한국표면공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference)

한국표면공학회 (The Korean Institute of Surface Engineering)
권호 표지

COF용 고밀도 2층 FCCL제작

Fabrication of 2-layer flexible copper clad laminate (FCCL) with high peel strength for chip on flex (COF)

  • 최형욱 (한양대학교, 재료공학과) ;
  • 심광보 (한양대학교, 재료공학과) ;
  • 박동희 (한국과학기술연구원, 재료연구기술본부) ;
  • 조정 ((주) 도레이 새한) ;
  • 최원국 (한국과학기술연구원, 재료연구기술본부)
  • 발행 : 2007.04.05
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초록

Ti을 전극으로 한 RF plasma 를 사용한 표면 처리와 200 eV 이하의 저에너지 반응성 이온빔을 사용한 PI 표면 처리에 의해 초기 및 내열성이 우수한 COF 용 FCCL를 제작하였다. 임계 rf power 이상에서 새롭게 $TiO_2$층의 형성이 접착력 증대의 원인이었으며, Ni-Cr-Zn의 삼원계 접착층의 내열성 향상 특성 등을 연구하였다.

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