Field-effect transistors (FETs) are the key elements of conventional electronics; hence, have drawn a lot of research and commercial interests. In recent years, metal halide perovskite materials have achieved a remarkable efficiency of 29.15% in the field of photovoltaics, and have drawn the scientific community's attention to promote their use in the field of optoelectronics, such as FETs and phototransistors. The MAPbI3 (methylammonium lead iodide) perovskite TFT has achieved a record hole mobility of 21.41 cm2/V-s in the year 2020. In this review, we will briefly discuss the physical structure of MAPbI3 perovskite and the essential factors that stimulate these devices, together with the role of defects, the ion migration concept, and the implication of both dielectric and electrode materials on the device's performance.
Kim, Jae-Wook;Jung, Hee-Tae;Ha, Sun-Young;Yi, Mi-Hye;Park, Jae-Eun;Kim, Hyo-Joong;Choi, Young-Ill;Pyo, Seung-Moon
Macromolecular Research
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제17권9호
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pp.646-650
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2009
We report the fabrication of pentacene organic field-effect transistors (OFETs) using a fluorinated styrene-alt-maleic anhydride copolymer gate dielectric, which was prepared from styrene derivatives with a fluorinated side chain [$-CH_2-O-(CH_2)_2-(CF_2)_5CF_3$] and maleic anhydride through a solution polymerization technique. The fluorinated side chain was used to impart hydrophobicity to the surface of the gate dielectric and maleic anhydride was employed to improve its wetting properties. A field-effect mobility of 0.12 cm$^2$/Vs was obtained from the as-prepared top-contact pentacene FETs. Since various functional groups can be introduced into the copolymer due to the nature of maleic anhydride, its physical properties can be manipulated easily. Using this type of copolymer, the performance of organic FETs can be enhanced through optimization of the interfacial properties between the gate dielectric and organic semiconductor.
도시 교통 혼잡과 환경 문제에 대한 대안으로 차세대 비행체 Urban Air Mobility(UAM) 항공기 개발이 주목받고 있다. 이를 위해, UAM 항공기가 수직이착륙할 수 있는 플랫폼인 버티포트(Vertiport) 역시 논의되고 있다. 버티포트로 인한 지면 효과는 UAM 항공기의 공력과 소음 특성에 직접적인 영향을 미친다. UAM 항공기는 인구가 밀집된 도심에서 운용되므로 엄격한 소음 규제가 예상되므로, 설계단계에서 공기역학적 현상과 공력 소음의 정밀한 예측이 요구된다. 본 연구에서는 Lattice-Boltzmann Method(LBM) 시뮬레이션과 투과면 기반의 Ffowcs Williams and Hawkings(FW-H) 음향상사법을 이용하여 지면 효과에 대한 공력, 유동장, 원거리 소음 방사 특성을 분석하였다.
The two-dimensional layered $MoS_2$ has high mobility and excellent optical properties, and there has been much research on the methods for using this for next generation electronics. $MoS_2$ is similar to graphene in that there is comparatively weak bonding through Van der Waals covalent bonding in the substrate-$MoS_2$ and $MoS_2-MoS_2$ heteromaterial as well in the layer-by-layer structure. So, on the monatomic level, $MoS_2$ can easily be exfoliated physically or chemically. During the $MoS_2$ field-effect transistor fabrication process of photolithography, when using water, the water infiltrates into the substrate-$MoS_2$ gap, and leads to the problem of a rapid decline in the material's yield. To solve this problem, an epoxy-based, as opposed to a water-based photoresist, was used in the photolithography process. In this research, a hydrophobic $MoS_2$ field effect transistor (FET) was fabricated on a hydrophilic $SiO_2$ substrate via chemical vapor deposition CVD. To solve the problem of $MoS_2$ exfoliation that occurs in water-based photolithography, a PPMA sacrificial layer and SU-8 2002 were used, and a $MoS_2$ film FET was successfully created. To minimize Ohmic contact resistance, rapid thermal annealing was used, and then electronic properties were measured.
