• 한국해안해양공학회지
• /
• 제19권4호
• /
• pp.375-384
• /
• 2007

[ $Pad{\acute{e}}$ ] 근사에 의한 포물형 근사모형들을 제시하였고 $Pad{\acute{e}}$(15, 15) 근사모형은 일정 경사의 지형에 대한 엄밀해와 비교할 때 입사각 $80^{\circ}$까지 적용 가능함을 보였다. 포물형 근사식에 대한 체계적인 유도방법을 보인 후, 본 연구에서는 15차 $Pad{\acute{e}}$ 근사모형까지 나타내었고 일정 경사지형에서의 파랑변형에 대한 수치결과들을 제시하였다.

• 한국해안해양공학회지
• /
• 제19권3호
• /
• pp.205-212
• /
• 2007

파랑변형을 계산하기 위한 $Pad{\acute{e}}$ 근사에 의한 포물형 근사모형들을 분석하였다. 기존 포물형 근사모형 보다 정밀도가 높은 $Pad{\acute{e}}(2,2)$ 근사모형을 제시하였고 일정 경사면에 대한 수치실험을 통해 본 모형은 기존의 모형보다 입사각이 큰 경우에도 성공적으로 적용할 수 있음을 입증하였다.

• 한국소음진동공학회:학술대회논문집
• /
• 한국소음진동공학회 2011년도 추계학술대회 논문집
• /
• pp.279-284
• /
• 2011

The calculation of Zwicker's loudness which is needed for multiple frequency response with a fine frequency resolution using the finite element (FE) procedure usually requires significant computation time since a numerical solution must be obtained for each considered frequency. Furthermore, if the analysis is the basis for an iterative optimization procedure this approach imposes high computational cost. In this work, we present an efficient approach for obtaining Zwicker's loudness via the Pad$\acute{e}$ approximants and applying in an acoustical topology optimization procedure. The paper is focused on an efficient and accurate calculation of Zwicker's loudness, design sensitivity analysis, and the acoustical topology optimization method by using Pad$\acute{e}$ approximants. The paper compares the efficient algorithm to results obtained by a standard FEM. Comparison are made both in terms of accuracy and in terms of CPU-times needed for the calculation.

• 디지털콘텐츠학회 논문지
• /
• 제12권2호
• /
• pp.225-232
• /
• 2011

는 책의 형태를 띠고 있지만 인쇄책이나 전자북(eBook)에서 보였던 '책'이라는 고정관념의 틀에서 벗어나 매체미학적 요소, 영상미학적 요소, 게임적 요소에 이르기까지 다양한 장르와 매체의 특성을 수용하고 있는 혁신적인 창조물이다. 앱(App)의 형식으로 구현된 앱북(AppBook)의 경우 기존의 인쇄책이나 전자책과는 차별화된 매체적 특성으로 사용자(독자)와의 상호작용성을 이끌어내고 있다. 본고에서는 매체의 특성과 내용의 관계를 다루는 매체미학적 시각에서 앱북 기반의 디지털소설 담화생성을 살펴본다. 매체특성이 텍스트의 내용과 관련을 맺으면서 매체에 따라 텍스트가 변형된다는 것을 염두에 둔다면, 창작과정에 있어서 이야기와 담화의 생성 방향 또한 디지털 매체와의 호흡을 수용하는 것이 바람직하다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
• /
• 한국전기전자재료학회 2001년도 추계학술대회 논문집 Vol.14 No.1
• /
• pp.171-175
• /
• 2001

Chemical mechanical polishing(CMP) process has been widely used to planarize dielectrics and metal, which can apply to employed in integrated circuits for sub-micron technology. Despite the increased use of CMP process, it is difficult to accomplish the global planarization of free-defects in inter level dielectrics and metal. Especially, defects like (micro-scratch) lead to severe circuit failure, and affects yield. Current conditioning method - bladder type, orbital pad motion- usually provides unsuitable pad profile during ex-situ conditioning near the end of pad life. Since much of the pad wear occurs by the mechanism of bladder type conditioning and its orbital motion without rotation, we need to implement new ex-situ conditioner which can prevent abnormal regional force on pad caused by bladder-type and also need to rotate the pad during conditioning. Another important study of ADPC is related to the orbital scratch of which source is assumed as diamond grit dropped from the strip during ex-situ conditioning. Scratch from diamond grit damaged wafer severely so usually scraped. Figure 1 shows the typical shape of scratch damaged from diamond. e suspected that intensive forces to the edge area of bladder type stripper accelerated the drop of Diamond grit during conditioning. so new designed Flat stripper was introduced.

