ln this work, we studied electrical characteristics and leakage current mechanism of $Ta_2O_{5}$ MOS(Metal-Oxide-Semiconductor) devices. $Ta_2O_{5}$ thin film (63 nm) was deposited by ALD(Atomic Layer Deposition) method at temperature of 235 $^{\circ}C$. The structures of the $Ta_2O_{5}$ thin films were examined by XRD(X-Ray Diffraction). From XRD, it is found that the structure of $Ta_2O_{5}$ is single phase and orthorhombic. From capacitance-voltage (C-V) anaysis, the dielectric constant was 19.4. The temperature dependence of current density-electric field (J-E) characteristics of $Ta_2O_{5}$ thin film was studied at temperature range of 300 - 423 K. In ohmic region (<0.5 MV/cm), the resistivity was 2.456${\times}10^{14}$ ($\omega{\cdot}cm$ at 348 K. The Schottky emission is dominant at lower temperature range from 300 to 323 K and Poole-Frenkel emission is dominant at higher temperature range from 348 to 423 K.
Using the PECVD method, the silicon nitride films were deposited by changing the $SiH_4/NH_3$ gas flow ratio from 0.2 to 1.4 at an interval of 0.2, AES, FTIR, and Spectroscopic Ellipsomter were used to analyze the film composition and structure, the refractive index, and the deposition rate. Also the C-V analysis was used to estimate the memory performance in the capacitor type MNOS memory devices, which utilized native oxide as the tunneling barrier, with the silicon nitride by the above deposition conditions. As a result, it was confirmed that the performance of MNOS memory devices with PECVD silicon nitride was comparable to that with LPCVD or APCVD silion nitride.
Adhesion strength of single layer ceramic capacitor sheet was measured using a peel testing system developed in this study. The peel test specimens with various dimensions were prepared from the ceramic sheet cast on the PET film. In peel test, the sheet specimen was adhered on the glass jig floating on the liquid media, which was designed to minimize the friction, and the specimen was then pulled up by micro-actuator. During the separation of the sheet from the PET film, peel force was measured. To normalize the testing condition, 3 different widths of the specimen were selected: 5, 10 and 20 mm. was used Furthermore, testing speed effect was investigated in this study. From the resullts using various testing conditions, the standard method for the peel strength testing may be suggested. Based on the testing condition, effect of peel angle on the strength was experimentally examined. It was found that the adhesive strength for the ceramic sheet is nearly identical, irrespective of the specimen width ranged from 5 to 20 mm, while the adhesive strength was increased with increasing testing speed. Furthermore, the strength was shown to be dependent on the peel angle.
Metal-insulator-semiconductor (MIS) C-V properties with high dielectric AIN thin films showed no hysteresis and good interface properties. The dielectric constant of the AIN film calculated from the capacitance at the accumulation region in the capacitance-voltage(C-V) characteristics was about 8. The C-V characteristics of MFIS capacitor showed a hysteresis loop due to the ferroelectric nature of the LiNbO$_3$ thin films. Typical dielectric constant value of LiNbO$_3$ film of MFIS device was about 23. The memory window width was about 1.2V at the gate voltage of $\pm$5 V ranges. Typical gate leakage current density of the MFIS structure was the order of 10$^{-9}$ A/cm$^2$ at the range of within $\pm$500 kV/cm. The ferroelectric capacitors showed no polarization degradation up to about 10$^{11}$ switching cycles when subjected to symmetric bipolar voltage pulse(peak-to-peak 8V, 50% duty cycle) in the 500kHz.
Amorphous selenium based flat panel detectors convert incident x-ray to electric signal directly. Flat panel detectors gain more interest real time medical x-ray imaging. TFT array and electric readout circuits are used in this paper offered by LG.Philips.LCD. Detector is based on a $1536{\times}1280$ array of a-Si TFT pixels. X-ray conversion layer(a-Se) is deposited upper TFT array with a $400{\mu}m$ by thermal deposition technology. Thickness uniformity of this layer is made of thickness control system technology$({\leq}5%)$. Each $139{\mu}m{\times}139{\mu}m$ pixel is made of thin film transistor technology, a storage capacitor and collecting electrode having geometrical fill factor of 86%. This system show dynamic performance. Imaging performance is suited for digital radiography imaging substitute by conventional radiography film system.
