한국통신학회 1991년도 춘계종합학술발표회논문집
• /
• pp.223-226
• /
• 1991

• 한국통신학회:학술대회논문집
• /
• 한국통신학회 1993년도 추계종합학술발표회 논문집
• /
• pp.341-344
• /
• 1993

• 전력전자학회지
• /
• 제26권6호
• /
• pp.28-31
• /
• 2021

• 전력전자학회지
• /
• 제26권6호
• /
• pp.32-35
• /
• 2021

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
• /
• 한국전기전자재료학회 1995년도 추계학술대회 논문집
• /
• pp.85-88
• /
• 1995

In this report the large-signal RF performance of GaN MESFETs at different operating temperatures is investigated using a harmonic balance modeling technique. The predicted device performance calculated by the large-si anal model of a GaN FET is shown to be in good agreement with experimen tar data. It is demonstrated that the optimal RF performance of a GaN MESFET amplifier is achieved by balancing the input impedence for a optimized de sign. A GaN MESFET with the optimized design is predicted to produce maximum RF output power of about 4W/mm and 1W/mm at room temperature and 773 K, respectively. The device produces a peak Power-Added Efficiency (PAE) of 52% and 32% at the two temperatures.

• ETRI Journal
• /
• 제39권2호
• /
• pp.292-299
• /
• 2017

We propose pulse-mode dynamic $R_on$ measurement as a method for analyzing the effect of stress on large-scale high-power AlGaN/GaN HFETs. The measurements were carried out under the soft-switching condition (zero-voltage switching) and aimed to minimize the self-heating problem that exists with the conventional hard-switching measurement. The dynamic $R_on$ of the fabricated AlGaN/GaN MIS-HFETs was measured under different stabilization time conditions. To do so, the drain-gate bias is set to zero after applying the off-state stress. As the stabilization time increased from $ 0.1{\mu}s$ to 100 ms, the dynamic $R_on$ decreased from $160\Omega$ to $2\Omega$. This method will be useful in developing high-performance GaN power FETs suitable for use in high-efficiency converter/inverter topology design.

• 전력전자학회:학술대회논문집
• /
• 전력전자학회 2018년도 전력전자학술대회
• /
• pp.300-301
• /
• 2018

본 논문에서는 인덕션 쿠커의 스위칭 전력반도체에서 발생되는 스위치 손실을 비교 분석한다. Si-기반 전력반도체의 효율 상승이 한계점에 도달함에 따라 고속 스위칭 및 저손실 특성을 지닌 SiC, GaN와 같은 와이드밴드갭 소자를 활용한 고전력밀도 컨버터의 연구가 활발히 진행되고 있다. 이에 소비자 가전분야의 인덕션쿠커 공진형 하프-브릿지 전력회로의 기존 Si-IGBT를 GaN-FET과 SiC-FET으로 구성하여 스위치 손실모델을 유도하고 이를 통해 세 가지의 전력반도체가 적용된 인덕션 쿠커의 스위치 손실을 비교분석한다. 분석된 손실모델은 PSIM Thermal Module을 통하여 검증한다.