• 제목/요약/키워드: EMC

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A Low- Viscousity, Highly Thermally Conductive Epoxy Molding Compound (EMC)

  • Bae, Jong-Woo;Kim, Won-Ho;Hwang, Seung-Chul;Choe, Young-Sun;Lee, Sang-Hyun
    • Macromolecular Research
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    • 제12권1호
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    • pp.78-84
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    • 2004
  • Advanced epoxy molding compounds (EMCs) should be considered to alleviate the thermal stress problems caused by low thermal conductivity and high elastic modulus of an EMC and by the mismatch of the coefficient of thermal expansion (CTE) between an EMC and the Si-wafer. Though A1N has some advantages, such as high thermal conductivity and mechanical strength, an A1N-filled EMC could not be applied to commercial products because of its low fluidity and high modules. To solve this problem, we used 2-$\mu\textrm{m}$ fused silica, which has low porosity and spherical shape, as a small size filler in the binary mixture of fillers. When the composition of the silica in the binary filler system reached 0.3, the fluidity of EMC was improved more than twofold and the mechanical strength was improved 1.5 times, relative to the 23-$\mu\textrm{m}$ A1N-filled EMC. In addition, the values of the elastic modules and the dielectric constant were reduced to 90%, although the thermal conductivity of EMC was reduced from 4.3 to 2.5 W/m-K, when compared with the 23-$\mu\textrm{m}$ A1N-filled EMC. Thus, the A1N/silica (7/3)-filled EMC effectively meets the requirements of an advanced electronic packaging material for commercial products, such as high thermal conductivity (more than 2 W/m-K), high fluidity, low elastic modules, low dielectric constant, and low CTE.

고속 디지털 시스템 잡음에 의한 RF 시스템 간섭(RFI) 현상에 관한 시스템 레벨의 EMC 분석 및 대책 기술 연구 동향 (Recent Trends in System-Level EMC Investigation and Countermeasure Technology for RF Interference Due to High-Speed Digital System Noise)

  • 구태완;이호성;육종관
    • 한국전자파학회논문지
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    • 제25권10호
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    • pp.966-982
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    • 2014
  • 본 논문에서는 고속 디지털 시스템에서 발생하는 잡음에 의해 RF 시스템의 특성이 열화되는 현상(RF interference: RFI)에 관한 시스템 레벨의 EMC 분석 기술과 주요 잡음원인 고속 디지털 시스템에서의 EMC 대책 기술을 소개하고 분석하였다. 현재 하나의 전자기기에서 시스템 간 발생하는 EMI/EMC 문제는 더욱 심각해지고 있으며, 특히 디지털 시스템의 EMI에 의한 RFI 문제는 주요 관심 문제로 인식되고 있다. 따라서 본 논문에서는 현재까지 연구되어진 부품 레벨부터 시스템 레벨까지의 RFI 연구에 대하여 소개하고 분석하였다. 그리고 이 문제를 해결하기 위해서 주요 잡음원 중의 하나인 고속 디지털 인터페이스에서 발생하는 공통모드 잡음의 발생 원인과 그에 대한 대책 연구에 관하여 분석하였다. 마지막으로, 앞으로 RFI 문제를 해결하기 위한 시스템 레벨의 EMC 분석 및 대책 연구방향을 제시하였다.

결정성 실리카/질화 알루미늄 혼합충진에 따른 EMC의 물성 연구 (The study on the properties of binary mixture(crystalline silica/AIN) filled EMC(Epoxy Molding Compounds))

  • 김원호;홍용우;배종우;황영훈;김부웅
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제6권4호
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    • pp.41-48
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    • 1999
  • 실리카는 에폭시를 기지재로 하는 전자봉지재의 충진제로써 널리 사용되고 있는 재료이나 이의 낮은 방열성으로 인해 고방열성을 요구하는 부분에는 적용이 어렵다. 충진제 입자들의 지름비를 조합함으로써 최대충진 밀도를 높혀 고충진을 가능하게 하며 유동성도 향상된다는 점을 고려하여 높은 유동성을 가진 결정성 실리카(crystalline silica)를 큰 입자로 하고, 높은 열전도도와 낮은 열팽창계수를 가지지만 상대적으로 고각인 AlN을 작은 입자로 선정하여 혼합충진에 따른 EMC의 물성을 평가하였다. 실리카/AlN의 혼합비에 따른 EMC의 물성측정 결과, AlN의 투입분율을 0.3으로 하였을 때가 AlN의 투입에 따른 물성향상 효과가 가장 뛰어남을 확인 할 수 있었다. 따라서 AlN을 결정성 실리카와 최대 충진밀도에서 혼합하여 EMC에 적용할 경우에, 유동성의 저하없이 AlN의 소량투입만으로 뚜렷한 물성향상 효과를 얻을 수 있음을 확인할 수 있었다.

