• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2015년도 추계학술대회 논문집
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• pp.33-42
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• 2015

오늘날 연성회로기판(FCCL : Flexible Copper Clad Laminate)은 디스플레이, 스마트폰, 자동차, 항공, 의료 기기, 산업용 컨트롤 기기 등 거의 모든 고급 전자 제품들에 사용되고 있다. 특히 디스플레이 분야에서는 뛰어난 연성과 내구성을 바탕으로 경박단소화에 유리할 뿐만 아니라 구동부에 적용이 가능한 장점 등으로 그 적용처가 점점 늘어나고 있는 추세이다. 이 가운데서도 LCD와 OLED의 구동소자(Display Driver IC)를 장착하는 COF(Chip on Film)는 대표적인 연성회로기판(FCCL) 적용 부품으로서, 최근 인기를 끌고 있는 디스플레이의 제로-베젤(Zero-bezel)을 가능케 하는 핵심 부품이다. COF용 연성회로기판(FCCL) 소재로는 우수한 평탄도, 파인피치(Fine-pitch)구현성, 내굴곡성, 광투과성 등을 보유하고 있는 Sputtering Type FCCL이 사용되고 있다. 특히 최근 Display 분야의 화두가 되고 있는 POLED(Plastic-OLED) 패널을 장착한 Flexible Mobile 디스플레이의 경우, 기존의 COG(Chip on Glass) 접합방식이 아닌 COF 접합방식을 채택하고 있으며, 기존의 단면 COF보다 3배의 고해상도 구현이 가능한 양면 COF를 채택하기에 이르렀다. 기존의 COF 제작공정과 달리 Semi Additive 공정으로 제작되는 양면 COF 시장의 태동으로 양면 연성회로기판(FCCL)의 수요 증가가 예상되는 등 최근 디스플레이 기술 발전은 소재 분야에도 큰 변화를 잉태하고 있다. 이러한 최근 디스플레이 업계의 고해상도, 고속 신호 전송, 슬림화, Flexible 추세에 대응 가능한 최적의 특성을 보유하고 있는 Sputtering Type FCCL을 중심으로 디스플레이의 발전에 대응하는 소재의 기술 개발 동향을 살펴보고자 한다.

• 전기학회논문지
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• 제63권6호
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• pp.770-775
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• 2014

According to ICNIRP guidelines for limiting exposure to time-varying electric, magnetic and electromagnetic fields up to 300GHz, magnetic flux density which range from 3Hz to 150kHz are regulated to lower than $6.25{\mu}T$. In order to comply with its standard, OLEV(On-Line Electric Vehicle) have been designed considering EMF(Electro-Magnetic Field) reduction. However, if a current flowing in power line would be bigger for increasing power transfer efficiency, the established shield system no longer acts their role properly. In this paper, therefore, FCCL(Flexible Copper Clad Laminate) is applied to power line and pick-up devices to solve the problems. Though, the FCCL is normally utilized to insulator on circuit board, because of its high heat resistance characteristic, flexibility and thin properties, it makes effectiveness in the shielding device as well. 4 types of FCCL shielding structure are introduced to power line and pick-up devices. From the results, the FCCL which are placed in proposed positions shows maximum EMF reduction compared to the established shielding structure. Henceforth, if OLEV is applied FCCL shielding structure in practice, it will not only be more safe but also step forward to commercialization near future.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2007년도 추계학술대회 논문집
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• pp.166-168
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• 2007

스퍼터링법으로 제작된 FCCL은 PI필름(Poly-imide film)과 Cu layer사이에 Tie-coating layer로 Ni-Cr을 많이 사용한다. 하지만 완성된 FCCL에서 페터닝을 실시할 때 Cr성분이 소멸되지 않고 잔존하는 현상으로 누설전류가 발생 한다. 또한 Cr으로 인해 Eatching액의 오염으로 재사용의 어려움도 발생된다. 이러한 원인들은 제품의 특성들을 저하 시키므로 이를 개선할 필요가 있다. 따라서 본 연구에서는 기존의 Tie-coating layer를 대체할 물질로 Acrylic acid를 이용하여 FCCL을 제작하여 표면특성 평가를 위해 Contact angle측정과 부착력을 위한 Peel test측정과 조직분석 및 성분분석을 위해 SEM-EDS를 측정을 통하여 Polymerization을 이용한 Ti-coating layer 개발의 가능성을 확인하였다.

