• International Journal of Fluid Machinery and Systems
• /
• 제5권2호
• /
• pp.65-71
• /
• 2012

The objective of the present investigation is to explore the possibility of improving the performance of a centrifugal fan at low Reynolds numbers using a simple passive means, namely Gurney flap (GF). GFs of 1/$8^{th}$ inch brass angle (3.175 mm) corresponding to 15.9% of blade exit height or 5.1% of blade spacing at the impeller tip are attached to the impeller blade tip on the pressure surface. Performance tests are carried out on the centrifugal fan with vaneless diffuser at five Reynolds numbers (viz., 0.30, 0.41, 0.55, 0.69, $0.82{\times}10^5$, i.e., at five speeds respectively at 1,100, 1,500, 2,000, 2,500 and 3,000 rpm) without and with GF. Static pressures on the vaneless diffuser hub and shroud are also measured for each speed at four flow coefficients [${\phi}$=0.23 (below design flow coefficient), ${\phi}$=0.34 (design flow coefficient), ${\phi}$=0.45 (above design flow coefficient) and ${\phi}$=0.60 (above design flow coefficient)] with and without GF. From the performance curves it is found that the performance of the fan improves considerably with GFs at lower Reynolds numbers and improves marginally at higher Reynolds number. Similar improvements are observed for the static pressures on the diffuser hub and shroud. The effect of Reynolds number on the performance and static pressures is considerable. However the effect is reduced with GFs.

• 한국건축시공학회지
• /
• 제20권5호
• /
• pp.441-448
• /
• 2020

CLSM은 다량의 산업부산물 및 폐기물을 안전하게 유효 활용할 수 있는 슬러리계의 되메움 재료이다. 본 연구에서는 FA 및 모래의 대체 재료로써 GBFS 및 FNS, GF의 적용가능성을 평가함은 물론 나아가 도로 및 노면 하부, 싱크홀 및 포토홀 등의 되메움 및 공동충전재로서의 현장적용을 위한 품질기준을 제안하고자 하였다. 이를 통해 선진외국 대비 재생자원의 유효 재활용을 향상시킴은 물론 국내에서의 CLSM 확대적용 및 보급을 위한 기초적인 자료로 제안하고자 하였다.

• 자원리싸이클링
• /
• 제22권3호
• /
• pp.50-56
• /
• 2013

폐 디스플레이에서 발생하는 플라스틱을 재활용하여 실용적이고 경제성 있는 재생복합소재의 개발에 기여할 목적으로 ABS/PE(50/50과 20/80), ABS/GF (90/10) 복합 소재의 조성이 연신율에 미치는 효과를 연구하였다. PE 함량을 50%에서 80%로 증가시킨 폐플라스틱 재생복합소재의 인장시험 결과 전반적으로 연신율이 2.4%에서 13%로 증가하는 것이 관찰되었으나 유리섬유 첨가 시 인장강도와 연신율 모두 현저하게 감소하였다. 이러한 사실에 비추어 볼 때 PE의 함량에 따라 인장강도 등 다양한 기계적 특성의 조절이 가능함을 알 수 있었고 무엇보다도 플라스틱 사출성형에 투입되는 재생복합소재의 특성 중 아주 중요한 연신율을 향상시키는데 PE의 효과가 현저함을 알 수 있었다. 이는 ABS 자체의 우세한 비정질성이 결정성을 띈 PE의 첨가로 인해서 광범위하게 결정화된 결과 폐플라스틱 입자들 사이의 전단 응력이 감소하기 때문인 것으로 간주된다.