$O_2$ 플라즈마를 이용한 표면처리 공정이 Bio-FET (biologically sensitive field-effect transistor)에 미치는 영향을 조사하기 위하여, SOI (Silicon-on-Insulator) wafer와 sSOI (strained- Si-on-Insulator) wafer를 이용하여 pseudo-MOSFET을 제작하고 $O_2$ 플라즈마를 이용하여 표면처리를 진행하였다. 제작된 시료들은 back gated metal contact junction 방식으로 측정되었다. $I_D-V_G$ 특성과 field effect mobility 특성의 관찰을 통하여 $O_2$ 플라즈마 표면처리에 따른 각 시료들의 전기적 특성 변화에 대하여 관찰하였다. 그리고 $O_2$ 플라즈마 표면처리 과정에서 플라즈마에 의한 손상을 받은 시료들은 2% 수소희석가스 ($H_2/N_2$)를 이용한 후속 열처리 공정을 진행한 후 전기적 특성이 향상되는 것을 관찰할 수 있었다. 이는 수소희석가스를 이용한 후속 열처리 공정을 통하여 산화막과 Si 사이의 계면 준위와 산화막 내부의 전하 포획 준위를 감소시켰기 때문이다.
Kim, Dae-Chul;Lee, Tae-Wan;Lee, Jung-Eun;Kim, Kyung-Hwan;Cho, Min-Ju;Choi, Dong-Hoon;Han, Yoon-Deok;Cho, Mi-Yeon;Joo, Jin-Soo
Macromolecular Research
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제17권7호
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pp.491-498
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2009
New $\pi$-conjugated multi-branched molecules were synthesized through the Homer-Emmons reaction using alkyl-substituted, 3,4-ethylenedioxythiophene-based, thiophenyl aldehydes and octaethyl benzene-l,2,4,5-tetrayltetrakis(methylene) tetraphosphonate as the core unit; these molecules have all been fully characterized. The two multi-branched conjugated molecules exhibited excellent solubility in common organic solvents and good self-film forming properties. The semiconducting properties of these multi-branched molecules were also evaluated in organic field-effect transistors (OFET). With octyltrichlorosilane (OTS) treatment of the surface of the $SiO_2$ gate insulator, two of the crystalline conjugated molecules, 7 and 8, exhibited carrier mobilities as high as $2.4({\pm}0.5){\times}10^{-3}$ and $1.3({\pm}0.5){\times}10^{-3}cm^2V^{-1}s^{-1}$, respectively. The mobility enhancement of OFET by light irradiation ($\lambda$ = 436 nm) supported the promising photo-controlled switching behavior for the drain current of the device.
Organic field-effect transistor가 실제 전자 장치에 쓰이기 위해서는 유기반도체 용액공정용 미세 패터닝 기술이 요구된다. 본 연구에서는 기존의 스핀 코팅 방법보다 미세 패턴을 형성할 수 있는 소프트 리소그래피 방법이 더 우수한 전기적 특성을 가질 수 있다는 것을 확인하기 위해 비교 분석하였다. Compact Disc 표면의 나노 패턴을 이용하여 유연한 마스터 몰드를 제작하였고, 650 nm 폭의 2,7-Dioctyl [1] benzothieno [3,2-b] [1] benzo thiophene (C8-BTBT) 나노 와이어를 얻었다. 그 결과 소프트 리소그래피 방법을 이용해 제작된 소자 이동도는 0.086 cm2/Vs이며, 스핀 코팅으로 만들어진 소자 이동도는 0.0036 cm2/Vs으로 소프트 리소그래피 방법으로 제작된 소자가 약 20배 이상 높은 이동도와 더 우수한 전기적 성능을 보였다.
Isoindigo based small molecules have attracted much attention in the field of optoelectronic devices due to their broad absorbance and high charge carrier mobilitiies. Herein, we investigate the field effect transistor characteristics of a series of isoindigo based donor-acceptor-donor (D-A-D) small molecules containing a variable number of thiophene moieties (named IDT, ID2T, and ID3T) which form pi-bridges between the D and A moieites and a different donor moiety (IDED). In order to improve the carrier mobility, 1-chloronaphthalene (CN) and 1,8-diiodooctane (DIO) as solvent additives were used. The film morphology, crystallinity and optical properties of the materials processed with various concentrations of solvent additives were investigated through atomic force microscopy (AFM), X-ray diffraction (XRD) and UV-vis absorption spectroscopy.
