• 한국전자파학회논문지
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• 제12권2호
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• pp.293-298
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• 2001

Polyaniline(EB)/NMP 용액에 carbonblack, grahpite Ag를 첨가하여 우수한 막질의 free standing film을 제조하였다. 1 mole HCI로 도핑된 polyaniline(ES) free standing film($\sigma$=5 S/cm, t=0.14 mm)을 제조하여 10 MHz~1 GHz의 주파수 영역에서 전자기파 차폐효과를 측정한 결과 23~25 dB의 차폐효율을 나타내었으며, carbonblack, grahpite, AG을 첨가하여 제조한 ES free standing film 과 camphorsulfonic acid(CSA)를 도핑한 polyaniline film의 전자기파 차폐효율 측정결과 각각 30~34dB, 36~42dB, 44~52dB, 34~43dB로 ES free standing film 보다 우수한 특성을 나타내었다.

• Advanced Composite Materials
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• 제16권1호
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• pp.1-10
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• 2007

Composite materials consisting of crushed carbon fiber reinforced plastics (CFRP) pieces and acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS) resin were prepared by an injection mold method to solve the problem of recycling of CFRP. The electrical properties, such as electrical resistivity, alternating current impedance and electromagnetic interference (EMI) shielding effect, were measured for the composites. The electrical resistivity of the composites showed a percolation type of conduction behavior and no difference between parallel and perpendicular to the injection direction was observed for CFRP content higher than the critical value. Measurement of alternating current impedance revealed that the conduction mechanism is attributed to the direct conductive paths generated by distributed carbon fibers; however, strong frequency dependence of the impedance was observed for the CFRP content near the critical one. The frequency dependence of the impedance is caused by the inter-fiber connection and can be expressed as a simple equivalent circuit. The absorption component of shielding effect (SE) was smaller than the expected value estimated from its resistivity. The decline of SE is thought to be caused by the decrease in effective thickness due to fiber orientation.

• 한국표면공학회지
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• 제51권5호
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• pp.263-270
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• 2018

Ag-coated Cu dendrites were prepared as a filler for an electromagnetic interference shielding application. Ag layers on the Cu dendrites was coated by two approaches. One is a direct autocatalytic plating with a reducing agent. The other approach was achieved by two-step plating, a galvanic displacement reaction to form Ag seed layers on Cu following by an autocatalytic plating with a reducing agent. The procedure-dependent average particle size and tap density of Ag-coated Cu dendrites were characterized. The electrical resistance and electromagnetic interference shielding effect (EMI SE) were analyzed with the Ag-coated Cu dendrites prepared in the two approaches. Additionally, the content of the Ag coated on Cu dendrites was controlled from 2% to 20%. The electrical resistance and EMI SE were critically determined by Ag contents coated on Cu.

• Bulletin of the Korean Chemical Society
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• 제34권1호
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• pp.99-106
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• 2013

Polyaniline-yttrium trioxide (PAni-$Y_2O_3$) composites were synthesized by the in-situ polymerization of aniline in the presence of $Y_2O_3$ The composite formation and structural changes in these composites were investigated by X-ray diffraction (XRD), Fourier transform infra red spectroscopy (FTIR), scanning electron microscopy (SEM) and high resolution transmission electron microscopy (HRTEM). The direct current (DC) electrical conductivity of the order of $0.51{\times}10^{-2}\;S\;cm^{-1}-0.283\;S\;cm^{-1}$ in the temperature range 300 K-473 K indicates semiconducting behavior of the composites. Room temperature AC conductivity and dielectric response of the composites were studied in the frequency range of 10 Hz to 1 MHz. The variation of AC conductivity with frequency obeyed the power law, which decreased with increasing weight percentage (wt %) of $Y_2O_3$. Studies on dielectric properties shows the relaxation contribution coupled by electrode polarization effect. The dielectric constant and dielectric loss in these composites depend on the content of $Y_2O_3$ with a percolation threshold at 20 wt % of $Y_2O_3$ in PAni. Electromagnetic interference shielding effectiveness (EMI SE) of the composites in the frequency range 100 Hz to 2 GHz was in the practically useful range of -12.2 dB to -17.2 dB. The observed electrical and shielding properties were attributed to the interaction of $Y_2O_3$ particles with the PAni molecular chains.

• 한국정보통신설비학회:학술대회논문집
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• 한국정보통신설비학회 2006년도 하계학술대회
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• pp.170-174
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• 2006

In this paper electromagnetic topology (EMT) is used to analyze the lumped components on printed circuit boards (PCBs). It is difficult to obtain desirable results about the electromagnetic coupling problems by using a numerical or an experimental method on complex systems. The EMT can be considered as a helpful method to the analysis of electromagnetic interference / electromagnetic compatibility (EMI/EMC) problems in the complex system. To verify the validity of this method, three types of the PCBs mounting a simple circuit are fabricated and experimented.