• 한국구조물진단유지관리공학회 논문집
• /
• 제23권4호
• /
• pp.1-7
• /
• 2019

국가 주요 시설물의 안전점검 업무가 일원화됨에 따라 업무 효율성과 전문성 강화 등의 효과가 기대되고 있다. 세계적으로 시설물의 물리적 기능적 결함을 초기에 발견하는 외관조사의 중요성이 강조되고 있다. 이에 본 연구에서는 기존 외관조사 방법의 문제와 한계를 극복하기 위해 시설물 안전점검을 위한 E-PAD기반 상태평가 시스템을 개발하였다. 본 시스템은 시설개요, 작업목록, 외관조사, 결함표로 구성되어 있으며, 현장에서 외관조사망도를 다운받아 조사된 손상 및 정보를 입력하고, 평가 등급을 확인할 수 있다. 본 시스템의 검증을 위해 교량 10개소에 대한 외관조사 데이터를 입력하여 기존 안전등급을 비교하였다. 그 결과 시스템에서 산출된 안전등급과 기존 안전등급이 동일한 것으로 확인되었다. 또한 AHP기법을 통해 타당성 분석 결과 기존 방법 대비 기능 10%증가, 비용 36%감소, 가치 30%증가한 것으로 분석되었다. 따라서, 시설물 관리 수준 향상을 위해 체계적인 데이터 구축 및 정보 분석을 위한 시스템으로 기여할 것으로 기대된다.

• Carbon letters
• /
• 제4권3호
• /
• pp.117-120
• /
• 2003

Asbestos is being replaced throughout the world among friction materials because of its carcinogenic nature. This has raised an important issue of heat dissipation in the non-asbestos brake pad materials being developed for automobiles etc. It has been found that two of the components i.e. carbon fibres as reinforcement and graphite powder as friction modifier, in the brake pad material, can playa vital role in this direction. The study reports the influence of these modifications on the thermal properties like coefficient of thermal expansion (CTE) and thermal conductivity along with the mechanical properties of nonasbestos brake pad composite samples developed in the laboratory.

• 대한수학회지
• /
• 제44권4호
• /
• pp.767-777
• /
• 2007

By proving a summation formula, we enumerate the expansions for the mock theta functions of order 2 in terms of partial mock theta functions of order 2, 3 and 6. We show a relation between Ramanujan's ${\mu}(q)$-function and his sixth order mock theta functions. In addition, we also give the continued fraction representation for ${\mu}(q)$ and 2nd order mock theta functions and $Pad\acute{e}$ approximants.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
• /
• 한국마이크로전자및패키징학회 2001년도 The IMAPS-Korea Workshop 2001 Emerging Technology on packaging
• /
• pp.119-126
• /
• 2001

Chip-on-glass(COG) mounting of area array electronic packages was attempted by heating the rear surface of a contact pad film deposited on a glass substrate. The pads consisted of an adhesion(i.e. Cr or Ti) and a top coating layer(i.e. Ni or Cu) was heated by an UV laser beam transmitted through the glass substrate. The laser energy absorbed on the pad raised the temperature of a solder ball which is in physical contact with the pad, forming a reflowed solder bump. The effects of the adhesion and top coating layer on the laser reflow soldering were studied by measuring temperature profile of the ball during the laser heating process. The results were discussed based on the measurement of reflectivity of the adhesion layer. In addition, the microstructures of solder bumps and their mechanical properties were examined.

• 한국분말야금학회:학술대회논문집
• /
• 한국분말야금학회 2006년도 Extended Abstracts of 2006 POWDER METALLURGY World Congress Part2
• /
• pp.1142-1143
• /
• 2006

Kinik Company pioneered diamond pad conditioners protected by DLC barrier ($DiaShield^{(R)}$ Coating) back in 1999 (Sung & Lin, US Patent 6,368,198). Kink also evaluated Cermet Composite Coating (CCC or $C^3$, patent pending) with a composition that grades from a metallic (e.g. stainless steel) interlayer to a ceramic (e.g. $Al_2O_3$ or SiC) exterior. The metallic interlayer can form metallurgical bond with metallic matrix on the diamond pad conditioner. The ceramic exterior is both wear and corrosion resistant. The gradational design of $C^3$ coating will assure its strong adherence to the substrate because there is no weak boundary between coating and substrate.