• 대한치과교정학회지
• /
• 제36권1호
• /
• pp.30-44
• /
• 2006

교정치료 영역에서 성인들의 심미적인 요구도가 증가되면서 설측 교정치료는 여러 가지 단점에도 불구하고, 가장 심미적이라는 이유로 많은 주목을 받아왔지만 실제 치아이동을 결정지을 수 있는 브라켓을 부착하는 기준평면의 위치에 대해서는 거의 보고된 바가 없다. 이에 본 연구는 실제 브라켓이 부착되는 평면의 상하 평행이동이나 기울기 변화에 따라 치아이동 양상이 어떻게 변화되는지 알아보고, 바람직한 전치부 치체이동을 얻기 위해서 힘의 적용점을 어디에 두어야 하는지, 그리고 전치부에 어느 정도의 모멘트를 부여해야 하는지 알아보고자 3차원 유한요소법을 이용하여 치아 변위 및 응력분포를 비교 분석하였다. 실험 결과 설측 브라켓 부착평면을 치은연쪽으로 평행이동 혹은 회전이동 시키고 견인하였을 경우, 절단연쪽으로 이동시켰을 때와 비교했을 때 비조절성 설측 경사이동이 감소하기는 하였으나 상하악 전치부 치아들의 설측경사 양상은 지속되었으며, 이러한 양상은 견치 브라켓의 hook 길이를 증가시켜도 계속 나타났다. 이와는 달리 설측 중심평면에 브라켓을 부착하고 각 치아별로 모멘트를 부여하였을 경우 설측 방향으로 개개 치아들의 치체이동이 발생하여 설측 교정치료 시 효과적인 전치부 치아의 후방견인이 가능함을 알 수 있었다.

• 융합신호처리학회논문지
• /
• 제11권1호
• /
• pp.47-52
• /
• 2010

암호화 시스템에서 대부분의 선형시스템은 쉽게 해석될 수 있기 때문에 비선형성은 매우 중요하다. 비선형 함수인 bent함수와 유사한 특성을 갖고 C.Bracken, Z.Zha 등에 의하여 제안된 APN(Almost Perfect Nonlinear) 함수를 이용하여 두 종류의 새로운 부호계열 발생 알고리즘을 제안하였다. 이를 이용하여 GF(2)상에서 발생된 부호계열의 자기상관함수 $R_{ii}(\tau)$, ${\tau}\;{\neq}\;0$와 상호상관함수 $R_{ik}(\tau)$의 값은 {-1, $-1-2^{n/2}$, $-1+2^{n/2}$}을 가진다. 이 개념을 확장한 GF(p), $p\;{\geq}\;3$상에서 발생된 비 이원부호계열의 자기상관함수 $R_{p,ii}(\tau}$, ${\tau}\;{\neq}\;0$와 상호상관함수 $R_{p,ik}(\tau)$의 값은 {$-1+p^{n-1}$, $-1-p^{(n-1)/2}+p^{n-1}$, $-1+p^{(n-1)/2}+p^{n-1}$} 로 역시 3종류 값을 가짐을 보였다. 이 분석결과로부터 발생된 부호계열의 상관함수가 Gold 부호계열과 유사한 특성을 가짐을 확인하였다.

• 한국식품영양과학회지
• /
• 제37권3호
• /
• pp.282-287
• /
• 2008

추출용매를 달리하여 마이크로웨이브로 추출한 치자의 생리활성을 측정하였다. 치자를 물, 50% 및 100% 에탄올을 용매로 하여 마이크로웨이브로 추출하였고, 이의 생리활성을 측정하였다. 세 종류의 추출용매 중 50% 에탄올 추출구의 생리활성이 다른 추출구에 비해 높은 경향이었으며 100% 에탄올 추출구의 활성은 낮은 편이었다. 전자공여능은 0.6 mg/mL 농도일 때 50% 에탄올 추출물의 활성이 $96.43{\pm}0.25%$로 0.1, 1% L-ascorbic acid와 유사한 활성이 있었고, 아질산염 소거능은 $71.99{\pm}3.71%$로 0.1, 1% L-ascorbic acid에는 못 미쳤지만 0.01% L-ascorbic acid보다 우수한 활성이 있었다. 티로시나아제 저해활성은 $11{\sim}19%$로 모든 추출물에서 20% 미만의 낮은 활성을 보였고 물과 50% 에탄올 추출구는 농도에 반비례하여 활성이 증가하는 양상이었다. SOD 유사활성도 티로시나아제 저해활성과 유사한 결과로 모든 추출구가 농도 증가에 따라 활성이 감소하였으며 전체적으로 40% 미만의 활성이 있었다. 결론적으로 치자 추출물은 SOD 유사활성 및 티로시나아제 저해 효과는 높지 않지만 우수한 전자공여능과 아질산염 소거능이 있는 것으로 판단되므로 천연 항산화제로서 이용될 수 있는 가능성이 있었다.