Indium Tin Oxide (ITO) is a typical highly Transparent Conductive Oxide (TCO) currently used as a transparent electrode material. Most widely used deposition method is the sputtering process for ITO film deposition because it has a high deposition rate, allows accurate control of the film thickness and easy deposition process and high electrical/optical properties. However, to apply high quality ITO thin film in a flexible microelectronic device using a plastic substrate, conventional DC magnetron sputtering (DMS) processed ITO thin film is not suitable because it needs a high temperature thermal annealing process to obtain high optical transmittance and low resistivity, while the generally plastic substrates has low glass transition temperatures. In the room temperature sputtering process, the electrical property degradation of ITO thin film is caused by negative oxygen ions effect. This high energy negative oxygen ions(about over 100eV) can be critical physical bombardment damages against the formation of the ITO thin film, and this damage does not recover in the room temperature process that does not offer thermal annealing. Hence new ITO deposition process that can provide the high electrical/optical properties of the ITO film at room temperature is needed. To solve these limitations we develop the Magnetic Field Shielded Sputtering (MFSS) system. The MFSS is based on DMS and it has the plasma limiter, which compose the permanent magnet array (Fig.1). During the ITO thin film deposition in the MFSS process, the electrons in the plasma are trapped by the magnetic field at the plasma limiters. The plasma limiter, which has a negative potential in the MFSS process, prevents to the damage by negative oxygen ions bombardment, and increases the heat(-) up effect by the Ar ions in the bulk plasma. Fig. 2. shows the electrical properties of the MFSS ITO thin film and DMS ITO thin film at room temperature. With the increase of the sputtering pressure, the resistivity of DMS ITO increases. On the other hand, the resistivity of the MFSS ITO slightly increases and becomes lower than that of the DMS ITO at all sputtering pressures. The lowest resistivity of the DMS ITO is $1.0{\times}10-3{\Omega}{\cdot}cm$ and that of the MFSS ITO is $4.5{\times}10-4{\Omega}{\cdot}cm$. This resistivity difference is caused by the carrier mobility. The carrier mobility of the MFSS ITO is 40 $cm^2/V{\cdot}s$, which is significantly higher than that of the DMS ITO (10 $cm^2/V{\cdot}s$). The low resistivity and high carrier mobility of the MFSS ITO are due to the magnetic field shielded effect. In addition, although not shown in this paper, the roughness of the MFSS ITO thin film is lower than that of the DMS ITO thin film, and TEM, XRD and XPS analysis of the MFSS ITO show the nano-crystalline structure. As a result, the MFSS process can effectively prevent to the high energy negative oxygen ions bombardment and supply activation energies by accelerating Ar ions in the plasma; therefore, high quality ITO can be deposited at room temperature.
For high-performance TFT (Thin film transistor), poly-crystalline semiconductor thin film with low resistivity and high hall carrier mobility is necessary. But, conventional SPC (Solid phase crystallization) process has disadvantages in fabrication such as long annealing time in high temperature or using very expensive Excimer laser. On the contrary, MIC (Metal-induced crystallization) process enables semiconductor thin film crystallization at lower temperature in short annealing time. But, it has been known that the poly-crystalline semiconductor thin film fabricated by MIC methods, has low hall mobility due to the residual metals after crystallization process. In this study, Ni metal was shallow implanted using PIII&D (Plasma Immersion Ion Implantation & Deposition) technique instead of depositing Ni layer to reduce the Ni contamination after annealing. In addition, the effect of external magnetic field during annealing was studied to enhance the amorphous silicon thin film crystallization process. Various thin film analytical techniques such as XRD (X-Ray Diffraction), Raman spectroscopy, and XPS (X-ray Photoelectron Spectroscopy), Hall mobility measurement system were used to investigate the structure and composition of silicon thin film samples.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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