Park, Chanyoung;Choi, Seona;Chae, Jungmin;Kim, Seongwon;Kim, Hyungtae;Oh, Yoon-Suk
한국세라믹학회지
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제53권1호
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pp.81-86
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2016
The effect of substrate rotation speed on the phase forming behavior and microstructural variation of 8 wt% yttria ($Y_2O_3$) stabilized $ZrO_2$ (8YSZ) coatings as a thermal barrier coating has been investigated. 8YSZ coatings with $100{\sim}200{\mu}m$ thickness were deposited by electron beam-physical vapor deposition onto a super alloy (Ni-Cr-Co-Al) substrate with a bond coating (NiCo-CrAlY). The width of the columnar grains of the 8YSZ coatings increased with increasing substrate rotation speed from 1 to 30 rpm at a substrate temperature range of $900{\sim}950^{\circ}C$. In spite of the different growth behaviors of coatings with different substrate rotation speeds, the phases of each coating were not changed remarkably. Even after post heat treatments with various conditions of the coated specimens fabricated at 20 rpm, only a change of color was noticeable, without any remarkable change in the phase or microstructure.
The performance of the AlGaN/GaN MSM-2DEG varactor with different dielectric films deposited by the E-beam deposition is investigated in detail. The capacitance swing and the capacitance ratio of the varactor without dielectric film as well as with, SiO2, Gd2O3, and Si3N4 films, respectively, are determined by electrodes of varying areas. The maximum capacitance, the minimum capacitance and the capacitance ratios are proportional to the increasing of the electrode areas. The capacitance ratio determined by the maximum and the minimum capacitance is found to be 18.35 (with Si3N4 dielectric film) and 149.51 (without dielectric film), respectively. The transition voltages of the fabricated varactors are almost the same for a bias voltage of about ±5 V and leakage current can be lower three orders of magnitude while the varactors with dielectric films. The tunability of the capacitance ratio makes the AlGaN/GaN MSM-2DEG varactor with a dielectric film highly useful in multirange applications of a surge free preamplier.
$Y_2O_3$ thin film on si(100) was successfully grown by ionized cluster beam(ICBD) technique at substrate temperature of around $500^{\circ}C$ and pressure of ~$10^{-5}$Torr.To prevent the oxidation of Si substrae, a very thin yttrium layer was deposited on Si before reactive depositing of oxygen and yttrium source. In asdeposited stage, b.c.c and h.c.p strucutres of $Y_2O_3$ were observed from S-ary analysis. From the observation of spots and ring patterns in selected area diffractin(SAD) patterns. crystallane formation and growth could be proceeded during the deposition. $Y_2O_3$/mixed layer/$SiO_2=170\AA/50\AA/10\AA$ structure were verified by high resolution transmition electron imcroscopy(HRTEM) image, and the formation of amorphous layer of SiO2 was discussed . Electricla charateristics of the film were also investigated . In as-deposited Pt/$Y_2O_3$/Si sturcuture, leakage current was less than $10^{-6}$A/$\textrm{cm}^2$ at 7MV/cm strength.
Stainless steel (SS) mesh was used to fabricate photoelectrode for flexible dye-seisitzed solar cells (DSSCs) in order to evaluate them as replacements for more expensive transparent conductive oxide(TCO). We fabricated the DSSCs with new type of photoelectrode, which consisted of flexible SS mesh coated with 100 nm thickness titanium (Ti) protective layer deposited using electron-beam deposition system. SS mesh DSSCs with protective layer showed higher efficiency than those without a protective layer. The best cell property in the present study showed the open circuit voltage (Voc) of 0.608 V, short-circuit current density (Jsc) of $5.73mA\;cm^{-2}$, fill factor (FF) of 65.13%, and efficiency (${\eta}$) of 2.44%. Compared with SS mesh based on DSSCs (1.66%), solar conversion of SS mesh based on DSSCs with protective layer improved about 47%.
Recently, there is an increase in the need for precision linear stages with vacuum compatibility in such areas as lithography equipment for wafer or mask manufacturing, mask mastering equipment for optical data storage and electron beam equipment. A simple design, high stiffness and low cost can be achieved by using ball bearings. However, a ball bearing have friction and wear problems just as in ambient air. In order to decrease the friction, a special finish, a diamond-like carbon (DLC) film coating, is applied to the surface of a guide rail by sputtering deposition. This paper presents the result of an experimental investigation on the control performance of a ball bearing-guided linear motion stage under two environmental conditions: in air and vacuum. A comparison between the results with and without the DLC coating was also considered in the experimental investigation.
We present a novel microcantilever device with nano-interdigitated electrodes (nano-IDEs) and DNA selective immobilization on the nano-IDEs for biosensing applications. Using the nano-IDEs and cyclic voltammetric methods, we have achieved selective immobilization of DNA with submicrometer spatial resolution on a freestanding microcantilever. $70{\sim}500\;nm$-wide gold (Au) nano-IDEs are fabricated on a low-stress SiNx microcantilever with dimensions of $100{\sim}600\;{\mu}m$ in length, and $15{\sim}60\;{\mu}m$ in width, with a $0.5\;{\mu}m$ thickness using electron beam lithography and bulk micromachining. Streptavidin is selectively deposited on one side of the nano-IDEs using cyclic voltammetry at a scan rate of 0.1 V/s with a range of $-0.2{\sim}0.7\;V$ during $1{\sim}5$ cycles. The selective deposition of dsDNA is confirmed by fluorescence microscopy after labeling with YOYO-1 dye.