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초박형 반도체 패키지의 EMC encapsulation을 위한 경화 공정 개발 (Development of Curing Process for EMC Encapsulation of Ultra-thin Semiconductor Package)

  • 박성연;온승윤;김성수
    • Composites Research
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    • 제34권1호
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    • pp.47-50
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    • 2021
  • 본 논문은 차량에 사용되는 B필러의 강화재를 기존의 스틸 소재에서 CFRP(Carbon Fiber Reinforced Plastics)와 GFRP(Glass Fiber Reinforced Plastics)로 대체하여 경량화하는 것이 목표다. 이를 위해서는 무게는 감소시키면서 기존 B필러를 대체할 수 있는 구조안정성을 확보해야 한다. 기존 B필러는 스틸 아우터(outer)를 포함하여 다양한 형상의 스틸 강화재로 구성되며, 이와 같은 스틸 강화재 중 2가지의 스틸 강화재를 복합재로 대체하고자 한다. 이와 같은 스틸 강화재는 강화재 각각을 따로 제작하여 용접을 통해 결합되지만, 복합재 강화재는 패치(patch) 형태의 CFRP와 리브(rib) 구조의 GFRP를 활용하여 압축과 사출 공정을 통해 한번에 제작된다. CFRP는 B필러의 고강도부에 부착되어 측면 하중에 저항하도록 하였으며, GFRP 리브는 위상 최적화(Topology optimization) 기법을 통해 비틀림과 측면 하중을 저항하도록 설계하였다. 구조해석을 통해 기존 스틸 강화재와 비교 분석을 수행하였고, 경량화율을 산출하였다.

차량용 블루투스 스피커를 위한 EMC를 고려한 4층 PCB 설계 (Design of 4-Layer PCB Considering EMC for Automotive Bluetooth Speaker)

  • 윤기영;김부균;이성수
    • 전기전자학회논문지
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    • 제25권4호
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    • pp.591-597
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    • 2021
  • 본 논문에서는 전자파 방출을 줄이기 위해 필터나 디커플링 캐패시터를 사용하는 대신에 PCB 내의 칩 배치, 배선 모양 등을 변경하여 위험신호의 배선 길이와 귀환경로를 짧게 하는 EMC 고려 PCB 설계 기법을 제안하였다. 제안하는 기법에서는 PCB 상의 여러 가지 신호에 대해 신호속도를 계산하고, 신호속도가 가장 높은 위험신호에 대해 선로를 가능한 짧게 하도록 가장 먼저 칩의 위치를 선정하고 배선도 가장 먼저 수행해야 한다. 또 위험신호의 귀환경로에 불연속이 발생하지 않도록 설계하며 귀환경로의 기준이 되는 전원판과 접지판이 분할되어 있지 않도록 한다. CISPR-32, CISPR-25 등의 전자파 적합성 시험을 통과하지 못했던 차량용 블루투스 지향성 스피커에 이 기법을 적용하여 PCB를 재설계한 후 EMC 측정을 수행하였더니 해당 전자파 적합성 시험을 수월하게 통과할 수 있었다. 제안하는 기법은 EMC 특성이 중요한 전자기기에 유용하게 쓰일 수 있다.

반도체 Package 공정용 EMC Gun에 관한 연구 (A Study on the Semi-conductor Package Process Epoxy Moulding Compound Gun)

  • 조명현;김규성
    • 전자공학회논문지 IE
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    • 제43권4호
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    • pp.83-92
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    • 2006
  • EMC를 정량 Moulding 후 잔량 처리와 작동 시 역 차단 방식의 설계하여 기계적 동작에 의해 흡입이 일어나도록 하여 Needle Tip의 잔량과 사인 현상을 해결하였다. 본 논문에서는 Gun과 세척제 Tank를 직결하도록 설계하여 세척이 용이하며, 원하는 량을 미리 계량하여 정밀 정량을 고속으로 EMC를 Molding 할 수 있도록 개발하기 때문에 반도체 Packaging 공정에 필수적인 장비라고 사료된다.

누전차단기의 충격파 부동작 특성과 EMC 성능 비교분석 (Comparison impulse un-tripping characteristic with EMC performance on residual current circuit breaker)

  • 김언석;한윤탁;김봉성;정중일;정병하;김재철
    • 한국조명전기설비학회:학술대회논문집
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    • 한국조명전기설비학회 2003년도 학술대회논문집
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    • pp.319-323
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    • 2003
  • 본 논문은 누전차단기의 충격파 부동작 특성과 전자기적합성(EMC) 특성비교에 관한 것이다 국내 규격에서는 충격파 부동작 성능만 확인하지만 국제규격에서는 많은 EMC 항목이 있다. 누전차단기 17종에 대하여 EMC 4항목을 실시한 결과, IEC 61000-4-5에 따른 조합서지 내성에서 9종이 불량이었다. 다른 항목에서는 불량이 발생하지 않았다. 오동작만 발생한 시료 2종에 대하여 충격파 부동작 성능을 평가한 결과 오동작이 발생하지 않았다. 이것으로 보아 EMC와 충격파 부동작 시험은 상관관계가 적으며 보완이 필요함을 알 수 있다.