• 폴리머
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• 제33권6호
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• pp.525-529
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• 2009

우수한 성능의 2층 연성동박적층판(이하 FCCL)을 제조하기 위해서는 동박과 폴리이미드 사이에서 높은 접착력이 요구된다. 이를 위해 이종 재료로 인한 두 계면 사이의 접착력을 향상시키기 위해서는 일반적으로 기능성 실란커플링제가 사용된다. 본 연구에서는 압연동박과 폴리이미드 사이의 접착력 향상과 이미드화를 위한 고온의 열처리 조건에서도 안정한 새로운 형태의 실란커플링제를 합성하였다. 또한, 합성된 실란커플링제를 압연동박에 처리하였을 때, 표면처리제의 농도에 따른 표면변화를 관찰하였으며, 이로 인해 발생되는 접착력 변화를 확인하기 위해서 2층 FCCL을 제조하여 $90^{\circ}$ peel test를 통해 관찰하였다. 그리고, 두 종류의 폴리이미드를 이용한 FCCL에서 실란 커플링제가 접착력에 미치는 영향을 확인하였다.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제28권12호
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• pp.771-775
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• 2015

In this paper, we designed and fabricated low cost imprinting process for micro patterning on FCCL (flexible copper clad laminate). Compared to conventional imprinting process, developed fabrication method processing imprint and UV photolithography step simultaneously and it does not require resin etch process and it can also reduce the fabrication cost and processing time. Based on proposed method, patterns with $10{\mu}m$ linewidth are fabricated on $180mm{\times}180mm$ FCCL. Compared to conventional methods using LDI (laser direct imaging) equipment that showed minimum line with $10{\sim}20{\mu}m$, proposed method shows comparable pattern resolution with very competitive price and shorter processing time. In terms of mass production, it can be applied to fabrication of large-area low cost applications including FPCB.

• 한국재료학회:학술대회논문집
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• 한국재료학회 2007년도 춘계학술발표대회 및 제12회 신소재 심포지엄
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• pp.11.2-11.2
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• 2007

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2006년도 추계학술발표회 초록집
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• pp.1-1
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• 2006

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2007년도 춘계학술발표회 초록집
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• pp.7-8
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• 2007

Ti을 전극으로 한 RF plasma 를 사용한 표면 처리와 200 eV 이하의 저에너지 반응성 이온빔을 사용한 PI 표면 처리에 의해 초기 및 내열성이 우수한 COF 용 FCCL를 제작하였다. 임계 rf power 이상에서 새롭게 $TiO_2$층의 형성이 접착력 증대의 원인이었으며, Ni-Cr-Zn의 삼원계 접착층의 내열성 향상 특성 등을 연구하였다.

• 한국표면공학회지
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• 제47권2호
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• pp.63-67
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• 2014

As the demand for fine-pitch FPCB (Flexible Printed Circuit Board) increases, so do the number of applications of sputtered FCCL (Flexible Copper Clad Laminate). Furthermore, as the width between the circuit patterns decreases, greater defects are observed in the migration phenomenon. In this study we observed changes in ion migration in real circuit-pattern width using sputtered FCCL. We found that as the applied voltage and residue thickness of the NiCr seeds increase, ion migration occurs faster. If the NiCr seed layer thickens due to a high cathode power and long deposition time while being sputtered, the NiCr will form a residue that quickly becomes a factor for incurring ion migration.

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
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• 대한용접접합학회 2006년 추계학술발표대회 개요집
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• pp.193-195
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• 2006