• Journal of Welding and Joining
• /
• 제20권6호
• /
• pp.59-59
• /
• 2002

Sn-Ag-Cu solder is known as most competitive in many kinds of Pb-free solders. In this study, effects of solderability with plated layers such as Cu, Cu/Sn, Cu/Ni and Cu/Ni/Au were investigated. Sn-3.5Ag-0.7Cu solder balls were reflowed in commercial reflow machine (peak temp. : 250℃ and conveyer speed : 0.6m/min). In wetting test, immersion speed was 5mm/sec., immersion time 5sec., immersion depth 4mm and temperature of solder bath was 250℃. Wettability of Sn-3.5Ag-0.7Cu on Cu, Cu/Sn (5㎛), Cu/Ni (5㎛), and Cu/Ni/Au (5㎛/500Å) layers was investigated. Cu/Ni/Au layer had the best wettability as zero cross time and equilibrium force, and the measured values were 0.93 sec and 7mN, respectively. Surface tension of Sn-3.5Ag-0.7Cu solder turmed out to be 0.52N/m. The thickness of IMC is reduced in the order of Cu, Cu/Sn, Cu/Mi and Cu/Ni/Au coated layer. Shear strength of Cu/Ni, Cu/Sn and Cu was around 560gf but Cu/Ni/Au was 370gf.

• Journal of Welding and Joining
• /
• 제20권6호
• /
• pp.783-788
• /
• 2002

Sn-Ag-Cu solder is known as most competitive in many kinds of Pb-free solders. In this study, effects of solderability with plated layers such as Cu, Cu/Sn, Cu/Ni and Cu/Ni/Au were investigated. Sn-3.5Ag-0.7Cu solder balls were reflowed in commercial reflow machine (peak temp.:$250^{\circ}C$and conveyer speed:0.6m/min). In wetting test, immersion speed was 5mm/sec., immersion time 5sec., immersion depth 4mm and temperature of solder bath was $250^{\circ}C$. Wettability of Sn-3.5Ag-0.7Cu on Cu, Cu/Sn ($5\mu\textrm{m}$), Cu/Ni ($5\mu\textrm{m}$), and Cu/Ni/Au ($5\mu\textrm{m}/500{\AA}$) layers was investigated. Cu/Ni/Au layer had the best wettability as zero cross time and equilibrium force, and the measured values were 0.93 sec and 7mN, respectively. Surface tension of Sn-3.5Ag-0.7Cu solder turmed out to be 0.52N/m. The thickness of IMC is reduced in the order of Cu, Cu/Sn, Cu/Mi and Cu/Ni/Au coated layer. Shear strength of Cu/Ni, Cu/Sn and Cu was around 560gf but Cu/Ni/Au was 370gf.

• 한국정보통신학회논문지
• /
• 제13권10호
• /
• pp.2154-2162
• /
• 2009

스마트카드 보안용 타원곡선 암호를 위한 스칼라 곱셈기를 설계하였다. 스마트카드 표준에 기술된 163-비트의 키 길이를 지원하며, 유한체 (finite field) 상에서 스칼라 곱셈의 연산량을 줄이기 위해 complementary receding 방식을 적용한 Non-Adjacent Format (NAF) 변환 알고리듬을 적용하여 설계되었다. 설계된 스칼라 곱셈기 코어는 0.35-${\mu}m$ CMOS 셀 라이브러리로 합성하여 32,768 게이트로 구현되었으며, 150-MHz@3.3-V로 동작한다. 설계된 스칼라 승산기는 스마트카드용 타원곡선 암호 알고리듬의 전용 하드웨어 구현을 위한 IP로 사용될 수 있다.

• 한국의류산업학회지
• /
• 제24권6호
• /
• pp.812-824
• /
• 2022

This study proposes to develop a 3D printed re-entrant(RE) strip by shape memory thermoplastic polyurethane that can be deformed and recovered by thermal stimulation. The most suitable 3D printing infill density condition and temperature condition during shape recovery for mechanical behavior were confirmed. As the poisson's ratio indicated, the higher the recovery temperature, the closer the poisson's ratio to zero and the better the auxetic properties. After recovery testing for five minutes, it appeared that the shape recovery ratio was the highest at 70℃. The temperature range when the shape recovery ratio appeared to be more than 90% was a recovery temperature of more than 50℃ and 60℃ when deformed under a constant load of 100 gf and 300 gf, respectively. This indicated that further deformation occurred after maximum recovery when recovered at a temperature of 80℃, which is above the glass transition temperature range. As for REstrip by infill density, a shape recovery properties of 100% was superior than 50%. Additionally, as the re-entrant structure exhibited a shape recovery ratio of more than 90%, and exhibited auxetic properties. It was confirmed that the infill density condition of 100% and the temperature condition of 70℃ are suitable for REstrips for applying the actuator.