In this thesis, We Fabricated Cu thin films of 1000 $\AA$, 3000 $\AA$, and 6000 $\AA$ thickness on the single crystal sapphire, polycrystal alumina, and amorphous slide glass substrates deposited by electron beam evaporation(EBE) method. We investigated properties of resistivity and adhesion of these Cu thin films under various conditions, substrate temperature(room temperature, 10$0^{\circ}C$, 20$0^{\circ}C$ under vacuum) and annealing temperatures(400 $^{\circ}C$, 600 $^{\circ}C$ for 30 min after the deposition). We found that these adhesion was increased in order of slide glass, sapphire, and alumina. The adhesion of the Cu thin films on alumina was high value about 4 times, compared with that of the Cu thin films on slide glass. We found that these resistivities were decreased with increasing substrate temperature and thin film thickness. The resistivity(2.05 $\mu$Ω\ulcornercm) of the Cu thin films with 6000 $\AA$ thickness at 200 $^{\circ}C$ on the slide glass was low value, compared with that of aluminum(2.66 $\mu$Ω\ulcornercm).
$TiO_2$ films prepared by RF magnetron sputtering, electron beam evaporation, ion assisted deposition (IAD) and sol-gel method are prepared on c-Si substrate and vitreous silica substrate respectively. From the transmission spectra of $TiO_2$ films on vitreous silica substrate in the spectral region from 190 nm to 900 nm, k($\lambda$) of $TiO_2$ is obtained. Using k($\lambda$) in the interband transition region the coefficients of the quantum mechanical dispersion relation of an amorphous $TiO_2$ and hence n($\lambda$) including the optically opaque region of above fundamental transition energy are obtained. The spectroscopic ellipsometry spectra of $TiO_2$ films in the spectral region of 1.5-5.0eV are model analyzed to get the film packing density variation versus i) substrate material, ii) film thickness and iii) film growth technique. The complex refractive index change of these $TiO_2$ films versus water condensation is also studied. Film micro-structures by SE modelling results are compared with those by atomic force microscopy images and X-ray diffraction data.
II-V 족 화합물 반도체인 황화카드뮴(CdS)은 상온에서 2.42 eV의 밴드갭을 갖는 직접 천이형 물질로서 CdTe 또는 $CuInSe_2$와 같은 박막형 태양전지의 투과층(window layer)으로 널리 사용되고 있다. CdS 박막은 전자빔 증착법(e-beam evaporation), 화학용액증착법(chemical bath deposition), 열분해법(spray pyrolysis), 스퍼터링법(sputtering) 등으로 제작되고 있다. 이 중 스퍼터링법의 경우, 다른 증착법에 비해 조작이 간단하고 넓은 면적에서 균일한 박막을 증착할 수 있을 뿐만 아니라, 박막두께 조절이 용이하다. 따라서 본 실험에서는 RF 마그네트론 스퍼터링법으로 증착된 CdS 박막의 기판온도 및 열처리 온도변화에 따른 구조적 및 광학적 특성을 조사하였다. 기판은 RCA 기법으로 세정된 Corning Eagle 2000 유리 기판을 사용하였다. 박막 공정은 초기 진공 $1{\times}10^{-6}Torr$ 상태에서 20 sccm의 Ar 가스를 주입하고 100 W의 RF 파워, 7 mTorr의 공정 압력에서 기판 온도를 $200^{\circ}C$부터 $500^{\circ}C$까지 변화시키면서 수행하였다. 증착된 CdS 박막은 질소 분위기의 가열로(furnace)를 이용해 $300-500^{\circ}C$ 온도에서 30분간 열처리되었다. 시료들의 표면 형상은 scanning electron microscope를 사용하여 관찰하였으며, UV-vis-NIR spectrophotometer를 사용하여 400-1,000 nm 파장영역에서의 투과율을 측정하였다. 그리고 X-선 회절분석(X-Ray Diffraction)으로 결정구조를 조사하고 결정립 크기를 산출하였다.
진공증착을 이용하여 제조된 알루미늄 박막은 증착 조건에 따라 그 특성이 현저히 달라지는 것으로 알려져 있다. 특히, 진공도와 증착율에 따라 비저항과 반사율, 표면 색상 등이 크게 달라지며 이에 따라 적절한 증발원 및 증착 방법의 선택이 박막의 특성을 좌우하게 된다. 알루미늄은 융점이 낮은 반면 증기화되는 온도가 높을 뿐만 아니라 고온에서는 대부분의 내화물 금속과 반응하기 때문에 저항가열 증발원을 이용하여 증발시키기가 매우 까다로운 물질중의 하나이다. 또한 전자빔으로 증발시킬 경우에는 열전도도가 커서 수냉 도가니를 통해 열이 빠져나가기 때문에 효과적인 증발을 위해서는 고전력을 투입해야 하는 어려움이 있다. 한편, 스퍼터링 증발원을 이용하여 알루미늄을 증착하면 낮은 증착율로 인해 반사율과 같은 제반 특성이 현저히 떨어지는 단점이 있다. 본 논문에서는 알루미늄 박막의 제조를 위한 최적의 증발원과 증착 방법을 소개하고 증착 조건과 박막 특성의 상관성 자료를 소개하였다. 이를 위해 각종 저항가열 및 전자빔 증발원 그리고 스퍼터링을 이용한 증발 실험 결과를 소개하고 증발원에 따른 알루미늄 박막의 특성 변화 그리고 제반 증착 조건이 박막의 특성에 미치는 영향을 소개하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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