The $SrTiO_3$ thin films were prepared on Ag/TiN-coated and p-type bare Si(100) substrates by r.f. magnetron sputtering deposition technique. The electrical properties of the deposited films were investigated, which controlling deposition parameters such as substrate temperature and film thickness. The electrical properties ofthe $SrTiO_3$ films were measured using the capacitance-voltage(C-V) technique. The thickness dependence of the electrical properties of the $SrTiO_3$ films was analyzed of the connection with the films in series. The substrate affected the crystal structure and texture characteristics of the $SrTiO_3$ films. The resistivity of the film, sandwiched between Al and Ag films was measured, as a function of the temperature.
A new type electric double layer capacitor (EDLC) was constructed by using carbon nanofibers (CNFs) and DAAQ(1,5-diaminoanthraquinone) electrode. Carbonaceous materials are found in variety forms such as graphite, diamond, carbon fibers etc. While all the carbon nanofibers include impurities such as amorphous carbon, nanoparticles, catalytic metals and incompletely grown carbons. We have eliminated of Ni particles and some carbonaceous particles in nitric acid. Nitric acid treated CNFs could be covered with very thin DAAQ oligomer from the results of CV and TG analyses and SEM images. A crystalline supramolecular oligomer of 1,5-diaminoanthraquinone(DAAQ) was successfully prepared as a thin film by electrochemical oxidation from an acidic non-aqueous medium. DAAQ oligomer film exhibited a specific capacity as 45-50 Ah/kg in 4M $H_2SO_4$. Its electrochemical characteristics were investigated by cyclic voltammetry. And compared with different electrolyte of aqueous type. During ultrasonic irradiation CNFs was to disperse in 0.1M $H_2SO_4$. As a result, CNFs coated by DAAQ composite electrode showed relatively good electrochemical behaviors.
Currently, for satisfying the needs of scaled MOSFET's a high quality thin oxide dielectric is desired because the properties of conventional $SiO_2$ film are not acceptable for these very small sized transistors. As an alternative gate dielectric have drawn considerable alternation due to their superior performance and reliability properties over conventional $SiO_2$, to obtain the superior characteristics of ultra thin dielectric films, $N_2O$ grown thin oxynitride has been proposed as a dielectric growtuanneal ambient. In this study the authors observed process characteristics of $N_2O$ grown thin dielectric. In view points of the process characteristics of MOS capacitor, the sheet resistance of 4.07$[\Omega/sq.]$, the film stress of $1.009e^{10}[dyne/cm^2]$, the threshold voltage$(V_t)$ of 0.39[V], the breakdown voltage(BV[V]) of 11.45[V] was measured in PMOS. I could achieve improved electrical characteristics and reliability for deep submicron MOSFET devices with $N_2O$ thin oxide.
This paper reports on electrical characterization by IDC pattern using BST$(Ba_{0.5}Sr_{0.5}TiO_3)$ thin film. BST thin films have been deposited on $Al_2O_3$ Substrates by Nd-YAG pulsed laser deposition with a 355nm wavelength at $700^{\circ}C$. The post deposition annealing at $750^{\circ}C$ in flowing $O_2$ atmosphere for I hours. The capacitance of IDC patterns have been measured from 1 to 10 GHz as a function fo electric field (${\pm}40$ KV/cm) at room temperature using interdiigitated Au electrodes deposited on top of BST. The IDC patterns have three type of fingers number. For the finger paris was increased onto $Al_2O_3$, the capacitance increased. The capacitance of 5 pairs finger was 0.3pF and 10 pairs finger was 0.9pF.
Thin film Ba$^{0.7}Sr^{0.3}TiO^{3}$ (BST) capacitors were fabricated on SiO$_{2}$/Si substrates by RF magnetron sputtering method and characterized at microwave frequencies ranging from 40 MHz to 1GHz to examine the dielectric dispersion of the capacitors. The BST thin films were electrode material of BST thin films capacitor which is known as one of the best electrode materials for BST films. 50$\AA$-thick titanium (Ti) layers were introduced to increase adhesion between bottom Pt and SiO$_{2}$. The leakage current density of the capacitors was about 1.7${\times}10^{7}A/cm^{2}$ at 1.5V and the dielectric constant was about 140 at 1MHz. Microwave measurement patterns having a coplanar waveguide type were fabricated and their S parameters were measured using network analyzer. After de-embedding parasitic components in microwave measurement patterns nearly frequency-invariant dielectric constant of about 120 was extracted in the measurement range of 40 MHz to 1 GHz.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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