• Composites Research
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• 제24권6호
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• pp.25-30
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• 2011

본 연구에서는 유리섬유, 탄소섬유 및 유리섬유-탄소섬유 복합재에 MWCNT층을 삽입하는 경우 복합재의 전자파차폐 물성에 대한 연구를 수행하였다. 유리섬유 복합재의 경우, $200mm{\times}200mm$ 면적에 0.1~0.2 g의 MWCNT를 도포했을 때 (1.8~3.6 ${\mu}m$ 두께) 전자파차폐효과가 현격히 증가함을 발견하였다. 아울러, 두개 이상의 MWCNT층을 삽입하는 경우, 이들을 분산배치 하는 것 보다는 복합재 중앙에 집중배치 하는 것이 더 효과적이었다. 반면, 탄소섬유 및 유리섬유-탄소섬유 복합재의 경우, MWCNT층이 전자파차폐효과에 영향을 미치지 않음을 알 수 있었다. MWCNT를 비롯한 탄소나노소재를 전자파차폐용 소재로 효과적으로 활용하기 위해서는, 탄소나노소재의 첨가에 의한 다양한 전자파차폐 메커니즘 간 상관관계를 이해하는 것이 중요하다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제31권3호
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• pp.42-49
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• 2024

전자기파 차폐 소재의 시장에서는 고주파 대역에서의 뛰어난 차폐 성능과 함께 유연성과 내구성이 중요한 요구사항으로 부각되고 있다. 특히 전자기파 간섭 문제를 해결하기 위해 고성능 EMI 필름의 필요성이 커지고 있으며, 이는 스마트 전자기기, 자동차 전장 시스템, 통신 장비 등 다양한 산업 분야에서 더욱 중요해지고 있다. 본 연구에서는 트라이모달 실버 페이스트를 개발하고 EMI 필름으로 제작하여 그 성능을 평가하였다. 개발된 실버 페이스트는 변성 에폭시 바인더를 사용하여 스크린 인쇄 공정에 적합한 물성을 갖추었으며, 5G 영역의 고주파 대역(26.5 GHz ~ 40 GHz)에서 차폐 성능이 평균 -99 dB로 우수함을 확인하였다. 특히 33.6 GHz에서 -90.3 dB의 차폐 효과를 보였다. 유연성 및 내구성 테스트 결과, 곡률반경 1 mm에서도 필름의 유연성을 유지하며 벤딩 사이클 시험에서 outer 벤딩의 경우 초기 저항이 0.51 Ω에서 10,000 사이클 후 0.64 Ω로 약 25.5% 증가하였고, inner 벤딩에서는 약 3.6% 감소하여 압축 응력에 대한 저항 감소를 확인하였다.

• 공업화학
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• 제22권2호
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• pp.138-143
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• 2011

열처리 온도에 따른 탄소섬유의 전자파 차폐특성을 알아보고자 전기방사법을 이용하여 나노섬유를 제조하고 1073, 1323, 1873, 2573 K의 온도 조건에서 열처리 공정을 실시하여 서로 다른 탄소 결정화도를 갖는 PAN계 탄소섬유를 제조하였다. 장방출 주사전자현미경을 통하여 제조된 섬유의 표면 형상을 조사하였고 열처리 온도에 따른 탄소섬유의 결정화도를 Raman 분석을 통하여 확인하였다. 또한 결정화도에 따른 전기전도성을 알아보고자 4-탐침법을 이용하여 표면저항을 측정하고 전기전도성을 계산하였으며, 회로망 분석기를 이용하여 800~4500 MHz의 주파수 영역에서 S-parameter를 측정하고 유전율 및 투자율, 그리고 전자파 차폐 특성을 조사하였다. 2573 K에서 제조된 탄소섬유의 경우 Raman 분석을 통하여 Ig/Id 값이 2.66으로 1323 K에서 제조된 탄소섬유의 1.08에 비해 2.4배 증가하여 결정화도가 향상됨을 확인하였고 전기전도성 또한 54.7 S/cm로 약 6배의 향상을 확인하였다. 유전율 실수부에서는 평균 20의 수치를 보여 1323 K에서 제조된 탄소섬유와 비교하여 약 4배의 향상을 보였다. 결과적으로 열처리 온도에 따른 탄소의 결정화도 향상에 의해 전자파 차폐 성능이 평균 41.7 dB로 약 10 dB이 향상되었음을 확인하였다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2007년도 Techno-Fair 및 추계학술대회 논문집 전기물성,응용부문
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• pp.136-137
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• 2007

The emission of external incident field or near device field is important factor of EMI and EMC. In this paper, we apply MOM, using the RWG basis function, to analysis the induced current distribution on the PEC and dielectric plates. The volume and surface integral equations are presented for the electromagnetic wave scattering from plate structures composed of dielectric and conducting objects.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2011년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.1183-1184
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• 2011