Proceedings of the KWS Conference (대한용접접합학회:학술대회논문집)
- 2006.10a
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- Pages.193-195
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- 2006
The study of copper foil and polyimide joint properties with surface treatment for Flexible Copper Clad Laminate(FCCL)
FCCL 개발에 따른 동박과 Pi 간의 접합 특성에 관한 연구
- Lee, Jae-Hong ;
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Lee, Chang-Yong
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Choe, Don-Hyeon
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- Mun, Won-Cheol ;
- Kim, Sang-Beom ;
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Jeong, Seung-Bu
- 이재홍 (성균관대학교 신소재공학과) ;
-
이창용
(성균관대학교 신소재공학과)
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최돈현
(성균관대학교 신소재공학과)
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- 문원철 (성균관대학교 마이크로전자패키징사업단) ;
- 김상범 (일진소재산업(주) 기술연구소) ;
-
정승부
(성균관대학교 신소재공학과)
- Published : 2006.10.19
Abstract
Keywords