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Long Term Monitoring of Storm Surface Runoff from Urban Pavement Road in Korea

  • Lee, C.S.;Seo, G.T.;Lee, J.H.;Yoon, Y.S.;You, J.J.;Sin, C.K.
    • Environmental Engineering Research
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    • 제13권4호
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    • pp.184-191
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    • 2008
  • Long term monitoring was conducted to investigate a surface runoff of pollution from urban highway. The monitoring data was collected for 18 rainfall events and was used to correlate pollution load to various parameters, such as rainfall intensity, antecedent dry days and total discharge flow. Runoff coefficient and seasonal variation were also evaluated. The mean runoff coefficient of the highway was 0.823(range; $0.4687{\sim}0.9884$), and wash-off ratio for $COD_{Mn}$ and SS loads was 72.6% and 64.3%, respectively. For the initial rainfall event, the runoff EMC of $COD_{Mn}$ was high in summer and the EMC of SS was high in autumn season. However the seasonal variation of T-N and T-P was not significant. The discharged $COD_{Mn}$-EMC was $147.6\;mg/L{\sim}9.0\;mg/L$ on the generated $COD_{Mn}$-EMC of $98.8\;mg/L{\sim}8.9\;mg/L$. While the generated EMC of SS was in $285.7\;mg/L{\sim}20.0\;mg/L$ and its discharged EMC was in $190.4\;mg/L{\sim}8.0\;mg/L$. EMC of pollutants was not directly related to the first flush rainfall intensity and the antecedent dry days. But the correlation was relatively high between EMC and cumulative runoff flow volume. The trend of EMC was reduced with the cumulative runoff flow volume.

선박의 EMC 환경 측정에 관한 연구 (A Study in EMC Environment Measuring of Marine Ship)

  • 김동식;조형래;민경식
    • 한국항해항만학회:학술대회논문집
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    • 한국항해항만학회 2005년도 춘계학술대회 논문집
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    • pp.141-146
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    • 2005
  • 최근 해상을 통한 선박의 교통량 증가와 선박의 디지털화로 인한 오동작으로 인해 해상에서 발생되는 사고가 증가하고 있다. 이에 따라 항해 안전에 관련하여 선박탑재용 장비에 대한 IMO(국제해사기구)의 결의에서 2002년 7월 1일 이후 건조되는 선박 선교에 대해서 SOLAS 협약에 의해 무선통신, 항해 관련기기에 대한 전자파장해 방지 및 내성의 규격을 강제 적용하고 있다. 본 논문에서는 선박의 기초적인 EMC 환경 조사의 필요성을 인지하고 선박의 EMC 환경 조사를 위해 한국해양대학교 실습선인 한바다호를 대상으로 측정하였다. 측정 장소는 실습선의 Bridge와 Engine Control Room이고 Test Point를 설정하여 측정하였다. 측정주파수 대역은 30MHz${\sim}$2GHz이고 편파 측정은 수평편파와 수직편파에 대해서 측정하였다. 측정된 결과값을 IEC에서 규정된 허용기준을 고려하여 선박의 EMC환경을 분석하였다.

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Hailwood-Horrobin 방정식을 이용한 한국의 야외 목재평형함수율 결정 (Determination of Equilibrium Moisture Content of Outdoor Woods by Using Hailwood-Horrobin Equation in Korea)

  • 나종범
    • Journal of the Korean Wood Science and Technology
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    • 제42권6호
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    • pp.653-658
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    • 2014
  • 본 연구는 지역 및 계절 변화에 따른 목재의 평형함수율을 조사하기 위해 수행되었다. 국내 73개 장소에서 30년(1981~2010) 동안 축적된 기상자료와 Hailwood-Horrobin 방정식을 이용하여 목재평형함수율을 계산하였으며 계산된 목재평형함수율의 변화 추이를 조사하였다. 평년값(30년 평균값)을 사용하여 계산된 목재평형함수율은 대구가 11.5로 가장 낮았으며 흑산도가 15.8로 가장 높은 것으로 나타났다. 계절별로 살펴보았을 때 여름(6월, 7월, 8월)이 15.3으로 가장 높았으며 가을(9월, 10월, 11월) 13.7, 겨울(12월, 1월, 2월) 12.2, 봄(2월, 3월, 4월) 12.0의 순서로 평형함수율이 낮은 것을 알 수 있었다. 월별 목재평형함수율은 4월이 11.6으로 가장 낮았으며 7월이 16.1로 가장 높은 것으로 나타났다. 지역에 따른 월별 평형함수율의 편차는 제주가 3.0으로 가장 작았으며 흑산도가 8.7로 가장 큰 값을 보여주었다. 목재의 평형함수율은 목재의 수축 및 팽윤과 관련이 있다는 것을 고려할 때 월별 평형함수율의 편차가 큰 지역에서는 평균평형함수율을 고려하여 목재의 건조를 실시해야 할 것으로 보인다.